报告核心观点 看好半导体存储、消费电子果链修复及创新、AI算力市场扩容及周期品MLCC和面板涨价等机会，关注各领域相关企业投资价值[2] 半导体 整体市场 - 25年1 - 4月全球半导体销售额持续复苏，4月达近年新高，中国增速快于全球，WSTS预测25年将创历史新高，存储板块增速亮眼，2030年有望突破1万亿美元[9] 设计 - AI眼镜密集发布，SoC作为核心配置重要性提升，有系统级SoC、MCU级SoC + ISP、SoC + MCU三种主流方案[10][14] - AI推理侧重要性提升，ASIC产业趋势明确，龙头公司预期乐观，国产厂商在高速SerDes领域竞争激烈[17][22][28] - 智能手机影响升级、AI新品、智能驾驶带动CIS量价齐升，国产厂商份额有望提升[31][34] - 产线退出与备货推动供需错配，DDR4合约价持续上涨，企业级SSD需求回升，颗粒端涨价驱动市场复苏[35][40] 代工 - 全球晶圆厂资本开支2025年预计增长，台积电资本支出大幅增加，2025Q1全球半导体设备出货金额同比增长[48] - 台积电采用N3P制造工艺，英特尔18A制程节点进入风险试产，中国300mm晶圆产能占比将提升，看好本土晶圆代工景气度[50][51][54] 封测 - Q1稼动率同比增长乐观，Q2订单有望进一步提升，头部厂商积极布局先进封装[55] 设备材料 - 半导体设备增长稳定，材料厂商订单改善，25Q1龙头业绩亮眼，并购重组助力强化全球竞争力[60] - 24年国产设备商占比突破50%，关注光刻机及量检测设备短板补齐，看好大陆先进制程扩产带动半导体材料国产化率提升[64] 消费电子 手机 - 市场温和复苏，AI功能和高端影像成为重要趋势，华为、小米在影像和芯片方面有创新[74] PC和平板 - 出货量回暖显著，看好AIPC和PC平板混合化的产品创新趋势，华为MateBook Fold开启PC形态创新新范式[75][80] 苹果 - Liquid Glass设计语言引领交互革新，新AI功能落地，预期25年销量同比+10.5%，看好产品创新周期带动板块估值修复[81][86][87] 3D打印 - 技术突破引领行业发展，产业链环节走向批量化，应用领域多元化，关注中游设备厂商和上游材料与零部件厂商[99][103][106] AI眼镜 - 新品密集发布，看好软硬件方案成熟带动渗透率提升，关注产业链上游OEM、FPC、光学等环节机遇[107][110][115] AI 海外厂商 - GB300启动出货，英伟达业务与资本市场共振，GPU服务器迭代及ASIC渗透率提升带动PCB量价齐升[121] - AMD展露全栈AI实力，Instinct MI350系列性能提升，2026年将推出MI400系列和Helio AI机柜[122][127] - 博通和Marvell受益于网络及ASIC业务，业绩增速亮眼，定制化ASIC潜力显著[128][130] 资本开支 - 全球算力投资保持高水位，AI业务增长动能充足，海外科技公司加大AI投入，带动AI服务器市场繁荣[131][134] 铜连接 - NVL72大规模量产，带动铜缆市场需求增长，线缆解决方案成为未来趋势[135][138][144] PCB - AI红利兑现度高，服务器、自动驾驶、人形机器人显著拉动量价齐升，25Q1板块业绩增速高于在建工程增速[145][148] 周期品 MLCC - AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，24 - 27年市场需求或将迎双位数增长，国产企业增速高于国际企业[163][168][172] LCD - 国补稳定持续支撑内需，价格维稳，看好H2涨价机会，中国大陆面板厂商Q2末及Q3初协同控产[173][176] OLED - 中尺寸渗透速率超预期，看好8.6新一轮扩产带来的上游机遇，苹果布局将带动OLED在中尺寸领域渗透[177][179] 投资建议 消费电子AI创新 - 关注消费电子零组件&组装、材料、连接器及线束厂商等相关企业[182][183] AI - 关注相关PCB、被动元件和面板等企业[187][188] 半导体 - 关注设计、制造封测、设备材料EDA等领域相关企业[189][190]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（维持评级），当前价格81.35元，目标价格115.2元 [6] 报告的核心观点 - 江波龙具备“周期+成长”双击逻辑，短期受益存储涨价带来的毛利率弹性，中期依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期通过主控芯片自主化和TCM模式构建高毛利率及强技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位 [4] 根据相关目录分别进行总结 存储量价齐升与业绩展望 - TrendForce预期NAND 25Q3合约价涨幅5%-10%，eSSD在Q3预计也将出现5%-10%的上涨；DRAM方面DDR4原厂Q3预涨30%-40%，渠道市场供应端资源普遍大幅跳涨20% [1] - 行业量价齐升趋势下，公司凭借模组龙头地位、库存管理能力及高附加值产品布局，有望优先受益于涨价红利，驱动2025年业绩弹性释放，预计25年业绩逐季度改善 [1] 企业级存储业务 - 2024年公司企业级产品实现规模出货，2024年企业级存储业务收入9.22亿元（yoy +666.3%）；2025年Q1企业级存储产品组合（eSSD和RDIMM）营收同比增长超200% [2] - 2024年江波龙在中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三，是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业 [2] - 公司企业级存储产品客户群体广泛，PCIe SSD与SATA SSD系列已成功完成与多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，并持续开拓多个领域的知名客户，助力业绩提升 [2] TCM模式与主控芯片 - TCM商业模式提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，除闪迪外，已与传音、ZTE等Tier1客户达成合作，未来将在主要大客户合作上持续取得突破 [3] - 公司自研主控聚焦高端产品领域客户需求，已推出三款主控芯片，累计应用量超3000万颗，还成功流片首批UFS自研主控芯片，搭载该芯片的UFS4.1产品性能优于市场主流产品，2025年自研主控芯片运用规模有望放量增长 [3] 财务数据与预测 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|10,125.11|17,463.65|23,052.02|26,048.78|30,086.34| |增长率(%)|21.55|72.48|32.00|13.00|15.50| |归属母公司净利润(百万元)|(827.81)|498.68|481.86|1,609.44|2,076.36| |增长率(%)|(1,237.15)|(160.24)|(3.37)|234.00|29.01| |EPS(元/股)|(1.97)|1.19|1.15|3.84|4.95| |市盈率(P/E)|(41.19)|68.37|70.76|21.19|16.42| |市净率(P/B)|5.66|5.27|4.68|3.88|3.15| |市销率(P/S)|3.37|1.95|1.48|1.31|1.13| |EV/EBITDA|100.56|16.10|16.74|10.82|9.43| [5] 投资建议 - 上调预期，预计公司2025/2026/2027收入为230.5/260.5/300.9亿元 [4] - 下调公司2025年归母净利润从7.02至4.8亿元，上调2026/2027归母净利润从10.16/12.27亿元至16.1/20.8亿元 [4] - 给予公司2026年30倍PE，预测市值约483亿元，对应目标价115.2元，维持“买入”评级 [4]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括华商基金、招商证券等 [2] - 活动时间为2025年7月14日上午10:00 - 11:30和7月15日下午15:00 - 16:30 [2] - 活动地点在深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2301 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书许刚翎等 [2] 企业级业务 - 公司是极少数能披露企业级存储产品组合业绩的A股上市公司，也是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025年一季度企业级存储产品组合收入3.19亿元，同比增长超200% [3] - 企业级存储产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求 [3] - 随着AI应用加速，国产企业级存储产品需求增加，公司企业级业务有望在重要客户处持续突破 [3] TCM模式 - 公司与闪迪合作，基于双方优势面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品及解决方案 [3] - 搭载自研主控芯片的UFS4.1产品性能优于市场主流产品 [3] - 公司UFS产品有望大规模导入Tier1客户供应链，扩大嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [3] - 公司积极推进TCM模式应用，拉通晶圆原厂与大客户，降低价格波动影响，创造核心价值 [4] - 除闪迪外，已与传音、ZTE等Tier1客户达成TCM模式合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [4] 存储价格走势 - 2025年第一季度后半期存储产品市场价格及心理预期上扬，下游需求实质性增长，半导体存储市场自3月底逐步回暖 [5] - 受服务器OEM客户备库存需求、手机存储容量提升及存储晶圆原厂价格策略影响，预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍有上行动能 [5] 自研主控芯片 - 自研主控聚焦高端产品领域客户需求，已推出三款主控芯片，累计应用量超3000万颗，首批UFS自研主控芯片已成功流片 [5] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，公司将保持及扩大在存储市场的领先地位 [5] - 2025年自研主控芯片应用规模预计明显放量增长，公司将与第三方主控芯片厂商长期合作，拓宽产品组合 [5][6] 品牌业务 - Lexar品牌全球销售收入延续增长，2024年超35亿元，多个产品在细分市场领先，全球市占率有增长空间，公司将深化全球战略布局推动业务增长 [6] - 2024年Zilia业务整合成效显著，收入23.12亿元，同比增长120.15%，2025年一季度收入同比大幅增长45.08%，公司借助其海外优势扩大海外市场份额 [6]

DRAM市场供需反转 - DRAM市场从2024年下半年供应过剩转为供不应求 DDR4在5月单月涨幅达53%创2017年以来最大涨幅 美光6月报价跳涨50%出现"有钱没货"现象 [1] - 2025年初至今DRAM综合价格指数上涨47.7% 其中6月单月上涨19.5% 传统DRAM与服务器DRAM量价齐升推动市场创历史新高 [1] - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品 引发旧世代产品备货潮 DDR5渗透率加速提升成为未来趋势 [2] AI驱动与国产化机遇 - AI应用加速推动内存升级浪潮 客户基于本地化与供应链安全考虑增加国产存储产品采购 [3] - 2025年全球半导体保持乐观增长 AI驱动下游需求 政策推动国产化替代应对供应链中断风险 [1] - 国内存储企业紧抓机遇 企业级存储国产化成为主线行情 [1] 江波龙产品与技术布局 - 具备"eSSD+RDIMM"产品设计组合能力 推出多款DDR4/DDR5 RDIMM企业级存储产品 [1] - LPDDR5产品已量产 LPDDR5X实现批量交付 加快高端消费级及企业级DDR5产品量产 [2] - 企业级存储产品组合突破 2025Q1收入3.19亿元同比增长超200% 覆盖互联网/信创/运营商等多领域客户 [3] 商业模式创新 - 首创PTM（产品技术制造）和TCM（技术合约制造）模式 整合自研芯片/封测/品牌渠道构建综合服务能力 [5][6] - TCM模式获闪迪/传音/ZTE等Tier1客户认可 增强产业供需能见度并降低价格波动影响 [6] - 与闪迪合作UFS解决方案 依托自研主控芯片性能加速导入Tier1客户供应链 [4] 市场前景预测 - 3Q25传统旺季备货动能释放 企业级产品推动季度业绩环比增长明确 [7] - TrendForce预计Q3一般型DRAM价格季增10%-15% 含HBM整体涨幅达15%-20% [7] - HBM/eSSD/RDIMM/DDR等高端产品国产化率提升 国内存储市场加速成长 [7]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为电话会议 [2] - 参与单位为中信保诚基金、中邮证券 [2] - 活动时间为2025年7月8日下午15:00 - 16:00 [2] - 活动地点在深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2301 [2] - 上市公司接待人员为副总经理、董事会秘书许刚翎，投资者关系经理黄琦，投资者关系资深主管苏阳春 [2] 企业级存储业务 - 公司是极少数能在定期报告披露企业级存储产品组合业绩的A股上市公司，也是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025年一季度企业级存储产品组合收入3.19亿元，同比增长超200% [3] - 企业级存储产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求 [3] - 随着AI应用加速，国产企业级存储产品需求增加，公司企业级业务有望在重要客户处取得突破 [3] TCM模式业务 - 公司与闪迪合作，基于双方优势推出定制化UFS产品及解决方案，自研主控芯片UFS4.1产品性能优于市场主流 [4] - 依托UFS主控芯片性能和与晶圆原厂合作，UFS产品有望扩大在嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [4] - TCM模式是业务模式革新，拉通晶圆原厂与大客户，降低价格波动影响，创造核心能力价值 [5] - 公司已与闪迪、传音、ZTE等达成TCM模式合作，未来将在主要大客户合作上取得突破 [5] 自研主控芯片业务 - 自研主控聚焦高端产品领域，已推出三款主控芯片，累计应用量超3000万颗，首批UFS自研主控芯片已成功流片 [5] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，2025年应用规模预计明显放量增长 [5] - 公司将保持与第三方主控芯片厂商合作，提供更多样化存储解决方案 [5] 其他信息 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [5] - 无附件清单 [5]

存储板块近期重大机遇 - 四季度存储大板块或持续涨价 [1] - AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级 [1] - HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升 [1] - 国内存储市场进一步加速成长 [1]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 看好存储板块近期重大机遇，基于Q3Q4存储大板块或持续涨价、AI带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升、高难度高速发展产品国产化率持续提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 价格分析：Q3Q4或持续涨价，DDR4领跑市场 - 近期DDR4/LPDDR4领涨，原厂停产带动国内公司涨价及转单，Q3整体存储板块预期涨幅扩大 [15] - 2025年3月底存储市场逐步回暖，DRAM成品现货续涨，低容量eMMC货紧价扬 [16] - 展望二季度末及三四季度，存储涨价持续性确定，DDR4涨幅领先 [19][20] 供给侧：海外龙头减产DDR4利好国产厂商，国内龙头占比持续提升 - 2023 - 2025年中国半导体存储器市场规模持续增长，存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主 [59] - 存储芯片市场长期由韩美企业主导，国内企业占比持续提升 [63] - 2025年预期DRAM位元产量增长25%，全球DRAM产能约2032K [69] - 存储原厂减少旧产能、聚焦先进制程，NAND朝更高堆叠发展，DRAM制程演进 [72] 需求侧：DRAM、NAND受益AI等催化进入长增长周期 - 2024 - 2026年DRAM和NAND需求容量持续增长，HBM将引起DRAM格局变化 [82][83] - 服务器占比增长领先，AI服务器成为重要增长引擎，存储芯片占据服务器核心成本 [92][96] - 2024年全球PC出货率小幅增长，AI PC渗透率提升推动存储容量提升 [111] - 全球智能手机销量温和增长，AI手机将推动存储升级 [120][122] - 2023 - 2028年全球汽车存储芯片市场规模将增长，车用存储迎来新发展阶段 [128] 供需总结：供给国产产能扩张，AI主导需求快速拉升 - 预计2025年全球存储芯片供应位元增长达25%，需求结构双轨并行 [137] - AI与高性能计算驱动企业级SSD成为NAND最大应用，AI终端加速存储升级 [138] - 消费与汽车电子增长推动高性能NAND需求，产能调整与技术升级 [138][139] 技术趋势：3D NAND突破存储密度极限，DRAM制程迈向更高能效 - NAND Flash领域3D堆叠技术提升存储密度，2025年头部企业瞄准300层商用化 [143] - DRAM制程进入1γ时代，不同类型针对特定场景优化，国内长鑫存储已推出LPDDR5芯片 [147] - DDR5、PCle 5.0 SSD、QLC渗透率提高，HBM技术发展至HBM3E和HBM4阶段 [149][155] - MRDIMM提升内存带宽，SOCAMM是AI内存新突破 [160][161] A股公司动态：国产化扬帆起航，国内存储企业加速布局 存储模组主控：企业级与高端技术引领增长，主控自研构筑核心壁垒 - 国内存储模组厂商积极布局企业级市场，加速高端产品迭代，强化技术纵深与场景覆盖 [163][164] - 江波龙在企业级、消费级、车规级等领域有新动态，推出TCM商业模式 [166][171] - 佰维存储布局全场景存储方案，推出多款高性能产品 [172][173] - 德明利多产品线协同发展，自研主控赋能存储创新 [178][179] - 联芸科技攻坚数据存储主控芯片，拓展AIoT技术新场景 [182][184] - 万润科技LED与存储双业务并行，加速车规级产品研发 [188][189] - 朗科科技深耕消费级存储市场，高速产品迭代升级 [190][192] 存储芯片及高速传输：市占率快速提升，制程追赶与国产替代攻坚 - 澜起科技巩固内存接口芯片领先地位，产品迭代迅猛，在运力芯片等领域进展良好 [193] - 兆易创新深化存储与MCU布局，多产品取得进展 [194][200] - 北京君正计算与存储融合发展，汽车电子芯片加速落地 [202][203] - 东芯股份完善存储产品矩阵，拓展Wi-Fi7与GPU技术 [204][206] - 聚辰股份EEPROM与音圈马达驱动芯片双轮驱动，车规级产品渗透提升 [209][210] - 普冉股份深化“存储 +”战略，MCU与模拟芯片协同发展 [211][213] - 恒烁股份NOR Flash与AI芯片并行，嵌入式存储全容量覆盖 [216][217] 存储分销封测：受益景气周期，产业链协同与先进服务能力构建 - 太极实业和深科技在封测技术上取得突破，产能提升 [219] - 协创数据以“AIoT+存储”双轮驱动商业化，推出多种产品 [220][224] - 香农芯创“海普存储”完成研发试产，通过服务器平台认证 [220][229] - 长电科技、通富微电、华天科技等封测一体公司积极布局存储 [233] 投资建议 - 看好存储板块机遇，建议关注存储模组主控、存储芯片、存储分销封测相关公司 [233]

合作与业务模式 - 公司与闪迪合作，基于双方优势面向移动及 IOT 市场推出定制化 UFS 产品及解决方案，搭载自研主控芯片的 UFS4.1 产品性能优于市场主流产品，有望扩大嵌入式存储市场领先地位和高端存储市场占有率 [3] - TCM 模式是公司核心能力凝结出的业务模式革新，已与传音、ZTE 等 Tier1 客户达成合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [3] 企业级存储 - 公司是极少数能披露企业级存储产品组合业绩的 A 股上市公司，也是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025 年一季度企业级存储产品组合收入 3.19 亿元，同比增长超 200%，产品获不同行业知名客户认可，随着 AI 应用加速，企业级业务有望在重要客户处取得突破 [3][4] 自研主控芯片 - 公司自研主控聚焦高端产品领域，已推出三款主控芯片，累计应用量超 3000 万颗，已成功流片首批 UFS 自研主控芯片 [5] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，2025 年自研主控芯片应用规模预计明显放量增长，公司还将与第三方主控芯片厂商长期合作 [5] 价格走势 - 2025 年第一季度后半期存储产品市场价格及各方心理预期上扬，下游需求实质性增长，半导体存储市场自 3 月底逐步回暖 [6] - 受服务器 OEM 客户备库存需求和存储晶圆原厂价格策略影响，预计 eSSD 在 Q3 将出现 5%-10%的上涨 [7] 内存与库存策略 - 近期部分 DDR4 价格短期内明显上扬，DDR5 价格也有所抬升 [7] - 公司以大客户为主，积极推进 PTM 及 TCM 模式，采用以需求为牵引、结合市场综合因素判断的采购策略，将根据业务发展需求灵活调整库存策略 [7]

存储板块核心观点 - 存储板块Q3Q4或持续涨价，上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40% [1] - AI服务器、PC、手机带动存储容量升级，HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率提升 [1] - 国产化加速，HBM、eSSD、RDIMM等高难度产品国产化率持续提升 [1] DDR4/DDR5市场动态 - DDR4存储芯片价格跳涨，32GB DDR4 RDIMM现货价格涨超30%，64GB DDR4 RDIMM报价达220美元 [1] - 威刚科技DDR4/DDR5订单爆满，产能饱和，工厂连续5个月加班生产，订单能见度覆盖至9月 [1] - Q3-Q4 DRAM/NAND涨价动能强化，DDR4领涨，PC DDR4和Server DDR4涨幅扩大 [1] 美光业绩表现 - FY2025Q3美光DRAM收入70.71亿美元，占总收入76%，环比增长15.5%，DRAM Bit出货量环比增长超20% [2] - NAND收入21.55亿美元，环比增长16.2%，NAND Bit出货量环比增长约25% [2] - Mobile事业部营收15.51亿美元，环比增长45%，Storage事业部营收14.51亿美元，环比增长4% [2] 半导体行业展望 - 2025年全球半导体增长乐观，AI驱动下游增长，国产替代持续推进 [3] - 存储板块Q3合约价涨幅持续，企业级产品带动季度业绩环比增长 [3] - 晶圆代工龙头或开启涨价，端侧AI SoC芯片公司受益于硬件渗透率释放 [3] 建议关注标的 - 半导体存储：江波龙、兆易创新、香农芯创等 [4] - IDM代工封测：华虹半导体、中芯国际、长电科技等 [4] - SoC及配套方案商：恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份等 [4] - ASIC：翱捷科技、芯原股份 [4] 材料设备与零部件 - 半导体材料设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等 [5] - 光子芯片：源杰科技、长光华芯、炬光科技等 [5] - 高可靠电子：盛景微、景嘉微、上海复旦等 [5]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级）[6] 报告的核心观点 - 美光业绩超预期，持续重点看好存储板块，存储有望迎来新一轮成长周期，关注顺周期与新技术迭代驱动的成长机会[2][12] - 2025年全球半导体增长乐观，AI驱动下游增长，国产替代持续推进，各细分板块有不同发展态势与机会[4] 根据相关目录分别进行总结 美光业绩超预期，持续重点看好存储板块 - 美光FY2025Q3财季营收93亿美元创历史新高，净利润21.81亿美元，DRAM业务营收占比76%，NAND业务占比23%，各事业部营收有不同程度增长，四季度收入预期104 - 110亿美元，毛利率41 - 43%[12][16][18] - 存储板块因涨价持续性、AI催化和国产化加速发展，Q3Q4或持续涨价，DDR4第三季合约价预涨30 - 40%，需求侧AI渗透率提升，国产化取得突破[2][18] - DDR4存储芯片价格上涨，部分型号与DDR5“倒挂”，价差缩减，原厂停产带动国内公司受益，Q3存储板块预期涨幅扩大[21][22][23] 本周存储回顾 - LPDDR4X供应趋紧上调价格，部分高规格DDR4颗粒拉涨报价，渠道内存条等价格体系稳定，部分原厂启动新季度价格协商，客户需求向高容量升级[24][25][27] 上周（06/23 - 06/27）半导体行情回顾 - 上周半导体行情跑赢主要指数，申万半导体行业指数上涨4.55%，各细分板块均上涨，其他板块涨幅最大[40][44] 上周（06/23 - 06/27）重点公司公告 - 沪硅产业拟发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，涉及新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿等股权[46] - 盛美上海发布内部审计制度公告[47] 上周（06/16 - 06/20）半导体重点新闻 - 三星电子计划7月初向主要客户出样HBM4 12Hi内存，8月交付16Hi样品，若通过测试预计年底量产[48] - ASML启动5nm分辨率Hyper NA光刻机开发，未设定推出目标日期[49]