祝贺同宇新材成功上市 2025年7月10日，同宇新材料（广东）股份有限公司成功登陆深交所主板，正式挂牌上市。 股票简称：同宇新材 股票代码：301630 招股书显示，同宇新材此次IPO发行1,000万股A股，发行完成后，公司总股本将增至4,000万股。本次发行价格为84.00元/股。 同宇新材是一家专注于电子树脂研发、生产和销售的企业。电子树脂作为电子信息产业技术革新中不可或缺的基材，主要应用于覆铜板以及印制电路板的 生产。公司经过多年的生产和技术积累，已经具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，并通过自主研发掌握多项核心技 术。 招股说明书表示，在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材成功打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的 依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率。同时，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司也已成功突破了多项关键核心技术，相关产品正处于小 批量或中试阶段，待产品成熟商业化后，将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。 兴业证券股份有限公司副总裁孔祥杰致辞 ▲ 签署证券上市协议 ▲ 赠送纪念品 同宇新材董事长、总经理张驰致辞 张董 ...

先进封装概述 - 先进封装相比传统封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，可提升性能、拓展功能、优化形态并降低成本 [6] - 先进封装包括倒装芯片(FC)结构封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装和3D封装等技术 [6] - 中国先进封装市场规模从2019年420亿元增长至2023年790亿元，增幅超过85%，预计2029年将达到1340亿元，2024-2029年复合增速9% [8] 先进封装应用领域 - 系统级封装(SiP)是市场增长重要动力，2023年中国市场规模371.2亿元，预计2024年达450亿元，消费电子占下游应用70% [14] - 倒装芯片(FC)在移动和消费市场空间较大，2026年FC-CSP细分市场预计超100亿美元，主要用于智能手机APU、RF组件和DRAM设备 [17] - QFN/DFN封装虽属中端类型但市场容量大，2023年市场规模136.5亿美元，预计2032年达306.8亿美元，CAGR约9.42% [22] - MEMS封装随物联网应用拓展快速增长，2022年市场规模27亿美元，2016-2022年CAGR达16.7%，RF MEMS封装CAGR高达35.1% [25] - 晶圆级封装(WLCSP)2023年市场规模184.5亿美元，预计2032年达435亿美元，2024-2032年CAGR约10% [27] 先进封装技术发展 - WLCSP分为扇入型和扇出型，通过晶圆级工艺实现高密度互连，具有尺寸小、功耗低、成本低优势 [30][36] - 扇出型WLCSP通过重新排列芯片形成模塑晶圆，可提供更大布线空间和更多I/O接口 [35] - WLCSP在消费电子、汽车、医疗等领域应用广泛，预计2027年市场规模达22亿美元，受益于物联网和AI发展 [37] - 全球WLCSP产能集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材四家企业，技术壁垒高导致供给有限 [47] 市场空间预测 - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元，CAGR 12.7%，主要受AI、HPC和5G/6G驱动 [2][68] - 2.5D/3D封装增长最快，2021-2027年CAGR达14.34%，WLCSP和SiP增速相对稳定 [60][68] - 先进封装出货量将从2023年709亿颗增至2029年976亿颗，CAGR 5.5%，WLCSP/SiP/FCCSP占据主导 [70] - 晶圆产量(等效300mm)2023-2029年CAGR 11.6%，2.5D/3D技术增速达32.1% [73] 相关公司分析 - 甬矽电子聚焦FC类产品、SiP、WLP等五大先进封装类别，2024年SiP收入15.9亿元占比44% [81] - 佰维存储构建"存储+封测"一体化模式，掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die等先进工艺 [99] - 晶方科技专注传感器封装，具备8/12英寸WLCSP量产能力，客户包括索尼、豪威等全球知名厂商 [102][107] 发展展望 - 中国大陆封测市场规模预计2025年达3551.9亿元，先进封装占比将从2020年14%提升至2025年32% [110] - 全球封装市场仍由台美日韩主导，大陆厂商份额有提升空间，美国制裁加速先进封装国产化 [111] - AI服务器和高性能计算推动高阶IC载板需求，主要厂商加大资本支出扩产 [115]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 据悉，早在2024年底，联电就携手高通展开HPC进封装合作，锁定AI PC、车用，以及AI服务器市 场。 供应链透露，联电第一批中介层1500电容已通过高通的电性测试，目前开始试产，预计2026年首 季有机会量产出货。业界分析，此次联电通过高通认证的产品采用1500nF/mm^2电容，主要搭配 高通的IC和內存所需要的电容值。 法人指出，先进封装最关键的制程就是需要曝光机台制造的中介层，加上需要超高精密程度的矽穿 孔，让2.5D或3D先进封装堆叠的芯片信号可相互联系，联电则具备生产中介层的机台设备之外，且 早在十年前就已将TSV制程应用超微GPU芯片订单上，等于联电完全具备先进封装制程量产技术的 先决条件，成为获得高通青睐的主要原因。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 7月7日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂联电近期积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在 12nm制程上的 合作延伸 至6nm的同时 ，还传出已拿下 高通高性 ...

收购交易 - CoreWeave同意以全股票交易方式收购Core Scientific 交易估值约90亿美元 [1] - 交易对Core Scientific股票估值为每股20.40美元 较谈判前收盘价溢价66% [1] - 交易预计于2025年第四季度完成 尚待监管机构批准 [1] 战略意义 - 收购将加速CoreWeave规模化部署人工智能和高性能计算工作负载的战略 [1] - CoreWeave通过收购扩充人工智能数据中心的算力规模 [1] - Core Scientific正借助数据中心空间和电力供应短缺契机 拓展至加密货币以外领域 [1] 历史合作 - 去年CoreWeave曾提出以约10亿美元收购Core Scientific [1] - 两家公司签署12年合同 Core Scientific将提供约200兆瓦基础设施承载CoreWeave业务 [1] 市场反应 - 美股盘前交易中 CoreWeave股价下跌近3% [2] - Core Scientific股价暴跌17% [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 编译 自 etnews 。 美国玻璃材料公司康宁开发出半导体基板专用玻璃。此举意在积极进军被称为下一代基板的玻璃基 板市场，预计将与德国竞争对手肖特展开激烈竞争。 据业内人士透露，康宁已完成半导体基板专用玻璃材料的开发，目前正在与国内外客户进行评估。 该公司主要向玻璃加工设备公司供应原型机，准备占领市场。据称， 这款名为"SG 3.3 Plus (+)"的新产品显著提高了热膨胀系数 (CTE) 和弹性模量。热膨胀系数是决 定半导体玻璃基板质量的关键因素，决定了玻璃与涂层或粘合剂等其他材料的粘合效果，而弹性模 量是指玻璃在受力时变形的程度。 国 内 玻 璃 加 工 企 业 相 关 人 士 评 价 道 ： " 这 是 一 种 比 康 宁 现 有 产 品 更 适 合 半 导 体 玻 璃 基 板 的 材 料"，"将有助于提升半导体玻璃基板最终产品的性能"。 半导体玻璃基板比塑料材料（PCB）更薄、更平坦，因此可以实现微电路。因此，作为人工智能 （ AI ） 等 高 性 能 计 算 （ HPC ） 的 下 一 代 半 导 体 基 板 ， 其 备 受 瞩 目 。 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 Yole 。 据Yole透露，在经历了充满挑战的2023年之后，IC载板生态系统正显示出复苏的迹象。根据Yole集 团的最新预测，在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的推动下，以及在消费电子、汽车和国防领 域的更广泛渗透，先进载板技术的整体市场规模预计将到2030年达到310亿美元。 2024年，有机AICS市场规模小幅反弹至142亿美元，同比增长1%。积层IC载板占据了主导地位，并 且市场份额还在持续增长。 Yole方面表示，这种增长反映了对更大、更复杂、高 ASP 基板的持续需求，这些基板能够支持生成 AI、数据中心和先进封装要求，包括更精细的互连、更高的良率和可控的交货时间。 "先进基板技术的格局正在经历多个类别的重大变革。从传统的有机解决方案到新兴的玻璃基架构， 2024-2025年标志着基板行业的转型阶段。"Yole强调。 1. 有机先进集成电路基板： 在经历了早期市场波动的调整后，该领域在2024年进入了新的增长阶段。有机基板对于计算、网络和 汽车应用中的复杂封装架构仍然至关重要。先进半导体中使用的高性能封装类型的需求尤其强劲 ...

【DT新材料】 获悉，塑料加工商 恩欣格 （Ensinger）正在提高其 TECAPOWDER 产品线的产能。 这种聚酰亚胺材料不仅在公司位于奥地利兰精的工厂生产，还将在德国美因河畔奥伯恩堡生产。奥伯 恩堡工业中心（ICO）的新生产线预计将于 2027 年投入运营。 TECAPOWDER是一种高温聚酰亚胺，其特点是完全溶解、优异的填料性能和出色的热稳定性。由 于其应用范围广泛，包括复合材料、PTFE 基体系统、电池技术和航空航天工业，近年来对它的需求 稳步上升。 奥地利兰精的开发和生产基地现已达到产能限制。为了实现进一步的增长，Ensinger 在早期阶段就 开始寻找额外的生产基地。 由于在TECAPOWDER的生产中使用了特殊溶剂，因此化学专用基础设 施是必不可少的。ICO 的技术设备为生产聚酰亚胺粉末提供了理想的条件 。 通过在 Obernburg 的新站点，我们为进一步增长奠定了基础，同时也提高了我们的供应安全性。未 来，我们将能够从两个生产基地灵活地为客户提供 TECAPOWDER。 恩欣格（Ensinger） 是全球领先的高性能工程塑料制造商，专注于为石油石化、天然气、化工等领 域提供定制化材料解决 ...

研修班概况 - 2025年7月4-5日由DT新材料主办、宁波盈诺科技孵化有限公司支持的第八期"尼龙改性及高性能化加工技术高级研修班"在宁波甬江实验室举办 [1] - 活动邀请九位行业权威专家围绕高温尼龙、高性能助剂、改性加工技术等生产难点进行专题研修 [3][4] 核心议题与专家分享 材料性能突破 - 李鸣峰（克劳斯玛菲机械）详解高温尼龙改性工艺中的螺杆组合设计、加工特性及配方工艺匹配案例 [12][14] - 朱雄波（重庆博材高分子）系统讲解尼龙材料开发难点，包括激光焊接技术、生产异常处理及汽车水室料应用 [15][18] 工艺与应用创新 - 孔新（上海博睿信化工）探讨改性尼龙创新应用场景开发全流程，涵盖市场分析、开发工具及典型案例 [19][21] 参与单位 - 支持单位包括天津利安隆新材料、苏州纽迈分析仪器、南京力迅螺杆等七家产业链企业 [25][26] 后续活动 - 2025中国国际工程塑料产业创新评选正在开放报名 [29]

【DT新材料】 获悉，近日，国资委发布 中国化学工程集团有限公司 人事变动信息： 邓兆敬 任中国化学工程集团有限公司党委副书记、董事，提名为中国化学工程集团有限公司总经理 人选。 胡富申 任中国化学工程集团有限公司党委副书记。 邓兆敬简历 1970年9月出生，中共党员，硕士研究生，正高级工程师，享受国务院政府特殊津贴专家，中国国 籍，无海外居留权。 2019年5月至2020年7月任中化学科学技术研究有限公司执行董事、总经理； 2020年7月至2021年4月 中国化学工程集团（股份）有限公司 科技信息部部长，中化学科学技术研究 有限公司党支部书记、执行董事、总经理； 2021年4月至2022年6月任中化学科学技术研究有限公司党支部书记、执行董事、总经理； 2022年6月至2024年9月任中化学科学技术研究有限公司执行董事、总经理； 2024年5月任中国化学工程集团有限公司党委常委，； 2024年6月至今任中国化学工程集团有限公司党委常委，中国化学工程股份有限公司党委常委、副总 经理。 邓兆敬 2025年以党委常委身份主导"星火计划"重大科技攻关项目立项 ，参与高性能单原子材料应用 研发项目研讨，在科技创新管理体 ...

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告以伯希和为例，分析本土新锐户外品牌借户外热潮崛起的现象，指出户外行业蓬勃发展、市场格局分散，国产品牌正加码布局；伯希和以高性价比承接大牌平替，通过营销和多元渠道拓展快速破圈，财务表现稳健且具高成长性和盈利能力提升空间 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 本土新锐户外品牌，借户外热潮快速崛起 - 品牌创立于2012年，专注高性能户外服饰及装备，发展历程丰富，2024年营收17.7亿元，同比增长94.5%，归母净利润2.8亿元，同比增长86.3%，旗下有自创品牌伯希和及代理品牌Excelsior [7] - 2022 - 2024年收入/利润CAGR分别为116%/242%，毛利率逐年提升，费用率管控有效，净利率稳步提升 [8][13] - 线上DTC为主要销售渠道，各渠道盈利能力均提升，线下门店毛利率更高，截至2024年末有146家线下店，主要在一二线城市 [21][26] - 股权结构集中，创始人夫妇合计持股63.18%，2025年3月腾讯投资成第四大股东，高管团队行业经验丰富 [27][29] 户外行业蓬勃发展，国货品牌加码布局 - 2024年中国高性能户外服饰市场规模1027亿元，同比增长17%，19 - 24年5年CAGR为14%，预计2029年达2157亿元，25 - 29年4年CAGR达15% [36] - 销售渠道以线下为主，线上增长更快，服装占据绝对主导地位，冲锋衣裤、速干衣裤等品类规模增长 [37][41] - 行业集中度低，未形成绝对主导企业，前十品牌中伯希和22 - 24年零售额CAGR高达127.4%，增速最快 [44] - 行业仍以国际品牌为主导，但国产品牌增速更快，国产品牌增长源于研发投入、洞察消费者偏好和高性价比，冲锋衣裤市场集中度较高，伯希和增速165% [51] 高性价比承接大牌平替，营销加持迅速破圈 - 产品价格定位中端，承接国际大牌平替需求，入门级产品价格亲民，兼具品质和品牌背书 [53] - 研发投入连年增加，形成多项自研技术，开发机制高效，爆款打造能力强，如冲锋衣销量增长，羽绒服销售收入提升 [60] - 利用多元社交平台营销，与代言人合作提升热度，赞助户外赛事和KOL提升专业背书，开展私域活动增强客群联系，售后保障服务提升用户体验，退款负债占比稳中有降 [66][73] - 线上主流电商与内容平台加速覆盖，抖音、天猫、京东与唯品会等渠道收入高增长，线下直营店稳步扩展，联营门店把控标准严格 [74][82] 财务表现稳健，高成长且盈利能力改善 - 2024年公司收入增长94.5%至17.7亿元，经营利润同比增长84.7%至3.5亿元，成长速度领先同行 [84] - 2022 - 2024年毛利率持续提升，2024年为59.6%，经营利润率位于行业中游，费用率整体稳中有降，2024年销售及管理费用率合计为40.7%，低于安踏和亚玛芬 [87][90]