美国政府半导体产业目标 - 美国政府提出明确目标，确保其使用的芯片中至少有50%在国内制造 [2] - 计划通过加征半导体进口关税和建立“芯片换芯片”税收抵免机制来强化政策工具 [4] 美国半导体制造业现状与政策 - 美国在全球半导体制造份额从1990年的37%大幅下滑至2022年的10% [4] - 从特朗普政府到拜登政府，持续推动产业回流政策，包括《芯片与科学法案》等举措 [4] - 政策已促使台积电、三星等国际半导体巨头在美国投入巨资建厂 [4] 全球半导体市场趋势 - 2024年全球半导体销售额首次突破6000亿美元，达到6305亿美元 [4] - 预计2025年全球销售额将增长11.2%至7010亿美元，2026年有望达到7607亿美元 [4] - 美洲地区成为增长最快市场，同比增速高达44.4% [4]

英特尔近期动态 - 美国总统特朗普与英特尔CEO陈立武在白宫紧急闭门会议后态度反转，称赞其成功是一个"了不起的故事" [2] - 特朗普政府正与英特尔洽谈拟收购约10%股份，若成行将成为最大股东 [2] - 日本软银集团抢先以每股23美元价格注资20亿美元，成为第五大股东，推动英特尔盘后股价上涨超5% [2][4] 政府与软银双重注资 - 美国政府考虑将《芯片与科学法案》109亿美元补贴转换为股权投资 [4] - 软银投资已尘埃落定，董事长孙正义称此举彰显推动美国技术与制造业领先地位的决心 [4] - 英特尔CEO陈立武强调与孙正义保持数十年密切合作 [4] 英特尔财务与经营困境 - 2024年股价暴跌60%，创历史最差表现 [4] - 2025年Q2营收129亿美元但净亏损29亿美元，毛利率跌破30% [4] - 代工业务单季亏损32亿美元，自由现金流为-11亿美元 [4] - 计划裁员至7.5万人，资本支出目标从200亿美元削减至180亿美元 [5] 技术落后与市场挑战 - 在7纳米以下先进制程落后台积电等亚洲厂商 [5] - 18A工艺即将量产但台积电N2已进入客户验证阶段且良率达92% [5] - 美国全球芯片产能份额从1990年37%暴跌至12% [5] - AI芯片市场份额不足3%，远低于英伟达的90% [5] 工厂建设与政府支持 - 原计划200亿美元建设俄亥俄州先进工厂多次推迟，量产延迟至2031年 [6] - 政府支持可能帮助重振代工业务但仍面临产品路线图乏力等挑战 [6] 美国政府产业政策 - 通过《芯片与科学法案》推动半导体产业回流但外资企业建厂进度缓慢 [8] - 要求英伟达AMD等在中国销售AI芯片时缴纳15%收入分成 [8] - 与英特尔达成付费合作协议并与MP Materials签订关键矿产供应协议 [8]