赛事概况 - 第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛以"芯智慧 新未来"为主题，聚焦产业前沿与人才培育，助力浦东建设世界级集成电路产业集群 [1] - 赛事由浦东新区总工会等政府机构联合主办，上海市集成电路行业协会等专业机构协办，张江高科承办 [1] - 竞赛已连续举办七届，成为浦东新区打造全国引领性劳动和技能竞赛的标杆项目 [12] 产业背景 - 上海集成电路设计产业园作为上海市首批特色产业园区，自2018年揭牌以来已发展为国内集成电路产业链最完整、技术水平最先进、自主创新能力最强的核心承载区 [4] - 张江高科作为张江科学城产业生态引领者，年输送高校毕业生超5000人，实训工程师突破万人次 [4] 赛事创新 - 本届竞赛设置双赛道："基于国密标准的安全加密芯片设计竞赛"和"基于人工智能工具的集成电路CAD编程竞赛"，聚焦安全加密与人工智能两大前沿领域 [8] - 赛道设计兼顾理论深度与工程实践价值，旨在破解芯片设计"卡脖子"难题 [8] - 赛事采用"训-赛-证-用"结合模式，同步组织人才对接会、校园招聘会等活动 [11] 人才培育 - 张江高科通过"895人才汇""紧缺人才产教基地"等平台实施"引才、育才、留才"战略 [4] - 获奖者将获得张江高科提供的保障性租赁住房使用权和研发办公物业使用权特别奖励 [11] - 近三年赛事聚焦关键核心技术创新和"卡脖子"技术攻关，显著提升参与面和影响力 [13] 赛事机制 - 聘请高校及科研院所权威专家组成导师团队，确保赛题兼顾学术高度和产业需求 [10] - 设置企业组/高校组、个人组参赛，均颁发获奖证书和奖金 [11] - 赛程包含初赛、面试、决赛等环节，体系化培养人才 [11]

赛事概况 - 第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园启动，主题为"芯智慧 新未来"，聚焦产业前沿与人才培育 [1] - 赛事由浦东新区总工会、区科经委等多部门联合主办，上海市集成电路行业协会等机构协办，张江高科工会委员会承办 [1] - 竞赛已连续举办七届，本届是第三次落地集设园，旨在为浦东建设世界级集成电路产业集群注入动能 [1][12] 产业生态与人才培育 - 上海集成电路设计产业园自2018年揭牌以来，已发展为国内集成电路产业链最完整、技术水平最先进的核心承载区 [4] - 张江高科通过"895人才汇""紧缺人才产教基地"等平台，年输送高校毕业生超5000人，实训工程师突破万人次 [4] - 本届赛事将深化长三角协同，推动"技术共研、人才共育、标准共建"，助力集聚全球"芯"力量 [4] 竞赛内容与创新方向 - 设置双赛道："基于国密标准的安全加密芯片设计竞赛"和"基于人工智能工具的集成电路CAD编程竞赛" [8] - 安全加密赛道采用国家密码管理局认定的国产密码算法，旨在完成"国外加密算法到国产加密算法的替换" [8] - 集成电路CAD赛道通过数字化、自动化设计流程，助力破解芯片设计"卡脖子"难题 [8] 赛事组织与激励机制 - 聘请高校及科研院所权威专家担任导师，确保赛题兼顾学术高度和产业需求 [10] - 赛程包含初赛、面试、决赛等环节，配套培训、人才对接会等活动，形成"训-赛-证-用"体系 [11] - 获奖者可获得证书、奖金，张江高科额外提供保障性租赁住房使用权和研发办公物业使用权 [11] 行业影响与长期价值 - 近三年来赛事聚焦关键核心技术创新和"卡脖子"技术攻关，显著提升参与面和影响力 [13] - 通过竞赛推动人才技能提升与产业升级，壮大青年科技人才、卓越工程师和高技能人才队伍 [11][13]

行业活动 - 第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛即将举办 [1] - 活动旨在吸引对集成电路行业有热忱的参与者 [1] - 活动由张江高科主办 [1]

无锡产业经济概况 - 无锡人均GDP达21.69万元，连续第四年超越上海，位居全国第二 [7][19] - 2023年集成电路规上产业产值2400亿元，全国城市排名第2，设计、制造、封测三业规模分别占全省1/2、全国1/8 [5] - 工业用地单位面积产值约300亿元/平方公里，显著高于苏州（200亿元）、合肥（150亿元）等城市 [20] 核心产业布局 集成电路 - 形成完整产业链，全国唯一与上海并列具备设计（第4）、制造（第3）、封测（第1）全环节能力的城市 [17] - 华虹半导体无锡基地全球功率器件晶圆代工产能第1，SK海力士无锡工厂为全球最大DRAM生产基地 [6][12] - 产业传承自1980年代国家"908工程"，本土技术骨干孵化芯朋微电子、晶源微电子等企业 [15][34] 超算与数字经济 - 国家超算中心"神威·太湖之光"采用全国产处理器，2016-2020年保持全球运算速度领先 [34][35] - 日均支持7000+程序作业，衍生气象模拟、工业仿真等应用，吸引清华、中科院设立实验室 [37][38] - 相比天津（依赖国防科技）、昆山（区域支持角色），无锡超算形成市场化应用生态 [38][39] 其他高附加值产业 - 物联网领域远景科技集团全球智能风机份额第1 [6] - 先导智能锂电设备市占率全球第1，药明生物CDMO产能全球前3 [6] - 雅克科技为全球少数能量产半导体前驱体材料的企业 [6] 产业转型路径 - 2007-2017年关停5000+污染企业，腾退土地聚焦集成电路、超算等产业 [9][10][11] - 承接上海技术溢出（如华虹首座外地研发基地），结合本土"苏南模式"乡镇工业基础 [12][25][31] - 产业间形成协同网络：集成电路支撑物联网/装备制造，生物医药拉动精密仪器需求 [41] 发展模式对比 - 与苏州相比：无锡集成电路本土企业主导（华虹、SK海力士），苏州依赖外资（三星、英飞凌） [22] - 与杭州相比：无锡侧重制造环节，杭州受生态限制聚焦芯片设计（如矽力杰） [21] - 与合肥相比：无锡产业布局更均衡，合肥集中资源投入存储芯片（长鑫存储） [43] 产业历史沿革 - 1980年代乡镇企业奠定基础：宜兴电缆产业源自废旧电缆翻新，锡北镇印刷机械模仿国营厂设备 [27] - 1990年代"908工程"培养首批半导体人才，2000年华晶改制催生创业生态 [15][29] - 2017年后形成"国家战略+地方配套"模式，如政府提供10亿元贷款加速华虹投产 [23][34]

行业标准计划项目 - 工信部公开征集对65项行业标准计划项目的意见 包括《集成电路电子设计自动化工具系统级互联网表》等 [1] - 同时征集对23项推荐性国家标准计划项目的意见 包括《可穿戴电子设备与技术电子纺织品导电纱线基本属性测量方法》等 [1]

行业活动 - 第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛即将举办 旨在吸引对集成电路行业有热忱的人才参与 [1] - 活动由张江高科主办 聚焦集成电路领域的技能与匠心展示 [1]

研发费用加计扣除政策优化 - 国家自2021年起持续优化企业所得税税前研发费用加计扣除政策 制造业和科技型中小企业加计扣除标准从75%提升至100% [1] - 2023年政策力度进一步加大 企业研发费用加计扣除比例统一提高至100% 集成电路和工业母机企业提高至120% [1] - 广东省享受该政策的企业数量和金额稳居全国首位 2024年全省共有9.1万家企业享受优惠 加计扣除金额超6800亿元 约占全国五分之一 [1] 政策实施效果 - 研发费用加计扣除政策直接降低企业研发投入负担 减免企业税额超过1000亿元 显著降低研发活动实际成本和整体税负 [1] - 政策有效转化为企业加大研发投入的内生动力 相关企业表示对专注研发创新起到推动引领作用 [1] - 高新技术企业享受优惠金额占全省比例超八成 有力支撑企业群体持续壮大和核心竞争力提升 [2] 高新技术企业发展 - 2024年广东省认定高新技术企业约2.5万家 存量达7.7万家 连续九年居全国首位 [2] - 全省高新技术企业中95%以上属于战略性产业集群 为企业培育和发展新质生产力奠定坚实基础 [2]

江苏省战略性新兴产业母基金与无锡市集成电路产业专项母基金 - 江苏省战略性新兴产业母基金与无锡市共同出资设立江苏无锡集成电路产业专项母基金 规模达50亿元 主要投资领域包括集成电路专用装备与材料 高端通用芯片研发设计 硅光芯片 量子芯片 第三代半导体 高端功率半导体 EDA等 [1] - 该基金围绕江苏省"1650"产业体系 "51010"战略性新兴产业集群及13个新兴产业领域中的集成电路产业开展投资 坚持"投早 投小 投科技"策略 推动产业链强链补链延链 [1] - 产业子基金直接投资无锡市内企业 若企业在基金存续期内成长为国家级专精特新小巨人企业 返投认定金额按基金投资金额的150%计算 若企业在境内外上市 返投认定金额按200%计算 [1] 投资机构与行业动态 - "2025投资机构软实力排行榜"评选启动 [2] - "2025母基金年度论坛"即将举办 主题为汇聚中国力量 [2] - 一级市场近期关注管理费调整问题 上市公司对并购基金兴趣显著提升 [2]

华为四芯片封装专利 - 华为申请"四芯片"封装设计专利 可能与NVIDIA Rubin Ultra架构相似 正开发自有先进封装技术 [1] - 先进封装技术可提升芯片性能与降低成本 支撑AI训练芯片(HBM内存) 车规级SoC等高性能场景需求 [1] 广州集成电路产业政策 - 广州开发区黄埔区印发支持集成电路产业高质量发展政策 目标打造中国集成电路产业第三极核心承载区 [1] 先进封装行业动态 - 国内封装厂 晶圆厂正完善CoWoS等2.5D封装工艺开发 下半年有望大规模扩产 带动封装 测试设备需求增长 [1] - 寒武纪 华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛 先进封装产能紧缺 扩产背景下产业链有望深度受益 [1] 先进封装材料国产化 - 先进封装材料包括临时键合材料 环氧塑封料 PSPI 底填胶 填料 湿电子化学品等 [2] - 先进封装材料技术门槛高 全球市场集中度高 主要由外资企业垄断 [2] - 集成电路 智能终端产业产能加速向国内转移 叠加供应链安全等因素 先进封装材料国产化进程有望加速 [2] 相关上市公司 - 主要公司包括长电科技 伟测科技 甬矽电子 华天科技等 [3]

2025年半年度主要经营数据 - 预计2025年半年度实现营业收入190,00000万元到210,00000万元，较上年同期增长1660%到2888% [2] 业绩增长的主要原因 - 全球终端消费市场回暖，集成电路行业景气度明显回升，AI创新驱动周期下新应用场景渗透率提升，下游需求稳健增长 [3] - 核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升，客户结构持续优化，海外大客户拓展及原有客户份额提升推动营收增长 [3] - 晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，一站式交付能力（Bumping+CP+FC+FT）提升，先进封装产品线稼动率上升，成熟产品线稼动率饱满 [3]