鹏鼎控股 - 公司生产园区覆盖深圳、淮安、秦皇岛、高雄、泰国五大区域 [2] - 通过Tier1模组厂进入汽车电子领域 正推进与国内外车厂合作 [2] - 2024年下半年通过光模块客户认证并实现小批量投产 [2] - 已构建AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品全场景产品矩阵 [2] - 利用ONE AVARY平台布局AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车全链条 [2] 沪电股份 - 泰国生产基地已实现小规模量产 正提升生产效率和良率 [3] - 加速客户认证与产品导入 逐步释放中高端产品产能 [3] - 2024年Q4投资43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 6月下旬已启动建设 [3] - 项目旨在满足高速运算服务器、AI等新兴场景对高端PCB的中长期需求 [3] 金禄电子 - 产品主要应用于汽车电子领域 聚焦新能源汽车"三电系统" [4] - PCB配套国内动力电池装机量前十企业中的八家BMS系统 [4] - 成为多家头部动力电池厂商的PCB主力供应商 BMS用PCB市场地位突出 [4] 万源通 - 泰国工厂预计2025年三季度开工 2026年三季度投产 年化产能约400万㎡ [5] - 泰国布局主要响应客户东南亚产能需求 便于就近交付 [5] - 2025年上半年汽车电子产品收入占比超40% 成为第一大收入来源 [5] - 量产HDI产品应用于车载智能驾驶（DMS、毫米波雷达、激光雷达等） [5] - 打样产品涉及光通讯模块 主要为三阶HDI [5][6]

全球PCB行业概况 - 2024年全球PCB产值为735 65亿美元 同比增长5 8% [1] - 预计到2029年全球PCB市场规模将达946 61亿美元 2024-2029年年均复合增长率为5 2% [1] - PCB作为电子产品基础组件 支撑智能手机 AI服务器等电子设备发展 [1] 行业上市公司业绩表现 - 2025年上半年26家PCB上市公司披露业绩预告 其中21家预计业绩正增长 [1] - 威尔高上半年预计营收7-7 2亿元 同比增长55 41%-59 85% 净利润4300-5000万元 同比增长12 55%-30 87% [3] - 满坤科技上半年预计净利润6000-7000万元 同比增长53 98%-79 64% [3] - 生益电子上半年营收36 5-38 8亿元 同比增长84 98%-96 73% 净利润5 11-5 49亿元 同比增长432 01%-471 45% [4] 公司业绩增长驱动因素 - 威尔高增长来自AI市场增量需求 海外新客户拓展 厚铜板产品升级 高多层技术突破 泰国工厂运营改善 [3] - 满坤科技增长得益于产能爬坡 产品及客户结构优化 [3] - 生益电子通过优化产品结构 调整产能布局 提升高附加值产品占比 巩固中高端市场优势 [4]

智通财经7月24日电，骏亚科技(603386.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，公司长期供应计算机主 机板，AI服务器是计算机更细分领域。目前积极在拓展国内外客户，目前收入占比不高，争取2026年 放量，但最终取决于下游需求、客户认证、工厂工艺水平等情况。公司研发制造的PCB应用于多家知名 机器人客户的产品，未来将持续推进AI应用、机器人等领域市场拓展。 骏亚科技：公司PCB应用于多家知名机器人客户的产品 ...

公司业务概况 - 公司专业从事PCB产品的设计研发、生产和制造全流程，并提供QTA和NPI服务，产品包括高密度互连板、多层板(2-56层)、软硬结合板等 [2] - 产品广泛应用于移动智能终端、5G基站、数据中心、光模块、工业控制、医疗、智能车载和消费电子等领域 [2] - 主要客户包括华为、中兴、金立、Dell等知名企业 [2] 技术能力与产能布局 - 公司技术能力达到行业先进水平，聚焦PCB新材料、信号完整性、散热方案及翘曲仿真等前瞻性研究 [3] - 2023年在泰国投资新建智造基地，主要生产高多层板和HDI产品，满足服务器、交换机、光模块及汽车电子需求 [3] - 泰国工厂已于2025年4月取得生产经营许可证，计划2025年上半年试产 [3] 战略发展机遇 - 生成式AI兴起推动高端PCB需求增长，公司在AI服务器、GPU加速卡等高技术领域具备竞争优势 [4] - 2025年6月发布定增预案，拟募资19.8亿元建设"人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目" [4] - 公司面临产业升级窗口期，加速进入高附加值市场 [4] 激励机制与业绩目标 - 2025年6月发布限制性股票激励计划，覆盖228名核心员工（占员工总数4.17%），分三年解锁 [5] - 业绩考核目标：以2024年为基准，2025-2027年收入增长不低于11%、23.2%、36.8%，利润增长不低于16%、48%、60%，现金收入占比超90% [5] 财务预测与投资建议 - 预计2025-2027年营业收入分别为40.87亿、48.27亿、55.53亿元，同比增长17.4%、18.1%、15.0% [6] - 归母净利润预计为3.53亿、4.56亿、5.67亿元，同比增长37.1%、29.3%、24.3% [6] - 对应2025年7月21日收盘价的PE分别为65、50、40倍，首次覆盖给予"买入"评级 [6] 机构盈利预测 - 东北证券预测2025年净利润3.71亿元，对应PE 58.78倍 [7][8] - 长江证券预测2025-2027年净利润分别为3.46亿、4.34亿、5.41亿元 [9] - 申万宏源预测2025-2027年净利润分别为3.83亿、4.74亿、7.48亿元 [9]

行业概况 - 7月17日鹏鼎控股、沪电股份、东山精密三家PCB上市公司市值突破千亿元大关 与胜宏科技共同成为A股PCB千亿市值企业 其中胜宏科技以1465亿元市值居首 鹏鼎控股1065亿元 沪电股份1022亿元 东山精密1013亿元 [1] - PCB作为电子产业关键基础部件 广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等领域 是全球电子元件细分产业中产值占比最大的行业之一 [1] - 2024年全球PCB产值735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年市场规模达946.61亿美元 2024-2029年CAGR为5.2% [1] 技术驱动因素 - AI、数据中心、智能汽车等新兴领域快速发展推动PCB市场需求持续增长 [1] - 胜宏科技2025年Q1 AI算力和数据中心相关产品收入占比超40% 在AI算力卡和AI Data Center UBB&交换机领域占据全球第一市场份额 [3] - 沪电股份2024年Q4启动43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目 瞄准高速运算服务器和AI场景的中长期需求 [3] 企业战略布局 - 鹏鼎控股明确看好AI技术浪潮带来的发展机会 重点布局AI端侧产品和AI算力产品 [3] - 国内PCB企业在高价值量产品领域竞争优势日益明显 通过产业链纵向延伸和横向拓展把握AI等技术机遇 [3] 市场前景展望 - PCB行业在AI、数据中心、智能汽车等下游应用推动下展现强劲发展势头和韧性 [4] - 行业未来有望保持增长态势 企业将通过技术创新和市场拓展为电子产业注入新活力 [4]

文章核心观点 2025年7月17日Mikko Montonen持有的Aspocomp Group Plc股份和投票权降至5%以下 [2] 股东持股变动 - 2025年7月17日Mikko Montonen收到重大持股通知其在公司的持股和投票权降至4.90% [2][3] - 7月17日Mikko Montonen持有公司335,911股股份对应4.90%的股份和投票权 [3] - 上一次通知时其持股比例为5.71% [3] 公司概况 - 公司提供印刷电路板（PCB）技术设计、测试和物流服务 [6] - 公司客户包括电信系统和设备、汽车和工业电子等领域企业且大部分净销售额来自出口 [7] - 公司总部位于埃斯波工厂位于芬兰主要技术中心奥卢 [8]

文章核心观点 公司任命Terhi Launis为首席财务官及管理团队成员，9月1日起履职，现CFO Jouni Kinnunen将在退休前确保平稳过渡 [2][3] 人事变动 - 任命Terhi Launis为首席财务官及管理团队成员，9月1日起履职，她曾在多家公司担任财务相关职位 [2] - 现CFO Jouni Kinnunen将继续工作至退休，确保平稳过渡 [3] - 2025年9月1日起管理团队成员包括Manu Skyttä、Antti Ojala、Pekka Holopainen、Hanna - Leena Keskitalo、Terhi Launis和Mitri Mattila，成员向Manu Skyttä汇报 [4] 公司业务 - 提供印刷电路板（PCB）技术设计、测试和物流服务，覆盖产品整个生命周期，自有生产及国际伙伴网络保障成本效益和可靠交付 [6] - 客户为设计和制造电信系统及设备、汽车和工业电子、半导体测试系统的公司，业务以出口为主 [7] - 公司总部位于埃斯波，工厂在芬兰主要科技中心奥卢 [7] 联系方式 - 如需更多信息，联系总裁兼CEO Manu Skyttä，电话+358 20 775 6860，邮箱manu.skytta(at)aspocomp.com [5] - 公司网址www.aspocomp.com [8]

文章核心观点 公司董事会批准了2025 - 2027年基于股份的长期激励计划，以激励公司高层和关键员工，奖励支付取决于业绩目标的达成 [1][2] 长期激励计划相关 - 公司于2022年7月20日宣布建立长期激励计划，此次的PSP 2025 - 2027计划于2025年初开始，潜在股份奖励将于2028年上半年支付，支付条件是达成董事会设定的业绩目标 [2] - PSP 2025 - 2027的业绩衡量指标为累计息税前利润和公司股票的总股东回报，最多20名员工（包括管理团队成员）有资格参与 [3] - 若PSP 2025 - 2027的所有业绩目标完全达成，该计划可支付的股份奖励总计最多240,000股，奖励最高价值受与公司股价发展相关的上限限制 [4] - 公司对管理团队成员有股份持有建议，要求其至少保留通过公司基于股份的激励计划获得的一半股份，直至总裁兼CEO的公司股份价值至少相当于其年度总基本工资，其他管理团队成员的股份价值相当于个人年度总基本工资的一半 [5] 公司业务相关 - 公司提供印刷电路板技术设计、测试和物流服务，拥有自己的生产设施和广泛的国际合作伙伴网络，确保成本效益和可靠交付 [6] - 公司客户包括设计和制造电信系统和设备、汽车和工业电子以及安全技术半导体组件测试系统的公司，业务主要靠出口，总部位于埃斯波，工厂位于芬兰主要技术中心之一的奥卢 [7]

文章核心观点 2025年阿斯波康产品需求预计保持稳固，净销售额将显著增长，经营业绩将明显盈利；上半年公司订单、销售、盈利表现良好，产能利用率提高，同时也面临一些风险和挑战 [3][4]。 各部分总结 展望2025 - 产品需求预计保持稳固，半导体市场需求因人工智能应用和数据中心投资而向好，安全、国防和航空航天客户领域需求有望持续增长 [3] - 重申2025年净销售额将较2024年显著增长、经营业绩将明显盈利的指引，2024年净销售额为2760万欧元，经营亏损400万欧元 [4] 首席执行官回顾 - 2025年4 - 6月产品需求强劲、交付能力高，净销售额显著增长、经营业绩为正；1 - 6月订单量同比增长超70%，期末订单额达1980万欧元，其中超400万欧元订单分配至2026年 [5] - 4 - 6月净销售额同比增长43%至1010万欧元，经营利润20万欧元；二季度经营业绩受2024年春季低利润率订单、在制品价值计划削减以及关键生产流程维护后生产爬坡延迟影响 [6] 净销售额与收益 4 - 6月2025 - 净销售额1010万欧元，同比增长43%，增长主要来自半导体行业客户领域；该领域净销售额同比增长239%至470万欧元 [10] - 安全、国防和航空航天客户领域净销售额同比增长38%至240万欧元；汽车客户领域净销售额同比下降16%至190万欧元；电信客户领域净销售额与去年持平为60万欧元；工业电子客户领域净销售额同比下降49%至50万欧元，因终端客户需求疲软和生产能力有限 [11][12] - 前五大客户占净销售额的75%（去年为60%）；地理分布上，欧洲占净销售额的50%（去年为75%），其他大洲占50%（去年为25%），因现有客户生产基地搬迁所致 [13] - 经营业绩为20万欧元（去年亏损120万欧元），受半导体和安全、国防及航空航天领域需求强劲和产能利用率高推动，但受低利润率订单和在制品价值削减负面影响 [14] 1 - 6月2025 - 上半年净销售额2040万欧元，同比增长54%，受半导体和安全、国防及航空航天领域需求强劲影响；半导体行业客户领域净销售额增长302%至990万欧元 [16] - 安全、国防和航空航天客户领域净销售额增长31%至440万欧元；汽车和电信客户领域净销售额与去年持平，分别为400万欧元和130万欧元；工业电子客户领域净销售额下降62%至80万欧元，因终端客户需求疲软和生产能力有限 [17][18] - 前五大客户占净销售额的73%（去年为57%）；地理分布上，欧洲占净销售额的57%（去年为79%），其他大洲占43%（去年为21%），因现有客户生产基地搬迁所致 [19] - 上半年经营业绩为100万欧元（去年亏损280万欧元），受半导体和安全、国防及航空航天领域需求强劲、产能利用率高和盈利能力提高推动 [20] 投资 - 审查期间投资40万欧元（去年为20万欧元），用于奥卢工厂的设备现代化 [26] 现金流与融资 - 审查期间经营活动现金流为240万欧元（去年亏损310万欧元），因经营业绩改善和库存减少而改善 [27] - 期末现金资产90万欧元（去年为180万欧元），计息负债470万欧元（去年为570万欧元），未违反契约条款，资产负债率24%（去年为25%），非计息负债610万欧元（去年为580万欧元），集团权益比率59.3%（去年为57.8%） [28] - 公司有500万欧元信贷额度，期末使用400万欧元（去年为430万欧元）；有140万欧元发票信贷协议，期末使用40万欧元（去年未使用）；期末集团未使用信贷额度总计200万欧元（去年为80万欧元） [29] 人员 - 审查期间公司平均有167名员工（去年为159名），6月30日员工数为167名（去年为163名），其中蓝领111名（去年为99名），白领56名（去年为55名）；按国家分布，芬兰163名（去年为156名），德国2名（去年为1名），中国2名（去年为2名） [30] 年度股东大会 - 2025年4月29日年度股东大会通过年度账目和合并年度账目，批准董事会成员和首席执行官2024年财务期免责，批准2024年治理机构薪酬报告和2024 - 2027年治理机构薪酬政策 [31] - 决定2024财年不支付股息；将董事会成员人数设定为4人，重新选举Ville Vuori和Anssi Korhonen，选举Jenni Enroth和Kaisa Kokkonen为新成员；选举安永会计师事务所为公司审计师，Erika Grönlund为首席审计师 [32][33] - 决定董事会成员薪酬不变，主席3万欧元，副主席2万欧元，其他成员每人1.5万欧元；每次会议主席薪酬1000欧元，其他成员500欧元；成员可报销合理差旅费；自愿为薪酬支付与收入相关的养老金保险费；按审计师发票支付审计费 [34][35] - 授权董事会决定发行股份、期权和其他特殊权利，发行股份总数最多为684144股；董事会决定发行条款和条件，可偏离股东优先认购权；该授权取消2024年4月18日授权，有效期至2026年6月30日 [36][37][38] 董事会组织会议 - 年度股东大会后董事会选举Ville Vuori为董事长，Kaisa Kokkonen为副董事长；成立审计委员会，Jenni Enroth和Kaisa Kokkonen为成员，Kaisa Kokkonen为审计委员会主席；未成立其他委员会；评估董事会成员独立性，认为所有成员独立于公司大股东和公司 [39][40] 股份 - 6月30日公司总股数6849240股，股本100万欧元，无库存股，每股享有相同表决权和股息权 [41] - 1月1日至6月30日，890670股在纳斯达克赫尔辛基交易，交易总额4215904欧元，股价最低3.07欧元，最高6.00欧元，平均股价4.73欧元，6月30日收盘价5.00欧元，市值3430万欧元 [42] - 期末公司有4675名股东，代名人登记股份占总股份的1.0% [43] 基于股份的长期激励计划 - 2022年7月20日董事会决定为公司高层管理和关键员工设立基于股份的长期激励计划，目标是使管理层与股东利益一致，促进股东价值创造和公司战略目标实现 [44] - 2022 - 2024年绩效期，约20人参与，绩效标准未达成，但首席执行官加入后后续盈利期TSR绩效标准达成，首席执行官获无绩效标准承诺奖金；2025年第一季度支付的奖励相当于15600股公司股份，一半以股份支付，一半以现金支付用于代扣所得税 [45] - 2023 - 2025年绩效期于2023年初开始，2025年底结束，绩效标准为累计经营业绩和公司绝对TSR发展，约20人参与，激励计划潜在股份奖励将于2026年上半年支付 [46] - 2024 - 2026年绩效期于2024年初开始，2026年底结束，绩效标准为累计经营业绩和公司绝对TSR发展，约20人参与，激励计划潜在股份奖励将于2027年上半年支付 [47] 股东提名委员会 - 2024年9月17日公司宣布股东提名委员会组成，Etola Group和Erkki Etola任命Päivi Marttila，Joensuun Kauppa ja Kone Oy任命Kyösti Kakkonen，第三大股东Mikko Montonen为成员 [48] 短期业务风险评估 - 地缘政治和贸易战增加客户全球供应链风险；经济发展疲软、通货膨胀和不可预测的贸易政策导致经营环境不确定，影响客户需求和投资决策 [49] - 公司客户基础集中，超一半净销售额来自五大客户，易受需求波动影响；产品组合波动影响盈利能力 [50] - 供应商生产中断、设备故障、公司生产中断、劳动力市场干扰、网络风险和信息系统中断影响公司运营和盈利能力；产品质量偏差可能导致索赔 [51] - 公司面临汇率变化、融资协议契约违约等财务风险 [52] 2025年财务信息发布 - 2025年1 - 9月中期报告将于10月30日上午9点左右发布；公司静默期在财务信息发布前30天开始 [53] 4 - 6月中期报告发布 - 首席执行官Manu Skyttä将于7月17日网络直播介绍4 - 6月中期报告，直播语言为芬兰语，可通过https://aspocomp.events.inderes.com/q2 - 2025访问；报告和演示材料发布后可在公司网站获取 [54][55] 会计政策 - 报告业务包括集团母公司阿斯波康集团；所有审查期数据未经审计；中期报告按国际会计准则第34号编制 [57] 研发 - 研发成本包括一般生产开发成本，不符合国际会计准则第38号定义，计入工厂间接费用 [58] 公司与行业信息 - 公司提供印刷电路板技术设计、测试和物流服务，客户包括电信、汽车、工业电子和半导体测试系统制造商，业务以出口为主，总部位于埃斯波，工厂位于奥卢 [72][73]

业绩表现 - 2025年上半年预计实现归母净利润16.50亿元至17.50亿元，同比增长44.63%至53.40%，扣非净利润16.10亿元至17.10亿元，同比增长44.85%至53.85% [1][6] - 2024年归母净利润25.87亿元，同比增长71.05%，扣非净利润25.46亿元，同比增长80.80% [2][7] - 2025年一季度营业收入40.38亿元，同比增长56.25%，归母净利润7.62亿元，同比增长48.11% [6] - 上市以来累计盈利超过120亿元 [4][12] 增长驱动因素 - 高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求旺盛 [2][6][7] - 深耕中高阶产品与量产技术，产品结构优化带动毛利率提升 [6][7][9] - 2024年企业通讯市场板收入100.93亿元（占营收75.6%），其中AI服务器/HPC相关产品占比29.48%，高速网络交换机/路由器产品占比38.56% [10] 业务布局与技术优势 - 在AI服务器、高速网络、智能汽车系统等领域布局高端HDI和高速高层PCB [9] - 2024年汽车板收入24.08亿元，其中毫米波雷达、自动驾驶辅助等新兴产品占比37.68% [10] - 2024年研发投入7.90亿元，占营收5.92%，实施5.1亿元技改项目提升算力网络相关产品能力 [9] 市场与财务特征 - 2024年外销收入111.04亿元，占比83.23%，泰国基地已小规模量产 [11][12] - 上市以来累计分红41.12亿元，平均分红率34.66%，派息融资比达321.25% [13][14] - 近三年股价累计上涨约3倍 [5] 管理层变动 - 2024年3月创始人吴礼淦（83岁）辞职并去世，其妻陈梅芳（79岁）接任董事长 [2][7][8] - 公司为家族企业，实际控制人为吴礼淦家族，长子吴传彬任总经理，次子吴传林任副董事长 [8]