华夏能源网（公众号hxny3060）获悉，11月4日，聚和材料(SH:688503)发布公告称，公司正在筹划发行 境外股份（H股）并在香港联交所上市事宜。 聚和材料2015年成立以来，在银浆国产化替代中快速起飞，成立短短6年时间就超越一众行业品牌，坐 上了正面银浆领域全球第一的宝座。然而，近年却陷入增收不增利的发展困境。 为此，聚和材料又紧锣密鼓开启一场光伏+半导体双轮驱动的转型。对于半导体这个陌生领域，公司瞄 准的还是技术壁垒极高、且为日美所垄断的空白掩模基板领域。 聚和材料此时赴港上市，一个目的就是为转型筹集资金。如能转型成功，不仅企业发展再上新台阶，还 有望让国内半导体关键环节摆脱卡脖子状态。 但是，要实现转型也并不容易。此刻，聚和材料正面临诸多前所未有的挑战。 | 证券代码:688503 证券简称:聚和材料 公告编号:2025-049 | | --- | | 常州聚和新材料股份有限公司 | | 关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市相 | | 关事项的提示性公告 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、课导性陈述 | | 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完 ...

公司概况与历史沿革 - 应用材料成立于1967年 是全球半导体设备行业龙头之一 市值超过千亿美元[1] - 公司近50年仅经历3任CEO 管理层稳定 发展战略聚焦半导体设备领域[2][9] - 业务构成中半导体系统占比75% 应用全球服务占比22% 显示及相关产品占比3%[4][6] - 地区收入变迁遵循半导体制造业转移节奏：1970-1980年代以日本为主 1990年代转向韩国和中国台湾 当前中国大陆成为最大收入来源 占比超30%[10] 核心产品与技术优势 - 薄膜沉积设备是公司主要收入来源 覆盖PVD/CVD/ALD三大技术[21] - PVD设备全球市占率超80% 市场空间45亿美元 拥有1200+项相关专利[22] - CVD设备全球市占率约30% 市场空间130亿美元 与LAM(21%)、TEL(19%)同属第一梯队[22] - ALD设备全球市占率约10% 市场空间30亿美元[24] - CMP设备全球市占率超60% 与日本荏原合计占9成以上市场份额[29] - 支持3nm制程工艺 覆盖铜、钨、低k介电等多种材料[31][32] - 刻蚀设备全球市占率约15% 落后于LAM和东京电子[26] - 通过Endura平台整合PVD/CVD与刻蚀工艺 提供整体解决方案[28] 行业地位与竞争格局 - 与阿斯麦并列为全球前两大半导体设备企业 合计占行业销售额两成以上[18] - 是全球唯一能提供整线解决方案的设备商 覆盖扩散炉、刻蚀、沉积、CMP、离子注入等全流程设备[33] - 设备具备产线兼容能力 IMS系统可提升良率并降低客户生产成本[33] - 客户涵盖台积电、三星、英特尔等全球主要晶圆制造厂[33] 下游市场与资本开支关联 - 半导体设备收入与晶圆制造厂资本开支高度相关 设备成本占晶圆厂总投资的70-80%[13][14] - 逻辑市场（台积电、英特尔等）占收入70% 存储市场（三星、海力士等）占20-30%[35] - 在逻辑类晶圆厂资本开支中占比10-20%[40] - 在存储类IDM厂资本开支中占比约10%[44] - 2025年核心逻辑厂商资本开支预计760亿美元 同比增长1.9%[38] - 2025年三大存储厂商资本开支预计600亿美元 同比增50%[42] AI周期影响与业务表现 - AI需求带动台积电2025年资本开支增至400亿美元（年增近百亿美元）[37] - 存储端受HBM需求推动 海力士和美光大幅提升资本开支 三星保持平稳[42] - 公司设备在AI周期中景气度不明显：存储设备优势不足 逻辑端产线复用手机芯片产能[47]