2025年第三季度全球晶圆代工行业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到接近451亿美元[3] - 增长主要受AI高效能运算以及消费性电子新品主芯片、周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著[3] - 供应链分化带来的中系厂商接单机会也推动了行业增长[3] 2025年第四季度行业展望 - 市场预期2026年景气与需求恐受地缘政治扰动，且2025年中以来记忆体价格逐季走扬、产能吃紧，供应链对明年主流终端需求转趋保守[3] - 尽管车用、工控在2025年底可望重启备货，但仍可能使第四季晶圆代工产能利用率成长动能受限，前十大厂合计产值季增幅度恐明显收敛[3] 主要厂商第三季度表现 - **台积电**：在智能型手机与HPC双引擎支撑下，受惠苹果积极备货iPhone以及辉达Blackwell平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格同步季增，市占率微升至71%，稳居龙头[3] - **三星晶圆代工**：产能利用率虽小幅回升，但对营收拉抬有限，市占6.8%居次[3] - **中芯国际**：在产能利用率、出货与ASP皆改善下，排名第三[3] - **联电**：受智能型手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货带动成熟制程备货，整体产能利用率小幅提升，市占4.2%排名第四[4] - **格罗方德**：受惠新机周边IC备货、出货小增，但因一次性下调ASP，市占微降至3.6%仍居第五[4] - **华虹集团**：营收逾12.1亿美元，市占2.6%居第六[4] - **世界先进**：因PMIC增量抵销DDIC趋缓，营收季增8.9%至4.12亿美元居第七[4] - **合肥晶合**：在“China for China”趋势下，受惠DDIC、CIS与PMIC进入新品备货周期，且客户市占提升带动上游投片需求，排名超越高塔半导体上升至第八[4] - **高塔半导体**：营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退居第九[4] - **力积电**：在记忆体需求与代工价格转强带动下，晶圆代工营收季增5.2%至3.63亿美元[4]

核心观点 - 国海证券对华虹半导体维持买入评级，看好其在自主可控及China-for-China趋势下晶圆量价齐升，以及优质资产注入带来的盈利和估值改善 [1] 2025年第三季度业绩 - 2025年第三季度公司实现收入6.35亿美元，环比增长12.2%，同比增长20.7% [1][2] - 归母净利润为0.26亿美元，环比大幅增长223.5%，但同比下降42.6% [1][2] - 晶圆季出货量（等效八英寸）达140万片，环比增长7.3%，同比增长16.7% [1] - 产能利用率高达109.5%，环比提升1.2个百分点，同比提升4.2个百分点 [1] - 平均销售价格环比提升5.2% [2] - 毛利率为13.5%，环比提升2.6个百分点，同比提升1.3个百分点，超出10%-12%的指引 [2] - 母公司拥有人每股收益为0.015美元，环比增长200.0% [2] - 独立式和非独立式非易失性存储器收入同比分别增长106.6%和20.4% [2] - 模拟与电源管理收入同比增长32.8% [2] 2025年第四季度业绩指引 - 预计第四季度收入为6.5-6.6亿美元，中点环比增长3.1%，同比增长21.5% [3] - 预计毛利率为12%-14%，超出市场一致预期的11.3% [3] - 收入增长动力来自与战略客户ST的China-for-China合作项目开始贡献收入、Fab9A产能逐步释放以及BCD收入持续增长 [3] - 毛利率积极态势得益于自第二季度起的提价效应持续发酵，以及对高毛利技术平台的投资和产品结构优化 [3] 资产收购与战略展望 - 华力微收购案预计于2026年8月前完成，并计划于2026年开始接管运营 [1] - 该收购预计将为公司增加约6-7亿美元的年收入，且标的资产折旧周期已过，将对盈利产生积极影响 [1] 盈利预测 - 预计公司2025至2027年营收分别为24.00亿美元、30.29亿美元、33.48亿美元 [4] - 预计同期归母净利润分别为0.90亿美元、1.94亿美元、2.63亿美元 [4] - 预计同期摊薄每股收益分别为0.05美元、0.11美元、0.17美元 [4] - 截至2025年11月10日，对应市净率分别为2.74倍、2.66倍、2.31倍 [4]

投资评级 - 对华虹半导体维持“买入”投资评级 [1][7] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩超预期，收入达6.35亿美元（环比增长12.2%，同比增长20.7%），毛利率为13.5%（环比提升2.6个百分点，同比提升1.3个百分点），均超过公司指引及市场一致预期 [3][5] - 业绩增长主要驱动因素为自2025年第二季度起的产品提价效应在第三季度开始发酵，带动平均销售单价环比提升5.2%，同时产能利用率高达109.5% [3][5] - 公司预计2025年第四季度收入为6.5-6.6亿美元（中点环比增长3.1%），毛利率指引为12%-14%，继续超越市场预期，显示提价及产品结构优化的积极影响将持续 [5] - 公司计划收购华力微，该收购预计于2026年8月前完成，战略价值显著，预计将为公司增加约6-7亿美元的年收入，且标的折旧周期已过，有望改善公司盈利水平 [7] 2025年第三季度业绩表现 - 收入为6.35亿美元，超过6.2-6.4亿美元的指引区间和彭博一致预期的6.32亿美元 [5] - 归母净利润为0.26亿美元，环比大幅增长223.5%，主要得益于毛利率优化及外汇收益转正 [3][5] - 晶圆季出货量（等效八英寸）为140万片，环比增长7.3%，产能利用率为109.5%，环比提升1.2个百分点 [3] - 特定产品线表现强劲：55nm NOR Flash和MCU进入量产，带动独立式和非独立式非易失性存储器收入同比分别增长106.6%和20.4%；AI浪潮下电源管理芯片需求旺盛，模拟与电源管理收入同比增长32.8% [5] 未来业绩预测 - 预测2025年至2027年营业收入分别为24.00亿美元、30.29亿美元、33.48亿美元，同比增长率分别为19.74%、26.25%、10.53% [6][7] - 预测2025年至2027年归母净利润分别为0.90亿美元、1.94亿美元、2.63亿美元，同比增长率分别为55.01%、115.23%、35.76% [6][7] - 预测毛利率将持续改善，从2024年的10.2%提升至2025年的11.9%、2026年的15.5%和2027年的17.2% [8] - 预测摊薄每股收益将从2024年的0.03美元增长至2025年的0.05美元、2026年的0.11美元和2027年的0.17美元 [6][7] 市场数据与估值 - 截至2025年11月10日，公司当前股价为78.10港元，总市值约为1355.69亿港元 [2] - 公司近期股价表现强劲，相对恒生指数，近3个月涨幅达77.5%，近12个月涨幅达241.0% [2] - 基于2025年11月10日股价的估值指标显示，2025年预测市盈率为193.27倍，预测市净率为2.74倍，预测市销率为7.25倍 [6][8]

财务表现 - 2Q25营收5.661亿美元 YoY+18.3% QoQ+4.6% 符合5.5~5.7亿美元指引区间 [1] - 2Q25毛利率10.9% YoY+0.4ppt QoQ+1.7ppt 超出7%~9%指引区间 [1] - 2Q25归母净利润800万美元 YoY+19.2% QoQ+112.1% [1] 运营指标 - 2Q25产能利用率108.3% QoQ+5.6ppt 显著提升 [1] - 二季度末总产能达44.7万片/月（折合8英寸）反映fab9加速扩产 [1] - 晶圆出货量130.5万片（折合8英寸）QoQ+6.0% [1] 产品结构 - 模拟与电源管理平台收入QoQ+18%至1.612亿美元 占收入比例28.5% 成为第二大工艺平台 [1] - 除独立式非易失性存储器外 四大工艺平台收入均环比增长 [1] - 8英寸和12英寸产线晶圆价格已止跌 [1] 行业趋势 - GlobalFoundries与中国本地晶圆代工厂达成协议 推进"China for China"战略 [2] - 公司2024年底为STM代工40nm MCU 持续受益于"China for China"趋势 [2] 业绩指引 - 3Q25收入指引6.2~6.4亿美元 毛利率指引10%~12% 均超预期 [2] - 上调2025年收入预测6.0%至24.04亿美元 对应同比增长20.0% [2] - 上调2026年收入预测12.1%至27.98亿美元 对应同比增长16.4% [2] 盈利预测 - 维持2025年归母净利润预测1.49亿美元不变 [2] - 上调2026年归母净利润预测10.5%至1.70亿美元 [2] 估值调整 - 当前股价对应2025/2026年1.6x/1.5x P/B [2] - 上调目标价39%至50港元 对应2026年1.7x P/B [2] - 目标价存在12%上行空间 [2]