量化模型与构建方式 1. 稳健回购股票池模型 - 模型名称：稳健回购股票池模型 - 模型构建思路：从资金来源视角对企业回购模式进行分类，筛选使用自有资金进行股东回报的健康回购公司[2] - 模型具体构建过程： 1) 计算公司自由现金流FCFF：FCFF = 经营活动产生的现金流净额 + 利息支出 - 资本性支出[36] 2) 计算股东回报总额：分红+回购[34] 3) 根据三个条件对回购公司进行分类： - FCFF能否覆盖股东回报(分红+回购)[39] - 是否有新增股权融资[40] - 是否有新增债权融资[42] 4) 筛选分组1(FCFF>分红+回购且无融资)、分组2(FCFF>分红+回购且有债权融资)和分组5(FCFF<分红+回购且无融资)的股票构建稳健回购股票池[51] - 模型评价：该模型能够识别较为健康、可持续的股东回报方式，相比简单回购比例因子有更好的区分效果[2] 2. 优选稳健回购组合模型 - 模型名称：优选稳健回购组合模型 - 模型构建思路：在稳健回购股票池基础上，结合质量类和估值类因子进一步筛选优质回购公司[63] - 模型具体构建过程： 1) 每年4月末构建稳健回购股票池[61] 2) 每季度末在股票池中使用两个因子筛选： - 质量类因子：现金/总资产比例=现金/总资产[59] - 估值类因子：EP_TTM-ROIC_TTM[62] 3) 将两因子标准化后等权相加，选择综合打分前50的股票等权持有[63] - 模型评价：该组合既有强抗风险能力，也有较强的资本配置能力，实现了稳定的超额收益[63] 量化因子与构建方式 1. 现金/总资产因子 - 因子名称：现金/总资产 - 因子构建思路：衡量公司现金储备程度，现金储备越充足的公司回购带来的资金压力越小[59] - 因子具体构建过程： - 现金/总资产 = 现金及现金等价物 / 总资产[59] - 因子评价：该因子能有效识别抗风险能力强的回购公司[59] 2. EP-ROIC因子 - 因子名称：EP-ROIC - 因子构建思路：衡量管理层资本配置能力，估值越低且投资回报越高的公司回购价值越大[62] - 因子具体构建过程： - EP_TTM = 每股收益(TTM) - ROIC_TTM = 税后净营业利润 / 投入资本 - EP-ROIC = 过去一年平均EP_TTM - 过去一年平均ROIC_TTM[62] - 因子评价：该因子能识别资本配置能力强的回购公司[62] 模型的回测效果 1. 稳健回购股票池模型 - 年化收益：11.93%[51] - 相比华证A股回购回报指数年化超额收益：5.56%[51] - 最新持仓数量：约700只[51] 2. 优选稳健回购组合模型 - 年化收益：19.85%[68] - 信息比率(IR)：0.73[68] - 相比华证A股回购回报指数年化超额收益：14.65%[68] - 最大回撤：31.08%[68] 因子的回测效果 1. 现金/总资产因子 - 增强组合年化收益：20.30%(原稳健回购股票池11.93%)[59] 2. EP-ROIC因子 - 增强组合年化收益：18.58%(原稳健回购股票池11.93%)[62]

江苏省智能工厂建设进展 - 江苏省工信厅公示2025年先进级智能工厂名单 南京经开区15家企业入围 数量位居南京市各板块前列 [1] - 南京经开区将促进新一代信息技术与制造业深度融合 分层分级开展智能工厂梯度培育体系建设 [2] 南京熊猫电子智能工厂成效 - 公司基于柔性制造的高精度终端模组智能工厂为国内外品牌厂商提供电子产品制造服务 [1] - 智能工厂建成后产品研发周期缩短33.3% 拣货效率提高75% 全员劳动生产率提升11.7% 供应商协同效率提升11% [1] - 业务领域拓展至白色家电和汽车电子等行业 [1] 天加环境科技数字化转型 - 公司形成专业空气环境制造和绿色再生能源两大事业板块 [1] - 天加空气处理机组连续15年中国市场占有率第一 [1] - 数字化转型8年实现人均产值提升50%以上 交付周期缩短25% 制造效率提升30% 运营成本下降超20% [1] 南京正大天晴制药智能工厂 - 公司实施"升级化药智造"战略 应用AI学习算法结合虚拟中试放大技术 研发周期缩短32% [2] - 智能工厂运营成本降低20.2% 资源综合利用率提升12.9% [2] - 先进制造模式成功向上游子公司复制推广 [2] 博西华电器智能工厂建设 - 公司由德国博西家用电器集团投资设立 年生产能力约1000万台 [2] - 围绕15个环节40个场景展开建设 推动物联网 人工智能 大数据 云计算等技术深度融合 [2] - 正打造全球领先的高端智能家电制造基地 [2]

重庆外贸概况 - 2024年重庆货物出口额达5073亿元，中西部城市排名第一，同比增长6 2% [1] - 作为向西开放的"桥头堡"，重庆是中西部外贸发展的代表性样本城市 [1] - 跨境电商创业者刘清云2022年从义乌转战重庆，半年内营业额达4000万元，团队规模持续扩大 [2] 出口品类结构 - 机电产品是重庆主要出口品类，2024年出口额4549 7亿元，同比增长8 4%，占总出口89 7% [12] - 汽车出口快速增长，2024年出口额431 3亿元，同比增长30%，占比8 4% [12] - 摩托车出口额204 5亿元，同比增长25 9%，占比4% [12] - 高货值商品（机电、汽车等）在关税摩擦中更具韧性，受影响程度较低 [8][13] 物流优势 - 中欧班列覆盖中国125个城市和欧洲25国200多个城市，2024年开行1 9万列，发送207万标箱 [34][38] - 西部陆海新通道缩短东南亚运输时间，重庆至马来西亚从20天降至9天，2024年货运总值467亿元，增长67% [36] - 红海冲突期间，中欧班列成为海运替代方案，在欧盟出口总额中占比达8 3% [38] 产业基础 - 重庆拥有39个工业大类中的39个和全部31个制造业大类，曾是"六大工业基地之一" [19] - 汽车产业集聚16家智能网联新能源汽车企业，2024年产量254万辆（+9 4%），新能源车95 32万辆（+90 5%） [44] - 电子信息产业连续9年保持全球最大笔电生产基地，但2023年笔电出口较2020年下降20% [44] 跨境电商发展 - 跨境电商交易额从2022年407亿元增至2024年680亿元，两年增长67% [22] - 2024年跨境电商包裹发运量3200万件，同比增长58% [22] - 传统供应链难以适应小批量订单需求，行业正推动柔性化转型 [23] 区域经济影响 - 2024年重庆有进出口实绩企业4739家，增加10 7%，一季度出口1211亿元（+12%） [51] - 中西部与东部薪资差距显著，2024年东部平均工资143712元，西部110376元 [48] - 重庆在欧盟（14 4%）和东盟（16 4%）出口市场中具备区位优势 [51]

中联百强榜单 - 2024年度"中联上市公司价值100"榜单由中联企业管理集团发布 已连续发布24年 [1] - 榜单亮点包括先进制造与AI创新赋能新质生产力 民营企业高质量发展 培育壮大新型消费 [1] - 制造业以67家上市公司持续保持领先 先进科技制造企业明显增多 [1] - 先进制造集中在新能源 半导体与AI硬件 电子制造 创新药与医疗器械等领域 形成一批高增长潜力股 [1] 中国人工智能产业分析报告 - 2024年AI领域股权投资案例占比达77.9% 投资者从早期试探转向中长期布局 [1] - 中国AI产业规模2024年达到2697亿元 预计2025年至2029年将保持30%以上的年均复合增长率 [1] - AI产业链纵深发展成为上市公司业绩增长强力引擎 2024年呈现技术 政策与市场的共振效应 [1] - 未来5年AI产业将从"精英智能"向"普惠智能"转变 [1] 数据资产上市公司分析报告 - 我国正通过立法规范 会计入表和市场培育破解数据资产确权估值难题 [2] - 共计100家公司在2024年年报披露数据资源入表情况 [2] - 数据资源披露对股价的正向驱动集中在信息技术等高关联行业 [2] - 入表占比与资本市场响应呈正相关 [2]

中联百强榜单分析 - 2024年度"中联上市公司价值100"榜单由中联企业管理集团发布 云铝股份以综合得分91 59位列第一 华利集团 北新建材 中远海控等紧随其后 [1] - 制造业以67家上市公司保持领先 先进科技制造企业集中在新能源 半导体与AI硬件 电子制造 创新药与医疗器械等领域 [1] - 新能源领域比亚迪 赛力斯等电动车企和阳光电源 德业股份等光伏与储能企业快速增长 创新药领域百利天恒首款国产SL-B01D1进入临床III期 惠泰医疗加快医疗设备国产替代 [1] - 电子制造与半导体领域立讯精密 工业富联 鹏鼎控股向高附加值延伸 中际旭创 沪电股份 北方华创 韦尔股份 瑞芯微等受益AI服务器和芯片需求爆发 [1] 消费与AI产业表现 - 贵州茅台 五粮液 山西汾酒等高端白酒持续入榜 海天味业 东鹏特饮通过渠道下沉实现增长 美的集团 海尔智家 格力电器在高端市场稳步增长 [2] - 欧派家居 公牛集团线上销售提升 安克创新在智能眼镜 无线耳机等消费电子表现良好 传音控股占据非洲智能机市场 乖宝宠物体现服务消费优化成效 [2] - 2024年AI领域股权投资占比达77 9% 中国AI产业规模达2697亿元 预计2025-2029年保持30%以上年均复合增长率 AI产业链纵深发展成为业绩增长引擎 [2] 数据资产发展 - 100家公司在2024年年报披露数据资源入表情况 数据资源披露对信息技术等行业股价有正向驱动 入表占比与资本市场响应呈正相关 [3] - 高质量数据披露可提升信用评级 支持数字化转型融资 促进长期价值释放 助力"数据要素×"国家战略 [3]

供应链迁移与全球化挑战 - 美国海关启用"原产地核查系统"，严查经越南、墨西哥等国的转口避税行为，要求进口商提供三级供应链溯源文件 [1] - 大多数制造业企业加速出海进程，即使在中美会晤后90天缓冲期内，生产多元化和本地化仍是未来战略关键 [1] - 供应链迁移是地缘政治导致的被迫状态，美国关税政策加快进程，企业面临下游品牌厂商的订单胁迫 [6] - 中国供应链面临近岸制造和友岸制造的竞争，东南亚、印度正在形成平行供应链，局部取代中国供应链 [8] - 富士康2024年在印度产能接近20%，2025年将继续增长 [10] - 苹果手机大规模向印度迁移，耳机向越南集中，特朗普对印度制造手机进入美国施加高关税 [13] 供应链竞争力与创新 - 供应链竞争力是国家制造能力的总和，需关注"控制力"与"连接力"的结合 [25][26] - 新能源汽车产业改变上游供应链格局，如空气悬架技术突破由浙江孔辉科技、河南中创智领实现 [24] - 安全气囊技术突破依赖主机厂、控制器和芯片三方的知识流动与合作 [29] - 供应链视角强调系统性思维，通过上下游合作实现1+1>2的组合效率 [30] - 国内供应链处于逐底竞争阶段，出海可帮助企业寻找新利润空间 [33][34] 企业出海与并购策略 - 中资企业在海外转移中仍承接大部分产能，如宁波申洲服饰在东南亚布局 [17] - 耐克等品牌标签从"Made-in-China"变为"Made-in-Vietnam"，但产品仍由中资企业制造 [18] - 国际品牌较少导致链主保护不足，如海尔在越南难以保护上游中企，而三星、LG在越南投资巨大 [36] - 并购是全球化高效方式，如上工申贝收购德国DA品牌，海信收购古洛尼并成功整合 [39][40] - 海信通过"瘦身计划"和增员强化，最终融入斯洛文尼亚市场 [41][42] 供应链未来趋势 - 供应链迁移导致全球效率牺牲，美国追求广义"供应链安全" [21] - 企业需适应不同国家供应链网络，避免用中国速度横扫世界 [32] - 出海是5-10年长周期战略，国内二流企业可能通过出海获得新机会 [44] - 跨国化进程中需形成新能力，适应本地化挑战 [44]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 环旭电子是全球 SIP 封装领先厂商，下游覆盖六大领域，2023 - 2024 年业绩承压，预计 2025 年开始眼镜、折叠屏等增量业务助力 SIP 主业再起航，算力业务打开成长空间 [6] - SiP 主业方面，AI 眼镜及折叠屏提高轻薄化封装需求，环旭长期深耕 SiP 技术有望受益行业增长 [6] - 新业务方面，乘泛 AI 东风，布局板卡业务和机器人业务新增长曲线 [6] - 预计公司 25 - 27 年实现归母净利润 20.57/25.30/29.16 亿元，给予公司 2025 年 20 倍 PE，目标股价 18.80 元 [6][10] 根据相关目录分别进行总结 一、环旭电子：SiP 龙头企业，消费电子/汽车电子/AI 业务全面布局 （一）电子设计制造领先厂商，全球化布局赋能产业发展 - 环旭电子是全球电子设计制造领先厂商，前身环隆电气 1976 年成立于中国台湾，2012 年上市，通过技术投入与并购，拥有 30 个生产服务据点，提供全方位 D(MS)2 服务 [14] - 下游应用广泛，覆盖无线通讯、消费电子等六大领域，各领域有不同产品布局 [15] （二）公司股权结构稳定，管理层稳固 - 股权结构稳定，母公司为全球头部封测公司日月光，截至 2025 年一季度末，前十大股东合计持股 82.97%，控股股东持股 76.67%，实际控制人为张虔生、张洪本兄弟 [36] - 公司管理层稳固，核心管理人员从业履历丰富，具备不同背景和经验，能增强公司核心竞争力 [37] （三）短期业绩承压，汽车电子&云端及存储释放增长新动能 - 2019 - 2022 年公司业绩高速增长，2023 - 2024 年受全球通信及消费电子终端市场景气度下滑等影响业绩承压 [42] - 通讯类、消费电子类产品贡献主要收入，汽车电子业务加速拓展，毛利端综合毛利率维持在 10%左右 [44] - 公司费用管控能力强，销售毛利率和净利率较稳定，2024 年四费占营收比重为 6.59% [48] 二、主业 SiP：AI 眼镜及折叠屏提高轻薄化封装需求，环旭长期深耕 SiP 技术有望受益行业增长 （一）SiP：SiP 封装满足消费电子产品轻薄需求，应用空间广阔 - SiP 集成封装满足“轻薄短小”，助力消费电子领域发展，相比传统单芯片封装，显著提高集成度，虽工艺复杂、成本高，但在对体积和性能要求苛刻的产品中收益显著 [54][55] - SiP 在电子产品应用广阔，市场规模成长空间较大，2022 年市场总收入达 212 亿美元，预计 2028 年将达 338 亿美元，复合年增长率为 8.1% [58] - 苹果引领 SiP 封装趋势，在智能手表、可穿戴音频设备等产品中应用，且工艺正从小型设备延伸到更大体量的移动终端 [61][70] - SiP 涉及产业众多，下游应用广泛，环旭电子以微小化 SiP 技术为竞争优势，行业领导地位突出，与供货商、客户紧密合作，一站式方案优势明显 [72][74] （二）手机端：AI 或引发新一轮换机潮，折叠产品创新驱动 SiP 需求 - 苹果 AI 推出驱动消费者更新换代，CIRP 报告显示 iPhone 用户换机周期缩短，AI 功能等是推动提前换机的原因 [81] - 折叠屏市场火热，安卓阵营产品更轻更薄，SiP 优势明显，可减少连接点、提升结构稳定性，优化空间与性能、融合先进互联技术，降低元件成本、缓解研发费用压力 [84][88] （三）眼镜端：智能眼镜市场快速爆发，SiP 轻薄化有望助力智能眼镜普及 - 智能眼镜迭代演进，市场快速扩张成熟，2023 年 Meta 发布产品后行业进入爆发期，预计 2025 年全球 AI 智能眼镜销量可达 550 万台，同比增加 135% [90][91] - 当前智能眼镜普及受制于硬件集成与佩戴舒适性的矛盾，重量成为首要技术壁垒，对轻量化的需求为 SiP 提供发展空间 [98] - SiP 可集成摄像头、传感器等，助力智能眼镜整合功能，满足其功能整合需求 [104] 三、新业务：乘泛 AI 东风，布局新增长曲线 （一）板卡业务：算力爆发背景下 ASIC 空间广阔，公司算力业务布局有望成为增长新引擎 - 算力需求爆发式增长，AI 算力成为核心驱动力，海外大厂和国内厂商都加快算力基础设施建设 [105][106][110] - ASIC 芯片基于范式重构展现出高度定制化与能效优势，有望重塑全球算力市场格局，可编程 ASIC 市场预计 2024 - 2029 年复合年增长率为 9.32% [111][114] - 异构计算芯片如 GPU/FPGA/ASIC 满足 AI 算力需求，未来 AI 计算芯片向优发展，ASIC 可实现 PPA 最优化设计，量产后成本最低 [116] - ASIC 芯片技术、政策与资金优势明显，特定场景应用需求高涨，在多个领域具有极大定制化应用价值 [117] - 环旭与行业龙头合作紧密，服务器产品包括机架服务器和边缘服务器，还扩展了电源功率模块等产品，积极布局光电共封新技术和 AI 服务器电源模组 PDU [120][122][124] - 客制化运算需求增加，AI 加速卡业务有望实现快速增长，预计 2025 年取得明显业绩增长 [126] （二）机器人：车电累积深厚，寻求机器人产业链新突破 - 汽车电子与人形机器人在技术与供应链层面存在诸多共通之处，主要车企供应链先发优势明显 [127][131] - 环旭电子车电累积深厚，产品丰富，经验超 40 年，越来越多汽车主机厂切入人形机器人赛道，产业链部分重叠，客户技术积累有望带来新业务机会 [136][138][141] 四、盈利预测与估值 - 盈利预测关键假设包括通讯类产品、消费电子类产品、其他应用领域将增长，以及毛利率稳中有升 [145]

核心观点 - 英伟达AI服务器GB200组装散热问题已解决，其单价为一般服务器的十倍，预计从第二季度开始带动供应链厂商业绩增长[1] - GB200已全面量产，第三季度将升级至性能更强的GB300[1] - 鸿海和广达作为主要供应商，GB200良率已达批量生产标准，未来几季出货将持续增长[1][2] 供应链厂商 - 芯片供应商：台积电[1] - 组装厂商：鸿海、广达[1] - 散热厂商：双鸿、奇鋐[1] - 机壳厂商：勤诚[1] - 电源厂商：台达电、光宝[1] - 连接线厂商：贸联、佳必琪[1] - 服务器导轨厂商：川湖、南俊国际[1] 鸿海业绩与出货 - 4月营收达6,413.6亿元新台币，月增16.1%，年增25.5%，创历年最强4月[2] - 前四月营收2.28万亿元新台币，年增24.5%[2] - 4月GB200机柜出货约1,000柜，第二季度出货预计逐月增长[3] 广达业绩与出货 - GB200于3月开始出货，第二季度放量[2] - 4月GB200出货量从3月的150台升至300至400台[3] - 第一季度AI服务器出货以H200为主，GB200机柜出货节奏良好[2] 行业动态 - 摩根士丹利预估4月GB200机台出货量达1,500柜，较第一季度的1,000柜显著增长[3] - 鸿海在AI服务器供应链中的份额与动能持续强化[3] - 广达在新一代AI服务器布局中的参与度与产能同步扩大[3]

深南电路FC-BGA封装基板技术进展 - 公司FC-BGA封装基板已实现20层及以下产品的批量生产能力 [1] - 产品最小线宽线距达到9/12μm水平 [1]

股份回购方案 - 公司拟以集中竞价交易方式回购部分社会公众股股份，回购资金总额为3000万元-5000万元，回购价格不超过12元/股 [1] - 回购股份将用于实施股权激励以及维护公司价值及股东权益 [1] - 首次回购股份数量为680,000股，约占公司总股本的0.11% [1] - 首次回购最高成交价为7.86元/股，最低成交价为7.69元/股，成交总金额5,271,406.65元（含交易费用） [1] 回购执行情况 - 首次回购股份的时间、回购股份价格及集中竞价交易的委托时段符合公司股份回购方案及相关规定 [2] - 公司后续将根据市场情况在回购期限内继续实施本次回购方案 [2] 合规性说明 - 回购操作符合《上市公司股份回购规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引》等规定 [1][2] - 委托价格不得为公司股票当日交易涨幅限制的价格 [2] - 不得在深圳证券交易所开盘集合竞价、收盘集合竞价及股票价格无涨跌幅限制的交易日内进行股份回购的委托 [2]