股价表现 - 9月15日股价上涨5.51%至59.70元/股 成交额3.18亿元 换手率4.37% 总市值84.63亿元 [1] - 股价连续3天上涨 区间累计涨幅达5.99% [1] 公司业务构成 - 主营业务为高性能电子材料研发、生产和销售 光伏导电浆料占比74.86% 材料销售占比21.31% [1] - 存储芯片业务占比2.26% 半导体封装浆料占比0.14% 其他业务占比1.43% [1] 基金持仓情况 - 华泰柏瑞基金旗下1只基金重仓持有帝科股份 中证2000(563300)二季度持股13.68万股 占基金净值比例0.3% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈42.68万元 连续3天上涨期间累计浮盈43.78万元 [2] 基金产品表现 - 中证2000(563300)成立于2023年9月6日 最新规模19.84亿元 今年以来收益29.06% 同类排名1562/4223 [2] - 近一年收益75.47% 同类排名1046/3803 成立以来收益31.09% [2]

收购交易概述 - 聚和材料拟与韩投伙伴共同设立特殊目的公司以680亿韩元约合人民币3.5亿元收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务板块 公司直接或间接出资比例不低于95% [1] - 目标公司Lumina Mask株式会社由SK Enpulse通过分立方式设立 聚和材料与韩投伙伴将收购其100%股权 [3] - 本次收购是公司打破对光伏业务的单一依赖 切入半导体核心材料领域的举措之一 [1] 标的资产财务及业务状况 - 截至2024年末Lumina Mask未经审计资产总额2.56亿元 负债总额541.49万元 净资产2.51亿元 [3] - 2024年度实现营业收入429.86万元 息税折旧摊销前利润-462.65万元 营业利润-509.95万元 呈现阶段性亏损 [3] - SK Enpulse空白掩模业务覆盖DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点 产品已通过多家半导体晶圆厂验证并实现量产销售 [2] 战略布局与业务协同 - 公司2024年光伏导电浆料营业收入占总营收比例达99.44% 亟需拓展泛半导体及半导体应用领域 [4] - 空白掩模是制造半导体曝光工艺中掩模版的关键材料 掩模版是光刻工艺的核心工具 直接决定芯片制造精度和性能 [4] - 收购将通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料 依托业务稀缺性拓展半导体客户资源 与现有业务形成协同发展 [4] 公司经营表现 - 2025年上半年实现营业收入64.35亿元 同比减少4.87% 归母净利润1.81亿元 同比减少39.58% [4] - 报告期内研发投入3.44亿元 占营业收入比例5.34% [4] - 相关收购事项短期内不会对公司业绩产生较大影响 [4]

公司经营业绩 - 2025年上半年实现营业收入83.40亿元 同比增长9.93% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6980.73万元 同比下降70.03% [1] - 扣除非经常性损益的净利润8848.88万元 同比下降74.70% [1] - 扣除股份支付影响后净利润15,481.5万元 [1] - 总资产规模92.48亿元 同比增长18.08% 净资产18.12亿元 同比增长8.23% [1] 光伏导电浆料业务 - 光伏导电浆料销售879.86吨 同比下降22.28% [2] - N型TOPCon电池导电浆料销售834.74吨 占总销售量比例94.87% [2] - 高铜浆料方案使银耗下降超过50% [7] - TOPCon银浆加工费相对稳定 HJT和TBC浆料加工费更高 [5] 新产品与技术进展 - 实现TOPCon电池高铜浆料解决方案量产出货 [3] - 与客户制定大规模量产时间表 预计明年形成更大规模出货 [3] - 硝酸银项目预计四季度试生产 金属粉体项目根据需求规划 [4] - 高铜浆料技术对改善盈利能力具有积极作用 [5] 新能源汽车电子浆料 - 烧结银产品用于高功率汽车车灯和功率半导体模组 [7] - AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料用于汽车功率半导体核心模块 [7] - 专用低温银浆用于调光玻璃电极 是汽车玻璃龙头客户独家供应商 [7] - 专用封装银胶用于汽车星空顶mini-LED封装及车规级IC芯片封装 [7] 存储芯片业务 - 存储芯片业务由子公司因梦控股开展 产品为嵌入式Dram芯片 [8] - 芯片应用于机顶盒、手机、平板等领域 [8] - 2025年上半年存储芯片销售收入1.89亿元 [8] - 预计下半年收入规模将持续增长 [8] 非经常性损益 - 非经常性损益主要来自白银租赁和白银期货的投资收益与公允价值变动 [7] - 2025年上半年因银点上涨产生账面浮亏 但对实际损益影响较小 [7] - 专项投资基金和资产管理计划期末公允价值变动产生浮亏 [7]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [3][6] 核心观点 - 公司是N型光伏银浆行业领先企业 受益于低银金属化的技术研发优势 [3] - 高铜浆料方案在TOPCon电池量产应用中有效银耗下降超过50% 预计26年形成更大规模出货量 [2] - 积极推动收购索特材料科技以增强光伏浆料竞争力 深化半导体浆料布局 [3] 财务表现 - 2025H1实现营业收入83.40亿元 同比增长9.93% 归母净利润0.70亿元 同比下降70.03% [1] - 25Q2实现营业收入42.84亿元 同比增长8.67% 归母净利润0.35亿元 同比下降38.49% [1] - 预计2025-2027年营收分别为164.66/180.53/203.96亿元 对应增速7.3%/9.6%/13.0% [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.12/3.87/5.57亿元 对应增速-41.1%/82.3%/44.0% [3] - 以9月1日收盘价50.71元为基准 对应PE为34X/19X/13X [3][5][6] 业务进展 - 2025H1光伏导电浆料销售879.86吨 同比下降22.28% [2] - N型TOPCon电池导电浆料销售834.74吨 占总销售量比例94.87% 处于行业领先地位 [2] - N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料持续大规模出货 全钝化接触N型TBC电池金属化浆料持续大规模量产 [2] - 推进低银含浆料、高铜浆料、铜浆以及其他少银金属化技术与应用方案的开发与产业化 [2] - 半导体电子业务已推出多维电子材料产品组合 以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口 [3] 技术优势 - 在行业内率先实现高铜浆料方案在TOPCon电池的量产应用 [2] - 高铜浆料方案主要应用TOPCon电池背面 有效银耗下降超过50% [2] - 稳步推进高铜浆料在下半年进一步大规模量产 [2]

财务业绩 - 1H25收入83.40亿元 同比增长9.93% 2Q25收入42.84亿元 同比增长8.67% 环比增长5.62% [1] - 1H25归母净利润0.70亿元 同比下降70.03% 2Q25归母净利润0.35亿元 同比下降38.49% 环比增长1.59% 低于预期 [1] - 2Q25毛利率8.72% 环比提升1.8个百分点 主营业务量利维持较好态势 [2] 现金流状况 - 经营活动现金流流入53.61亿元 同比下降19.90% 环比下降37.25% [1] - 经营活动现金流量净额-3.30亿元 同比下降151.78% 环比下降209.63% 主要因销货款减少 [1] - 筹资活动现金流流入21.72亿元 同比增长55.69% 环比下降76.37% 筹资活动现金流量净额2.50亿元 同比增长219.48% 环比增长68.50% [1] 业务运营 - 1H25光伏导电浆料销售879.86吨 同比下降22.28% 其中N型TOPCon浆料销售834.74吨 占比94.87% [1] - 2Q25出货量455吨 环比提升7% [1] - 加回股份支付费用及减值等项目后 2Q25经营利润约6636万元 环比1Q25的10713万元减少 [2] 产品发展 - 高铜浆料解决方案通过全方位可靠性验证 已在战略客户实现量产出货 累计供应数百公斤 [3] - 制定明确时间表推进下半年大规模量产 2026年更多一体化企业将跟进推动大规模量产 [3] - 因定价模式变化 高铜浆料有望比当前主流银浆贡献更高利润水平 [3] 盈利预测 - 下调2025年净利润预测63.6%至2.14亿元 下调2026年净利润预测30.9%至5.03亿元 [4] - 维持目标价60元 对应2025年40倍P/E和2026年17倍P/E 较当前股价有18.55%上涨空间 [4] - 当前股价对应2025年33.6倍P/E和2026年14.3倍P/E [4] 未来展望 - 股份支付费用减少及收购索特并表后 公司利润有望正常释放 [3] - 预计高铜浆料将在下半年及明年贡献业绩 [3]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入83.40亿元 同比增长9.93% 归母净利润6980.73万元 [1] - 第二季度营收42.84亿元 环比增长5.62% 同比增长8.67% 单季归母净利润3517.94万元 环比增长1.59% [1] 半导体业务突破 - 半导体封装浆料收入1154.19万元 同比增长75.1% 消费级领域完成LED/IC芯片封装银浆技术迭代并聚焦中大型客户 [2] - 车规级领域通过烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料认证 实现新能源汽车调光玻璃及星空顶等多车型量产应用 [2] - 印刷电子与电子元器件浆料取得关键突破 品牌影响力持续提升 [2] 光伏主业技术优势 - 光伏导电浆料总销量879.86吨 其中N型TOPCon全套导电浆料销量834.74吨 占比94.87% [2] - TOPCon领域推动激光增强烧结金属化技术成为标配工艺 实现超高方阻硼扩发射极等五项关键技术规模化应用 [3] - HJT与TBC领域低温银包铜浆料大规模出货 超低银含产品量产 全开口金属版细线印刷技术落地 [3] - TBC电池导电浆料成为行业技术基准方案 钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料及光伏胶黏剂产品完成布局 [3] 研发与产业链布局 - 研发投入2.39亿元 聚焦N型技术迭代与车规级产品开发 实现TOPCon高铜浆料量产并大幅降本 [4] - 投资建设硝酸银、金属粉等电子材料生产线 完善上游产业链布局 [5] - 控股无锡湃泰后推出多维电子材料产品组合 涵盖LED/IC封装银浆、功率半导体车规级应用及印刷电子领域 [5] - 现金收购浙江索特材料科技 强化知识产权体系与全球布局 [5] 行业前景与战略方向 - 新能源汽车与功率半导体需求驱动封装浆料市场扩容 光伏行业全球新增装机预测上调至570-630GW N型电池渗透率预计超70% [6] - 未来重点推进N型技术研发与高铜浆料量产 加速半导体车规级领域拓展 深化光伏+半导体双轮驱动战略 [6]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入83.40亿元，同比增长9.93% [2] - 归属于上市公司股东的净利润6980.73万元，同比下降70.03% [2] - 扣除非经常性损益净利润8848.88万元，同比下降74.70% [2] - 扣除股份支付影响后净利润1.55亿元 [2] - 总资产92.48亿元，同比增长18.08%；净资产18.12亿元，同比增长8.23% [2] 光伏导电浆料业务 - 光伏导电浆料销量879.86吨，同比下降22.28% [2] - N型TOPCon导电浆料销量834.74吨，占比94.87% [2] - 高铜浆料方案使银耗下降超50% [7] - TOPCon银浆加工费稳定，HJT/TBC浆料加工费更高 [6] 产业链布局进展 - 硝酸银项目预计2025年四季度试生产 [5] - 金属粉体项目将根据高铜浆料技术放量趋势规划建设 [5] - 存储芯片业务（子公司因梦控股）上半年收入1.89亿元 [9] 新能源汽车电子业务 - 烧结银用于汽车车灯及功率半导体模块 [9] - AMB钎焊浆料用于汽车功率半导体模块 [9] - 低温银浆为全球汽车玻璃龙头客户独家供应 [9] - 封装银胶用于mini-LED封装及车规级IC芯片 [9] 非经常性损益说明 - 白银租赁及期货因银价上涨产生账面浮亏 [9] - 持有专项投资基金及资管计划产生公允价值变动浮亏 [9]

**帝科股份（碧口股份）2025年上半年电话会议纪要关键要点** **一、公司财务表现** * 公司2025年上半年实现营业收入83.4亿元 同比增长9.93%[3] * 归属于上市公司股东的净利润为6980.73万元 同比下降70.03%[3] * 扣非净利润为8848.88万元 同比下降74.7%[3] * 扣除股份支付影响后的净利润为15481.5万元[3] * 主营业务收入64.43亿元 同比下降4.84%[2][3] * 销售毛利率7.86% 同比下降2.97个百分点[2][4] * 主营业务销售毛利率9.15% 同比下降2.3个百分点[2][4] * 总资产规模92.48亿元 同比增长18.08%[3] * 净资产18.11亿元 同比增长8.23%[3] **二、分业务板块收入情况** * 光伏导电浆料收入62.43亿元 同比下降7.71%[2][3] * 存储芯片业务收入1.89亿元[2][3] * 半导体封装胶料收入1154.19万元 同比增长75.09%[2][4] * 材料销售收入17.77亿元 同比增长165.82%[2][4] **三、光伏导电浆料业务** * 光伏导电胶料销量879.86吨 同比下降22.28%[2][4] * 应用于n型Topcon电池的全套导电胶料销量占比95%以上[2][4] * 高铜浆料已实现战略客户量产出货 目前生产几百公斤[6][15] * 高铜浆料单位盈利能力预计是Topcon标准产品的1.5-2倍[3][13] * 高通浆料净利能力预计是Topcon标准产品的2-2.5倍[3][13] * 有效银耗下降超过50% 金属化单瓦成本节省约一分钱每瓦[20][26] **四、存储芯片业务** * 主要由子公司深圳云梦负责[3][8] * 受益于半导体行业需求增长[3][8] * 预计2025年全年收入规模有望超过5亿元[3][8] * 2024年全年并表后收入7454万元[3][8] **五、非经常性损益影响** * 税后非经常性损益为负1800多万元[2][5] * 银价上涨导致白银租赁和白银期货变动损失约1600万元[2][5] * 专项投资基金和资产管理计划公允价值变动损失约950万元[2][5] * 政府补助约400万元[5][34] **六、未来业绩展望** * 预计下半年加工费保持稳定 业务量有望增长[3][10] * 下半年业绩环比应与上半年基本持平[3][11] * 索特并表后预计能增加公司收入约30%至40%[14] * 股份支付费用2026年将大幅减少至约6000万元 2027年约1000多万元 2028年仅几百万元[18][19] **七、产能与项目进展** * 徐州5000吨硝酸银项目预计2025年四季度进入试生产阶段[16] * 银粉金属粉体项目根据公司需求进行规划[16] * 正在进行银钝化包覆粉体产能扩充布局[16] **八、市场竞争与客户拓展** * 高铜浆料解决方案可靠性获得客户端高度认可[28][29] * 其他浆料供应商实现的有效银耗下降非常有限[28][29] * 除了战略客户外 正在配合其他电池组件一体化客户进行测试[25][32] * 预计其他客户将在年底前完成考核性验证[32] **九、半导体电子浆料业务** * 正在拓展汽车电子领域应用[30] * 形成多个特色产品线 包括双结盈 MD陶瓷覆铜板钎焊浆料 低温银浆等[30] * 预计未来单车价值可能达到300-500元人民币[30] * 预计2025年整体出货收入相较2024年有望实现翻倍增长[30] **十、其他重要信息** * 当前破壳产品加工费约每千克350元 泰博康每千克500元 易志杰每千克1000元[12] * BC产品加工费比Topcon稍高[12] * 高铜浆料大规模量产后将按固定价格计价[3][12] * 正在与客户合作开发正面应用方案[22] * 设备改造成本相对低廉但具体金额不便披露[20]

投资评级 - 维持"买入"评级 基于公司2025-2027年盈利预测及当前估值水平 [5] 核心观点 - 2025年上半年业绩符合预期 营业收入64.35亿元（同比-4.87%） 归母净利润1.81亿元（同比-39.58%） 其中Q2营收环比+14.93%至34.41亿元 净利润环比+1.51%至9100.46万元 [2] - 光伏行业"反内卷"持续推进 公司经营性现金流及减值情况有望修复 Q2经营活动现金流量净额-9.79亿元（环比下降722.69%） 信用减值计提0.39亿元（环比转负） [2] - 技术研发成果显著 全年累计效率增益+0.2 30%以下银含浆料实现规模化量产 钙钛矿叠层专用浆料攻克超低温固化技术瓶颈 [3] - 非光伏业务拓展顺利 子公司匠聚电子浆料实现单月吨级量产出货 子公司德朗聚0BB封装定位胶已规模化量产 [4] 财务表现 - 2025年上半年营收64.35亿元（同比-4.87%） 归母净利润1.81亿元（同比-39.58%） [2] - 盈利预测：2025-2027年归母净利润分别为4.11/5.06/6.04亿元 对应EPS为1.70/2.09/2.50元 [5] - 估值水平：当前股价对应PE分别为31/25/21倍 [5] - 2024年营业收入124.88亿元（同比+21.35%） 归母净利润4.18亿元（同比-5.45%） [9] 业务进展 - 光伏浆料技术覆盖TOPCon/HJT/XBC/钙钛矿叠层全场景 实现"超窄线宽印刷技术"和"铜浆烧结技术" 大幅降低单片银耗量 [3] - 非光伏领域产品矩阵覆盖射频器件/片式元器件/PDLC/EC导电胶/LTCC/高性能导热材料 已在通信/电子元器件/汽车领域完成导入 [4] - 子公司德朗聚开发出新一代光伏组件封装定位胶/绝缘胶/电池保护胶系列产品 ECA导电胶建立性能领先优势 [4] 行业前景 - 下游光伏客户盈利承压导致银行承兑付款比例增加 客户回款周期拉长 [2] - 公司客户结构以头部企业为主 经营韧性较强 受益于光伏行业"反内卷"持续推进 [2]

光伏导电浆料行业现状 - 光伏导电浆料主要用于光伏电池的金属化环节，直接影响电池的光电转换效率和输出功率 [2] - 银浆是目前主流选择，占光伏电池成本的27%，其中白银占银浆成本的97%以上 [2] - N型电池技术快速取代P型技术，LECO工艺导致银浆单耗上升，叠加银价中枢上移，浆料降本需求迫切 [2] 降本路径：工艺降银 - 工艺降银分为栅线图形设计（如0BB、叠栅）和印刷工艺优化（如激光图形转印、全开口钢板印刷） [3] - 新型印刷工艺可降低20-40%的导电浆料消耗，但目前丝网印刷仍占98%以上市场份额 [3] 降本路径：材料降银 - 贱金属替代（如铜、铝、镍）是重要方向，铜成本仅为银的1%且电导率接近 [4] - 铜浆料方案包括银包铜（已成熟，铜占比向70%推进）、电镀铜（良率低）、纯铜/高铜浆料（终极方案） [4] - 高铜/纯铜浆料产业化加速，预计2025Q4实现量产导入 [4] 市场格局与前景 - 帝科股份和聚和材料2024年分别占全球光伏银浆出货量的27.1%和26.9%，行业呈"两强"格局 [5] - 预计2030年银包铜浆料需求达1166吨（市场空间35亿元），铜浆料市场空间137.6亿元，新型浆料总空间超150亿元 [5] - 2025-2030年新型浆料市场CAGR约60%，铜浆渗透率提升将拉动铜粉需求并推动产业升级 [5]