产品研发进展 - 公司800G光模块PCB产品目前处于客户样品测试阶段 [1] - 产品需通过多轮严苛测试认证 验证周期较长 [1] - 具体客户及项目进展因商业保密协议不便披露 [1]

行业与公司概述 - 行业涉及PCB（印刷电路板）制造，重点关注AI技术驱动下的高多层板、HDI板发展[1] - 中国大陆主导全球PCB新增扩产，占全球产值55%[5] - 国产设备厂商受益显著，龙头企业包括大族数控（钻孔设备）、鼎泰高科（钻针）、东威科技（电镀设备）等[18] --- 核心观点与论据 **1 AI技术驱动需求升级** - AI服务器为PCB下游增速最快领域，2024年全球增速超30%，市场规模超百亿美元[1][6] - AI服务器要求PCB层数增至20层以上，单价提升，加工难度增加（HDI技术盲埋孔利用率高但工艺复杂）[7][8] - 高多层/HDI板材需求增长带动钻孔设备（机械+激光）同步增长，微盲孔需激光钻孔，通孔用机械钻孔[1][11] **2 市场结构与区域分布** - 全球PCB产值稳定在700-800亿美元，多层板占40%，HDI板占比快速提升[1][5] - 中国大陆占全球电镀设备市场80%份额，曝光设备占比低（2024年全球10-12亿美金，中国大陆5.56亿美金），替代空间大[2][16] **3 设备与耗材量价齐升** - 钻孔设备价值量占比最高（20%），全球市场规模约100亿人民币，大族数控为龙头[10][13] - 钻针市场量价齐升：鼎泰高科市占率从19%（2020年）升至30%（2025年），毛利率显著提升[14] - 检测设备国内市场规模超30亿人民币（AOI+电信号检测），替代空间大[17] **4 生产工艺与技术趋势** - 核心环节：钻孔（机械/激光）、电镀（全球规模五六十亿人民币）、曝光（线路层占80%）、检测[9][15][16] - 技术迭代：机械钻孔仍为主流，激光钻孔随HDI需求增长；Coop封装技术或提升PCB价值量[8][11] --- 其他重要细节 - **电镀环节**：2024年中国市场规模4.3亿美金，占全球80%，用于层间导通（化学沉铜+表面处理）[15] - **曝光设备**：直写光刻与线路层曝光并存，后者因效率高占主流[16] - **风险提示**：激光钻孔技术难度高（易导致板材报废），加工复杂度增加可能影响良率[11] --- 数据引用汇总 - 全球PCB产值：700-800亿美元[1][5] - AI服务器增速：2024年超30%[1][6] - 钻孔设备占比：20%[10] - 鼎泰高科市占率：2020年19%→2025年30%[14] - 电镀设备中国占比：80%（4.3亿美金/全球五六十亿人民币）[15] - 检测设备国内规模：30亿人民币（5亿美金）[17]

技术能力 - 公司具备5阶及以上HDI样品制作能力 [1] - 公司拥有PTFE基材PCB技术 [1] - 公司能量产40层高多层板 [1] 市场定位 - 公司紧跟前沿技术研发以满足高端市场需求 [1] - 具体客户及项目因商业敏感信息不便披露 [1]

产品应用领域 - PCB产品可应用于商业航天领域 如机翼起落控制装置 [2] - PCB产品可应用于数据中心及服务器领域 供应新华三等相关产品 [2] - PCB产品可应用于机器人领域 如美的库卡和ABB机器人 [2] 业务合作情况 - 与新华三在数据中心及服务器产品方面存在供应合作关系 [2] - 与美的库卡在机器人领域存在产品应用合作 [2] - 与ABB机器人在机器人领域存在产品应用合作 [2]

**PCB行业新技术驱动与变化总结** **行业与公司** * 行业为PCB（印制电路板）制造行业 特别是高端AI服务器PCB领域[1] * 涉及的下游PCB厂商包括鹏鼎 景旺 生益[2] * 涉及的设备与耗材公司包括大族数控 鼎泰 凯格精密 新旗微装 东威科技 帝尔激光 英诺激光 天准科技 星晶微装[3][11][15][16][17] **核心观点与论据：需求与技术升级驱动行业变革** * AI PCB需求端加速爆发 预计趋势将持续至2026年及以后 推动下游厂商上修资本开支并进行扩产[1][2] * 高端PCB产品技术壁垒高 其发展主要体现在材料和结构升级[3] * 结构上 PCB层数增加至至少24层以上 有些达几十或上百层 同时打孔密度上升 孔径变小[1][3][4] * 材料上 高端基材从马5/马6持续迭代升级至马7/马8（马8已逐步量产 马9仍在测试）[1][5] * 材料与结构升级导致生产环节（钻孔 曝光 检测 电镀）设备精度要求提升 推动单台设备价值量增长 弹性最大可达四倍左右 小幅度增长也达百分之几十到翻倍[3][13] * 新技术带来高端化设备弹性更大 存在国产替代机会[1][5][11] **具体工艺与设备的价值量变化** * **钻孔环节**：价值量增长最为显著[3][4] * 机械钻孔：因板材厚度增加 分段钻 背钻等新工艺兴起 消耗更多钻针 高端AI机械钻机价值量比普通设备高出20%-100% 高端产品价值量增长四至五倍[1][12] * 激光钻孔：渗透率持续提升 HDI板材随AI化阶数提升至4阶5阶以上 盲孔需激光钻孔 阶数越高所需激光设备成倍增长 其价值量比机械钻孔大几倍[1][6] * **激光钻孔技术**：主要包括二氧化碳和UV两种类型 应用场景有别[1][7][9] * 未来将向超快激光方向发展 其在精度 品质及效率方面有显著提升 有望提高市场渗透率[1][10] * 国内厂商如大族数控 帝尔激光 英诺激光等在超快激光领域有布局[11] * **其他环节**：曝光设备 电镀 检测等环节也在持续进行新技术迭代 价值量均有所上升[3][8][13] **对公司财务与业绩的影响** * 新技术驱动下 相关公司毛利率和业绩均有显著提升[3][15] * 鼎泰2025年上半年毛利率提升四到五个百分点[15] * 大族数控二季度扣非业绩翻倍增长[15] * 凯格精密二季度业绩翻倍以上增长 2025年上半年毛利率相比2024年同期提升约10个百分点[15] * 其他公司如新旗微装 东威科技业绩释放节奏因设备交期等因素有所不同 但订单层面与行业趋势匹配[16] **行业发展趋势与投资观点** * 未来行业发展趋势围绕新技术（如激光钻孔）占比持续提升展开[17] * PCB设备环节推荐核心标的大族数控 新旗 鼎泰 东威 以及受益新技术的帝尔 英诺 天准等[3][17] * 同时关注景气扩散方向 如PCBA领域的凯格精机 精拓 以及检测方向的大族激光等[17]

行情表现 - 主板领涨个股包括国安股份涨10.07%、通富微电涨10.01%、江海股份涨10.01%、长飞光纤涨10.01%、兴森科技涨10.01% [1] - 创业板领涨个股包括通达海涨20.01%、捷邦科技涨20.00%、思泉新材涨10.58% [1] - 科创板领涨个股包括航天宏图涨17.94%、开普云涨16.52%、信安世纪涨15.37% [1] - 活跃子行业涨幅为SW印制电路板涨3.54%、SW集成电路封测涨1.73% [1] 半导体技术突破 - 北京大学与香港城市大学联合团队基于薄膜铌酸锂光子材料平台研制出超宽带光电融合集成芯片 实现超过110 GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信 [1] 晶圆厂建设进展 - 台积电1.4nm先进制程晶圆厂将于10月在中国台湾中科动工 总投资金额预计达1.2-1.5万亿新台币（约392-490亿美元） [1] 图像传感器新品发布 - 格科微推出专为AI PC设计的500万像素图像传感器GC5605 具备高分辨率、高动态和超低功耗特性 可提升视频会议和智能交互体验 [1] 企业并购动态 - 泰凌微拟通过发行股份及支付现金方式收购上海磐启微电子100%股权 旨在打造超低功耗全场景物联网无线连接平台 [1] 上市公司业绩表现 - 豪威集团2025H1营业收入139.56亿元同比增长15.42% 归母净利润20.28亿元同比增长48.34% [2] - 鼎捷数智2025H1营业收入10.45亿元同比增长4.08% 归母净利润0.45亿元同比增长6.09% [2] - 领益智造2025H1营业收入236.25亿元同比增长23.35% 归母净利润9.30亿元同比增长35.94% [2] - 凯盛科技2025H1营业收入27.65亿元同比增长24.7% 归母净利润0.52亿元同比增长23.7% [2] AI服务器市场动态 - 戴尔科技第二财季AI服务器订单金额56亿美元较上季度121亿美元大幅下降 当季出货额82亿美元 期末积压订单达117亿美元 [2] 半导体出口政策变化 - 美国商务部撤销英特尔半导体（大连）、三星中国半导体及SK海力士半导体（中国）的对华芯片设备出口豁免权 [2] 人工智能就业影响 - 斯坦福大学研究显示2022年以来22-25岁工人在AI影响最大职业中的就业率下降13% 软件开发、客户服务、会计等行业受影响最严重 [2] 芯片法案资助调整 - 英特尔修改与美国商务部芯片法案资助协议 取消早期项目里程碑并提前获得约57亿美元现金 增强资金灵活性 [2]

融资规模及项目构成 - 泰国生产基地建设项目总投资59,604.21万元，包含建筑工程费15,751.07万元、硬件设备购置费38,427.69万元、场地装修费1,910.83万元、软件工具购置费250万元、工程建设其他费用2,982.92万元及预备费281.7万元 [2][6][7] - 建筑工程费测算基于当地造价水平，平均单价0.22万元/平方米，总建筑面积70,574平方米；场地装修费平均单价0.03万元/平方米 [2][3] - 硬件设备投资涵盖生产、检测、仓储及公用工程设备，主要设备单价与公司历史采购价格接近，如数控钻孔机94.92万元/台、真空压合机600万元/台 [4][14] 产能匹配与同业对比 - 项目达产后新增年产120万平方米单/双面板及多层板产能，单位产能对应建筑面积588.11平方米/万平方米，与公司首发募投项目（679.02平方米/万平方米）及同业平均值（734.56平方米/万平方米）接近 [8][9][10] - 单位产能设备投资320.23元/平方米，低于首发募投项目（412.56元/平方米）及同业平均值（451.75元/平方米），主因产品结构差异及设备成本变动 [10][11] - 建筑单价0.25万元/平方米处于泰国同区域项目区间（0.21-0.37万元/平方米）及同业项目区间（0.21-0.45万元/平方米）内 [11][12][13] 项目建设与资金投入 - 截至2025年7月末实际投入6,945.72万元（含土地款、工程款等），董事会前投入865.8万元（土地定金）不以募集资金置换 [16][17] - 募集资金58,000万元全部用于资本性支出（工程费用及工程建设其他费用），预备费因不可预见性暂不资本化 [17][18] - 项目已取得泰国土地许可证、施工许可证（2025年5月），处于建设阶段 [16] 融资规模合理性 - 公司2024年末可自由支配资金109,918.4万元，未来三年资金需求208,422.84万元（含资本性支出129,718.29万元、现金分红25,726.31万元等），资金缺口60,938.3万元，融资规模58,000万元未超缺口 [19][21][22] - 资本性支出包含泰国项目剩余投入9,713.23万元、HDI技改13,500万元、新建生产基地33,000万元等 [21] 效益测算与参数依据 - 达产后年均营收66,320万元，税前内部收益率13.77%，静态回收期7.39年（含建设期） [1][28] - 产品单价基于2022-2024年外销均价：单面板200元/平方米、双面板480元/平方米、多层板800元/平方米，均低于报告期外销实际均价 [22][23] - 产能爬坡计划：T+2年15%、T+3年50%、T+4年70%、T+5年90%、T+6年100%，与同业爬坡节奏一致 [24][25] - 预测毛利率21.91%低于公司报告期均值（23.06%）及同业均值（23.69%），内部收益率12.12%低于同业均值（15.02%），显示审慎性 [27][28] 同业项目对比 - 单位产能设备投资低于胜宏科技（745.48元/平方米）、世运电路（715.23元/平方米），与中富电路（350.68元/平方米）接近 [10][11] - 建筑单价与中富电路泰国项目（0.21万元/平方米）、世运电路（0.25万元/平方米）相当 [12][13] - 效益指标均处于同业合理区间，且偏保守 [27][28]

行业竞争格局与市场前景 - 全球PCB产业预计2023-2028年复合增速达5.40%，2024年市场规模恢复增长至730亿美元（同比增长5%），2028年预计达904亿美元 [5] - 中国大陆PCB产值占全球比例达56.8%，连续十八年全球第一，泰国占比3.8% [5] - 东南亚地区PCB产值2023年约50亿美元（占全球7.1%），预计2028年达90亿美元（占比9.8%），2023-2028年复合增长率12.7%领跑全球 [5] - 全球PCB厂商CR5约为30%，前五名为臻鼎（9%）、欣兴电子（6%）、东山精密（6%）、日本旗胜（5%）、TTM（4%） [6] 下游需求驱动因素 - 单双面板和多层板2023年合计需求金额344亿美元（占比49%），2028年预计420亿美元（占比46%） [7][23] - 智能家电市场规模2023年约6900亿元（同比增长7.81%），2024年预计达7660亿元 [8] - AI服务器电源需求大幅增加，单台AI服务器电源价值量较普通服务器增加7倍，2024年全球AI服务器出货量同比增长46%至198万台 [8] - 中国新能源汽车销量从2020年136.7万辆增长至2024年约1000万辆，渗透率达41%，纯电动车PCB价值量约为传统燃油车的5-6倍 [9] - 全球工业机器人年销量从2019年38.7万台增长至2023年54.1万台，复合增长率6.93% [10] 公司产能与客户基础 - 公司单面板产能利用率2024年达83.13%，双面板/多层板产能利用率达90.19% [31] - 外销收入占比2024年达30.58%，主要客户包括LG、光宝、台达、海尔、海信、伊顿、美的等全球知名企业 [36][37] - 客户LG电子2025年一季度OLED电视出货量70.44万台（占OLED电视市场52.1%），电视总出货量约500万台 [24] - 客户台达配套的PS5游戏机2024年全球出货量达1850万台，截至2025年一季度总出货量7780万台 [24] 同行业产能布局 - 全球前40强PCB企业中有33家宣布2026年之前在东南亚建立生产基地，中国PCB百强企业超四分之一在东南亚布局 [11] - 胜宏科技、深南电路、景旺电子、鹏鼎控股、沪电股份等同行均在泰国投资新建生产基地，投资额从人民币5亿元至140亿元不等 [16][17] 募投项目必要性 - 项目拟募集资金不超过5.8亿元，全部用于泰国生产基地建设，预计新增年产120万㎡单双面板和多层板产能 [3] - 项目填补公司海外产能空白，响应客户"就近供货"需求，增强供应链稳定性 [18][19] - 泰国政府推出"3030"政策，计划2030年新能源汽车产量占汽车产量30%，2035年实现100%汽车电动化 [5] - 泰国投资促进委员会（BOI）批准项目享受免征企业所得税、机器进口关税等优惠政策 [49] 技术与产能消化措施 - 项目采用与现有业务一致的原材料（覆铜板、铜箔等）、设备（数控钻孔机、激光成像设备等）和技术（高可靠性线路板加工技术等） [26][27][28] - 主要供应商建滔集团、生益科技均在泰国布局生产基地，建滔集团月产能达100万张，生益科技投资14亿元建设覆铜板基地 [43] - 公司通过"技术适配+差异化市场战略"拓展新能源汽车、AI算力中心、工业控制等新兴领域 [34]

公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入70.95亿元，同比增长20.93% [1] - 2025年上半年归母净利润6.50亿元，同比减少1.06% [1] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为151亿元、179亿元和211.06亿元 [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为15.88亿元、19.59亿元和23.85亿元 [5] AI服务器业务发展 - 全球云厂商资本开支保持高增，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [2] - 800G光模块出货量增加，为多家头部客户稳定批量供货 [2] - 高阶HDI工厂建设推进，珠海金湾基地进行技术改造升级 [2] - 泰国生产基地加速建设，提升高端HDI产能 [2] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [3] - 积累全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂客户 [3] - 高级别智能驾驶加速落地，AI应用车端渗透率提升 [3] - 全球生产基地产能有序释放，汽车业务增长空间广阔 [3] 新兴领域布局 - 利用汽车电子优势延伸至人形机器人、低空飞行器领域 [4] - 汽车电动化与智能化技术可赋能新兴赛道研发制造 [4] - 产品可靠性、交付及时性及技术积累形成先发优势 [4] 机构评级与预测 - 华安证券维持"买入"评级，对应2025/2026/2027年PE分别为38X/31X/25X [5] - 东北证券预测2025年归属净利润15.03亿元，预测PE为39.68 [6] - 90天内共有3家机构给出评级，包括2家买入和1家增持 [8]

项目投资与产能扩张 - 景旺电子AI算力与高端智能汽车高阶HDI扩产项目正式动工 总投资50亿元 为今年国内PCB行业最大增资扩产项目 [1] - 项目全部达产后 景旺电子珠海核心生产基地年总产值有望突破100亿元 相当于2024年公司总营收126.6亿元的近八成 [1] - 项目计划2026年中投产 预计形成年产80万平方米高阶HDI产能 重点瞄准汽车电子与端侧应用 包括智能驾驶域控制器和车载雷达等高端汽车HDI板 [2][8] 产业格局与区域发展 - 珠海集聚PCB企业超174家 年产值444亿元 占全国15.2%和全球8.5% 年产量达2700万平方米 在广东排名第三 [6] - 深圳PCB企业及AI与智能硬件企业加速"西迁"珠海 形成"深圳研发+珠海生产"协同模式 包括崇达技术、兴森科技、深联电路等企业已在珠海布局生产基地 [1][6][7] - 长三角和珠三角为全球PCB产业两大核心引擎 苏州聚集欣兴、沪电等台资和日资大厂 深圳作为珠三角创新中心和总部基地保持强势地位 [9] 技术升级与高端化转型 - 行业正向高端化突围 新型PCB产品主要瞄准AI算力、汽车电子和新能源领域 与IC设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应 [2] - 景旺珠海基地已积累93项专利 800G光模块PCB等多项技术达"国际先进水平" 此次扩产将加速专利技术产业化 [3] - 全球PCB产业持续进化 Prismark预计2025年全球产值达786亿美元 2024-2029年年均复合增长率5.2% 高端产品占比将持续提升 [2][8] 市场竞争与全球布局 - 中国仍是全球PCB绝对制造中心 但产业加速流动 苏州和深圳出现明显外溢现象 珠海、黄石、吉安等地成为头部企业扩张转移目的地 [10] - 为对冲关税壁垒和降低生产成本 部分中国PCB企业开始向东南亚布局产能 泰国成为最集中目的地 [10] - 沪电股份43亿元AI芯片配套高端PCB项目已启动 奥士康拟发行10亿元可转债用于肇庆基地高多层板及HDI板产能建设 [2]