公司业务布局 - 光库科技目前在海南没有设立子公司 [2] - 光库科技目前在海南没有设立分公司 [2]

活动概述 - 招商证券主办“相伴成长 共赢未来”系列活动，带领投资者深度调研太辰光通信股份有限公司（300570.SZ）[1] - 活动通过高管对话、业务分享、展厅参观等环节，全面展现公司在密集连接光器件领域的技术创新与产业应用成果[1] - 活动为投资者与企业搭建了深度交流的桥梁，旨在凝聚共探光通信高质量发展新图景的共识[8] 公司战略与技术优势 - 公司以技术研发为根本，在密集连接光器件领域展现出敏锐的市场洞察力以及中国制造的硬核实力[2] - 公司在高密度光纤连接器、CPO（光电共封装）等前沿技术领域拥有研发成果，在光纤处理技术和设备方面具备核心优势[3] - 公司作为全球光密集连接行业的龙头企业之一，将紧跟AI算力增长等行业发展趋势，不断提升竞争力[7] 产品创新与展示 - 公司的起家产品为陶瓷插芯，并随AI产业发展创新推出高密度MT插芯及基于MT插芯打造的连接器[4] - 公司在光纤柔性板领域取得创新突破，大幅提升了布线效率与操作便利性[4] 生产制造能力 - 公司工厂展示了光纤连接器从原材料到成品的完整生产过程，具备高效、智能的生产模式[5] - 生产现场自动化设备高效运转，工人操作娴熟，共同构建起公司的智能制造与精细管理体系[5] 投资者关注焦点 - 投资者与公司管理层就中美贸易摩擦、海外大客户合作、越南工厂产能、新产品展望等问题进行了面对面互动交流[6] - 公司管理层对投资者提问一一给予了详细解答[6]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为人工智能产业链，特别是谷歌的AI全产业链布局，包括AI大模型、专用芯片、数据中心、光通信交换系统以及相关的上游组件供应商[1][3] * 纪要重点分析的公司是谷歌及其产业链合作伙伴，包括国内的光模块厂商如新易盛、旭创，MPO连接器供应商如长鑫博创、汇聚科技，以及OCS相关公司如横井电子、福井电子、德科利科技、光库科技、凌云光技术、赛微电子等[2][7][8] 核心观点与论据 谷歌的AI全产业链优势 * 谷歌正在从传统互联网巨头转型为AI全产业链公司，布局涵盖模型、芯片、网络、数据中心和电力系统[3] * 谷歌拥有全球最完整的AI产业链，推出了Gemini系列模型并自研TPU芯片，使其在整个产业链上处于领先地位[3][4] * Gemini 3是原生多模态模型，能统一处理文字、图片、音频和视频，推理性能显著提升，并受益于谷歌全生态数据支持和TPU架构优化带来的成本优势[5] TPU芯片的核心竞争力 * TPU芯片已发展至V6和V7，每一代在计算密度、推理性能和能效比上均有显著提升，大幅降低了大模型训练成本[6] * TPU芯片除自用外，已开始对外销售，例如Anthropic和Meta有意购买，推动了其芯片体系的产业化[6] * 谷歌对TPU的需求预期在2026年可能达到400万至500万[17] 国内受益企业及表现 * 新易盛在2025年通过谷歌验证，有望供应800G光模块，并积极布局LPO光模块[7] * 旭创在800G光模块市场占据40%以上份额，在1.6T市场可能达到50%-60%的份额[7] * MPO连接器需求随光模块增长，长鑫博创2025年预计收入约20亿人民币，其中12-13亿来自谷歌，2026年有望实现20亿以上收入增长，并计划供应AOC产品[7] * 汇聚科技作为老牌MPO供应商，在谷歌中份额可能更高[7] OCS的作用、技术路径与市场预期 * 谷歌的OCS方案在数据中心架构中起关键作用，采用MEMs方案，优化功耗，但效率和延时有待提升[10][11][13] * OCS的应用使得原本依赖电信号的场景转向光信号，即使在TPU与OCS模块配比为1:1.5的情况下，结合Scale Out网络，整体光模块配比可达甚至超过1:4，带来增量需求[10] * 单台128×128端口的MEMs OCS交换机中，MEMs阵列价值约1.4万至1.5万美元，透镜和准直器阵列总价值约4000美元，液晶环节核心价值量约为每台4万美元，透镜和光纤阵列总价值量约为1.2万至1.3万美元[11][14][15] * 近期藤井获得8000多万人民币的OCS交换机订单，对应小千台需求，表明市场有明确需求[16] * 中信预计2026年OCS需求至少3万多台，主要为MEMs和液晶方案，大规模应用需其他CSP尝试及OCS向scale out网络渗透[18][19] 投资配置建议 * 追求稳健和确定性最高可优先选择光模块，若认为光模块竞争激烈则可选择MQ环节，希望博弈更多股价收益可关注弹性更大的OCS环节[20] 其他重要内容 * OCS环节目前处于发展前中期，相关公司都有一定机会[8] * MEMs方案的优势是无需光电转换、优化功耗，劣势是效率偏低、延时较高，未来发展方向包括将环形器集成到光模块内[13] * 液金是OCS的潜在发展方向，目前由Coherent主导开发，每台设备价格约10万美元[12]

公司财务与资本结构 - 公司董事会于2025年11月27日审议通过使用公积金弥补亏损的议案 [1] - 截至2024年12月31日，公司财务报表累计亏损为人民币2.72亿元 [1] - 截至2024年12月31日，公司盈余公积为人民币870万元，资本公积为人民币5.71亿元 [1] - 公司建议使用盈余公积870万元及资本公积5.71亿元，合计人民币5.797亿元，以弥补累计亏损 [1] - 弥补亏损后，公司资本公积将减少至人民币3.077亿元，累计亏损将减少至零 [2] 历史经营状况与亏损原因 - 公司累计亏损主要由于2012年至2021年期间业务转型缓慢、产品迭代滞后、盈利能力不足所致 [1] - 历史亏损持续累积导致公司未能把握光通信行业机遇 [1] 弥补亏损的法律依据与资金来源 - 弥补亏损依据《中华人民共和国公司法》、中国财政部相关通知及公司章程规定进行 [1] - 用于弥补亏损的资本公积来源于股东以货币、股权等方式出资形成的资本（股本）溢价 [1] - 所使用的资本公积不属于特定股东专享或限定用途的资本公积金 [1] 方案目的与预期影响 - 本次弥补亏损以截至2024年末的累计亏损弥补至零为限 [1] - 方案实施有助于推动公司达到法律法规及公司章程规定的利润分配条件 [2] - 方案旨在提升投资者回报能力及水平，实现公司的高质量发展 [2]

公司财务与资本结构 - 截至2024年12月31日，公司财务报表累计亏损为人民币2.72亿元，盈余公积为人民币870万元，资本公积为人民币5.71亿元 [1] - 公司建议依序使用盈余公积人民币870万元及资本公积人民币5.71亿元，合计人民币5.797亿元，用以弥补公司累计亏损，弥补上限为截至2024年末的累计亏损额 [1] - 用于弥补亏损的资本公积来源于股东以货币、股权等方式出资形成的资本（股本）溢价，不属于特定股东专享或限定用途的资本公积金 [1] - 方案实施完成后，公司资本公积将减少至人民币3.077亿元，累计亏损将减少至零 [2] 历史经营状况与亏损原因 - 公司累计亏损主要由于2012年至2021年期间，业务转型缓慢、产品迭代滞后、盈利能力不足、亏损持续累积，导致未能把握光通信行业机遇所致 [1] 方案目的与预期影响 - 实施使用公积金弥补亏损方案，有助于推动公司达到相关法律法规及公司章程规定的利润分配条件 [2] - 该方案旨在提升投资者回报能力及水平，实现公司的高质量发展 [2]

市场整体表现 - 市场冲高回落，三大指数涨跌不一，沪指涨0.29%，深成指跌0.25%，创业板指跌0.44% [1] - 沪深两市成交额1.71万亿，较上一个交易日缩量736亿 [1] - 创业板指盘中一度涨超2%，但最终翻绿收跌 [1] 领涨板块轮动 - 11月27日（周四）领涨板块前三位为：有机硅、固态电池、国产芯片 [2] - 11月26日（周三）领涨板块前三位为：光通信、医药、国产芯片 [2] - 11月25日（周二）领涨板块前三位为：光通信、福建自贸/海西概念、国产芯片 [2] - 11月24日（周一）领涨板块前三位为：航天、人工智能大模型、军工 [2] - 11月21日（周五）领涨板块前三位为：水产养殖、人工智能大模型、军工 [2] 持续活跃板块 - 人工智能大模型板块在五个交易日中有四日进入涨幅前十 [2] - 福建自贸/海西概念板块在五个交易日中有四日进入涨幅前十 [2] - 光通信板块在五个交易日中有三日进入涨幅前十，其中两日位居榜首 [2] - 国产芯片板块在五个交易日中有三日进入涨幅前十 [2] - ST股板块在五个交易日中有四日表现活跃 [2]

业绩总结 - 截至2024年12月31日，公司累计亏损2.72亿元[4] - 截至2024年12月31日，盈余公积870万元，资本公积5.71亿元[4] 新策略 - 2025年11月27日董事会通过用公积金弥补亏损议案[3] - 建议用870万元盈余公积和5.71亿元资本公积弥补亏损[4] - 方案待股东大会普通决议案审议批准[7]

公司首次公开发行(IPO)计划 - 公司计划在科创板公开发行2000万股股份，占发行后总股本的25% [1] - 高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与战略配售，数量不超过发行规模的10%（即200万股），认购金额不超过1亿元 [1] - 保荐机构中信证券投资有限公司参与战略配售，初始跟投比例为发行数量的5%（即100万股） [1] - 本次发行询价日期为2025年12月3日，申购日期为2025年12月8日 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业” [1] - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司产品应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端），应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域 [1] 公司财务表现与预测 - 2022年至2024年，公司归属于母公司所有者的净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元 [2] - 2025年，公司预计营业收入较上年同期增长15.70%-20.57% [2] - 2025年，公司预计归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长18.15%-25.86%，主要系销售收入增长 [2] 募集资金用途 - 本次募集资金拟投入约8.09亿元，聚焦主业 [2] - 具体投向包括：下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等项目 [2]

发行概况 - 公司计划在科创板首次公开发行2000万股股份，占发行后总股本的25% [1] - 高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与战略配售，数量不超过本次发行规模的10%（即200万股），认购金额合计不超过1亿元 [1] - 保荐机构相关子公司中信证券投资有限公司参与战略配售，初始跟投比例预计为发行数量的5%（即100万股） [1] - 本次发行询价日期为2025年12月3日，申购日期为2025年12月8日 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业” [1] - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司产品广泛应用于光模组，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域 [1] 财务表现与业绩预测 - 公司2022年至2024年归属于母公司所有者的净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元 [2] - 公司预计2025年营业收入较上年同期增长15.70%至20.57% [2] - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长18.15%至25.86%，主要驱动因素是销售收入增长 [2] 募集资金用途 - 本次发行募集资金拟投入约8.09亿元 [2] - 募集资金将投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等项目 [2]

公司技术能力与产品进展 - 公司目前已具备800G及1.6T高速光引擎的量产能力 [1] - 公司1.6T光引擎产品已在正常交付 [1] 公司未来战略与规划 - 未来将依托现有技术优势，持续拓展新客户 [1] - 公司将持续投入研发，推动产品性能优化与成本控制 [1]