交易方案 - 公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯等5家公司100%股权及无锡闻泰等3家公司业务资产包 交易价格约43 89亿元 [1] - 前期已转让嘉兴永瑞等三家公司股权 涉及股权作价6 16亿元 关联债权10 805亿元 合计约17亿元 [1] - 本次交易完成后 公司2024年末负债总额将下降85 45亿元 资产负债率下降5 95个百分点 [1] 业务转型 - 公司曾是全球手机ODM制造商龙头 但自2022年起手机ODM业务进入亏损状态 [2] - 2024年12月2日被美国列入实体清单后 产品集成业务受到冲击 相关资产计提减值准备 [2] - 公司迅速进行战略调整 全面剥离产品集成业务聚焦半导体领域 [2] 财务表现 - 2024年一季度公司实现营业收入130 99亿元 归母净利润2 61亿元 同比增长82 29% [2] - 一季度半导体业务营收37 11亿元 同比增长8 40% 净利润5 78亿元 [2] - 截至一季度末 公司现金及现金等价物余额达94 53亿元 较去年同期翻倍 [2] 行业地位 - 公司作为全球分立与功率芯片IDM龙头厂商之一 半导体业务已构建显著全球竞争优势 [2] - 2023年公司半导体业务位列全球功率分立器件厂商第三名 连续四年中国市场份额第一 [2]

交易概述 - 公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰(含印尼闻泰)的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包 [1] - 本次交易价格为43.89亿元 [1] - 交易完成后公司将战略性退出产品集成业务 [1] 财务影响 - 交易前公司资产总额为749.78亿元，负债总额为401.37亿元，营业收入为735.98亿元，净利润为-28.58亿元 [1] - 交易后公司资产总额下降至664亿元，负债总额下降至315.91亿元 [1] - 交易后营业收入下降至152.56亿元，净利润上升至13.41亿元 [1] 战略调整 - 公司将集中资源专注于半导体业务发展 [1]

公司业绩 - 2024年归属于上市公司股东的净利润9.30亿元，同比增加44.33%，主要得益于存储半导体业务和计量智能终端业务增长 [2] - 2024年度存储半导体业务营收35.22亿元，同比增长37.62% [3] 业务布局与发展 半导体封测业务 - 以深圳、合肥半导体封测双基地模式运营，2024年深圳基地获智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，产能产量持续提升 [3] - 2024年规划布局的Bumping及RDL项目、超薄存储芯片PoPt封装技术实现量产，16层堆叠技术和uMCP SiP封装技术具备量产能力，创新研发stripFO封装技术，优化多项仿真技术系统，推动封测材料多元化 [3] - 主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿以及合肥沛顿存储2024年均获国家级高新技术企业认证 [3] 高端制造业务 - 增强高端制造体系化和柔性化能力，推进数字化赋能与AI应用，打造智能化、绿色化、协同化高端电子制造业务，向供应链解决方案制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变 [5][6] 计量智能终端业务 - 持续开展智能电表等新一代产品和技术研发，丰富智能仪表功能、提升性能和稳定性，从计量设备提供商向能源数据价值运营商战略跃迁 [5] - 研发集成AI边缘计算模组的下一代感知设备，推进智能工厂建设，提升智能制造水平 [5][6] 公司运营与管理 融资与资金管理 - 综合市场利率和融资财务成本，合理安排融资方式发挥财务杠杆作用，后续将根据资金使用情况适当减少短期借款 [2] 应收账款管理 - 应收账款账龄主要分布在1年内，建立完善风险管控体系，通过多重措施保障资金安全 [3] 生产流程优化 - 提供全面智能制造技术支撑，搭建集成信息管控平台与人机协同自动化生产系统，推进相关平台普及实施和深度应用，开展视觉识别与MES集成应用，建成车削工段智能化黑灯车间，使用空中天轨物流 [4] 市值管理 - 落实相关要求，推动健全完善市值管理制度和工作机制，通过提升经营质量等手段推动上市公司高质量发展和投资价值提升 [4] 行业情况与公司地位 - 2025年全球半导体市场将延续增长态势，市场规模同比增速达11.2%，增长至6970亿美元，存储市场受益于AI和高性能计算推动保持强劲增长 [8] - 封装测试行业市场集中度较高且格局稳定，前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业占据，且这些地区企业市场份额有提高趋势 [8] - 公司是国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，拥有经验丰富的研发和工程团队，具备多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力 [3][4][6] 公司战略规划 - 加强科技创新，深耕制造业，提高全要素生产率，加快制造业高端化，匹配新型生产关系，提高公司“科技”含量 [6] - 聚焦主责主业，提高发展质量，依托优势加快高端化、智能化、差异化发展，夯实存储器封测头部地位，使计量智能终端成为“单项冠军” [6] - 发挥区域布局优势，适时增加海外布局，增强产供链韧性和效能，形成新价值链 [6] - 统筹制造业升级和战新产业培育，在新赛道呼应客户、及时布局，提升创新创效和精益管理能力 [6] - 优化市场布局，开拓欧洲等市场；调整供应链策略，合理调整生产布局；深化三项制度改革，推进中央职能部门建设 [6][7] 其他问题回应 - 子公司开发科技在北交所上市，有利于计量业务板块做大做强，实现价值发现和创造，优化公司估值，强化资产流动性、降低运行风险 [7] - 计量业务未来发展前景良好，经营规模将保持增长，巩固欧洲市场优势，开拓中亚、中东市场，提升国内市场竞争优势和行业地位 [7] - 公司在国际国内双循环环境下积极开拓国内市场，应对国产替代问题 [9]

财务表现 - 2024年全年营收8.57亿元，同比+15.75%，归母净利润0.71亿元，同比+34.12%，扣非归母净利润0.64亿元，同比+60.25% [1] - 2024年全年毛利率32.21%，同比+1.26pct，归母净利润率8.23%，同比+1.13pct，扣非归母净利润率7.42%，同比+2.06pct [1] - 2024Q4单季度营收2.79亿元，同比-7.29%，环比+28.09%，归母净利润0.26亿元，同比+145.32%，环比+60.07% [1] - 2025Q1单季度营收1.97亿元，同比+27.23%，环比-29.61%，归母净利润0.33亿元，同比+208.34%，环比+25.42% [2] - 2025Q1毛利率43.93%，同比+10.14pct，环比+12.08pct，归母净利润率16.9%，同比+9.92pct，环比+7.41pct [2] 产品与业务 - 锡膏印刷设备2024年营收4.44亿元，同比+10.62%，性能达到或超越国际顶尖水平，客户包括富士康、立讯精密、华为等 [2] - 封装设备2024年营收2.29亿元，同比+5.72%，应用跨入泛半导体市场，多个下游大客户取得突破 [3] - 点胶机2024年营收0.89亿元，同比+55.87%，推出多类别产品满足不同场景，核心零部件点胶阀实现对外销售 [3] - 柔性自动化设备2024年营收0.71亿元，同比+49.56%，开拓光通讯行业应用，推出800G光模块自动化线体 [3] - 半导体业务在SIP封装、半导体封测及汽车电子领域取得新进展，储备了SIC晶圆老化设备及SIC KGD测试分选设备 [3] 发展战略 - 坚持"共享技术平台+多产品+多领域"研发布局，从单个"单项冠军"迈向多个"单项冠军" [3] - 锡膏印刷设备巩固高端市场及高精密印刷市场占有率，封装设备、点胶机、柔性自动化设备等多产品加速成长 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润1.18、1.62、1.95亿元，较此前预测上调 [4]

高通(QCOM.US)将于美东时间4月30日(周三)美股盘后公布截至3月的第二财季业绩。华尔街分析师预 测，高通Q2营收将同比增长13.3%至106.4亿美元，调整后的每股收益将同比增长15.6%至2.82美元。 当然，必须提及一个巨大的不确定性。在特朗普政府反复无常的关税政策的影响下，整个电子产品供应 链可能在未来几个季度遭受重击，这意味着身处其中的高通同样可能遭受打击。 投资者可能关注关税对高通带来的影响，因此会密切关注高通对未来业绩给出的指引。瑞银上周就曾表 示，高通可能会公布与预期相符的第二财季业绩，但鉴于该公司面临的不确定性，其业绩指引可能会较 为疲弱。瑞银分析师在一份报告中表示："我们预计，高通的业绩将与预期一致，但鉴于关税和宏观不 利因素将影响全球智能手机需求，我们预计该公司对截至6月的第三财季的指引将低于典型的季节性水 平，即环比下降低个位数百分比(市场预期为环比下降2%)。" 分析师补充称："总的来说，我们仍然对高通持观望态度，因为在手机业务下滑的情况下，高通的边缘 业务在很长一段时间内仍难以对冲其损失。同时，考虑到高通约66%的营收来自中国，手机业务还面临 关税相关不确定性的影响。" 按业 ...

交易概述 - 闻泰科技拟向立讯精密及其全资子公司立讯通讯转让下属6家公司100%股权及3家公司业务资产包，涵盖A客户与非A客户业务 [1] - 交易完成后公司将剥离产品集成业务，聚焦半导体业务，预计构成重大资产重组 [1][2] - 此前1月23日已完成首期交易，闻泰通讯以6.16亿元对价转让上海闻泰等3家子公司100%股权，并结清应付金额10.805亿元 [2] 交易细节 - 本次交易标的包括昆明闻讯、黄石闻泰、深圳闻泰等6家公司100%股权及无锡闻泰等3家公司业务资产包 [2] - 交易价格将以资产评估值为依据协商确定，审计评估工作尚未完成 [3] - 交割后标的公司将由立讯精密承接，立讯精密或其子公司将支付款项 [3] 交易动因 - 闻泰科技2023-2024年产品集成业务收入分别为443.15亿元和586.09亿元，占营收72.39%和79.46%，但毛利率仅3.8%，持续亏损 [4][5] - 半导体业务2024年三季度收入109亿元（占比20%），毛利率37%，净利率16%，收入环比增长6% [6] - 剥离后公司将集中资源发展半导体业务，提升全球功率半导体行业竞争力 [5] 立讯精密战略 - 通过收购快速补足安卓生态消费电子系统集成领域的研发与制造资源，缩短自主培育周期 [7] - 标的公司在手机、平板、笔电等ODM/OEM领域具备成熟体系，可与现有精密制造能力互补 [7] - 交易有助于优化客户结构，减少对单一客户依赖，并提升苹果供应链份额 [6][7] 行业影响 - 交易被视为双赢战略：闻泰科技减轻财务压力专注半导体，立讯精密增强消费电子综合服务能力 [7] - 半导体业务增长受益于国内汽车销售强劲、消费电子复苏及计算需求增加 [6]

华为内部违规事件 - 公司通报多名产品线负责人在非雇员招聘中存在替考、泄题等违规行为，部分人员通过出卖公司信息获利 [1] - 涉事部门包括ICT产品与解决方案、半导体业务部、人力资源管理部等6个部门，违规行为违反《华为员工商业行为准则》 [3] - 公司对涉事人员采取开除处理，并要求退回非法获利及赔偿损失 [1][3] 违规行为细节 - 违规链条涉及HR、内部员工与外部培训机构，形成"花钱进华为OD岗"的替考产业链 [4] - 非雇员(OD员工)通过人力服务公司派遣，从事研发岗位，薪资与正式员工基本一致，考核后可转正 [3] 公司态度与影响 - 内部员工透露公司对造假行为处罚严格，此次处理表明零容忍态度 [3] - 违规行为集中在非雇员招聘环节，涉及信息泄露与利益输送 [3][4] 其他信息 - 公众号内容包含半导体行业社群推广信息，但未提及与事件直接相关的行业分析 [5][6][7][8]