半导体设备、材料行业研究框架 20250823 摘要 2025 年半导体板块整体表现突出，但设备和材料板块估值提升有限， 性价比凸显，值得关注。 半导体设备需求受下游客户扩产和国产替代双重驱动，国产设备在自主 可控逻辑下迎来额外增量。 半导体产业链各环节盈利能力存在差异，芯片制造环节盈利能力最强， 其次是晶圆制造，再次是半导体设备，上游零部件公司盈利能力通常不 如中游设备公司。 先进制程推动半导体设备市场持续增长，28 纳米到 7 纳米制程的资本支 出（CAPEX）几乎翻倍，且需求量呈指数级增长。 国内半导体市场在先进制程方面发展前景广阔，政策支持力度大，未来 几年有望迎来由先进制成建设带来的增量机会。 中美脱钩加速，企业必须依赖国产设备，各晶圆厂需投入资源解决自身 难题，实现长期共振与进步。 材料赛道具有长坡厚雪的特点，随着新晶圆产线不断上线及老产线升级 改造，对材料需求将持续增加，目前投资材料领域是一个非常好的选择。 Q&A 半导体设备和材料行业的现状及未来趋势如何？ 半导体设备和材料行业近年来备受关注，尤其是在 2021 年或更早的 2019 年 开始，市场对其研究逐渐增多。这个领域属于半导体产业链的中 ...

A股市场表现 - 7月1日早盘A股整体窄幅震荡 银行板块领涨 教育 软饮料 摩托车 电力 贵金属等主题涨幅居前 [1] - 科创半导体ETF(588170)早盘上涨近1% 成分股耐科装备 中船特气 安集科技 芯源微 中科飞测 神工股份等涨幅居前 [1] HBM行业分析 - AI快速发展推动HBM需求强劲 海外三巨头垄断市场 国产率几乎为零 [1] - HBM产业链上游包括电镀液 前驱体 IC载板等半导体原材料及TSV设备 检测设备等半导体设备供应商 [1] - HBM中游为生产环节 下游应用于人工智能 数据中心 高性能计算等领域 [1] - TSV工序是HBM制造核心难点 涉及光刻 涂胶 刻蚀等复杂工艺 价值量最高 [1] 国产HBM发展机遇 - 美国或加大HBM采购限制 上游设备材料国产厂商迎来发展机会 [1] - 美国限制及国内自主可控需求有望加速国产HBM突破 [1] - 国产HBM处于发展早期 上游设备材料或迎来扩产机遇 [2] 投资标的建议 - HBM设备领域建议关注精智达 华海清科 芯源微 拓荆科技 中微公司等 [2] - 材料领域建议关注鼎龙股份(300054) 雅克科技(002409) 华海城科 联瑞新材等 [2] 科创半导体ETF概况 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 涵盖半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率低 替代天花板高 受益于AI需求扩张 科技重组并购及光刻机技术进展 [2]

市场表现 - 5月19日早盘A股全线小幅低开 上证指数开盘报3365 88点跌0 05% 深证成指开盘报10171 29点跌0 08% 创业板指开盘报2038 05点跌0 07% [1] - 信创ETF(562570)早盘跌超1% 科创半导体ETF(588170)小幅上行 [1] 半导体行业分析 - 全球和中国半导体销售额连续六个季度同比正增长 除AI增量外 下游各行业去库周期已完成 工业库存周期靠后 处于复苏初期 [1] - TI 1Q25营收在连续九个季度同比下降后首季同比转正 工业呈现广泛复苏 所有终端客户库存均处于低位 [1] - 中芯国际1Q25工业和汽车收入表现强劲 同比增长75 2% 环比增长22 7% [1] - A股半导体公司整体收入连续七个季度同比正增长 统计的146家公司中 2024/2025年收入创季度新高的有58/21家 [1] - 1Q25半导体行业毛利率和净利率均同环比提高 收入规模效应显现 利润改善幅度将大于收入 [1] 半导体ETF跟踪指数 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 囊括科创板中半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域 具备国产化率较低 国产替代天花板较高属性 受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 [2]