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半导体产业转移
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研判2025!全球及中国前道量检测设备发展背景、市场规模、企业格局及未来趋势分析:市场规模稳步扩张,行业格局高度集中,国产化程度较低[图]
产业信息网· 2025-11-08 10:40
行业概述与重要性 - 前道量检测设备是半导体制造中用于质量控制的关键设备,对保障芯片良品率、产品一致性和降低成本至关重要[2] - 该设备根据功能可分为测量设备(量化尺寸和材料性质)和检测设备(识别缺陷和污染)[2] - 随着制程进步和工艺步骤增加,缺陷概率上升,前道量检测设备成为晶圆制造产线中不可或缺的核心设备之一[4] 全球及中国市场规模 - 前道量检测设备是半导体设备市场的重要组成部分,约占全球半导体设备市场规模的13%[1][5] - 2024年全球半导体检测和量测设备市场规模达到152.2亿美元,同比增长18.7%[1][7] - 2024年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达438亿元,2020-2024年年均复合增长率高达30%[1][9] - 2024年全球半导体设备市场销售额达到1170亿美元的历史新高,中国市场占比42.3%[4][5] 市场竞争格局 - 全球前道量检测设备市场呈现高度集中格局,2024年前五家企业占据全球超80%的市场份额[1][11] - KLA公司为市场领导者,市占率超过50%,市场呈现"一超多强"格局[1][11] - 光学检测技术是主流技术,在2024年全球前道量检测设备市场中占比超过80%[7][8] 国内企业发展机遇 - 国内已涌现中科飞测、上海精测、睿励仪器、卓海科技等具备前道量检测设备供应能力的企业[1][11] - 受益于国家政策扶持和下游晶圆厂产能扩张,国内品牌市场占有率有望进一步提升[1][12][13] - 半导体产业向中国大陆转移,大陆成为全球半导体产能第三次扩张的重要目的地[5] 技术发展趋势 - 未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等性能指标上进一步提升[14][15] - 随着工艺复杂度和成本提升,对生产过程中质量控制的需求将越来越大[14]
清科FOF Family丨捷报——屹唐股份正式登陆上交所科创板
搜狐财经· 2025-07-10 11:32
公司概况 - 屹唐股份是清科母基金所投子基金丝路华创、华控基金所投项目,于2024年7月8日在上交所上市,股票代码688729,发行价8.45元/股 [3] - 公司成立于2015年,主营集成电路制造设备的研发、生产和销售,产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案 [3] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内头部芯片制造商,产品全球累计装机量超4,800台 [3] - 2023年干法去胶设备和快速热处理设备全球市占率第二,干法刻蚀设备全球市占率前十 [3] 市场地位与竞争优势 - 公司是全球认可的集成电路制造设备供应商,产品被头部存储芯片和逻辑电路制造商采用 [3] - 广泛的客户群体为公司构筑了专用设备市场的坚实竞争力 [3] - 公司是国内少数可量产刻蚀设备的厂商之一 [3] 行业背景与发展机遇 - 全球半导体产业第三次转移趋势下,中国半导体行业景气度提升,"十四五"政策及5G、AI、IoT等新兴需求带来新市场空间 [4] - 2022-2024年公司在中国大陆出货量及收入持续增长,2024年大陆收入占比达66.67% [4] 未来战略 - 公司计划提升集成电路装备研发制造产业化能力,加大国内投入,发挥本地化供应优势 [4] - 目标提高大陆收入规模,增强国内制造基地的生产、服务和研发能力 [4] 投资方背景 - 清科母基金是中国专业母基金管理机构,投资领域包括信息技术、智能制造等,累计投资超130支子基金 [5]
矽电股份冲刺创业板:探针技术破局者如何锻造半导体测试“新质生产力”
21世纪经济报道· 2025-03-08 12:26
公司概况 - 矽电股份IPO审核状态更新为注册生效,专注于半导体探针测试技术领域,系国内领先的探针测试设备制造商[2] - 公司是中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的厂商,打破海外垄断,产品应用于境内领先封测厂商和12英寸芯片产线[2] - 2019年在中国大陆探针台设备市场份额达13%,排名第4位,为境内厂商第一[2] 技术突破 - 2012年推出中国大陆首台12英寸晶圆探针台并实现产业化应用,打破境外厂商技术垄断[4] - 掌握高精度快响应大行程精密步进技术、探针卡自动对针技术等核心专利技术[6] - 产品覆盖4-12英寸全尺寸晶圆探针台,近三年探针台营收占比达95%[5][6] 市场表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率达24.10%,2023年研发投入5876.87万元[5][6] - 中国大陆市场份额从2021年19.98%提升至2023年25.70%[7] - 客户包括三安光电、比亚迪半导体、士兰微等头部半导体厂商[7] 行业机遇 - 2022-2026年全球新建晶圆厂中31.91%位于中国大陆,半导体设备需求持续增长[7] - 2024年全球半导体设备市场规模预计达1090亿美元,同比增长3.4%[8] - 中国前道/后道半导体设备国产化率仅16.4%和13.2%,替代空间显著[9] 战略规划 - 募资5.45亿元投向探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发等项目[10] - 计划提升全自动探针台和光电/5G应用探针台等高端产品产能比例[10] - 通过技术升级适应12英寸晶圆及纳米级制程对高精度探针测试的新需求[9][10]