报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

会计师事务所选聘制度总则 - 公司制定本制度旨在规范会计师事务所选聘程序，依据《公司法》《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》及公司章程[1] - 选聘范围包括财务会计报告审计、内部控制审计业务，其他专项审计视重要性参照执行[1] - 选聘需经董事会审计委员会过半数同意后提交董事会和股东会审议，禁止前置聘任[1] - 持股5%以上股东及实控人不得干预审计委员会独立审核职责[1] 会计师事务所执业质量要求 - 候选事务所需具备独立法人资格及证券期货业务执业资格，拥有固定场所和完善内控制度[5] - 需熟悉财务法规政策，配备足够注册会计师团队且无不良执业记录[5] - 必须满足财政部、证监会、交易所及公司章程的附加条件[5] 选聘程序与方式 - 采用竞争性谈判、公开招标、邀请招标或单一选聘方式，续聘可豁免公开选聘[2] - 公开选聘需官网发布文件，包含评价要素及评分标准，保障公平竞争[3] - 选聘流程包括审计委员会启动、资质审查、董事会及股东会逐级审批[3][8] - 最终选聘结果需公示会计师事务所名称及审计费用[3] 评价标准与权重 - 评价要素涵盖审计报价、资质、执业记录、质量管理水平等9项，质量管理权重≥40%，报价权重≤15%[9] - 质量管理评估重点包括项目咨询、质量复核、缺陷整改等制度实施情况[10] - 审计费用得分以基准价（平均值）计算，公式为(1-∣基准价-报价∣/基准价)×权重分值[11] 审计费用调整与披露 - 审计费用可随物价指数、业务复杂度等因素调整，降幅≥20%需披露原因及定价原则[12] - 选聘原则上不设最高限价，确需设置需说明依据[11] 改聘条件与程序 - 改聘触发情形包括审计分包、重大质量缺陷、信息泄露等7类违规行为[17] - 改聘需审计委员会对比新旧事务所执业质量，董事会审议后股东会表决[18][19] - 主动终止合作的会计师事务所需书面说明原因，公司按程序改聘[20] 信息披露与轮换要求 - 年报需披露会计师事务所服务年限、审计费用及项目合伙人信息[22] - 审计项目合伙人连续服务5年后需强制轮换5年，IPO审计限2年[23][11] - 变更会计师事务所需披露前任情况、变更原因及沟通细节[22] 文件保存与信息安全 - 选聘相关文件需保存至少10年，禁止伪造或销毁[24] - 合同中需明确信息安全条款，事务所需履行保密义务[25] 违规处理 - 违规选聘将追究责任人责任，包括通报批评、经济赔偿或行政处分[26] 制度生效与解释 - 本制度经董事会审议生效，解释权归董事会，与法律法规冲突时以后者为准[27][28][29]

总经理职责及分工 - 总经理由董事会聘任，主持公司日常经营和管理工作，组织实施董事会决议，对董事会负责 [2] - 总经理职权包括主持经营管理工作、实施年度计划和投资方案、拟定内部机构设置和基本管理制度、制定具体规章、提请聘任或解聘高管等 [5] - 总经理经董事会授权可决定重大交易事项，包括资产总额低于10%或营业收入低于1,000万元的关联交易，以及与关联自然人交易金额30万元以下的关联交易 [3] 副总经理及财务总监职责 - 副总经理协助总经理工作，主管相应部门，在授权范围内全面负责主管工作并承担责任 [6] - 财务总监主管财务工作，拟定财务会计制度、资金运用规定，编制财务报告，审核业务资金运用和费用支出 [8] 总经理办公例会 - 总经理办公会成员包括总经理、副总经理、财务总监及各职能部门经理 [7] - 会议目的包括检查工作执行进度、判断业务目标完成情况、调整计划、人事变动、指导优先事项、应对市场变化等 [9] 审批权限 - 业务部门预算内及授权范围内事项由部门负责人批准，超出预算或授权需财务负责人审核后报总经理审批 [12] - 单笔资产报损100万元以下由总经理审批，年度累计报损500万元以上需董事会审批 [10] - 单笔货款支付超过500万元需财务负责人审核后报总经理审批 [11] 重大合同决策 - 日常经营合同按公司合同管理制度执行，对外投资、贷款、担保合同需董事会或股东会批准 [13] - 其他合同由总经理批准签订，其中重大事项需报董事会备案 [13] 向董事会报告制度 - 总经理需向董事会提交定期报告（年报、半年报、季报）、年度计划实施情况、重大合同签订和执行情况、资金运用和盈亏情况等 [13] - 董事会认为必要时，总经理需根据要求报告工作 [13]

董事离职管理制度总则 - 制度旨在规范董事离职管理 确保公司治理稳定性并维护股东权益 依据《公司法》《上市公司章程指引》及《公司章程》制定 [1] - 适用范围涵盖董事及独立董事因任期届满未连任、辞职、解职或其他原因离职的情形 [1][2] 董事离职情形分类 - 离职情形包括任期届满未连任、主动辞职、被解除职务及其他原因 其中辞职需提交书面报告 生效日为收到报告日 公司需在2个交易日内披露 [3][4] - 若辞职导致董事会成员低于法定人数 原董事需继续履职至新董事就任 [4] - 董事连续两次缺席董事会且未委托他人出席 视为失职 董事会可建议股东会撤换 [5] - 任期届满未连任的董事 自股东会决议通过日自动离职 无正当理由提前解任时 董事可要求赔偿 [6][7] 离职董事义务与责任 - 离职董事需对未履行的公开承诺提交书面说明 包括事项细节、完成时间及计划 未履行将承担赔偿责任 [8] - 离职后5日内需完成工作交接 内容包括未完结事项说明、文件印章移交等 由董事会秘书监督并记录存档 [9] - 保密义务持续至商业秘密公开 需配合公司对履职期重大事项的核查 不得拒绝提供文件资料 [10][11] - 忠实义务在任期结束后合理期限内仍有效 任职期间责任不因离职免除 违规造成损失需赔偿 涉刑责将移送司法 [12] 制度附则 - 制度与法律法规或《公司章程》冲突时 以后者为准 由董事会制定修改并解释 自董事会审议通过日生效 [13][14]

对外投资管理办法核心观点 - 公司制定本办法旨在规范对外投资行为，提高投资效益，规避风险，合理配置资源[1] - 对外投资包括短期投资（股票、债券、基金等持有不超过1年）和长期投资（股权投资、合营项目等超过1年）[2] - 投资管理需符合公司发展战略，遵循专业管理和逐级审批制度[4][6] 投资分类与定义 - **短期投资**：持有不超过1年的股票、债券、基金等流动性资产，财务部需实时登记并执行联合控制制度[3][16][17] - **长期投资**：包括独立兴办企业、合资项目、参股法人实体等，需经可行性研究、董事会或股东会审批[3][19][20] 审批权限与决策机构 - 股东会、董事会、总经理办公会按权限分级决策，投资评审小组由总经理牵头负责项目预选[8][9] - 重大投资项目需专家或中介机构论证，超出董事会权限的提交股东会[21][26] 组织管理架构 - 投资管理部门负责战略研究、项目预选及实施监督，财务部协同办理出资及财务核算[10][12] - 证券投资需双人联名操作，实物投资需办理交接手续并由法律部门审核合同[16][25] 投资实施与监督 - 投资项目实行季度报告制，投资管理部门全程监控预算执行及运营情况[28] - 财务部定期核对证券资金，长期投资需获取被投方财务报告并分析权益[18][40] 投资退出机制 - 可收回投资的情形包括经营期满、破产、不可抗力等，转让需符合《公司法》并履行评估[31][33] - 投资处置权限与审批权限一致，需防止资产流失[34][35] 子公司管理 - 对合资公司需派出董事、监事及财务总监，维护公司权益并提交年度述职[36][37][38] - 子公司会计核算需遵循公司制度，每月报送财务报表并接受审计[42][43][44] 信息披露标准 - 达到总资产50%、市值50%、净利润50%等标准的投资需提交股东会审议[11][46] - 子公司须及时报告重大事项如收购、诉讼、大额亏损等[12][50]

报告核心观点 - 国内经济修复分化，利率债预计窄幅震荡，看多长久期城投债及资本债，预计 2026 年美联储大幅降息，中短期限美债机会突出 [2][9] - 6 月社融增速上升，利率债阶段性窄幅震荡，看多收益率 2%以上的长久期信用债 [2][14] - 海外市场 TACO 行情或结束，恐慌模式可能开启，看好黄金、恐慌指数、现金 [2][20] - 中国圣牧基本面有望反转，预计 25 - 27 年归母净利润改善，首次覆盖给予“买入”评级 [24] - 晶方科技车载 CIS 需求扩张带来增长新动能，预计 2025 - 2027 年归母净利润增长，首次覆盖给予“买入”评级 [28] 固定收益（国内经济修复持续分化——利率周报） - 宏观要闻：6 月 CPI 同比+0.1%、环比-0.1%，国务院发文稳就业，特朗普宣布加征关税 [6] - 中观高频数据：消费市场复苏有韧性，物流量增长，开工率和商品房成交量分化，大宗商品价格承压 [7] - 债市及外汇市场：7 月 11 日国债收益率上升，美元兑人民币即期汇率上涨 [8] - 机构行为：理财公司公募理财产品破净率下降，本周债基久期上升 [8] - 投资建议：三季度利率债窄幅震荡，看多长久期城投债及资本债等 [9] 固定收益（6 月社融增速进一步上升——2025 年 6 月金融数据点评） - 金融数据：6 月新增贷款 2.24 万亿元，社融 4.2 万亿元，M2 达 330.3 万亿，YoY + 8.3%，M1 YoY + 4.6%，社融增速 8.9% [11] - 新增贷款：6 月新增贷款同比小幅多增，7 月预计较低，信贷需求可能长期偏弱 [11] - M2 与 M1 增速：6 月 M2 增速及 M1 增速均回升，反映经济活性改善 [12] - 社融情况：6 月社融同比大幅多增，增速回升，预计 2025 年社融同比显著多增 [13] - 投资建议：利率债窄幅震荡，看多长久期信用债等 [14] 海外/教育研究（TACO 终有尽头，恐慌模式随时到来——海外科技周报） - 海外 AI：MPMaterials 与美国国防部合作提升本土稀土磁体制造能力，关键资源产业链重塑值得关注 [15][16] - 板块行情回顾：港美科技股震荡，浓缩铀板块上涨，相关标的有涨有跌 [17] - Web3 与加密市场：加密核心资产现货 ETF 净流入，价格创历史新高，全球加密货币总市值上升 [18][19] - 投资分析意见：市场或重新开启恐慌模式，看好黄金、恐慌指数、现金 [20] 食品饮料（中国圣牧首次覆盖） - 公司概况：中国圣牧是有机原料奶龙头，业务覆盖乳品价值链，蒙牛集团为最大股东 [22] - 市场前景：高端有机牛奶市场预计扩容，地理资源带来的行业壁垒将更坚固 [23] - 盈利预期：奶价、牛价底部反转，预计 25 - 27 年归母净利润分别为-0.47/4.36/7.09 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [23][24] 电子（晶方科技首次覆盖） - 公司情况：晶方科技是 WLCSP 先进封装龙头，2024 年业绩重回增长轨道 [25] - 市场机遇：车载 CIS 需求快速增长，公司凭借技术优势有望受益 [26] - 业务拓展：通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域，发挥协同效应 [27] - 盈利预测：预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 3.91/5.34/6.42 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [28]

核心观点 - 目标公司2024年经营业绩呈现企稳回升迹象，营业收入同比增长12.74%，归母净利润同比增长173.51%，主要受益于行业去库存压力减缓 [5][6] - 2024年1-9月引线框架产品价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响，2024年第四季度价格已呈现回升趋势 [7][8] - 目标公司采用寄售和非寄售两种销售模式，寄售模式占比约18-20%，主要面向国际知名半导体厂商 [4][9] - 滁州工厂AMA产能逐步释放，预计2026年整体产能利用率将达75%以上 [40][41][42] 经营业绩 - 2024年营业收入24.86亿元，同比增长12.74%，第四季度营收6.62亿元，同比增长35% [5] - 2024年归母净利润5518.84万元，同比增长173.51%，第四季度由亏转盈 [5] - 2025年4月30日在手订单5830万美元，较2024年底增长43.6% [5][42] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [6] 产品销售 - 引线框架产品价格：2024年整体单价7.82元/条，同比下降2.57%，但第四季度回升至8.64元/条 [7][8] - 销售模式：寄售模式占比17.58%-20.49%，主要客户为国际知名IDM或OSAT厂商 [4][9] - 前20大客户收入占比稳定在84-87%，前五大客户集中度约54-55% [9][10] 产能情况 - 2024年整体产能利用率：冲压型64.1%，蚀刻型52.1% [41] - 滁州工厂AMA处于产能爬坡阶段，2024年冲压产能利用率仅12.3% [41] - 预计2026年整体产能利用率将提升至75%以上 [42] - 马来西亚工厂AMM新增冲压产能，2024年已获客户订单 [44] 行业对比 - 同行业康强电子2024年引线框架单价同比上升3.92% [8] - 客户集中度与顺德工业(27.93%)较为接近 [10][11] - 收入确认政策与同行业可比公司一致，符合行业惯例 [19][20] - 寄售模式收入确认时点与华海诚科、江南新材等公司一致 [20] 原材料采购 - 2023年原材料采购总额下降39.69%，与产量降幅(-39.25%)匹配 [37] - 主要原材料铜材和贵金属采购额分别下降45.22%和41.99% [37] - 2023年铜材生产领用699.93万千克，期末库存降至92.73万千克 [38]

虞仁荣的资本运作与教育布局 - 豪威集团董事长虞仁荣近期推进旗下公司新恒汇A股上市，并计划实现豪威集团三地上市（A股、港股、瑞士GDR）[1][7][10] - 豪威集团2024年收入位列全球Fabless半导体公司前十，智能手机CIS市场份额达10.5%[10] - 新恒汇主营芯片封装材料及封测服务，涵盖智能卡、蚀刻引线框架和eSIM芯片封测业务[10] 东方理工大学的定位与产业联动 - 宁波东方理工大学定位为高起点、小而精的研究型大学，聚焦人工智能、集成电路等六大前沿领域[3][4] - 学校已吸引中芯国际关注，双方探讨集成电路人才与源头创新合作[5] - 虞仁荣的半导体产业资源（豪威集团、新恒汇）与东方理工大学形成产学研协同潜力[5][10] 豪威集团的战略发展 - 2019年韦尔股份通过收购豪威科技（全球第三大CIS厂商）跃升为国内半导体设计龙头[7] - 2025年韦尔股份更名为豪威集团，并递交港股上市申请，拟实现三地上市[7] - 公司CMOS图像传感器技术直接影响手机、汽车摄像头成像质量[7] 半导体行业的人才与创新挑战 - 半导体研究所指出国内企业缺乏前沿基础研究能力，产学研脱节问题突出[5] - 东方理工大学或通过校企联动（如中芯国际）为半导体技术突破提供新路径[5][10]

募集资金基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券，发行量为1,165,000手（11,650,000张），募集资金总额为人民币11.65亿元 [1] - 募集资金已全部到位，并由天健会计师事务所出具验资报告 [1] 募集资金专户监管协议 - 公司开设募集资金专项账户，用于存储和使用募集资金，并与保荐机构平安证券及开户银行签订三方监管协议 [2] - 募集资金专项账户分别用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款 [2] - 监管协议要求银行按月提供对账单，并在大额支取（单次或12个月内累计超5,000万元且达募集资金净额20%）时通知保荐机构 [3][6][9][11] - 保荐机构有权随时查询专户资料，并每半年进行一次现场检查 [3][5][8] - 银行未履行对账单或大额支取通知义务超三次，公司或保荐机构可单方面终止协议并注销专户 [3][6][9][11] 募集资金用途 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目：资金专项用于技术研发及产业化，不得挪作他用 [2][4][7] - 补充流动资金及偿还银行借款：资金专项用于补充流动资金及偿还债务，不得挪作他用 [9][10] 协议生效与终止 - 三方监管协议自签署盖章之日起生效，至专户资金全部支出并销户后失效 [3][6][9][12] - 协议违约方需赔偿守约方全部损失 [3][6][9][12] - 保荐机构义务持续至专户资金全部支出且持续督导期结束 [3][6][9][12]

先进封装技术发展 - 先进封装市场规模预计从2023年390亿美元增长至2029年800亿美元，复合年增长率12.7% [12] - 2.5D/3D封装将成为增长最快领域，预计未来五年增速20.9% [12] - AI相关需求是推动先进封装增长的主要驱动力，AI半导体市场2024-2033年复合增长率28.9% [27] 封装技术方案 - FC/WLP/2.5D/3D四大方案推动封装技术迭代升级 [4] - 倒装芯片(FC)技术优化信号路径、提升散热性能并增加I/O密度 [5] - 晶圆级封装(WLP)通过批量处理降低生产成本，预计2029年市场规模达43亿美元 [5] - 2.5D封装通过硅中介板实现多芯片互联，3D封装直接在芯片上打孔布线 [96] 关键工艺技术 - 凸块技术向更小节距方向发展，微凸点互连成为三维封装关键技术 [36] - 重布线层(RDL)技术实现芯片水平方向互连，头部厂商将向0.5/0.5μm线宽发展 [42] - 硅通孔(TSV)技术实现芯片间垂直互连，深度通常在20-30μm [43] - 混合键合技术可实现10,000-1M连接/mm²，大幅提升互连密度 [46] 市场应用 - 消费电子是FCBGA和FCCSP主要应用市场 [79] - CIS是2.5D/3D封装主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [112] - HBM采用TSV和混合键合技术，堆叠层数将增至16层以上 [106] - 面板级封装(FOPLP)成本优势显著，比晶圆级封装降低66% [115] 设备与材料 - 先进封装设备市场规模2024年达31亿美元创历史新高 [5] - 前道工艺后移推动刻蚀、薄膜沉积、电镀等设备需求增长 [5] - 国内设备厂商在细分领域实现突破，建议关注北方华创、中微公司等 [5] 行业发展趋势 - 摩尔定律放缓加速3D IC采用，Chiplet技术复合增长率48.1% [23] - 先进封装晶圆产量2023-2029年复合增长率11.6%，2.5D/3D增速32.1% [17] - 全球封装项目投资合计约千亿美元，台积电、三星等巨头积极扩产 [29]