论坛概况 - 论坛将于2026年3月18日在上海新国际博览中心举行，是慕尼黑上海光博会的核心配套活动，主题为“从器件到网络的协同创新论坛” [2] - 论坛由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办，核心使命是“半导体全产业链协同攻坚”，遵循从趋势到协同的全链路逻辑 [2] - 论坛旨在为后摩尔时代算力变革提供高端交流平台，精准覆盖化合物半导体、EDA、泛半导体芯片设计等关键领域 [2] 论坛平台与模式 - 慕尼黑上海光博会是全球顶尖的光电子、激光、半导体及通信技术展会，定位为“技术引领、生态共生”，是整合全球前沿技术与产业需求的关键枢纽 [4] - 论坛聚焦半导体与AI、数据中心、高性能计算产业的协同痛点，构建“精准对接+深度交流”的立体化平台 [4] - 论坛采用“线下精准链接+线上广泛传播”模式：线下定向邀约200位半导体全产业链核心从业者，线上通过半导体行业观察视频号进行全域直播 [4][5] 曦智科技公司定位 - 曦智科技是全球领先的光电混合算力提供商和算力新范式的开创者 [2] - 公司以“驭光突破算力边界”为使命，聚焦光电混合算力赛道，是推动算力产业从传统电子计算向光电融合跨越的引领者 [7] 曦智科技核心技术 - 公司全球首创光电混合计算架构，相关成果首次发表于《Nature》，该架构构建“光子矩阵计算+电子控制”的协同体系 [8] - 通过oMAC（光子矩阵计算）技术实现海量并行计算，相较于传统电子计算，算力密度提升数倍，能耗显著降低 [8] - 核心产品天枢（PACE 2）光电混合计算加速卡的光学处理单元最大支持128×128矩阵规模，具备高度可编程性，用户可通过API自由配置计算矩阵系数 [8] - 公司推出国内首个光互连光交换GPU超节点“光跃LightSphere X”，基于分布式OCS全光互连芯片，实现超节点规模无上限、不受协议限制 [9] - 公司发布国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，将光学引擎与计算芯片在基板上实现光电共封装，与传统可插拔光学相比，大幅提升信号完整性并降低损耗、延迟和系统功耗 [9] 曦智科技技术沉淀与产业布局 - 公司光计算技术成果两登《Nature》，2025年亮相世界人工智能大会并发布多维度创新成果，荣获WAIC“SAIL奖”（卓越人工智能引领奖） [10] - 创始人沈亦晨博士入选全球“35岁以下科技创新35人”，CTO孟怀宇博士荣获WAIC“云帆奖·璀璨明星” [10] - 公司构建了“技术-产品-生态”三位一体的全链条体系，产品矩阵覆盖从光电混合计算加速卡到全光互连超节点等核心硬件 [10] - 公司聚焦AI、数据中心等核心应用场景，已与行业头部企业建立深度合作，共同推动光电混合算力的规模化落地 [10] 论坛协同价值与议程 - 论坛核心价值在于打破半导体与算力、光电子产业的领域壁垒，以“全产业链协同”为纽带，破解后摩尔时代“算力不足、能耗过高、互连受限”的行业痛点 [12] - 论坛议程从产业趋势研判到基础材料、核心器件、终端应用的全链路覆盖，契合光电融合产业“芯片-器件-互连-算力”协同发展的刚需 [14] - 曦智科技作为核心芯片与组件环节的关键演讲嘉宾，其参与将为论坛带来光电混合算力领域的前沿技术实践与产业洞察 [14] - 论坛价值体现在三大维度：引入前沿技术视角为本土企业提供创新参照；分享从技术突破到产品落地的可行路径；搭建精准高效的对接平台为生态共建创造机会 [16]

核心观点 - 上海人工智能与集成电路企业近期密集登陆资本市场 凸显了基于硬核实力和优越产业生态的“上海现象” 标志着上海“芯”势力的崛起[1] 创新能力 - 天数智芯作为国内首款量产通用GPU缔造者 其“天垓”系列产品已累计交付超5.2万片 服务290余家客户[2] - 燧原科技第三代AI加速卡“燧原 S60”自2024年下半年量产后 出货量累计突破10万片 支持300余个应用场景 实现国产万卡推理集群[2] - 沐曦股份GPU产品已部署于10余个智算集群 是国内少数实现“千卡集群”大规模商业化应用的供应商 其曦云 C600 GPU实现了全流程国产供应链闭环[3] - MiniMax稀宇科技研发的MiniMax-M2大模型在10个核心领域测评中跻身全球前五 代码生成速度是Claude的两倍 综合成本仅为其8%[3] - MiniMax稀宇科技服务覆盖超200个国家及地区的逾2.12亿名个人用户 其API在模型聚合平台OpenRouter上的单日消耗量达820亿次 跻身全球前三[3] - 曦智科技的光电混合计算加速卡“曦智天枢”在技术突破、工程实现和应用层面均领跑全球 相关光计算成果曾于2024年3月登上国际顶刊《Nature》[4] 发展速度 - MiniMax稀宇科技从成立到跻身全球AI第一梯队仅用四年[3][4] - 智元机器人在成立不足两年时量产下线第1000台通用具身机器人 不久后数字刷新为5000台[4] - 燧原科技在成立后快速实现产品代际更迭[4] - 英矽智能利用其AI药物发现平台 将一款特发性肺纤维化候选药物的研发周期缩短至18个月进入临床 投入不到260万美元[7] - 英矽智能在2025年与赛诺菲签署总额最高12亿美元的战略合作协议 创下中国人工智能制药领域最高合作金额纪录[7] - 英矽智能上市后第4个交易日 宣布与施维雅达成一项总价值达8.88亿美元的战略合作[7] 产业生态支持 - 上海政府部门为曦智科技提供了两次关键相助 助力实现硅光芯片量产 并率先将其光互连技术推入试点算力中心[4] - 上海提供算力底座场景 为GPU公司提供公开公平的技术比武平台 帮助产品迭代和市场验证[5] - 上海建成国内首个虚实融合具身智能训练场和“真机 + 仿真 + 实景”质量数据集 支撑智元机器人在两个月内实现技能升级[6] - 上海率先出台模型券、算力券、语料券补贴政策 每年足额直补企业模型训练中的算力等成本[8] - 上海通过“以国资引领、撬动社会资本”的模式支持企业发展 例如浦发集团和浦东创投向英矽智能投资3000万美元 浦东创投向沐曦股份给予5亿元战略投资[8] - 上海汇聚了全国约40%的集成电路产业人才、近50%的产业创新资源 截至2025年底已集聚超1200家集成电路企业[9] - 上海构建了从芯片设计、制造、封测到设备材料、EDA/IP的完整产业链 企业技术协作半径不超过30公里[9] - 上海已建成5个集成电路特色产业园区 境内外上市企业已达到49家 其中35家为科创板上市企业 位列国内第一[9] - 上海推动11家市属国企开展语料专项治理行动 为AI技术提供真实应用场景[10] - “百团百项”工程建立联合攻关机制 例如上大依托该机制获批国家重大项目 投入3亿元打造核电材料智能设计平台[10] - 在徐汇 “模速空间”已吸引200余家企业入驻 带动区域集聚1500余家人工智能企业[10] - 以上海国投公司为首的国资资金在集成电路和人工智能领域设立产业基金并进行战略投资 覆盖全产业链[10] - 上海积极搭建WAIC等全球交流平台 吸引全球创新资源落地[10]

文章核心观点 - 上海AI与集成电路产业生态繁荣，近期多家产业链公司密集上市并非偶然，而是其“硬核”技术实力、政府前瞻性支持与完善产业生态共同作用的结果 [1][6][11] 企业上市与资本市场表现 - 近期一个月内，上海有五家AI产业链公司上市：MiniMax港股上市，沐曦股份、英矽智能、壁仞科技、天数智芯先后登陆科创板或港交所 [1] - 燧原科技已完成上市辅导，即将申报科创板，“上海GPU四小龙”（沐曦、壁仞、天数、燧原）上市版图即将合拢 [1] - 沐曦股份科创板首日股价冲上895元，创2025年A股首发日最高单签打新收益及科创板新股最低中签率纪录 [1] - 壁仞科技作为“港股GPU第一股”，市值一度超过千亿港元 [1] - 天数智芯港股公开发售获得约414.24倍超额认购 [2] - 上纬新材（智元机器人总裁任董事长）2024年股价全年涨幅高达1820% [1] - 英矽智能2024年港股上市，拿下年度港股生物医药IPO募资额冠军 [3] 公司业务与业绩亮点 - **MiniMax**：员工平均年龄29岁；以不到OpenAI 1%的花销，成为全球唯四全模态（语音、视频、文本）进入第一梯队的大模型公司；70%收入来自海外，拥有超过200个国家和地区的逾2.12亿名用户；视频模型已帮助全球创作者生成超过5.9亿个视频 [2][5] - **天数智芯**：向290家客户累计交付超5.2万片通用GPU产品，以量产能力为核心 [2] - **英矽智能**：借助AI将新药研发周期缩短到传统路径的三分之一；上市后与施维雅达成一项总价值达8.88亿美元的战略合作 [3] - **智元机器人**：成立不足两年即量产下线第1000台通用具身机器人，随后迅速达到5000台 [4] - **曦智科技**：全球首个分布式光交换GPU超节点“光跃LightSphere X”即将实现千卡规模部署；光电混合计算加速卡“曦智天枢”领跑全球 [5] 政府支持与营商环境 - 上海政府部门为曦智科技提供了两次关键相助：助力硅光芯片量产、率先将其光互连技术推入试点算力中心 [6] - 2022年底ChatGPT出现后，上海率先出台模型券、算力券、语料券补贴政策，每年足额直补企业模型训练中的算力等成本 [6] - 上海提供算力底座场景，为GPU公司提供公开公平的技术比武平台 [1][6] - 在英矽智能上市前最后一轮融资时，上海浦发集团和浦东创投共同投资了3000万美元，此举随后吸引了香港投资局的6000万美元投资，助力公司完成1.23亿美元的E轮融资 [9][10] - 上海形成“以国资引领、撬动社会资本”的良性循环 [10] 产业生态与集群优势 - 上海目前拥有集成电路企业超过1200家，汇聚了全国约40%的集成电路产业人才、近50%的产业创新资源 [1][8] - 上海累计已有35家集成电路企业在科创板上市，在各类资本市场上市的集成电路企业超过40家 [8] - 人工智能领域形成“一东一西、一软一硬”（模力社区、模速空间）的差异化发展格局；模速空间已吸引200余家企业入驻，带动徐汇区集聚1500余家人工智能企业 [8] - 产业生态促进合作，例如MiniMax宣布与智元机器人达成合作，为其提供文本到语音全流程AI技术支持 [8] - 张江集成电路产业链完备，人才集聚，资源“唾手可得” [7]

上市进程与股权结构 - 公司于2024年12月15日获得证监会关于境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书 [1] - 公司拟发行不超过3.72458亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司57名股东拟将所持合计约8.73272亿股境内未上市股份转为境外上市股份并在香港联交所流通 [1] - 公司是“国产GPU四小龙”中唯一选择港股“全流通”上市的企业 [1] - 公司曾于2024年9月在上海证监局办理科创板IPO辅导备案 [1] 公司估值与市场地位 - 根据2025年胡润百富独角兽排行榜，公司估值已达160亿元人民币 [1][2] - 公司在2025年胡润百富独角兽排行榜中排名第523位 [2] - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年创立 [3] - 公司属于半导体行业 [2] 技术路线与产品 - 公司与沐曦股份均选择了通用GPU技术路线，公司更专注于高端云端大算力GPGPU [3] - 公司于2022年发布首款通用GPU芯片BR100，采用7nm制程，并应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术 [3] - BR100芯片的16位浮点算力达到1000T以上，8位定点算力达到2000T以上，在当时创造了全球算力纪录 [3] - 公司是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一 [3] - 基于BR100及其衍生产品，公司打造了壁砺系列商用硬件产品线，包含液冷/风冷OAM模组、推理AI加速卡等，并已量产落地 [4] - 公司依托原创的GPGPU芯片架构以及BIRENSUPA软件开发平台，支持主流深度学习框架与模型 [4] 研发实力与专利 - 截至2025年9月30日，公司在全球累计公开专利1200余项，位列中国通用GPU公司第一 [4] - 截至2025年9月30日，公司获得专利授权550余项，位列中国通用GPU公司前列 [4] - 公司发展路径首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域实现突破 [4] 融资情况 - 公司成立至今已获得D轮融资，公开融资总额超过50亿元人民币 [5] - 公司投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投等机构 [5] 前沿技术布局 - 公司参与上海仪电智算中心的“超节点”项目，将自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与采用硅光技术的光互连光交换芯片结合 [7] - 该技术旨在构建高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式 [7] - 公司联合创始人、CTO洪洲指出，数据中心高效GPU的核心是提升算力密度、通讯密度和带宽密度，将更多计算Die、HBM Die等合封至一个芯片里，通过液冷散热 [7] - 国际上，光路交换技术已被Google、Microsoft、Meta等科技巨头探索布局，以应对AI算力爆发式增长 [7]

公司上市与股权结构 - 公司于12月15日获得证监会关于境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书 [1] - 公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司57名股东拟将所持合计873,272,024股境内未上市股份转为境外上市股份并在香港联交所流通 [1] - 公司是“国产GPU四小龙”中唯一选择港股“全流通”上市的企业 [1] - 公司曾于2024年9月在上海证监局办理科创板IPO辅导备案 [1] 公司背景与技术路线 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年创立 [1] - 公司专注于高端云端大算力通用GPU技术路线 [1] - 2022年公司发布首款通用GPU芯片BR100 [1] - BR100采用7nm制程，应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，将两颗计算核心封在一块硅中介层上 [1] - BR100的16位浮点算力达到1000T以上，8位定点算力达到2000T以上，在当时创造了全球算力纪录 [1] 核心技术：Chiplet与产品落地 - 公司是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一 [2] - 在国产半导体受限7nm以下工艺的背景下，Chiplet可通过混合不同工艺节点组合实现与先进制程芯片相当的性能 [2] - 基于BR100及其衍生产品，公司打造了壁砺系列商用硬件产品线并已量产落地 [2] - 该系列包含液冷/风冷OAM模组、推理AI加速卡等产品 [2] - 产品依托原创的GPGPU芯片架构以及BIRENSUPA软件开发平台，支持主流深度学习框架与模型 [2] 研发实力与专利情况 - 截至2025年9月30日，公司在全球累计公开专利1200余项，位列中国通用GPU公司第一 [5] - 截至同期，公司获得专利授权550余项，位列中国通用GPU公司前列 [5] - 公司发展路径首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案 [5] 前沿技术布局：光互连光交换 - 2025年7月，公司在世界人工智能大会上发布了联合打造的国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X [5] - 该超节点将在上海仪电智算中心落地，采用硅光技术的光互连光交换芯片和公司自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连 [5] - 该架构旨在构建高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式 [5] - 公司OCS超节点项目相关负责人指出，传统风冷AI服务器的功率密度已逼近极限，一个标准机柜塞满8张高功耗GPU服务器面临巨大散热和供电挑战 [5] - 公司联合创始人兼CTO指出，数据中心高效GPU的核心是提升算力密度、通讯密度和带宽密度，将更多计算、HBM、IO甚至硅光芯片合封，并通过液冷散热 [6] - 国际上，光路交换技术已被Google、Microsoft、Meta等科技巨头探索布局，以应对AI算力爆发式增长 [6]

中国移动超节点采购项目 - 中国移动研究院2025年超节点试验装置采购项目由华为技术有限公司中标，投标报价为1.35亿元人民币，拟中标份额100% [1] - 招标内容包括超节点试验装置1套，内含超节点智算模块48套及超节点存储模块1套 [1] 华为超节点技术特点与优势 - 华为“Scale-up超大规模超节点算力平台”通过高速互联总线形成全对等互联架构，实现共享内存池，使数百、数千个AI处理器像一台计算机一样工作 [1] - 昇腾384超节点将384颗昇腾NPU和192颗鲲鹏CPU互联，算力总规模达300Pflops，为英伟达NVL72的1.7倍 [2] - 网络互联总带宽达269TB/s，比英伟达NVL72提升107%；内存总带宽达1229TB/s，比英伟达NVL72提升113%；单卡推理吞吐量达2300 Tokens/s [2] - 华为董事杨超斌提出超节点应具备总线级互联、平等协同、全量池化等六大特征，旨在构建逻辑上统一的超级计算机 [11] 华为未来超节点发展计划 - 计划2026年四季度上市的Atlas 950超节点基于8192颗昇腾950DT芯片打造，FP8算力达8E FLOPS，FP4算力达16E FLOPS，互联带宽达16PB/s，超过全球互联网峰值带宽10倍 [12] - 相比英伟达NVL144，Atlas 950超节点卡规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量达1152TB为其15倍，互联带宽达16.3PB/s为其62倍 [14] - 计划构建由64个Atlas 950超节点组成的SuperCluster集群，FP8总算力达524 EFLOPS，规模为xAI Colossus的2.5倍，算力为其1.3倍 [14] - 2027年四季度计划推出基于Atlas 960的SuperCluster，规模达百万卡级，FP8总算力达2 ZFLOPS，FP4总算力达4 ZFLOPS [14] 国内其他厂商超节点进展 - 中科曙光发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，单机柜算力密度提升20倍，可实现MoE万亿参数大模型训练推理场景30%-40%的性能提升 [4] - 中科曙光通过30天以上长稳运行测试验证，scaleX640可保障10万卡级集群扩展部署 [5] - 百度昆仑芯超节点方案支持单机柜32至64张加速卡部署，在优化下实现单卡性能提升95%，单实例推理性能提升高达8倍，并已内部大规模部署 [7] - 上海仪电、曦智科技等联合发布国内首个光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X，采用光互连技术，计划实现2000卡部署 [9] 行业趋势与背景 - 大模型对算力需求爆炸式增长，传统计算架构面临资源利用率低等挑战，超节点正成为AI基础设施建设的新常态 [4] - 传统服务器集群的堆卡模式已无法实现算力线性增加，超节点通过创新互联技术应对更高算力集群要求 [4]

合作核心内容 - 英伟达以50亿美元注资入股英特尔 双方将共同开发多代定制化的数据中心及个人计算产品 [1] - 通过NVIDIA NVLink技术实现架构无缝互连 融合英伟达AI与加速计算优势及英特尔CPU技术与x86生态 [2] - 英特尔为英伟达定制x86处理器并集成至英伟达AI基础设施平台 同时推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒的x86系统级芯片用于PC产品 [2] 合作背景与战略动机 - 20年前英特尔曾拒绝以200亿美元收购英伟达的提议 如今行业地位发生反转 [3] - 英特尔2025年第二季度财报显示营收129亿美元同比持平 净亏损29亿美元 需通过合作重获资本市场信心 [8] - 英伟达通过投资可弥补CPU短板 借助英特尔渠道拓展企业级和个人市场 同时防御微软、亚马逊、谷歌等云巨头自研芯片的威胁 [4] - 合作可应对AMD的CPU-GPU一体化平台竞争 通过"Intel CPU+Nvidia GPU"硬件架构提升AI计算平台性能 [4] 资本市场反应与政府参与 - 消息公布后英特尔股价一度涨近30% 收盘涨22.77%至30.57美元/股 总市值达1428亿美元 [6] - 英伟达股价涨3.49%至176.24美元/股 总市值达4.28万亿美元 [6] - 英特尔过去一个月获三笔投资：软银20亿美元（每股23美元） 美国政府89亿美元（每股20.47美元收购4.333亿股占9.9%） 英伟达50亿美元（每股23.28美元） [6] - 美国政府投资来自《芯片与科学法案》57亿美元补贴及32亿美元政府资助 成为被动持股大股东 [7] 对竞争对手的影响 - AMD股价收盘跌0.78%至157.92美元/股 总市值2563亿美元 ARM股价收盘跌4.45% [9] - 合作直接挑战AMD的CPU-GPU一体化平台 可能使AMD在未来被边缘化 [10] - 对ARM架构构成打击 英伟达在通算路线选择x86将削弱ARM在数据中心和超大规模应用中的替代价值 [9][10] 对中国半导体行业的影响 - 合作巩固美国在高端算力和数据中心芯片的垄断地位 加大中国厂商国际竞争难度 [11] - 促使中国加速自主创新 超节点路径成为破局关键 国产替代速度将加快 [11] - 华为发布Atlas 950/960 SuperPoD超节点 支持8192及15488张昇腾卡 算力集群规模达50万卡和百万卡 [12] - 壁仞科技、曦智科技、中兴通讯联合推出光跃LightSphere X超节点解决方案 计划实现数千卡规模商业化部署 [12] - 国产厂商通过分布式架构和互连创新构建不依赖CUDA的自主系统 但在训练市场仍难以突破英伟达生态护城河 [13]

合作核心内容 - 英伟达以50亿美元注资入股英特尔 双方将共同开发多代定制化的数据中心及个人计算产品[2] - 通过NVIDIA NVLink技术实现架构无缝互连 融合英伟达AI与加速计算优势及英特尔CPU技术与x86生态[3] - 英特尔为英伟达定制x86处理器并集成至AI基础设施平台 同时推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒的x86系统级芯片[4] 合作背景与动因 - 英特尔获得英伟达资金和市场背书 股价应声上涨22.77%至30.57美元/股[5][6] - 英伟达通过投资补齐CPU短板 深化GPU与英特尔CPU整合 并借助英特尔渠道拓展市场[5] - 应对AMD的CPU-GPU一体化平台威胁 以及微软、亚马逊、谷歌等云巨头自研芯片的竞争压力[5] 英特尔近期资本动态 - 过去一个月获得三笔投资：软银集团20亿美元（每股23美元）、美国政府89亿美元（每股20.47美元收购4.333亿股）、英伟达50亿美元（每股23.28美元）[7] - 美国政府投资属于被动持股 不享有董事会席位及治理权 资金来自《芯片与科学法案》的57亿美元补贴和32亿美元政府资助[8] - 英特尔2025年第二季度营收129亿美元（同比持平） 净亏损29亿美元[8] 行业竞争格局影响 - AMD股价下跌0.78%至157.92美元/股 ARM股价下跌4.45%[9] - 合作对AMD的CPU-GPU一体化平台构成挑战 对ARM架构在智算芯片领域形成冲击[9][10] - 台积电股价未受显著影响 收盘上涨2.23%至268.64美元/股[9] 技术发展路径 - 摩尔定律趋近极限 行业转向通过工程技术提升计算架构整体效能[6] - 英伟达基于NVLink技术实现通算和智算在融合计算架构上的结合[6] - 超节点技术成为重要发展方向 通过系统级架构创新将大量计算芯片紧密耦合[11] 中国市场影响与应对 - 合作进一步巩固美国在高端算力和数据中心芯片的垄断地位[11] - 中国厂商加速自主研发 华为发布Atlas 950/960 SuperPoD超节点 支持8192及15488张昇腾卡[11] - 壁仞科技、曦智科技、中兴通讯联合推出光跃LightSphere X 计划实现数千卡规模商业化部署[12] - 国产芯片企业通过分布式架构和互连创新构建自主系统 聚焦推理市场与英伟达竞争[13]

融资情况 - 公司完成规模超15亿元人民币的C轮融资 [1] - 本轮融资吸引中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等机构参与 老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商继续追加投资 [1] - 参投的某互联网厂商为腾讯 [2] 公司技术进展 - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心份额将达到30% [2] - 聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术产业化应用 [2] - 光子网络领域完成多个数千卡集群落地交付 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X及国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 [2] - 光子计算领域发布新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模128×128光子矩阵 首次实现复杂商业化模型应用 [3] - 光电混合计算架构和光计算产品技术细节首次登上《Nature》 [3] - 正加速开发下一代光电混合计算卡 将全面支持AI大模型 [3] 行业市场数据 - 2023年全球光芯片市场规模约为27.8亿美元 同比增长14.4% [3] - 全球市场由美中日三国主导 欧美国家技术领先 国内企业追赶较快 [3] - 海外企业已形成产业闭环和高行业壁垒 可自主完成芯片设计、晶圆外延等关键工序 可量产25Gbps及以上速率光芯片 [3] - 部分中国光芯片企业具备领先水平 技术能力和市场认可度提升将增强竞争力 [3] 创始人背景 - 创始人沈亦晨2016年毕业于麻省理工学院获博士学位 2014年在《科学》杂志以第一作者发表光传播方向选择研究成果 [2] - 2017年创办公司并担任CEO [2]

融资情况 - 曦智科技完成规模超过15亿元的C轮融资 [2] - 融资由中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等机构参与 老股东中科创星、沂景资本及某领先互联网厂商追加投资 [2] 核心技术 - 公司以光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）和片间光网络（oNET）三大技术为基石 [2] - 构建光子计算与光子网络两大产品线 [2] 光子网络业务进展 - 重点布局智算中心纵向扩展（Scale-Up）解决方案 完成多个数千卡规模集群交付 [3] - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点"光跃LightSphere X" 获2025世界人工智能大会最高荣誉"SAIL大奖" [3] - 发布国内首款xPU-CPO（光电共封装）原型系统 开发更高集成度、更大带宽密度CPO方案 [3] 光子计算业务进展 - 发布新一代曦智天枢光电混合计算卡 集成全球最大规模128×128光子矩阵 [3] - 在复杂商业化模型中实现光电混合计算应用落地 [3] - 光电混合计算架构及技术获《Nature》期刊刊登 [3] - 加速开发下一代光电混合计算卡以支持AI大模型训练与推理需求 [3] 行业背景与技术价值 - 万亿参数大模型推动全球算力需求爆发式增长 传统电芯片性能逼近物理极限 [4] - 光互连方案可构建高带宽、低延迟大规模集群 提升多卡协同效率与GPU利用率 [4] - 光电混合计算通过架构创新提升算力密度与能效比 降低延迟与总体拥有成本（TCO） [4] 战略布局 - 与国内领先光/电晶圆厂、封装厂、芯片厂商及系统厂商建立深度战略合作 [4] - 融资将用于扩大技术优势、加速产品迭代、拓展市场应用 [4] - 致力于为大数据、云计算、金融、自动驾驶、生物医药等领域提供算力解决方案 [2]