行业投资评级 - 投资评级为“看好”，并维持此评级 [10] 报告核心观点 - 北美云巨头资本开支指引大幅跃升，AI算力基础设施保持高强度投入 [2][8] - 光通信龙头业绩高速增长，磷化铟光芯片产能紧缺催生长协锁定模式，高速光芯片与光模块持续放量，第二增长曲线CPO/OCS快速成长 [2][7][8] - 报告坚定看好AI与算力投资主线 [2][8] 板块行情表现 - 2026年第5周，通信板块下跌6.91%，在长江一级行业中排名第31位 [2][5] - 2026年年初以来，通信板块下跌1.86%，在长江一级行业中排名第29位 [2][5] - 个股层面，通信板块内市值在80亿元以上的公司中，本周涨幅前三分别为通鼎互联（+18.6%）、长飞光纤（+17.2%）、长江通信（+11.3%）；跌幅前三分别为中际旭创（-16.8%）、联特科技（-14.7%）、仕佳光子（-14.4%）[5] 北美云巨头资本开支与业绩 **谷歌** - 25Q4总营收1138.3亿美元，同比增长18.0%；GAAP净利润344.6亿美元，同比增长29.8% [6] - 云业务营收176.6亿美元，同比增长47.8%；营业利润率攀升至30.1%，同比提升12.6个百分点，创历史新高 [6] - 2025年超10亿美元合同数超过去三年总和，云业务积压订单达2400亿美元，同比翻倍 [6] - AI商业化提速，Gemini App月活超7.5亿，生成式模型收入同比增长近400% [6] - 25Q4资本开支279亿美元，同比增长95%；2025年全年资本开支914亿美元；2026年资本开支指引为1750-1850亿美元，同比约翻倍 [6] **亚马逊** - 25Q4总营收2114.9亿美元，同比增长12.6%；GAAP净利润212.5亿美元，同比增长6.2% [6] - AWS收入355.8亿美元，同比增长23.6%，创近13个季度（近三年）以来最高增速；AWS积压订单达2440亿美元，同比增长40% [6] - 广告业务收入213亿美元，同比增长22% [6] - 自研芯片Trainium2部署超140万颗，Trainium3已开始出货，预计2026年中供给将基本被锁定 [6] - 25Q4资本开支346亿美元，同比增长24.5%；2025年全年资本开支1318亿美元；2026年资本开支指引约2000亿美元，同比增长52%，主要投向AWS [6] 光通信龙头业绩与产业趋势 **Lumentum** - FY26Q2营收6.7亿美元，同比增长65.5%；GAAP净利润0.8亿美元，同比扭亏为盈 [7] - 组件业务收入4.4亿美元，同比增长68%；系统业务收入2.2亿美元，同比增长60% [7] - 受数据中心强劲需求带动，EML芯片出货量再创新高，其中200G EML出货量占比约5%，预计到2026年底占比将达25% [7] - 200G EML的平均销售价格约为100G EML的2倍 [7] - 磷化铟产能紧张，仍存在约25%-30%的供需缺口，处于全分配状态，公司首次大规模推行长协，有效期至2027年末 [7] - 公司原计划在CY25Q4至CY26Q2的三个季度扩产40%，但截至CY25Q4已扩产超20%，增量来自Sagamihara工厂，并将进一步利用英国Caswell和日本Takao工厂产能 [7] - CPO方面，预计26Q4将贡献5000万美元营收；大功率CW激光器获数亿美元订单，预计27H1开始交付 [7] - OCS方面，预计26H2将交付约4亿美元订单，需求主要来自三家客户，远高于此前年末单季1亿美元的营收目标 [7] **Coherent** - FY26Q2营收16.9亿美元，同比增长17.5%；GAAP净利润1.5亿美元，同比增长41.9% [7] - 数通业务收入12.1亿美元，同比增长33.5%，占总营收71.7%，800G/1.6T光模块拉动显著，1.6T客户需求强劲 [7] - 公司独家6英寸磷化铟晶圆产线产能持续提升，规模预期将在FY26Q4翻倍 [7] - CPO近期获大额订单，认为CPO未来增量空间更多来自Scale-up域；OCS积压订单持续增长，目前已与十余家客户开展合作，预计未来几年潜在市场超20亿美元 [7] 海外大模型调用情况 - 周度跟踪（2026/2/2-2026/2/8）显示，整体调用量约9.81万亿Token，环比增长18.8% [19] 投资建议 报告基于AI与算力主线，推荐以下细分领域及公司 [8]： 1. **运营商**：推荐中国移动、中国电信、中国联通 2. **光模块**：推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子，关注太辰光、源杰科技 3. **液冷**：推荐英维克 4. **空芯光纤**：推荐烽火通信、亨通光电、中天科技，关注长飞光纤 5. **国产算力**：推荐润泽科技、光环新网、奥飞数据、华丰科技、光迅科技、中兴通讯、紫光股份 6. **AI应用**：推荐博实结、和而泰、拓邦股份、移远通信、美格智能、广和通 7. **卫星应用**：推荐华测导航、海格通信、灿勤科技

文章核心观点 受益于人工智能、数据中心扩张、消费电子及5G部署等领域驱动，中国光通信芯片市场需求持续增长，数据中心扩容与云计算发展推动高速率光芯片需求，行业国产化率水平不断提高，市场供给持续增加，预计2026年市场将保持快速增长 [1][20] 光通信芯片定义与分类 - 光通信芯片是实现光电信号转换并应用于光通信信号传输的产生、调制、放大和探测等功能的芯片，是光通信产业链的源头，决定系统传输速度 [1][2][20][21] - 按功能主要分为激光器芯片和探测器芯片，激光器芯片进一步分为面发射芯片（如VCSEL）和边发射芯片（如FP、DFB、EML），探测器芯片主要有PIN和APD两类 [2][21] - 不同芯片类型在材料体系、工作波长、产品特性及应用场景上存在差异，例如VCSEL芯片基于GaAEM体系，工作波长800-900nm，适用于短距离传输；而EML芯片基于InP材料体系，工作波长1270-1610nm，适用于长距离高速传输 [4][23] 全球行业发展现状 - 全球数据流量传输需求爆发式增长，驱动光通信芯片向更高速率、更大容量、更远传输距离迭代，AI算力需求推动行业迈入100G、200G超高速率时代 [5][24] - 2024年全球光通信芯片市场规模增至54.3亿美元，预计2025年约为58.4亿美元 [5][24] - 市场区域分布方面，2024年北美市场规模13.17亿美元，占全球24.25%；欧洲市场规模8.29亿美元，占15.27%；亚太市场规模30.48亿美元，占56.13% [5][24] 中国行业发展现状 - 2024年中国光通信芯片需求量增长至11.98亿颗，其中高速率芯片约1.68亿颗，占13.98%，普通芯片约10.31亿颗，占86.02% [8][27] - 2024年中国光通信芯片市场规模151.6亿元，其中高速率芯片规模50.6亿元，占33.38%，普通芯片规模101亿元，占66.62% [8][27] - 2025年预计需求量约12.49亿颗，其中高速率芯片约1.90亿颗，占15.20%，普通芯片约10.59亿颗，占84.80%；市场规模预计约160.2亿元，其中高速率芯片规模59.6亿元，占37.20%，普通芯片规模100.6亿元，占62.80% [8][27] - 预计2026年中国光通信芯片市场需求还将快速增长 [8][27] - 行业产量持续增长，2024年产量从2018年的5.17亿颗增长至8.67亿颗，2025年产量预计约为9.04亿颗 [11][30] - 国内入局企业数量增多，部分光模块企业通过自研或收购切入芯片领域，企业生产技术水平提升，行业国产化率水平不断提高，市场供给持续增加 [11][30] 行业产业链格局 - 产业链以“上游材料设备—中游芯片与模块—下游应用市场”为核心架构，上游决定基础性能与成本，中游是技术与产能竞争焦点，下游需求驱动全链升级 [13][32] - 当前呈现“上游高端材料设备与中游高速芯片海外垄断、下游应用与中低端器件国产主导”的格局，国产化与高速率升级是核心演进主线 [13][32] - 半导体设备是产业链上游关键环节，目前全球生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本，中国本土半导体设备厂商市占率有待提高，国产化率不到60% [15][34] 相关上市公司及企业 - 文中提及的上市企业包括：华工科技[000988]、仕佳光子[688313]、光迅科技[002281]、光库科技[300620]、源杰科技[688498]、长光华芯[688048]、敏芯股份[688286] [1][20] - 相关企业广泛覆盖产业链上下游，包括芯片设计（如海思技术）、电信运营商（如中国移动、中国电信、中国联通）、数据中心服务商（如万国数据、世纪互联）、材料供应商（如信越化学、陶氏化学、江丰电子）、设备制造商（如北方华创、中微公司）等 [1][20]

关键要点总结 涉及的行业与公司 * 行业：光通信行业，具体涉及光芯片、光组件、光模块、光交换系统 * 公司：Lumentum (一家光通信器件与系统供应商) [1] 核心观点与论据 财务表现与指引 * **FY26Q2业绩超预期**：营收达6.66亿美金，同比大幅增长65%，环比增长17% [1] * **盈利指标显著改善**：Non-GAAP毛利率为42.5%，同比大幅提升820个基点，环比提升310个基点 [2]；Non-GAAP运营利润率为25.2%，同比提升1730个基点 [3] * **每股收益强劲**：Non-GAAP EPS为1.67美元 [3] * **未来指引强劲**：FY26Q3营收指引中值为8.05亿美金，同比增速高达85%，有望再创记录 [3]；EPS指引为2.15–2.35美元 [3] 业务增长驱动力 * **增长核心为AI驱动**：云收发器、光路交换机(OCS)等业务全线爆发 [1] * **光组件业务**：营收为4.44亿美金，增长逻辑在于DCI及长途应用强劲，AI驱动EML激光器需求井喷 [2] * **光系统业务**：营收为2.22亿美金，其中云收发器收入环比增加约5000万美元 [2] 产品与技术进展 * **云收发器**：受益于向1.6T网络加速过渡，公司已跻身行业第一梯队 [2] * **光路交换机**：积压订单(Backlog)突破4亿美金，大部分将于2026下半年交付 [2]；收入里程碑(1000万/季)提前一季度达成，客户扩展至三家 [2] * **EML芯片**：供不应求，产能供需缺口仍达30% [1][3] * **共封装光学(CPO)进展**：斩获数亿美元超高功率激光器订单，预计2027年发货 [2]；外部光源(ELS)技术打开2-2.5倍于独立激光器的潜在市场空间 [2] 市场与产能状况 * **产品结构优化**：受益于产线利用率提升及高速产品(200G/1.6T)占比增加 [2]；预计200G产品年底占比将升至25% [3] * **产能高度锁定**：所有产能已通过长期协议锁定 [3] * **积极扩产**：磷化铟晶圆厂扩产进度超前，并积极寻求代工合作以应对爆发式需求 [3] 其他重要内容 * **光芯片量价齐升**：EML激光器仅占销量5%但贡献数据中心激光芯片收入的10%，平均销售价格显著提升 [2] * **三大驱动力明确**：云收发器(1.6T放量)、OCS(4亿+订单释放)、CPO(数亿订单储备)三箭齐发 [3]

报告投资评级 - 行业投资评级：看好，维持 [11] 报告核心观点 - 光芯片是光通信产业链中技术壁垒与价值较高的核心环节，厂商普遍采用IDM模式，行业进入壁垒显著 [3][6] - 随着光模块向1.6T及以上演进，硅光方案因高集成、低成本优势渗透率提升，推动光源从EML芯片向适用于硅光的大功率连续波（CW）光源切换 [6][36][137] - 对于国内光芯片厂商而言，CW光源工艺链条较短，量产良率更易优化，且与国内模块厂商协同度高，有望受益于“行业总量增长+硅光结构性机会+国产替代份额提升”三重逻辑共振，需求确定性与成长弹性持续增强 [3][7][9] - 重点推荐国内CW光源头部厂商仕佳光子，重点关注源杰科技 [9][12] 行业与技术分析 光芯片与光模块技术趋势 - 光芯片是光通信的核心有源器件，决定了光信号传输的质量、速率与能效 [6][21] - 光模块平均每4年左右演进一代，每bit成本及功耗均约下降一半，遵循“光摩尔定律” [33] - 传统分立式方案在1.6T代际后触及通道集成度与可靠性瓶颈，高集成、低成本的硅光方案成为趋势，渗透率加速提升 [36][137] - 硅光方案推动光源结构性切换：传统EML方案是一个通道配一颗EML芯片；硅光方案中，CW光源可支持多通道调制，当前800G/1.6T硅光DR8普遍采用“4光源+8通道”（1拖2）的组合 [40][137] 光芯片厂商竞争格局与壁垒 - 光芯片厂商普遍采用IDM模式，覆盖设计、制造与封测全流程，行业进入壁垒高 [7][50] - 核心壁垒体现在三方面： 1. **研发迭代**：AI时代光模块与芯片迭代加速，海外龙头在高速EML芯片领域有先发优势。国内厂商聚焦工艺链条更短、良率更优的CW光源路线，与国内模块厂商协同度高 [7][55] 2. **工艺良率**：制造端核心难点在于外延生长与光栅构造，直接影响良率爬坡和毛利率。CW光源因结构更集中、工艺链条更短，相比EML更具量产良率优势 [7][69][78] 3. **扩产能力**：产能扩张受核心设备（如MOCVD、EBL）采购周期（约9-12个月）与调试时长（共需1-1.5年）约束，供给相对刚性 [7][105] - 技术路径导致海内外营收节奏分化：海外厂商以EML为主，国内厂商聚焦CW光源+硅光路线，随硅光在800G/1.6T中渗透加速，国内厂商营收弹性显著提升 [66] 市场需求与供给分析 - **需求端**：北美云商AI商业化持续兑现，资本开支高景气，形成“算力投入—AI变现—再投资”正反馈，驱动AI互联需求上行 [8][106] - 亚马逊AWS在25Q3收入达330.1亿美元，同比+20.2%，积压订单总额达2000亿美元 [106] - 谷歌云25Q3收入151.6亿美元，同比+33.5%，月均Token处理量从2025年7月的980万亿增至10月的1300万亿 [108] - 北美四大云商（亚马逊、谷歌、Meta、微软）2025年合计资本开支预期达3626亿美元，同比+59% [130] - 算力密度提升推动光模块向高速率迭代，并抬升对光芯片在速率、带宽、能效与可靠性上的技术要求 [8][135] - LightCounting预计2026年硅光模块销售额占比将超过50%（2024年为33%）[137] - **供给端**：上游InP衬底市场高度集中（2020年住友电工、AXT、JX先进金属合计占91%），扩产周期长，且短期受中国出口管制影响（审批周期约60个工作日）[8][145][147][149] - 海外头部光芯片厂商产能满载，Lumentum预计当前光芯片供需缺口达25%-30% [8][156] 市场规模与增长 - 根据中商产业研究院数据，2024年全球光芯片市场规模约35亿美元，预计2025年增至37.6亿美元；2024年中国光芯片市场规模约151.6亿元，预计2025年提升至159.1亿元 [172][174][175] - CW光源市场空间广阔：报告测算，全球CW激光器市场规模预计从2024年的0.4亿美元（约2.8亿人民币）增长至2027年的10.3亿美元（约72.4亿人民币）[179] 重点公司分析 源杰科技 - 国内领先的IDM光芯片厂商，2020年在InP基半导体激光器芯片厂商中收入排名第一 [161] - 增长重心转向数通市场，产品线扩展至大功率CW光源，2025年前三季度营收达3.8亿元，同比增速逾115%，实现扭亏为盈 [161][162] - 客户包括海信宽带、中际旭创等国内主流光模块厂商，产品最终进入中兴通讯、诺基亚等设备商及中美运营商网络 [163] 仕佳光子 - 具备有源芯片全套IDM产线，是国内少数掌握DFB激光器芯片全产业链技术的企业 [166] - DFB激光器芯片在接入网稳定批量供货；数据中心硅光用CW光源及器件已实现小批量供货；EML原型样品已完成开发 [168] - 2025年前三季度营业收入15.6亿元，归母净利润3.0亿元 [167]

纪要涉及的行业或公司 * **康宁公司**：获得Meta的长期大额订单[1] * **光库科技**：薄膜铌酸锂调制器制造商[2] * **行业**：AI数据中心光通信、CPO（共封装光学）、光模块、光芯片[1][2][3] 核心观点和论据 * **康宁获得Meta大额订单**：Meta与康宁达成协议，将在2030年前采购**60亿美元**AI数据中心光通信相关订单，主要为MMC/MPO和光缆订单[1] * **行业需求有望扩散**：市场预期后续其他CSP（云服务提供商）也有望跟进类似采购[1] * **光库科技业绩超预期**：公司2025年报业绩大超预期，归母净利润增长**152%-172%**，扣非净利润增长**178%-198%**，光通信器件营收激增**73.89%**[3] * **EML芯片存在供应缺口**：预计到2026年，EML芯片将出现**20%**的供应缺口，成为产业核心催化因素[2] * **薄膜铌酸锂技术优势显著**：公司薄膜铌酸锂调制器带宽达**70-110GHz**，功耗低**40%**，性能超海外龙头，国内市占率超**90%**[3] * **公司产品进展与认证**：公司100G/200G产品批量出货并通过中际旭创、新易盛认证，400G PAM4调制器芯片预计2026年商用，适配800G/1.6T/3.2T光模块[3] * **产能与成本优势**：公司珠海、泰国、武汉产能落地，月产能超**25万只**，泰国产能享受关税优惠，海外出货量翻倍，成本再降**8%**[3] 其他重要内容 * **康宁股价表现**：受Meta订单消息影响，康宁股价大涨**16%**[1] * **市场空间**：提及千亿AI算力光互联市场全面爆发[2] * **公司市场地位**：光库科技是全球唯三、国内唯一实现薄膜铌酸锂量产的企业[3]

文章核心观点 - AI基础设施建设与芯片竞赛驱动全球光模块市场规模高速增长，并带动其核心组件光芯片（尤其是高速率EML和CW激光器）需求旺盛，行业进入景气周期，部分高端产品产能已出现紧缺 [2][5][6] 光芯片概述与市场前景 - 光芯片是光模块的核心，分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片中的EML技术门槛高，目前由少数国际巨头主导 [2] - 2024年全球EML激光芯片市场规模达37.1亿元，预计2030年将增长至74.12亿元，年复合增长率12.23% [3] - AI需求导致高端EML产能紧缺，供应已排至2027年后 [3] 硅光技术发展趋势 - 硅光模块具有高集成、低功耗、低成本特点，适合高速短距传输，正成为800G/400G及以上速率时代的发展趋势 [4] - 硅光方案需外置连续波（CW）激光器作为光源，推动了CW激光器需求的提升 [4] 光模块市场需求与驱动力 - 全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，预计2026年将同比增长35%至189亿美元，2030年有望突破350亿美元 [2][5] - 主要增长动力来自AI基础设施建设对高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广 [2][5] - 英伟达、谷歌、亚马逊等厂商加码AI芯片竞赛（如Rubin、TPUv7、Trainium3），有望带动光模块数量增长 [2][5] - ASIC芯片集群化重构数据中心网络，提升了对光模块数量与传输速率的要求 [5] 海外厂商动态与行业景气印证 - **Coherent**：800G和1.6T收发器订单强劲增长，正在美国和瑞典扩产磷化铟（InP）晶圆产能，目标一年内实现内部总产能翻倍，并已开始为CPO及硅光应用送样400毫瓦CW激光器 [6][7] - **Lumentum**：FY26Q1 EML激光器出货量创纪录，已开始交付用于800G光模块的CW激光器，磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，计划未来几个季度实现约40%的单元产能扩充 [7] - **Tower**：25Q3硅光子产品收入5200万美元，同比增长约70%，预计2025年该业务营收将超过2.2亿美元，同比激增109.5%，公司正进行额外3亿美元投资以大规模扩张产能 [8] - **住友电工**：25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，生成式AI推动数据中心产品需求，公司将强化相关产能并向高附加值产品倾斜 [9] - **三菱电机**：26H1半导体与器件业务中，数据中心相关光通信器件需求保持强劲，出货增长对冲了其他业务下行压力 [9] - **博通**：AI网络需求前置释放，交换机、DSP及光学组件需求显著增强，公司AI订单储备增至约730亿美元，其中约200亿美元来自网络与光互联产品，在1.6T DSP及配套光学组件方面获得创纪录订单 [9] 国内公司案例：索尔思光电 - 索尔思光电具备光芯片+光模块一站式能力，产品覆盖10G至800G及以上速率 [10] - 公司2024年营收29亿元，净利润4亿元；25Q1营收9.7亿元，净利润1.6亿元 [10] - 其100G PAM4 EML芯片发货量已达千万级，用于400G和800G光模块，200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段，将支撑1.6T光模块的快速量产 [10]

行业核心观点 - 全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，预计2026年同比增长35%至189亿美元，2030年有望突破350亿美元，主要增长动力是AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI网络中的应用推广 [1][3] - AI算力需求推动全球云厂商增购GPU并部署ASIC芯片、自研交换机网络，ASIC芯片集群化重构数据中心网络，提升对光模块数量与传输速率的要求，其出货增长有望带动配套光模块需求快速上升 [3] - 各大厂商加码AI芯片竞赛，英伟达Rubin网卡升规且数量翻倍，谷歌TPUv7性能强劲，亚马逊Trainium3升级显著，有望带动光模块数量增长 [1][3] 光芯片技术与市场 - 激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片，是光模块的核心组成部分，其中EML技术门槛较高，AI需求导致高端EML产能紧缺，供应已排至2027年后 [1][2] - 2024年全球EML激光芯片市场规模达37.1亿元，预计2030年将增长至74.12亿元，年复合增长率12.23% [2] - 硅光模块具有高集成、低功耗、低成本、适合高速短距传输的特点，推动CW激光器需求提升 [2] - 硅光技术利用CMOS工艺进行光器件开发和集成，成为800G/400G及更高速率时代的趋势，硅光方案需外置CW激光器作为光源 [2] 主要厂商动态与指引 - **Coherent**：800G和1.6T收发器订单强劲增长，1.6T产品是增长主力，预计2026年需求将显著增长；公司正扩大收发模块及关键光学组件产能，其位于美国和瑞典的6英寸磷化铟生产线已投产或启动，预计内部磷化铟总产能将在未来一年内翻倍；公司已开始为CPO及硅光应用送样400毫瓦连续波激光器，预计CPO将于2026年开始初步部署 [4] - **Lumentum**：FY26Q1 EML激光器创下出货量纪录，主要由100Gbps线速产品需求驱动，200Gbps产品出货同步增长；已开始向800G光模块制造商交付CW激光器；磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，计划未来几个季度实现约40%的单元产能扩充 [5] - **Tower**：25Q3硅光子产品收入5200万美元，同比增长约70%，主要受1.6T产品加速量产及400G/800G强劲需求驱动；预计2025年硅光子业务营收将超过2.2亿美元，同比激增109.5%；在3.5亿美元专项投资基础上，已启动额外3亿美元投资用于大规模扩张硅光子产能，目标在2026年下半年实现晶圆投片满负荷量产 [5][6] - **住友电工**：25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，生成式AI推动的数据中心扩张持续拉动光通信核心产品需求；公司将强化数据中心相关产品产能，并将资源向高附加值光通信产品倾斜 [6] - **三菱电机**：26H1半导体与器件业务中，数据中心相关光通信器件需求保持强劲，出货增长对冲了部分电力模块需求承压带来的下行压力 [6] - **博通**：AI网络需求前置释放，交换机、DSP以及激光器、PIN二极管等光学组件需求显著增强，公司AI订单储备增至约730亿美元，其中约200亿美元来自网络与光互联相关产品；在1.6T DSP及配套光学组件方面获得创纪录订单 [7] - **索尔思**：产品覆盖10G到800G及以上速率的光模块，2024年营收29亿元，净利润4亿元；25Q1营收9.7亿元，净利润1.6亿元；具备光芯片+光模块一站式能力，其100G PAM4 EML芯片发货量已达千万级，200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段，将支撑1.6T光模块快速量产 [7] - **东山精密**：通过收购索尔思光电，快速切入光通信市场，索尔思今年业绩提升明显，预计明年产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升 [8]

AI基础设施建设需求与资本开支 - AI基础设施建设需求正快速扩展至其他云服务商、国家主权和企业客户 [1][2] - 英伟达超5000亿美元的收入可见度进一步提振了本轮超级周期的信心 [1][2] - 美国四大云厂商2024年资本开支达2300亿美元，同比增长55% [1] - 2025年前三季度资本开支进一步投入2590亿美元，同比增长65% [1] - 2025年资本开支预计为3670亿美元，同比增长59% [1] - 2026年资本开支预计同比增长35%至4950亿美元 [1] - 2027年资本开支增速预估为同比增长14%，但存在上修空间 [1] 光模块厂商业绩表现与展望 - 2025年对高AI业务占比的光模块供应商是表现突出的一年，厂商实现显著营收增长和利润率扩张 [1] - Coherent、中际旭创与新易盛2024年收入增速分别为15%、120%、175% [3] - 三家厂商2025年前三季度收入增速分别为19%、44%、221% [3] - 毛利率受AI网络部署向800G/1.6T升级驱动，2024年三季度至2025年三季度分别提升2.5、9.2、5.4个百分点 [3] - 展望2026年，出货量增长、产品结构优化及1.6T产品带来价格提升将推动行业龙头延续强势表现 [1][3] 光模块供应链与技术趋势 - 供应链持续紧张，关键元器件如EML芯片的供需矛盾尤为突出，Lumentum表示需求远超供给 [4] - EML行业正积极扩产，如Lumentum计划将产能提升40% [4] - 不依赖EML芯片的硅光技术正加速渗透，有助于缓解供应瓶颈 [4] - 预计到2026年，硅光份额将超过50%，2018年和2024年该比例分别为10%和33% [4] - 预计2026年全球800G与1.6T光模块产品出货量将分别达到4900万与2200万个，但仍存在数百万单位供需缺口，1.6T最为显著 [4] - 预计到2026年，800G产品中EML与硅光方案占比为5:5，而1.6T产品中这一比例有望达到3:7 [4] 投资建议与公司评级 - 重申光模块行业为首选板块之一 [1][5] - 维持对中际旭创买入评级，目标价591.00元人民币 [5] - 中际旭创是全球光模块龙头，2024年市占第一，预期将持续受益于海外AI资本开支扩张及1.6T光模块需求提升 [5]

业绩表现 - 2025年上半年营收2.14亿元 同比增长68.08% [2] - 归母净利润897万元 实现扭亏为盈 [2] - 单Q2营收1.2亿元 同比增长59.98% 环比增长约30% [2] - 单Q2归母净利润1647万元 同比增长171.53% [2] 业务进展 - 高功率产品收入逐步增加 [2] - 光通信产品开始批量出货 [2] - 100G EML实现量产 200G EML开始送样 [3] - 100G VCSEL、100mw CW DFB、70mw CWDM4 DFB达到量产水平 [3] 技术创新 - 超高功率单管芯片双结连续功率达132W 突破此前100W极限 [3] - VCSEL面发射芯片效率提升至74% [3] - 形成EML/VCSEL/CW Laser三类光通信芯片能力 [3] 财务预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测0.28/0.96/2.05亿元 [2] - 对应EPS为0.16/0.55/1.16元 [2] - 基于2027年105倍PE估值 目标价上调至121.8元 [2] 应用领域 - VCSEL技术主要应用于消费电子、光通信、车载激光雷达 [3]

投资评级 - 首次覆盖给予"强烈推荐"评级 目标估值未提供 [7] 核心观点 - 仕佳光子作为光芯片领先供应商 通过"无源+有源"产品布局及并购福可喜玛 充分受益于算力建设驱动的光模块高景气度 [1][7] - 公司AWG芯片产能可观且毛利率优异 25H1收入达3.11亿元同比增长205.7% 1.6T光模块用AWG已送样全球主流客户 [7] - MPO业务因算力集群规模扩大及海外产能爬坡高速增长 25H1光纤连接器收入2.98亿元同比增长423% 并购福可喜玛强化MT插芯自供能力 [7] - 有源光芯片领域实现CW激光器小批量交付 50mW/70mW/100mW/200mW产品完成量产配置 100G EML芯片进入客户验证阶段 [7] - 预计2025-2027年归母净利润分别为4.99亿/9.10亿/13.45亿元 对应PE 72.3/39.7/26.8倍 [2][7] 财务表现 - 2025H1营收9.93亿元同比增长121% 净利润2.17亿元同比增长1712% 海外收入占比提升至46.3% [15] - 2025H1毛利率37.4%较2024年提升11.1个百分点 净利率21.8%提升15.8个百分点 ROE达15.6% [20] - 期间费用率显著优化 2025H1研发/管理/销售费用率分别降至6.19%/5.04%/1.96% [20] - 2024年营收10.75亿元同比增长42% 扭亏为盈实现净利润0.65亿元 [2] 业务分析 - 光芯片及器件业务占比70.5% 成为核心增长驱动 产品线覆盖AWG/MPO/PLC/DFB等 [16] - AWG芯片受益波分复用渗透率提升 在FR/LR光模块成本效益突出 采用半导体工艺可实现大规模生产 [47][61] - MPO连接器与GPU用量配比达1:3 网络架构升级推动配比提升至1:4-4.5 公司通过泰国基地扩大海外交付 [7][93] - 拟收购福可喜玛82.38%股权 其MT插芯产能达2000万颗/月 2024年营收2.7亿元同比增长225% 净利率29.6% [24][27] 技术优势 - 与中科院半导体所深度合作 突破AWG/VOA/OSW无源芯片及DFB/CW/EML有源芯片技术 [38] - 6名核心技术人员均具备光芯片领域深厚经验 研发团队近400人 涵盖多学科技术背景 [41][42] - 股权激励覆盖高管及技术骨干 上市前实施4轮激励 2022-2024年回购681.6万股用于后续激励 [45][46] 行业前景 - 算力需求每半年翻番 算力集群从万卡向百万卡演进 光连接需求呈指数级增长 [69][73] - 硅光模块在800G/1.6T渗透率快速提升 2028年市场规模预计达45亿美元占比40% [112][113] - CPO成为下一代光连接方案 要求300mW高功率CW激光器 单台交换机需144路激光器 [121]