核心观点 - 上海人工智能与集成电路企业近期密集登陆资本市场 凸显了基于硬核实力和优越产业生态的“上海现象” 标志着上海“芯”势力的崛起[1] 创新能力 - 天数智芯作为国内首款量产通用GPU缔造者 其“天垓”系列产品已累计交付超5.2万片 服务290余家客户[2] - 燧原科技第三代AI加速卡“燧原 S60”自2024年下半年量产后 出货量累计突破10万片 支持300余个应用场景 实现国产万卡推理集群[2] - 沐曦股份GPU产品已部署于10余个智算集群 是国内少数实现“千卡集群”大规模商业化应用的供应商 其曦云 C600 GPU实现了全流程国产供应链闭环[3] - MiniMax稀宇科技研发的MiniMax-M2大模型在10个核心领域测评中跻身全球前五 代码生成速度是Claude的两倍 综合成本仅为其8%[3] - MiniMax稀宇科技服务覆盖超200个国家及地区的逾2.12亿名个人用户 其API在模型聚合平台OpenRouter上的单日消耗量达820亿次 跻身全球前三[3] - 曦智科技的光电混合计算加速卡“曦智天枢”在技术突破、工程实现和应用层面均领跑全球 相关光计算成果曾于2024年3月登上国际顶刊《Nature》[4] 发展速度 - MiniMax稀宇科技从成立到跻身全球AI第一梯队仅用四年[3][4] - 智元机器人在成立不足两年时量产下线第1000台通用具身机器人 不久后数字刷新为5000台[4] - 燧原科技在成立后快速实现产品代际更迭[4] - 英矽智能利用其AI药物发现平台 将一款特发性肺纤维化候选药物的研发周期缩短至18个月进入临床 投入不到260万美元[7] - 英矽智能在2025年与赛诺菲签署总额最高12亿美元的战略合作协议 创下中国人工智能制药领域最高合作金额纪录[7] - 英矽智能上市后第4个交易日 宣布与施维雅达成一项总价值达8.88亿美元的战略合作[7] 产业生态支持 - 上海政府部门为曦智科技提供了两次关键相助 助力实现硅光芯片量产 并率先将其光互连技术推入试点算力中心[4] - 上海提供算力底座场景 为GPU公司提供公开公平的技术比武平台 帮助产品迭代和市场验证[5] - 上海建成国内首个虚实融合具身智能训练场和“真机 + 仿真 + 实景”质量数据集 支撑智元机器人在两个月内实现技能升级[6] - 上海率先出台模型券、算力券、语料券补贴政策 每年足额直补企业模型训练中的算力等成本[8] - 上海通过“以国资引领、撬动社会资本”的模式支持企业发展 例如浦发集团和浦东创投向英矽智能投资3000万美元 浦东创投向沐曦股份给予5亿元战略投资[8] - 上海汇聚了全国约40%的集成电路产业人才、近50%的产业创新资源 截至2025年底已集聚超1200家集成电路企业[9] - 上海构建了从芯片设计、制造、封测到设备材料、EDA/IP的完整产业链 企业技术协作半径不超过30公里[9] - 上海已建成5个集成电路特色产业园区 境内外上市企业已达到49家 其中35家为科创板上市企业 位列国内第一[9] - 上海推动11家市属国企开展语料专项治理行动 为AI技术提供真实应用场景[10] - “百团百项”工程建立联合攻关机制 例如上大依托该机制获批国家重大项目 投入3亿元打造核电材料智能设计平台[10] - 在徐汇 “模速空间”已吸引200余家企业入驻 带动区域集聚1500余家人工智能企业[10] - 以上海国投公司为首的国资资金在集成电路和人工智能领域设立产业基金并进行战略投资 覆盖全产业链[10] - 上海积极搭建WAIC等全球交流平台 吸引全球创新资源落地[10]

上海AI产业集中上市热潮与政策生态 - 2025年12月至2026年1月，壁仞科技、沐曦股份、英矽智能、天数智芯、稀宇科技五家上海AI企业接连登陆港股或科创板，覆盖算力芯片、大模型、AI制药等多个赛道，标志着上海AI产业进入集中收获期 [1] 政策支持体系 - 上海构建覆盖全周期的政策支持体系，解决算力、场景、资金、人才等核心痛点 [2] - 推出“算力券”、“语料券”等创新补贴，计划发放6亿元算力券支持大模型研发 [2] - 通过“模型券”提供最高1000万元项目补贴，并推出4000亿元专项授信额度，提供研发贷、算力贷等金融产品 [2] - 政府推动大模型在智能客服、内容生成、企业办公等场景快速试点，并发布“AI+制造”场景50清单和智能产品推广目录，覆盖十大重点行业 [3] - 在企业上市筹备阶段，相关部门通过专题座谈会、专项辅导等形式提供指导 [3] - 对于融资遇困企业提供支持，例如英矽智能上市前获浦发集团、浦东创投集团投资3000万美元，助力完成1.23亿美元融资 [3] - 实施人才落户和奖励政策，FDE前沿部署工程师培训计划已建立超千人规模储备库，累计覆盖3.5万人次，未来将共建“AI+制造”学院 [4] - 浦东张江和徐汇北杨两个人工智能创新小镇“东西联动”，已集聚300余家AI企业、6000余名创新人才 [4] 企业技术突破与市场表现 - 稀宇科技（MiniMax）累计投入约5亿美元（仅为OpenAI的1%），实现全模态全球领先，自主研发MiniMax M2.1、Hailuo 2.3等全模态通用大模型 [2][5] - MiniMax M2模型在AI模型权威评测平台Artificial Analysis位列全球前五、开源第一，在OpenRouter平台上达到国内模型token用量第一、编程场景全球第三 [5] - 公司员工总数385人，平均年龄29岁，研发人员占比73.8%，约三分之一拥有海外教育背景 [5] - 沐曦股份作为国内少数系统掌握高性能GPU全链条技术的企业，产品在单卡算力、显存带宽等多维度实现突破，科创板上市首日涨幅近7倍 [6] - 壁仞科技成为“港股国产GPU第一股”，天数智芯是国内首家自主研发通用GPU的企业 [6] - 曦智科技在光电混合赛道领跑，2019年发布全球首款光子芯片原型板卡，2025年推出全球首款支持商用算法的光电混合加速计算卡曦智天枢 [6] - 英矽智能作为港交所AI制药标杆，2025年底上市成为年内港股生物医药募资最高IPO，浦东研发团队近200人，博士占比超70% [7] - 智元机器人超七成的零部件来自长三角，上海帮助其凝聚产业上下游供应链实现大规模量产 [7] 资本市场反响与资金用途 - MiniMax全球发售获得1837倍超额认购，国际发售部分获37倍认购，以每股165港元定价上限发行，募集资金总额约55.4亿港元 [7] - 引入Aspex、ADIA、阿里巴巴、易方达等14位基石投资者 [7] - 募集资金拟主要用于未来五年的大模型升级与AI原生产品开发 [7] 产业基础设施与未来展望 - 上海已培育40余家“工赋链主”企业和34个行业级工业互联网平台，5G基站密度居全国第一 [8] - 普惠工业智算云平台整合万卡级国产异构算力集群 [8] - 未来将继续重点建设浦东张江和徐汇北杨两个人工智能创新小镇，优化政策适配性，打造人工智能“上海高地” [8]

文章核心观点 - 上海AI与集成电路产业生态繁荣，近期多家产业链公司密集上市并非偶然，而是其“硬核”技术实力、政府前瞻性支持与完善产业生态共同作用的结果 [1][6][11] 企业上市与资本市场表现 - 近期一个月内，上海有五家AI产业链公司上市：MiniMax港股上市，沐曦股份、英矽智能、壁仞科技、天数智芯先后登陆科创板或港交所 [1] - 燧原科技已完成上市辅导，即将申报科创板，“上海GPU四小龙”（沐曦、壁仞、天数、燧原）上市版图即将合拢 [1] - 沐曦股份科创板首日股价冲上895元，创2025年A股首发日最高单签打新收益及科创板新股最低中签率纪录 [1] - 壁仞科技作为“港股GPU第一股”，市值一度超过千亿港元 [1] - 天数智芯港股公开发售获得约414.24倍超额认购 [2] - 上纬新材（智元机器人总裁任董事长）2024年股价全年涨幅高达1820% [1] - 英矽智能2024年港股上市，拿下年度港股生物医药IPO募资额冠军 [3] 公司业务与业绩亮点 - **MiniMax**：员工平均年龄29岁；以不到OpenAI 1%的花销，成为全球唯四全模态（语音、视频、文本）进入第一梯队的大模型公司；70%收入来自海外，拥有超过200个国家和地区的逾2.12亿名用户；视频模型已帮助全球创作者生成超过5.9亿个视频 [2][5] - **天数智芯**：向290家客户累计交付超5.2万片通用GPU产品，以量产能力为核心 [2] - **英矽智能**：借助AI将新药研发周期缩短到传统路径的三分之一；上市后与施维雅达成一项总价值达8.88亿美元的战略合作 [3] - **智元机器人**：成立不足两年即量产下线第1000台通用具身机器人，随后迅速达到5000台 [4] - **曦智科技**：全球首个分布式光交换GPU超节点“光跃LightSphere X”即将实现千卡规模部署；光电混合计算加速卡“曦智天枢”领跑全球 [5] 政府支持与营商环境 - 上海政府部门为曦智科技提供了两次关键相助：助力硅光芯片量产、率先将其光互连技术推入试点算力中心 [6] - 2022年底ChatGPT出现后，上海率先出台模型券、算力券、语料券补贴政策，每年足额直补企业模型训练中的算力等成本 [6] - 上海提供算力底座场景，为GPU公司提供公开公平的技术比武平台 [1][6] - 在英矽智能上市前最后一轮融资时，上海浦发集团和浦东创投共同投资了3000万美元，此举随后吸引了香港投资局的6000万美元投资，助力公司完成1.23亿美元的E轮融资 [9][10] - 上海形成“以国资引领、撬动社会资本”的良性循环 [10] 产业生态与集群优势 - 上海目前拥有集成电路企业超过1200家，汇聚了全国约40%的集成电路产业人才、近50%的产业创新资源 [1][8] - 上海累计已有35家集成电路企业在科创板上市，在各类资本市场上市的集成电路企业超过40家 [8] - 人工智能领域形成“一东一西、一软一硬”（模力社区、模速空间）的差异化发展格局；模速空间已吸引200余家企业入驻，带动徐汇区集聚1500余家人工智能企业 [8] - 产业生态促进合作，例如MiniMax宣布与智元机器人达成合作，为其提供文本到语音全流程AI技术支持 [8] - 张江集成电路产业链完备，人才集聚，资源“唾手可得” [7]

融资情况 - 公司完成规模超15亿元人民币的C轮融资 [1] - 本轮融资吸引中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等机构参与 老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商继续追加投资 [1] - 参投的某互联网厂商为腾讯 [2] 公司技术进展 - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心份额将达到30% [2] - 聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术产业化应用 [2] - 光子网络领域完成多个数千卡集群落地交付 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X及国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 [2] - 光子计算领域发布新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模128×128光子矩阵 首次实现复杂商业化模型应用 [3] - 光电混合计算架构和光计算产品技术细节首次登上《Nature》 [3] - 正加速开发下一代光电混合计算卡 将全面支持AI大模型 [3] 行业市场数据 - 2023年全球光芯片市场规模约为27.8亿美元 同比增长14.4% [3] - 全球市场由美中日三国主导 欧美国家技术领先 国内企业追赶较快 [3] - 海外企业已形成产业闭环和高行业壁垒 可自主完成芯片设计、晶圆外延等关键工序 可量产25Gbps及以上速率光芯片 [3] - 部分中国光芯片企业具备领先水平 技术能力和市场认可度提升将增强竞争力 [3] 创始人背景 - 创始人沈亦晨2016年毕业于麻省理工学院获博士学位 2014年在《科学》杂志以第一作者发表光传播方向选择研究成果 [2] - 2017年创办公司并担任CEO [2]

光子网络与光子计算商业化进程 - 光子网络与光子计算商业化进程迎来拐点[1] - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心份额将达到30%[2] - 公司是国内唯一专注于光电混合算力领域的独角兽企业 正在加速推进下一代光电混合计算卡开发以全面支持AI大模型[2] 融资与战略发展 - 公司完成超15亿元C轮融资 投资方包括中国移动 上海国投 国新基金 浦东创投等机构 老股东中科创星 沂景资本及某领先互联网厂商继续追加投资[2] - 新一轮融资将加速核心技术开发和光电混合算力规模化落地进程[2] - 公司以光电融合突破算力边界为愿景 聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术从研发走向产业化应用[2] 技术优势与产品突破 - 光互连方案可构建高带宽低延迟大规模算力集群 显著提升GPU利用率[3] - 光电混合计算通过颠覆性架构突破传统计算天花板 在提升算力密度与能效比 降低延迟与总成本方面展现显著优势[3] - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X 并获WAIC大会最高奖SAIL大奖[3] - 推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 正在开发集成度更高带宽密度更大的CPO方案[3] - 发布新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用[5] 产业合作与落地成果 - 已完成多个数千卡集群的落地交付[3] - 与国内领先的光/电晶圆厂 光/电封装厂 算力/交换芯片厂商 系统厂商建立全方位多层次战略合作关系[5] - 通过产业链上下游深度协同与联合技术攻关 在超节点建设 CPO等关键领域实现多项突破[5]

公司融资情况 - 公司完成规模超15亿元人民币的C轮融资 吸引中国移动旗下基金 上海国投 国新基金 浦东创投等参与 老股东中科创星 沂景资本 某领先互联网厂商等继续追加投资 [1] - 公司成立于2018年2月 现有近250人团队 研发人员占比超80% 核心成员主要来自麻省理工学院 [2] - 2018年获1070万美元种子轮融资 参投方包括百度风投 真格基金 [3] - 2020年4月完成2600万美元A轮融资 由经纬中国和中金资本旗下中金硅谷基金领投 祥峰投资 中科创星 招商局创投等跟投 老股东百度风投继续追加投资 [3] - 2020年7月完成数千万美元A+轮融资 和利资本投资 [4] - B轮融资由上海科创基金领投 腾讯投资 红杉资本 P7（沙特阿美）完成后续轮投资 公司估值增长超过一倍 [4] 技术突破与商业化进展 - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X 摘获2025世界人工智能大会最高奖"SAIL大奖" [5] - 联合壁仞科技 中兴通讯首次进行示范应用 在上海仪电智算中心落地数千卡超节点算力集群 [5] - 光跃LightSphere X突破传统互连方式下机柜的物理限制 可构建高带宽 低延迟的大规模算力集群 显著提升GPU利用率 [5] - 联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 成为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的案例 [5] - 公司已完成多个数千卡集群的落地交付 目标在年内落地万卡集群 CPO的量产计划放在下一代芯片中 [7] - 发布最新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模的128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用 [8] - 公司光电混合计算架构和光计算产品技术细节登上全球顶级学术期刊《Nature》 [8] - 公司正在加速推进下一代光电混合计算卡的开发 将全面支持AI大模型 [8] 行业趋势与公司战略 - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心内的份额将达到30% [1] - 随着大模型参数规模迈向万亿 算力需求爆发 算力集群进入千卡 万卡协同时代 [6] - 公司重点围绕智算中心Scale-Up解决方案展开布局 利用超节点机会推广产品 [6][7] - 公司聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术从研发走向产业化应用 [2] - 新一轮融资将用于加速公司核心技术的开发和光电混合算力的规模化落地进程 [1][9]

行业背景 - 摩尔定律失效已成为既定事实，晶体管密度提升速度减缓，7纳米制程后算力提升面临瓶颈 [3] - AI发展导致算力需求每4-6个月翻一倍，传统电芯片难以满足需求 [3] - 行业尝试两条创新路线：存算一体（近存计算/存内计算）和非GPU架构（如流式计算/ASIC），但均未解决晶体管绝对算力问题 [3][4] 技术突破 - 曦智科技提出"光电混合算力"新范式，通过光芯片替代晶体管解决单位面积算力限制 [4] - 光计算核心优势：光运行无热量产生，突破登纳德缩放比例失效的量子隧穿效应 [5] - "曦智天枢"为全球首款支持商用复杂AI算法（如ResNet50）的光电混合计算卡，采用3D堆叠集成光芯片（600平方毫米）与电芯片 [7][8][9] - 光芯片集成4万个光子器件，矩阵尺寸128×128，计算延迟较GPU降低数十倍 [8][9] 产品细节 - 光芯片采用oMAC光子矩阵计算技术，通过光强度/相位模拟数字信号完成线性运算，能效优于电计算 [8][10] - 电芯片为自定义ASIC，专攻浮点运算，与光芯片通过硅通孔实现3D堆叠供电与控制 [8][9] - 提出等效光算力（EOPP）公式：峰值算力×输出精度×权重刷新频率，新一代产品EOPP值达84（提升4倍） [13][14] 商业化进展 - 已实现EDA系统优化、量化交易、银行安全识别三大场景落地 [14] - 配套软件生态支持PyTorch等框架，开发编译器及模拟器解决光计算精度量化问题 [12][13] - 布局oNOC（片内光互连）和oNET（片间光网络）技术，扩展多节点高带宽通信能力 [15][16] 行业意义 - 光计算被视为继电动车Roadster后的技术拐点，开启算力新时代 [1][6] - 曦智科技目标推动光计算商业化，解决AI算力底层限制问题 [4][16]

AI模型更新 - DeepSeek V3模型完成小版本升级 各项能力均有提升 [3] - 腾讯推出自研深度思考模型混元T1正式版 推理能力增强 [3] - 谷歌Gemini 2 5 Pro上线 在多个基准测试中达到SOTA水平并登顶Arena排行榜第一 [3] - OpenAI发布GPT-4o原生多模态图像生成功能 支持生成更逼真图像 [3] 曦智科技光电混合计算卡 - 曦智科技发布新一代光电混合计算卡"曦智天枢" 深度融合光芯片与电芯片优势 [4] - 采用3D先进封装技术 在光电集成度 光子矩阵规模 精度 可编程性等方面较前代有明显提升 [4] 半导体行业动态 - 新凯来在Semicon China展出四大类业务涵盖30款左右设备 包括EPI RTP ETCH CVD PVD ALD等 [5] - 美国商务部将54个中国实体列入出口管制实体清单 其中12个自3月25日生效 42个预计3月28日生效 [5] 机器人行业动态 - VIVO成立"vivo机器人Lab" 进军家庭机器人领域 [6] - 亿嘉和战略升级 麟动科技正式成立 [6] - 智元举办首届供应商大会 携手百余家合作伙伴布局机器人市场 [6] - 卧龙电驱入股智元机器人 推进具身机器人发展 [6] - Figure机器人解锁自然行走新技能 从"蹒跚"到"稳健" [6]

文章核心观点 AI模型更新密集能力提升，半导体有新品发布和政策变动，机器人行业动态丰富，看好科技行业未来投资机会并给出各行业关注标的 [1][2][3] AI行业动态 - DeepSeek V3模型小版本升级完成，新版本各项能力提升 [1] - 腾讯推出自研深度思考模型混元T1正式版，推理能力提升 [1] - 谷歌全新模型Gemini 2.5 Pro上线，在多个基准测试达SOTA水平，登顶Arena排行榜第一 [1] - OpenAI发布GPT - 4o原生多模态图像生成功能，支持生成更逼真图像 [2] - 曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡“曦智天枢”，性能较前代明显提升 [2] 半导体行业动态 - 新凯来在2025年SemiconChina展出四大类业务约30款设备 [2] - 2025年3月25日美国商务部将54个中国实体列入出口管制实体清单，部分列单生效时间不同 [2] 机器人行业动态 - VIVO在博鳌亚洲论坛2025年年会上官宣成立「vivo机器人Lab」，进军家庭机器人领域 [3] - 亿嘉和战略升级，麟动科技正式成立 [3] - 智元举办首届供应商大会，携手百余合作伙伴布局机器人市场 [3] - 卧龙电驱入股智元机器人，推进具身机器人发展 [3] - Figure机器人发布新视频，解锁自然行走新技能 [3] 投资建议 电子通信行业 - 关注AI国产算力相关企业，如寒武纪 - U、海光信息等 [3] - 关注AI北美算力相关企业，如胜宏科技、景旺电子等 [3] - 关注其它企业天岳先进 [3] 计算机行业 - 关注高频交互入口相关企业，如金山办公、福昕软件等 [4] - 关注多维感知设备相关企业，如海康威视、大华股份 [4] - 关注独立第三方大数据平台相关企业星环科技 [4] - 关注AI应用相关企业，如虹软科技、中控技术等 [4] 机器人行业 - 关注连接器相关企业，如瑞可达、珠城科技 [4] - 关注本体相关企业，如广和通、克来机电 [4] - 关注PCB相关企业，如世运电路、一博科技等 [4] - 关注设备相关企业，如强瑞技术、集智股份 [4] - 关注灵巧手相关企业，如兆威机电、隆盛科技等 [4] - 关注3D视觉相关企业奥比中光 [4] - 关注电机相关企业峰岹科技 [4] - 关注场景机器人相关企业，如华荣股份、亿嘉和等 [4] - 关注操作系统相关企业东土科技 [4] - 关注传感器相关企业东华测试 [4]