随着传统芯片制程缩小面临物理极限，封装测试环节对提升芯片性能越来越重要。先进封装测试技术在 再布线层间距、封装垂直高度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，成为存储封装测试产业 升级的重要方向。《证券日报》记者了解到，多家A股上市公司积极布局先进封装测试技术。 全球存储器市场步入"超级周期"，涨价趋势已蔓延至下游封测环节。近日，多家有存储封装测试业务的 A股上市公司，在互动平台密集回应相关业务进展情况。 苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示："存储封装测试涨价主要受先进封装 测试需求增长、原材料成本上升及产能紧张等因素推动。当前全球存储封装测试产能主要集中在中国、 韩国以及美国。我国封装测试企业近年快速崛起，通过技术攻关与扩产提升市场份额，随着行业景气度 攀升，产业链企业迎来了发展机遇。" 多家企业满产 受产能利用率逼近极限影响，中国台湾的头部存储封装测试厂商近期已上调报价，并酝酿后续进一步提 价。 A股上市公司中，多家存储封装测试企业也披露了满产运营的现状。国内存储封装测试头部企业深圳长 城开发科技股份有限公司相关负责人日前在互动易平台表示："公司目前在深圳、合肥封测业务处于满 产 ...

公司核心业务与业绩 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，成熟产线稼动率饱满 [1] - 得益于海外大客户持续放量和国内核心端侧SoC客户群成长，公司营收保持增长，规模效应显现带动单位制造成本及期间费用率降低，净利润稳步提升 [1] - 公司预计2025年实现营收42-46亿元，同比增长16.37%-27.45%，归母净利润0.75-1.00亿元，同比增长13.08%-50.77% [1] - 预计2025年第四季度实现营收10.30-14.30亿元，同比增长-2.60%至35.22%，归母净利润1187.53-3687.53万元，同比增长-50.37%至54.12% [1] 客户结构与市场布局 - 公司已形成以各细分领域龙头设计公司及台系头部设计公司为主的稳定客户群，瑞昱和联发科已成为其前五大客户 [2] - 公司持续深化AIoT大客户及海外头部设计客户合作，未来大客户及海外收入占比有望持续提升 [2] - 根据2025年投资者调研纪要，公司AIoT营收占比接近70%，PA营收占比约10%，安防营收占比约10%，运算和车规产品营收合计占比约10% [2] - 未来随着国内车规设计公司发展、海外车规大厂本土化布局推进及AI发展对运算芯片的需求，运算和车规领域营收占比将持续提升 [2] 技术研发与产品进展 - 公司在2.5D封装领域取得阶段性突破，HCoS-OR、HCoS-SI、HCoSOT三种结构均已实现客户样品交付，并正积极推进3D Chiplet技术的研发与验证 [3] - 公司积木式先进封装技术平台FH-BSAP涵盖三大产品系列：H系列（基板上异构连接封装）、R系列（晶圆级重构封装）、V系列（垂直芯片堆栈封装），可实现2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖 [3] 发展前景与投资要点 - 公司先进封装产品占比持续提高，随着原有投资设备折旧期陆续到期，利润空间有望逐步释放 [4] - 调整后的业绩预测显示，公司2025-2027年营收预计分别为45.09亿元、56.25亿元、70.11亿元，归母净利润预计分别为0.98亿元、3.05亿元、4.31亿元 [4]

公司公告 - 通富微电发布公告 公司将于2026年1月26日召开2026年第一次临时股东大会 [1]

公司产能布局与优势 - 公司已构建双循环的产能布局 在国内外均拥有充足产能 [1] - 依托双循环布局 可实现“在中国为中国 在海外为海外”的灵活安排 能根据客户具体需求在区域产能上进行相应匹配 [1] - 公司通过战略规划、年度商业计划等方式提前部署 充分预判未来市场需求 力争通过整体产能的均衡布局满足客户全方位需求 [1] 产能分配策略与经营目标 - 在产能紧张情况下 公司的决策会综合考量战略与技术层面的因素、重点大客户的绑定情况等 [1] - 公司优先保障高附加值订单进行产能分配 以助力整体盈利水平稳步提升 [1] - 公司在业务发展过程中 期望兼顾盈利与持续健康发展 实现长期业务布局的稳定 [1]

公司财务表现 - 前三季度实现营收总额286.7亿元，同比增长14.8% [1] - 第三季度单季实现营收100.6亿元，同比增长6%，创历史同期新高 [1] - 前三季度实现归属于上市公司股东净利润9.5亿元 [1] - 第三季度单季实现归属上市公司股东净利润4.8亿元，同比增长5.7%，环比大幅增长80.6% [1] - 前三季度平均毛利率为13.7% [1] - 第三季度毛利率为14.3%，较去年同期明显提升 [1] 业务运营与市场 - 重点应用领域市场持续回暖，热点应用及国产替代需求带动订单增加 [1] - 公司整体产能利用率稳步提升，部分产线接近满产状态 [1] - 运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收前三季度分别增长约70%、40%和30% [1] - 公司正加速转型，优化产品结构，不断聚焦先进封装产能 [1] 费用与研发投入 - 前三季度研发投入总额达15.4亿元，同比增长接近25%，呈加速增长趋势 [1] - 管理费用增幅较大，主要原因是晟碟半导体并表及公司在建、爬坡期及导入期工厂的相关运营费用增加 [1] - 公司持续加大各项费用管控力度 [1] - 研发投入聚焦先进封装技术突破、工艺升级、技术服务及协同设计等方面 [1] 公司战略与展望 - 公司将紧扣市场脉搏，把握技术发展方向 [1] - 公司旨在更好服务国内外客户，进一步提升市场份额 [1]

公司技术实力与战略布局 - 公司依托深厚的技术积累与丰富的量产经验，与国际领先企业保持技术同步发展 [1] - 公司持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线 [1] - 公司通过不断优化技术布局与工艺，已构建多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的需求 [1] 项目进展与产能规划 - 公司正持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量 [1] - 公司正按照客户要求加快进行产能扩充 [1] 业务结构与中期目标 - 公司面向运算类电子业务的收入占比将持续提升 [1]

公司资本支出与战略规划 - 公司维持全年资本开支计划为85亿元人民币不变 [1] - 公司明年的资本开支具体规划将按公司时间表，通常在年初进行披露 [1] 公司产能扩张与布局 - 公司下一步扩产规划将基于对市场的研判，包括人工智能需求带动的相关需求快速增长的情况，继续聚焦高端产能布局 [1] - 产能结构规划将向应用领域倾斜，结合未来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重 [1] - 公司将深化客户合作，持续强化与头部高端客户的绑定 [1] - 结合当前先进封装的旺盛需求趋势，公司将持续加大相关投资力度 [1] 公司研发与技术发展 - 公司将加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿领域的突破 [1] - 研发目标是推动技术发展与应用需求深度契合 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元，与上年同期相比，同比增加16.37%至27.45% [1] - 公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为7500万元到1亿元，与上年同期相比，同比增加13.08%至50.77% [1] - 公司营业收入规模保持增长 [1]

文章核心观点 先进封装技术正成为后摩尔时代半导体行业发展的关键驱动力，它通过芯粒（Chiplet）异构集成、2.5D/3D堆叠等技术，有效应对了先进制程成本暴涨、单芯片物理尺寸限制以及“内存墙”、“功耗墙”等挑战，为AI算力、边缘计算等高端应用提供了性能、功耗与成本的最优解，并正在重塑行业竞争格局 [8][9][27][33] 先进制程成本挑战与行业格局变化 - 先进制程成本指数级上升，设计成本从65nm的2800万美元飙升至2nm的7.25亿美元，5nm工厂投资是20nm的5倍，中小企业已无力承担 [8][9] - 高昂成本导致行业集中度向头部晶圆厂倾斜，而先进封装通过“混合制程”让中小企业无需依赖先进制程即可参与高端芯片设计，成为重构行业格局的关键变量 [9] 芯粒（Chiplet）异构集成的优势 - 核心是“按需分配工艺”，例如CPU用3nm，I/O、模拟电路用成熟制程，最大化性价比 [11] - 相比单片集成（SoC），优势在于：IP复用可缩短研发周期30%以上；小芯片良率更高，拆分后整体良率叠加降低生产成本；独立验证机制减少试错成本，缩短上市时间 [11] - 当系统模块达到8个时，SoC成本呈指数级暴涨，而采用芯粒+3D堆叠（S3D）的方案能在近似性能下实现成本优势 [17] 先进封装在不同应用场景的架构选择 - 性能/瓦/美元成为核心评估指标，行业从“单纯追性能”转向“综合性价比” [19] - 中小系统（如手机芯片）适合“大芯片+3D堆叠”（L3D），追求极致性能；大规模系统（如AI服务器）适合“芯粒+3D堆叠”（S3D），平衡性能与成本 [16][23] - 架构选择根据应用场景动态调整，为不同技术路线的企业提供了差异化竞争空间 [24][25] 先进封装是AI芯片发展的关键路径 - AI加速器性能增速从2017-2022年的47%飙升至ChatGPT后的84%，单芯片已无法承载大模型运行 [27] - 先进封装通过“芯粒+中介层”突破光刻机reticle（830mm²）的尺寸限制，例如台积电CoWoS方案将芯粒拆分后再通过中介层拼接成更大封装面积 [27][31][32] - 2.5D封装集成HBM成为业界标配，数TB/s的内存带宽破解“内存墙”难题，AI算力需求倒逼封装技术升级，三者形成共生增长关系 [29] - 中介层技术的迭代速度将直接决定AI算力的扩张上限，掌握高可扩展性中介层技术的企业将占据主导地位 [34] 互连技术的演进与核心价值转移 - 引线键合已成为性能瓶颈，先进封装通过凸块、焊球、晶圆级封装等方案提升I/O密度，互连密度从1960年代的2/mm²将提升至未来的131072/mm² [38] - 技术参数快速迭代：微凸块间距从30μm缩小至8μm（2025年），RDL线宽/线距从2mL/S降至0.4mL/S，层数从4层增至10层（2026年），每缩小1μm凸块间距，互连密度可提升约20%，延迟降低15% [42] - 先进封装的价值量从后端“辅助工艺”向核心“性能赋能环节”转移，互连相关的中介层、键合、RDL等环节利润率将持续高于传统封装 [39] 光电共封装（CPO）与边缘AI的驱动 - CPO技术将光器件与芯片封装集成，2025年2.5D CPO商用后带宽达3.2T，功耗降至传统方案的0.6x，2030年3D CPO带宽将达12.8T [45] - 短期内形成“电互连为主、光互连为辅”的混合架构，光互连占比将持续提升 [46][47] - 边缘AI（如自动驾驶）需求“高带宽+小型化+低功耗”，SiP封装成为关键解决方案，其增速已超过数据中心，成为先进封装的第二增长曲线 [49][50] - 汽车电子向“中央计算”转型，芯片集成度提升，倒逼封装技术向更高互连密度、更强异构集成能力升级，具备车规认证的封装企业将获得竞争优势 [53] 2.5D封装技术路线与市场格局 - 2.5D封装基于中介层分为硅中介层、有机中介层和硅桥三类，技术路线从“百花齐放”进入“主流集中”阶段 [71][73] - 硅中介层性能优但成本高、可扩展性差；模塑中介层兼具性能与成本，可实现>3.3×reticle扩展，是未来Chiplet异构集成的首选；RDL中介层适用于成本敏感场景 [80][90] - 行业从“标准化产品”向“定制化服务”转型，OSAT企业的盈利能力将与“方案设计能力”强相关 [84] - 国际龙头（台积电、英特尔、三星）在技术成熟度和市场份额上占优，国内企业（长电科技、盛合晶微等）通过对标国际技术和绑定国内核心客户快速突破，国产替代趋势明显 [76][77][78][107] 3D封装与混合键合技术 - 3D封装核心优势是更高互连密度、更低功耗、更小尺寸，通过混合键合技术将互连间距从20μm降至<10μm，是未来大方向 [117][123] - 混合键合通过原子级电介质与金属直接连接，消除焊料层，但大规模量产受制于表面洁净度、对准精度、高温退火、吞吐量与良率等多重挑战 [126][127] - 键合架构中，晶圆对晶圆（W2W）吞吐量高，适用于存储堆叠；裸片对晶圆（D2W）灵活性高，适用于异构集成；集体键合是未来趋势 [136][142][144] - 3D封装应用从存储（3D NAND、HBM）向逻辑芯片扩展，存储领域的技术积累将为逻辑芯片领域的突破奠定基础 [146][150] 市场前景与产业链投资机会 - 先进封装市场增速显著高于整体封测，2024年中国先进封装市场规模967亿元，预计2029年达1888亿元，年复合增长率14.3% [171] - 2.5D/3D工艺价值量高，例如模塑中介层-CoWoS-L 2024年单价达245.88美元，HBM单位价值量0.21美元/mm² [164] - 投资机会集中在设备、材料、OSAT三类企业：设备厂商受益技术升级；材料厂商支撑工艺迭代；OSAT企业直接受益于AI需求和国产替代 [174] - 产业链协同效应至关重要，绑定核心客户、具备全链条整合能力的企业将占据优势 [128][176]

公司股价与交易表现 - 12月30日，汇成股份股价下跌1.03%，报收16.32元/股，成交额2.65亿元，换手率1.83%，总市值140.02亿元 [1] - 公司股价已连续3天下跌，区间累计跌幅达5.23% [1] 公司基本情况 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，位于安徽省合肥市，成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [1] - 公司主营业务是以显示驱动芯片全制程封装测试为核心的综合服务，具体包括前段金凸块制造、晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节 [1] - 公司主营业务收入构成中，显示驱动芯片封测业务占比90.25%，其他业务占比9.75% [1] 基金持仓情况 - 华商基金旗下华商量化进取混合基金重仓汇成股份，该基金三季度持有9.9万股，占基金净值比例为0.5%，为基金第三大重仓股 [2] - 以12月30日股价下跌计算，该基金当日浮亏约1.68万元，在连续3天的下跌期间，累计浮亏损失达9.01万元 [2] 相关基金表现 - 华商量化进取混合基金成立于2015年4月9日，最新规模为3.8亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为32.38%，在同类8087只基金中排名2804位；近一年收益率为28.42%，在同类8085只基金中排名3076位；成立以来收益率为20.2% [2] - 该基金经理为邓默，累计任职时间10年116天，现任基金资产总规模22.85亿元，其任职期间最佳基金回报为151.54%，最差基金回报为-41.84% [3]