沪苏（州）同城化工作调研 - 苏州市长吴庆文专题调研深化沪苏同城化工作 强调要推动两地要素流动高效便捷、创新资源协同配置 以更高标准加快推进同城化发展[1] - 实地考察上海机场-苏州前置货站 该货站是全国首个跨省市、跨关区民航海关一体监管的前置货站 实现航空货物操作流程前置苏州 “一次安检、一次放行”[1] - 指出要优化跨关区监管模式 提升航空物流集疏运能力 助力企业更深度融入全球产业链供应链[1] - 推进沪苏同城化是苏州发展的重大机遇 要学习上海经验 主动服务上海发挥龙头作用 深度融入上海“五个中心”建设和上海大都市圈发展[1] - 推动沪苏科创平台合作与创新资源共享 增强上海—苏州科技创新集群的国际竞争力 塑造区域协同发展新优势[1] 盛合晶微科创板IPO - 上交所上市委于2月24日审议通过盛合晶微科创板IPO申请 该公司成为2026年春节后第一家过会企业[3] - 公司上市申请于2025年10月30日获受理 经历两轮问询后成功过会[3] - 盛合晶微成立于2014年11月 是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业[4] - 公司起步于先进的12英寸中段硅片加工 并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务[4] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片 通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升[4] - 公司计划募集资金48亿元 用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目[5] - 募投项目旨在形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能 并补充配套的Bumping产能[5] - 募集资金将用于提升公司科技创新能力 实现核心技术产业化 扩充产品组合 保证配套Bumping环节的产能供应 促进主营业务快速发展[5] 杭州气候与西湖龙井茶情 - 今年杭州入春时间比常年提早了半个月[6] - 西湖龙井茶目前尚未达到鳞片脱落的条件 预计进入快速生长期要等到3月10日以后[6] - 零星开采时间预计在三月中旬 比去年提早几天[6] - 西湖龙井茶茶农协会会长预计 今年西湖龙井43品种在三月中旬能零星开采 群体种会晚7-10天[6] - 龙坞各村山上的茶叶因山间雾气充足 茶树生长速度更快 开采时间会比平地早2-3天[6]

公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2026年2月25日晚间提交注册，公司冲击上市进入最后一关 [1] - 公司IPO于2025年10月30日获得受理，并于2026年2月24日上会获得通过 [1] - 本次冲击上市，公司拟募集资金约48亿元 [1] 公司业务与技术定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等 [1] - 公司通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，帮助芯片实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升 [1]

公司上市审核结果 - 盛合晶微半导体有限公司于2026年2月24日通过上海证券交易所上市审核委员会审议，首发符合发行、上市和信息披露要求 [1] - 这是2026年过会的第22家企业，其中上交所和深交所合计过会7家，北交所过会15家 [1] 公司业务与行业定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 [1] - 公司提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1] 公司股权结构与发行计划 - 最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人，股权结构分散 [2] - 截至招股说明书签署日，第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股6.76%，第四大股东深圳远致一号持股6.14%，第五大股东中金系股东合计持股5.33% [2] - 公司拟在科创板上市，拟公开发行股票不低于17,858.98万股且不超过53,576.93万股（行使超额配售选择权前），发行后公开发行股数占发行后总股数比例不低于10%且不超过25% [2] - 本次发行可采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15% [2] 募集资金用途 - 公司拟募集资金48.00亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [2] 上市委问询关注点 - 上市委会议现场问询要求公司代表结合2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [3] 保荐机构项目情况 - 公司保荐机构为中金公司，保荐代表人为王竹亭、李扬 [1] - 这是中金公司2026年保荐成功的第4单IPO项目 [1] - 中金公司2026年其他已过会项目包括：1月21日过会的常州百瑞吉生物医药股份有限公司、2月5日过会的山东春光科技集团股份有限公司、2月12日过会的河南嘉晨智能控制股份有限公司 [1] 2026年IPO过会市场概况（部分列举） - 2026年上交所及深交所过会企业包括：杭州高特电子设备股份有限公司（保荐机构：中信证券）、苏州联讯仪器股份有限公司（中信证券）、天海汽车电子集团股份有限公司（招商证券）、芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司（华泰联合）、无锡理奇智能装备股份有限公司（国泰海通）、广东春光集团装备股份有限公司（中金公司）、盛合晶微半导体有限公司（中金公司） [5] - 2026年北交所过会企业包括：舟山晨光电机股份有限公司（国金证券）、广东邦泽创科电器股份有限公司（东莞证券）、明光瑞尔竞达科技股份有限公司（开源证券）、中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（招商证券）、常州百瑞吉生物医药股份有限公司（中金公司）、弥富科技（浙江）股份有限公司（中信建投）、深圳市拓普泰克技术股份有限公司（广发证券）、浙江恒道科技股份有限公司（国泰海通）、鹤壁海昌智能科技股份有限公司（国金证券）、昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（东吴证券）、安徽新富新能源科技股份有限公司（中信证券）、广东华汇智能装备股份有限公司（国泰海通）、常州市龙鑫智能装备股份有限公司（中信建投）、河南嘉晨智能控制股份有限公司（中金公司）、振宏重工（江苏）股份有限公司（国泰海通） [7]

IPO进程 - 盛合晶微科创板IPO于2月24日上会并获得通过，成为马年首家IPO上会企业 [1] - 公司IPO于2025年10月30日获得受理，并于当年11月14日进入问询阶段 [1] - 本次冲击上市，公司拟募集资金48亿元 [1] 公司业务与技术 - 公司是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工 [1] - 公司提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等 [1] - 公司通过超越摩尔定律的异构集成方式，帮助芯片实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1] 监管关注要点 - 上市委要求公司结合其2.5D业务的技术来源进行说明 [1] - 上市委要求公司说明三种技术路线的应用领域、发展趋势及市场空间 [1] - 上市委要求公司说明新客户开拓情况，以及与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [1]

公司上市进程与募资计划 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2025年2月24日上会获得通过，成为马年首家IPO上会企业 [1] - 公司IPO申请于2025年10月30日获得受理，并于当年11月14日进入问询阶段 [1] - 本次冲击上市，公司拟募集资金48亿元 [1] 公司业务与技术定位 - 公司是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工 [1] - 公司提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等 [1] - 公司通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，帮助芯片实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升 [1] 上市委关注重点 - 上市委要求公司结合其2.5D业务的技术来源进行说明 [1] - 上市委关注公司三种技术路线的应用领域、发展趋势及市场空间 [1] - 上市委要求公司说明新客户开拓情况，以及与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [1]

公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO将于2025年2月24日接受上市委员会审议 [1] - 公司IPO申请于2025年10月30日获得受理，并于当年11月14日进入问询阶段 [1] 公司业务与定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等各类高性能芯片，通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1] 募资计划与用途 - 本次IPO拟募集资金总额约48亿元 [1] - 扣除发行费用后，募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1]

盛合晶微IPO申请进展 - 盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请于2025年10月30日获上海证券交易所受理 [2] - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测服务 [2] - 公司致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等高性能芯片 通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升 [2] 上峰水泥的投资布局 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体 与专业机构合资成立私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [2] - 2023年 宁波上融作为有限合伙人出资1.5亿元 持有苏州璞云67.72%的投资份额 [3] - 截至目前 苏州璞云持有盛合晶微1745.46万股（本次发行前） 持股比例为1.086% [3] 公司发展战略与影响 - 面对传统水泥行业周期性波动及双碳目标挑战 上峰水泥确立了主业+投资的双轮驱动发展战略 [3] - 公司将部分主营业务资金配置于半导体、新能源、新材料等国家战略新兴产业 以获取财务回报并为转型升级探索新路径 [3] - 盛合晶微IPO获受理标志着上峰水泥的前瞻性投资取得关键进展 有助于公司构建多元化、抗周期的资产组合与利润结构 [3]

公司投资动态 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体参与私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [1] - 苏州璞云基金投资的盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已于2025年10月30日获得上海证券交易所受理 [1] 被投公司业务与技术 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持图形处理器 中央处理器 人工智能芯片等各类高性能芯片 [1] - 公司通过超越摩尔定律的异构集成方式 旨在实现高算力 高带宽 低功耗等全面性能提升 [1]