财务表现 - MLCC离型膜业务2025年上半年销售量同比增长118.6% [1] - 同期销售收入同比增长144.4% [1] 客户拓展 - 通用级离型膜已在国内知名客户微容科技、三环集团实现稳定批量供货 [1] - 正积极推进对村田、三星、太阳诱电等国际头部客户的验证与批量供应 [1] - 高平滑度离型膜成功导入微容科技并实现进口替代 [1] - 多型号基膜产品正在向日系离型膜企业销售 [1] 产品开发 - 高平滑度离型膜在国内处于领先地位 [1] - 计划推出超高平滑离型膜以解决高端MLCC制造瓶颈问题 [1] 生产优势 - 具备从光学级聚酯切片、功能母料、基膜到涂布及后加工的一体化生产体系 [1] - 一体化体系保障MLCC离型膜稳定供应和质量一致性 [1] - 有力支持客户定制化需求与新品开发 [1] 未来展望 - 新产能投产释放及新产品验证推进将提升市场份额及竞争力 [1]

公司战略布局 - 数据中心是公司战略布局新兴战略市场之一 [2] - 公司立足于小型化 高精度 高功率密度技术优势 [2] - 从服务器整体供电架构出发为客户供应一整套产品解决方案 [2] 产品解决方案 - 一次电源以大型功率类器件为主 应用于交直流电转换 高低电压转换等场景 [2] - 二次电源为48V转12V直流供电 公司各类电感 变压器产品解决客户供电难题 [2] - 三次电源为xPU芯片 网卡 内存 SSD等应用场景供电 产品包括各类工艺的新型AI电感 钽电容及多种配套产品 [2] 技术能力与产业机会 - 基于车规级大功率器件业务 以强大设计能力及产品高可靠性 一致性为AI服务器定制配套产品 [2] - 从传统服务器向AI服务器升级过程中 CPU GPU ASIC芯片周边功耗快速提升 [2] - 公司基于材料 设备 设计 制造工艺能力把握产业机会 为功率半导体及AI服务器客户提供一站式元器件解决方案 [2] 业务现状 - 目前AI服务器相关订单饱满 [2] - 相关业务快速增长 [2]

公司业务进展 - 公司布局钽电容领域多年并持续投入研发力量 通过材料、工艺、制造方面积累开发出全新工艺的新型结构钽电容产品 [2] - 新型结构钽电容产品采用PCB封装实现性能大幅改善 可广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子、数据中心及工控等领域 [2] - 钽电容产品已为客户配套供应产品线且客户认可度高 海内外核心大客户持续开拓推进中 现阶段业务规模处于初始阶段 [2]

公司业务进展 - 公司开展车规级多层瓷介电容器（MLCC）的设计、研发及小批量量产 [1] - 部分车规代表规格产品已通过AEC-Q200认证 [1] - 产品现处于拓展客户验证阶段 [1] 行业发展前景 - 车规级MLCC市场前景广阔 [1] - 市场主要受益于新能源汽车领域的快速发展 [1] - 辅助驾驶等领域快速发展亦推动市场需求增长 [1]

公司业务布局 - 公司与航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域客户保持良好稳定合作关系[1] - 公司依托航天领域配套服务积累优势成功参与多个商业航天项目配套[1] - 公司是中关村领创商业航天产业发展联盟会员单位[1] - 2025年上半年参与商业航天领域瓷介电容器相关标准制定工作[1] - 公司积极布局商业航天等战略性新兴领域持续优化业务布局培育业务增长新引擎[1] 行业发展动态 - 商业航天领域存在瓷介电容器相关标准制定需求[1] - 商业航天被公司视为战略性新兴领域和业务增长新引擎[1]

土地竞拍与产能规划 - 公司以9009.88万元竞得深圳市坪山区大工业区3建筑厂房[2] - 新厂房主要用于车载电感和LTCC射频器件的产能扩充[2] - 竞拍资金全部由公司自有资金支付 其中保证金1800万元已缴纳[2] 战略发展布局 - 新厂房位置适宜 有助于打造高科技智能化产业园区的长期战略规划[2] 财务表现 - 上半年营业总收入17.96亿元 同比增长23.61%[2] - 归母净利润1.49亿元 同比增长3.3%[2]

公司股价表现 - 9月4日电连技术股价上涨5.23%至49.28元/股 成交额2.11亿元 换手率1.20% 总市值209.35亿元 [1] 主营业务构成 - 汽车连接器业务占比32.14% 射频连接器及线缆组件占比18.52% 电磁兼容件占比17.75% 软板业务占比16.28% 其他业务占比15.32% [1] 机构持仓情况 - 易方达创业板ETF二季度新进十大流通股东 持有671.65万股 占流通股比例1.88% [2] - 该持仓单日浮盈约1645.55万元 [2] 基金产品表现 - 易方达创业板ETF最新规模855.37亿元 今年以来收益36.86% 近一年收益88.26% 成立以来收益229.38% [2] - 基金经理成曦管理规模1953.12亿元 任职最佳回报120.62% [3] - 基金经理刘树荣管理规模1122.99亿元 任职最佳回报183.72% [3]

核心业务表现 - 高容MLCC产品保持良好增长态势 现已覆盖微小型 高容 高可靠 高压 高频系列 形成全面产品矩阵 市场认可度逐步提升 [1] - 受益全球数据中心和AI服务器建设加快 光器件市场需求增加 上半年公司插芯及相关产品销售持续增长 [1] - 公司二季度实现综合毛利率42.74% 环比提升1.73个百分点 [1] 产品毛利率变化 - PKG及陶瓷浆料业务受上游原材料价格上涨影响 毛利率有所承压 [1] - 公司通过优化原材料采购策略 推动新规格 新应用和小型化产品开发应对挑战 [1] - 高容MLCC 数据中心用陶瓷插芯 SOFC陶瓷隔膜板等主业带动综合毛利率稳步提升 [1] 财务业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为26.22亿元 32.78亿元 41.01亿元 [2] - 对应同比增速分别为19.69% 25.01% 25.13% [2] - 当前股价对应PE分别为30.07倍 24.06倍 19.22倍 [2]

公司治理结构调整 - 取消监事会并由董事会审计委员会行使原监事会职权 [2][3] - 修订公司章程以反映取消监事会后的治理结构变化 [2][3] - 公司章程修订涉及条款包括公司宗旨、股份发行、股东权利等多项内容 [3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31] 股东会及表决机制 - 股东会表决方式包括现场投票和网络投票 同一表决权重复表决以第一次投票结果为准 [2] - 特别决议事项需出席会议股东所持表决权的2/3以上通过 普通决议事项需1/2以上通过 [2] - 网络投票时间安排为股东大会召开当日9:15-9:25 9:30-11:30 13:00-15:00 [2] 董事及高管责任 - 董事执行职务给他人造成损害时公司应承担赔偿责任 董事存在故意或重大过失也应承担赔偿责任 [31] - 董事应遵守忠实义务和勤勉义务 不得侵占公司财产或挪用资金 [31] - 控股股东及实际控制人应维护公司独立性 不得占用公司资金或进行非公允关联交易 [16][17][18] 股份及股东权益 - 公司股份总数为63,070.9155万股 股本结构为普通股 [6] - 股东有权查阅复制公司章程、股东名册、会议记录等材料 [8] - 公司不接受本公司股份作为质权的标的 [7] 会议组织及召开 - 2025年第一次临时股东大会定于9月9日下午2:30在铜峰工业园公司办公楼召开 [1] - 会议将审议修订股东会议事规则、董事会议事规则等多项议案 [1] - 股东会决议内容违反章程的 股东可自决议作出之日起60日内请求人民法院撤销 [9]

项目进展 - 子公司金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目已于2024年12月建成 [2] - 项目目前处于试运行阶段 [2] 产能与技术应用 - 项目产能为2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔 [2] - 产品定位为5G用高速高频板铜箔 [2]