合作概述 - 赛晶半导体与湖南三安于2025年9月12日签署为期五年的全面战略合作协议 [1] - 合作聚焦于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体技术的研发与产业化应用 [1] - 合作旨在构建自主可控、高效协同的功率半导体产业生态 [3] 合作机制与领域 - 建立高层定期会晤、专项工作小组和信息共享平台的长效合作机制 [2] - 合作涵盖产能保障、价格竞争力、技术支持、市场协同、供应链优化、可持续发展及国际合作七大核心领域 [2] - 湖南三安将优先保障赛晶半导体需求并共同制定产能扩展计划 [2] 合作优势与协同效应 - 湖南三安拥有碳化硅全产业链垂直整合制造能力，其8英寸碳化硅芯片产线已实现通线 [1][3] - 赛晶半导体在芯片设计、模块封装及市场应用端拥有深厚技术积累 [1][3] - 双方优势互补，将围绕高温封装材料、低电感模块设计、双面散热等关键技术开展联合攻关 [3] 目标应用与行业影响 - 联合开发的新一代SiC模块将应用于新能源汽车、光伏储能、工业电机等领域 [3] - 合作旨在提升功率模块在性能、可靠性和功率密度方面的表现 [3] - 此次合作被视为中国宽禁带半导体产业在自主可控与全球竞争中的关键突破 [3]

公司战略投资 - 华海清科完成对苏州博宏源的战略投资 [1] - 华海清科为半导体装备制造商 主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备 产品应用于集成电路、先进封装、第三代半导体及MEMS制造工艺 [1] - 苏州博宏源专注于硬脆材料高精度研磨抛光加工装备研发制造 产品已进入海外市场并建立销售渠道 [1] 行业技术趋势 - 功率半导体向更高效率、更高功率密度方向发展 碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术普及对衬底材料耐高压、耐高温性能提出更高要求 [1] - 先进封装技术发展对衬底平整度、纯度指标提出严苛标准 推动碳化硅、氮化镓市场需求攀升 [1] - 生产环节中减薄、研磨、抛光等平面化工艺精度要求进一步提高 [1] 协同合作价值 - 战略合作有利于发挥双方在精密制造装备领域经验 在研发、供应链、销售领域深度协同 [2] - 共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备一站式平台 合力开拓更广阔市场空间 [2]