公司概况 - 酷赛智能科技股份有限公司向港交所递交招股书，成立于2006年，总部位于广东省深圳市宝安区 [1][2] - 公司为本土智能手机品牌提供一站式解决方案，覆盖产品定义、研发、供应链管理、制造及售后服务 [1] - 业务覆盖70多个国家和地区，涉及智能设备、电路板组件与互联网服务、研发设计与物料采购三大领域 [1] 业务结构 - 主营业务划分为三大板块：智能设备（消费类智能手机、三防手机、物联网硬件）、印刷电路板组件及互联网服务、其他服务（物料采购、定制化设计） [3] - 2024年智能设备业务收入占比73.5%（19.96亿元），电路板组件及互联网服务占比21.1%（5.73亿元），其他服务占比5.4%（1.48亿元） [6] - 消费类智能手机收入占比70.7%，旗下酷比（koobee）品牌主打中低价位市场，2024年平均售价约500元人民币 [3][4] 市场定位与竞争优势 - 全球智能手机平均售价为2594元人民币（356美元），酷赛智能手机售价约为行业均值的1/4 [4] - 公司为全球第二大面向本土智能手机品牌的端到端解决方案提供商（2024年出货量），2025年Q1升至全球第一 [4] - 竞争优势包括区域适配性强、交付效率高、跨区域柔性制造能力及供应链整合体系 [4] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为17.13亿元、23.02亿元、27.17亿元，三年复合年增长率25.3% [5][6] - 同期净利润分别为1.10亿元、2.03亿元、2.07亿元，呈逐年上升趋势 [5][6] - 2024年研发投入2.259亿元，占比8.3% [8] 客户与供应链 - 2024年前五大客户收入占比42.8%，最大客户占比超20% [8] - 前五大供应商占总采购额33.2%，未签署长期锁价协议 [8] - 35%营收来自大中华区，海外营收中28.2%来自美洲，新兴市场（拉美、中东、南亚、非洲）客户基础持续扩展 [6] 产能与股权结构 - 生产基地配备六条SMT生产线（年产能630万件）及八条智能设备组装线（年产能470万台） [4] - 控股股东陈凯峰通过家族信托持股63%，两位高管吴庆、汪乐辉各持股13.50%，雇员激励平台合计持股10% [6][7] 行业竞争与挑战 - 智能终端ODM市场竞争激烈，主要玩家集中于中国，竞品产品更新快、价格策略激进 [8] - 公司曾于2023年12月启动A股上市辅导，2024年1月终止后转向香港资本市场，旨在提升国际能见度及拓展多样化投资者 [1]

港股IPO市场热度 - 6月27日单日16家内地企业向港交所递表申请IPO 其中5家为已A股上市企业（石头科技 用友网络 龙旗科技 埃斯顿 豪威集团）[1][3] - 16家递表企业中10家来自科技行业 4家医疗健康 1家食品 1家消费（户外）[4] - 截至6月29日港交所待处理IPO申请达188家 另有11家已通过聆讯未上市[5] 融资规模数据 - 2025年上半年港股市场总融资额超440亿美元 其中IPO融资140亿美元 全球交易所排名第一[2][7] - 上半年40家IPO企业募资1047亿港元 171家企业完成配售募资1379亿港元 均超2024年全年[8][9] - 单项目募资超100亿港元的IPO达5个（宁德时代 恒瑞医药等） 20-100亿港元项目7个[10] 行业分布特征 - A+H股上市潮成为主要驱动力 超30家A股企业已递交H股申请 另有20余家宣布计划[6] - 活跃板块集中在消费零售 高科技 新能源 医疗四大领域[10]

公司概况 - 酷赛智能成立于2006年 最初从事印刷电路板组装业务 2009年推出自有品牌"酷比"手机 2017年成立ODM业务部 [1] - 公司产品覆盖全球73个国家和地区 合作客户包括海外电信运营商及本土品牌 重点布局亚洲、美洲等人口红利市场 [1] - 2023年12月启动A股上市辅导 2024年1月终止后转战港股IPO 保荐机构为中信证券 [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为17 13亿元 23 02亿元 27 17亿元 复合年增长率25 9% [3] - 同期净利润从1 1亿元增至2 066亿元 2023年增速达84 6% 2024年因研发投入增加增速放缓至1 7% [3] - 收入构成：智能设备(消费类手机 三防手机 物联网产品)占比73 5% 印刷电路板组件及互联网服务占21 1% 其他业务5 4% [3] - 地理分布：亚洲市场贡献67 1%收入 美洲28 2% 欧洲4 0% [3] 业务模式与竞争优势 - 采用CKD/SKD(全散件/半散件组装)模式 为合作伙伴提供定制化解决方案 [4] - 数字化管理系统实现主板贴片到整机组装全流程自动化 支持小批量订单盈利 [4] - 海外本地化策略：北美与运营商合作定制产品 新兴市场主打性价比避开国际品牌竞争 [4] - 供应链柔性化 通过东南亚外包应对地缘政治风险 [9] 行业地位与市场数据 - 2024年出货量600万台 在全球本土品牌ODM厂商中排名第二 2025年Q1跃居榜首 [5] - 客户覆盖73国 包括美国前五大电信运营商中的3家及中东 南亚头部本土品牌 [5] - 2024年销售384 1万台消费类智能手机(均价500元)和7万台三防手机(均价1054元) [7] - 全球ODM厂商外包设计占智能手机出货量44% 但公司未进入市场前七 [6] 募资用途 - 资金将用于扩大产能 加强AI研发 战略并购(收购发达国家销售渠道) IT系统升级及补充营运资金 [3] 行业趋势 - 2020-2024年本土品牌ODM出货量从4160万台增至5450万台 占比超90% 预计2029年达6710万台(CAGR4 6%) [8] - 全球ODM市场竞争集中在中国 2020-2024年出货量从4 72亿台增至5 09亿台 [7] 客户结构 - 2024年前五大客户贡献营收42 8% 最大客户(美国电信设备分销商)占10 5% [8] - 客户留存率高 因提供全流程定制化服务与技术交付能力 [9]

福建福日电子股份有限公司 会 议 资 料 二〇二五年六月二十七日 福建福日电子股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 福建福日电子股份有限公司 一、股东大会类型和届次：公司 2024 年年度股东大会 三、网络投票的系统、起止日期和投票时间： 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2025 年 6 月 27 日 至 2025 年 6 月 27 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东 大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联 网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-15:00。 四、股权登记日：2025 年 6 月 23 日 二、现场会议召开的时间和地点： 现场会议时间：2025 年 6 月 27 日 14 点 45 分 室 现场会议地点：福州市鼓楼区五一北路 153 号正祥商务中心 2 号楼 13 层大会议 的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理 人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。 | 股份类别 | 股票代码 | 股 ...

交易方案 - 公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯等5家公司100%股权及无锡闻泰等3家公司业务资产包 交易价格约43 89亿元 [1] - 前期已转让嘉兴永瑞等三家公司股权 涉及股权作价6 16亿元 关联债权10 805亿元 合计约17亿元 [1] - 本次交易完成后 公司2024年末负债总额将下降85 45亿元 资产负债率下降5 95个百分点 [1] 业务转型 - 公司曾是全球手机ODM制造商龙头 但自2022年起手机ODM业务进入亏损状态 [2] - 2024年12月2日被美国列入实体清单后 产品集成业务受到冲击 相关资产计提减值准备 [2] - 公司迅速进行战略调整 全面剥离产品集成业务聚焦半导体领域 [2] 财务表现 - 2024年一季度公司实现营业收入130 99亿元 归母净利润2 61亿元 同比增长82 29% [2] - 一季度半导体业务营收37 11亿元 同比增长8 40% 净利润5 78亿元 [2] - 截至一季度末 公司现金及现金等价物余额达94 53亿元 较去年同期翻倍 [2] 行业地位 - 公司作为全球分立与功率芯片IDM龙头厂商之一 半导体业务已构建显著全球竞争优势 [2] - 2023年公司半导体业务位列全球功率分立器件厂商第三名 连续四年中国市场份额第一 [2]