壁仞科技是"国产GPU四小龙"中唯一选择港股"全流通"上市的企业。而在此之前，该公司曾于2024年9月在上海证监局办理科创板IPO辅导备案。 12月15日，证监会国际合作司披露了关于上海壁仞科技股份有限公司(以下简称"壁仞科技")境外发行上市及境内未上市股份"全流通"备案通知书。 根据备案通知书，壁仞科技拟发行不超过372458000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。该公司57名股东拟将所持合计873272024股境内未上市股 份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。 市场端同样对壁仞科技给予高度关注。2025年胡润百富独角兽排行榜显示，其估值已达160亿元人民币。 基于BR100及其衍生产品(如BR104)，壁仞科技打造了壁砺系列商用硬件产品线，已量产落地。该系列包含液冷/风冷OAM模组、推理AI加速卡等，依托原 创的GPGPU芯片架构以及BIRENSUPA软件开发平台，支持业内主流的深度学习框架与模型，为广泛的AI计算场景提供高能效比、高通用性的强大算力。 研发方面，截至2025年9月30日，壁仞科技在全球多个国家和地区累计公开专利1200余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权550 ...

12月15日，证监会国际合作司披露了关于上海壁仞科技股份有限公司(以下简称"壁仞科技")境外发行上市及境内未上市股份"全 流通"备案通知书。 根据备案通知书，壁仞科技拟发行不超过372458000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。该公司57名股东拟将所持合计 873272024股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。 壁仞科技是"国产GPU四小龙"中唯一选择港股"全流通"上市的企业。而在此之前，该公司曾于2024年9月在上海证监局办理科创 板IPO辅导备案。以通用GPU为核心 壁仞科技由前商汤科技总裁张文于2019年创立。 在"国产GPU四小龙"中，壁仞科技与沐曦股份均选择了通用GPU(GPGPU)技术路线：壁仞更专注于高端云端大算力GPGPU，沐 曦布局了更全栈的通用计算与图形渲染融合产品。 2022年，壁仞科技发布其首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm制程，创新性应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，将两颗计 算核心封在一块硅Interposer上，其16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，在当时创造了全球算力纪录。 值得一提 ...

中国移动超节点采购项目 - 中国移动研究院2025年超节点试验装置采购项目由华为技术有限公司中标，投标报价为1.35亿元人民币，拟中标份额100% [1] - 招标内容包括超节点试验装置1套，内含超节点智算模块48套及超节点存储模块1套 [1] 华为超节点技术特点与优势 - 华为“Scale-up超大规模超节点算力平台”通过高速互联总线形成全对等互联架构，实现共享内存池，使数百、数千个AI处理器像一台计算机一样工作 [1] - 昇腾384超节点将384颗昇腾NPU和192颗鲲鹏CPU互联，算力总规模达300Pflops，为英伟达NVL72的1.7倍 [2] - 网络互联总带宽达269TB/s，比英伟达NVL72提升107%；内存总带宽达1229TB/s，比英伟达NVL72提升113%；单卡推理吞吐量达2300 Tokens/s [2] - 华为董事杨超斌提出超节点应具备总线级互联、平等协同、全量池化等六大特征，旨在构建逻辑上统一的超级计算机 [11] 华为未来超节点发展计划 - 计划2026年四季度上市的Atlas 950超节点基于8192颗昇腾950DT芯片打造，FP8算力达8E FLOPS，FP4算力达16E FLOPS，互联带宽达16PB/s，超过全球互联网峰值带宽10倍 [12] - 相比英伟达NVL144，Atlas 950超节点卡规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量达1152TB为其15倍，互联带宽达16.3PB/s为其62倍 [14] - 计划构建由64个Atlas 950超节点组成的SuperCluster集群，FP8总算力达524 EFLOPS，规模为xAI Colossus的2.5倍，算力为其1.3倍 [14] - 2027年四季度计划推出基于Atlas 960的SuperCluster，规模达百万卡级，FP8总算力达2 ZFLOPS，FP4总算力达4 ZFLOPS [14] 国内其他厂商超节点进展 - 中科曙光发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，单机柜算力密度提升20倍，可实现MoE万亿参数大模型训练推理场景30%-40%的性能提升 [4] - 中科曙光通过30天以上长稳运行测试验证，scaleX640可保障10万卡级集群扩展部署 [5] - 百度昆仑芯超节点方案支持单机柜32至64张加速卡部署，在优化下实现单卡性能提升95%，单实例推理性能提升高达8倍，并已内部大规模部署 [7] - 上海仪电、曦智科技等联合发布国内首个光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X，采用光互连技术，计划实现2000卡部署 [9] 行业趋势与背景 - 大模型对算力需求爆炸式增长，传统计算架构面临资源利用率低等挑战，超节点正成为AI基础设施建设的新常态 [4] - 传统服务器集群的堆卡模式已无法实现算力线性增加，超节点通过创新互联技术应对更高算力集群要求 [4]

合作核心内容 - 英伟达以50亿美元注资入股英特尔 双方将共同开发多代定制化的数据中心及个人计算产品 [1] - 通过NVIDIA NVLink技术实现架构无缝互连 融合英伟达AI与加速计算优势及英特尔CPU技术与x86生态 [2] - 英特尔为英伟达定制x86处理器并集成至英伟达AI基础设施平台 同时推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒的x86系统级芯片用于PC产品 [2] 合作背景与战略动机 - 20年前英特尔曾拒绝以200亿美元收购英伟达的提议 如今行业地位发生反转 [3] - 英特尔2025年第二季度财报显示营收129亿美元同比持平 净亏损29亿美元 需通过合作重获资本市场信心 [8] - 英伟达通过投资可弥补CPU短板 借助英特尔渠道拓展企业级和个人市场 同时防御微软、亚马逊、谷歌等云巨头自研芯片的威胁 [4] - 合作可应对AMD的CPU-GPU一体化平台竞争 通过"Intel CPU+Nvidia GPU"硬件架构提升AI计算平台性能 [4] 资本市场反应与政府参与 - 消息公布后英特尔股价一度涨近30% 收盘涨22.77%至30.57美元/股 总市值达1428亿美元 [6] - 英伟达股价涨3.49%至176.24美元/股 总市值达4.28万亿美元 [6] - 英特尔过去一个月获三笔投资：软银20亿美元（每股23美元） 美国政府89亿美元（每股20.47美元收购4.333亿股占9.9%） 英伟达50亿美元（每股23.28美元） [6] - 美国政府投资来自《芯片与科学法案》57亿美元补贴及32亿美元政府资助 成为被动持股大股东 [7] 对竞争对手的影响 - AMD股价收盘跌0.78%至157.92美元/股 总市值2563亿美元 ARM股价收盘跌4.45% [9] - 合作直接挑战AMD的CPU-GPU一体化平台 可能使AMD在未来被边缘化 [10] - 对ARM架构构成打击 英伟达在通算路线选择x86将削弱ARM在数据中心和超大规模应用中的替代价值 [9][10] 对中国半导体行业的影响 - 合作巩固美国在高端算力和数据中心芯片的垄断地位 加大中国厂商国际竞争难度 [11] - 促使中国加速自主创新 超节点路径成为破局关键 国产替代速度将加快 [11] - 华为发布Atlas 950/960 SuperPoD超节点 支持8192及15488张昇腾卡 算力集群规模达50万卡和百万卡 [12] - 壁仞科技、曦智科技、中兴通讯联合推出光跃LightSphere X超节点解决方案 计划实现数千卡规模商业化部署 [12] - 国产厂商通过分布式架构和互连创新构建不依赖CUDA的自主系统 但在训练市场仍难以突破英伟达生态护城河 [13]

合作核心内容 - 英伟达以50亿美元注资入股英特尔 双方将共同开发多代定制化的数据中心及个人计算产品[2] - 通过NVIDIA NVLink技术实现架构无缝互连 融合英伟达AI与加速计算优势及英特尔CPU技术与x86生态[3] - 英特尔为英伟达定制x86处理器并集成至AI基础设施平台 同时推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒的x86系统级芯片[4] 合作背景与动因 - 英特尔获得英伟达资金和市场背书 股价应声上涨22.77%至30.57美元/股[5][6] - 英伟达通过投资补齐CPU短板 深化GPU与英特尔CPU整合 并借助英特尔渠道拓展市场[5] - 应对AMD的CPU-GPU一体化平台威胁 以及微软、亚马逊、谷歌等云巨头自研芯片的竞争压力[5] 英特尔近期资本动态 - 过去一个月获得三笔投资：软银集团20亿美元（每股23美元）、美国政府89亿美元（每股20.47美元收购4.333亿股）、英伟达50亿美元（每股23.28美元）[7] - 美国政府投资属于被动持股 不享有董事会席位及治理权 资金来自《芯片与科学法案》的57亿美元补贴和32亿美元政府资助[8] - 英特尔2025年第二季度营收129亿美元（同比持平） 净亏损29亿美元[8] 行业竞争格局影响 - AMD股价下跌0.78%至157.92美元/股 ARM股价下跌4.45%[9] - 合作对AMD的CPU-GPU一体化平台构成挑战 对ARM架构在智算芯片领域形成冲击[9][10] - 台积电股价未受显著影响 收盘上涨2.23%至268.64美元/股[9] 技术发展路径 - 摩尔定律趋近极限 行业转向通过工程技术提升计算架构整体效能[6] - 英伟达基于NVLink技术实现通算和智算在融合计算架构上的结合[6] - 超节点技术成为重要发展方向 通过系统级架构创新将大量计算芯片紧密耦合[11] 中国市场影响与应对 - 合作进一步巩固美国在高端算力和数据中心芯片的垄断地位[11] - 中国厂商加速自主研发 华为发布Atlas 950/960 SuperPoD超节点 支持8192及15488张昇腾卡[11] - 壁仞科技、曦智科技、中兴通讯联合推出光跃LightSphere X 计划实现数千卡规模商业化部署[12] - 国产芯片企业通过分布式架构和互连创新构建自主系统 聚焦推理市场与英伟达竞争[13]

融资情况 - 公司完成规模超15亿元人民币的C轮融资 [1] - 本轮融资吸引中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等机构参与 老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商继续追加投资 [1] - 参投的某互联网厂商为腾讯 [2] 公司技术进展 - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心份额将达到30% [2] - 聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术产业化应用 [2] - 光子网络领域完成多个数千卡集群落地交付 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X及国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 [2] - 光子计算领域发布新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模128×128光子矩阵 首次实现复杂商业化模型应用 [3] - 光电混合计算架构和光计算产品技术细节首次登上《Nature》 [3] - 正加速开发下一代光电混合计算卡 将全面支持AI大模型 [3] 行业市场数据 - 2023年全球光芯片市场规模约为27.8亿美元 同比增长14.4% [3] - 全球市场由美中日三国主导 欧美国家技术领先 国内企业追赶较快 [3] - 海外企业已形成产业闭环和高行业壁垒 可自主完成芯片设计、晶圆外延等关键工序 可量产25Gbps及以上速率光芯片 [3] - 部分中国光芯片企业具备领先水平 技术能力和市场认可度提升将增强竞争力 [3] 创始人背景 - 创始人沈亦晨2016年毕业于麻省理工学院获博士学位 2014年在《科学》杂志以第一作者发表光传播方向选择研究成果 [2] - 2017年创办公司并担任CEO [2]

融资情况 - 曦智科技完成规模超过15亿元的C轮融资 [2] - 融资由中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等机构参与 老股东中科创星、沂景资本及某领先互联网厂商追加投资 [2] 核心技术 - 公司以光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）和片间光网络（oNET）三大技术为基石 [2] - 构建光子计算与光子网络两大产品线 [2] 光子网络业务进展 - 重点布局智算中心纵向扩展（Scale-Up）解决方案 完成多个数千卡规模集群交付 [3] - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点"光跃LightSphere X" 获2025世界人工智能大会最高荣誉"SAIL大奖" [3] - 发布国内首款xPU-CPO（光电共封装）原型系统 开发更高集成度、更大带宽密度CPO方案 [3] 光子计算业务进展 - 发布新一代曦智天枢光电混合计算卡 集成全球最大规模128×128光子矩阵 [3] - 在复杂商业化模型中实现光电混合计算应用落地 [3] - 光电混合计算架构及技术获《Nature》期刊刊登 [3] - 加速开发下一代光电混合计算卡以支持AI大模型训练与推理需求 [3] 行业背景与技术价值 - 万亿参数大模型推动全球算力需求爆发式增长 传统电芯片性能逼近物理极限 [4] - 光互连方案可构建高带宽、低延迟大规模集群 提升多卡协同效率与GPU利用率 [4] - 光电混合计算通过架构创新提升算力密度与能效比 降低延迟与总体拥有成本（TCO） [4] 战略布局 - 与国内领先光/电晶圆厂、封装厂、芯片厂商及系统厂商建立深度战略合作 [4] - 融资将用于扩大技术优势、加速产品迭代、拓展市场应用 [4] - 致力于为大数据、云计算、金融、自动驾驶、生物医药等领域提供算力解决方案 [2]

融资情况 - 曦智科技完成规模超15亿元人民币的C轮融资 吸引中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等机构参与 老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商继续追加投资 [1] 公司战略与愿景 - 公司以光电融合突破算力边界为愿景 聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术从研发走向产业化应用 [1] - 预计未来五年内光子芯片在智算中心份额将达到30% 本轮融资将加速核心技术开发和光电混合算力规模化落地 [1] - 与国内领先光/电晶圆厂、光/电封装厂、算力/交换芯片厂商、系统厂商建立全方位多层次战略合作关系 通过产业链协同实现超节点建设、CPO等关键领域突破 [1] 光子网络业务进展 - 依托全球领先先进光学技术 重点布局智算中心Scale-Up解决方案 已完成多个数千卡集群落地交付 [2] - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X 获2025 WAIC最高奖SAIL大奖 [2] - 发布国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 开发集成度更高、带宽密度更大的CPO方案 突破大规模算力集群带宽与延迟瓶颈 [2] 光子计算业务进展 - 发布新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用 [2] - 光电混合计算架构和光计算产品技术细节发表于《Nature》期刊 加速推进下一代全面支持AI大模型的光电混合计算卡开发 [2] 行业背景与技术优势 - 万亿级大模型发展推动算力需求爆发 电芯片性能逼近物理极限导致算力缺口持续扩大 [3] - 破解算力瓶颈两大路径：提升多卡协同效率或增强单卡算力 [3] - 光互连方案可构建高带宽低延迟大规模算力集群 显著提升GPU利用率 光电混合计算通过颠覆性架构突破传统计算天花板 提升算力密度与能效比 降低延迟与总成本 [3]

光子网络与光子计算商业化进程 - 光子网络与光子计算商业化进程迎来拐点[1] - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心份额将达到30%[2] - 公司是国内唯一专注于光电混合算力领域的独角兽企业 正在加速推进下一代光电混合计算卡开发以全面支持AI大模型[2] 融资与战略发展 - 公司完成超15亿元C轮融资 投资方包括中国移动 上海国投 国新基金 浦东创投等机构 老股东中科创星 沂景资本及某领先互联网厂商继续追加投资[2] - 新一轮融资将加速核心技术开发和光电混合算力规模化落地进程[2] - 公司以光电融合突破算力边界为愿景 聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术从研发走向产业化应用[2] 技术优势与产品突破 - 光互连方案可构建高带宽低延迟大规模算力集群 显著提升GPU利用率[3] - 光电混合计算通过颠覆性架构突破传统计算天花板 在提升算力密度与能效比 降低延迟与总成本方面展现显著优势[3] - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X 并获WAIC大会最高奖SAIL大奖[3] - 推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 正在开发集成度更高带宽密度更大的CPO方案[3] - 发布新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用[5] 产业合作与落地成果 - 已完成多个数千卡集群的落地交付[3] - 与国内领先的光/电晶圆厂 光/电封装厂 算力/交换芯片厂商 系统厂商建立全方位多层次战略合作关系[5] - 通过产业链上下游深度协同与联合技术攻关 在超节点建设 CPO等关键领域实现多项突破[5]

公司融资情况 - 公司完成规模超15亿元人民币的C轮融资 吸引中国移动旗下基金 上海国投 国新基金 浦东创投等参与 老股东中科创星 沂景资本 某领先互联网厂商等继续追加投资 [1] - 公司成立于2018年2月 现有近250人团队 研发人员占比超80% 核心成员主要来自麻省理工学院 [2] - 2018年获1070万美元种子轮融资 参投方包括百度风投 真格基金 [3] - 2020年4月完成2600万美元A轮融资 由经纬中国和中金资本旗下中金硅谷基金领投 祥峰投资 中科创星 招商局创投等跟投 老股东百度风投继续追加投资 [3] - 2020年7月完成数千万美元A+轮融资 和利资本投资 [4] - B轮融资由上海科创基金领投 腾讯投资 红杉资本 P7（沙特阿美）完成后续轮投资 公司估值增长超过一倍 [4] 技术突破与商业化进展 - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X 摘获2025世界人工智能大会最高奖"SAIL大奖" [5] - 联合壁仞科技 中兴通讯首次进行示范应用 在上海仪电智算中心落地数千卡超节点算力集群 [5] - 光跃LightSphere X突破传统互连方式下机柜的物理限制 可构建高带宽 低延迟的大规模算力集群 显著提升GPU利用率 [5] - 联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 成为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的案例 [5] - 公司已完成多个数千卡集群的落地交付 目标在年内落地万卡集群 CPO的量产计划放在下一代芯片中 [7] - 发布最新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模的128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用 [8] - 公司光电混合计算架构和光计算产品技术细节登上全球顶级学术期刊《Nature》 [8] - 公司正在加速推进下一代光电混合计算卡的开发 将全面支持AI大模型 [8] 行业趋势与公司战略 - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心内的份额将达到30% [1] - 随着大模型参数规模迈向万亿 算力需求爆发 算力集群进入千卡 万卡协同时代 [6] - 公司重点围绕智算中心Scale-Up解决方案展开布局 利用超节点机会推广产品 [6][7] - 公司聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术从研发走向产业化应用 [2] - 新一轮融资将用于加速公司核心技术的开发和光电混合算力的规模化落地进程 [1][9]