公司技术进展与产品覆盖 - 公司半导体湿法设备在28纳米节点可实现全工序段覆盖 且全工艺机台均已获得订单 [2] - 在更先进制程节点已取得部分工艺订单 特别是在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等当前仍被国际厂商垄断的机台领域 公司的交付和验证进度在国内处于领先地位 [2] - 公司正重点攻坚更先进制程的需求 [2] 公司研发与市场战略 - 公司投入巨资研发全系列产品 包括高难度的单片硫酸、单片磷酸等设备 旨在为客户提供一站式解决方案 [2] - 公司利用国际形势变化 抓住国产化机遇 战略目标是从“备选”供应商转变为“主选”供应商 [2] - 公司致力于与客户建立深度绑定的合作关系 [2]

至纯科技 (603690) - 公司于2025年11月1日接待了108家机构调研，重点机构包括交银施罗德基金、易方达基金和富国基金 [1][30] - 公司在半导体湿法设备领域提供一站式解决方案，已实现28纳米制程全工序覆盖，并正向更先进制程（如高温硫酸、单片磷酸）攻坚，部分设备验证进度国内领先 [1][30] - 公司利用国产化机遇，从“备选”转向“主选”，通过与客户深度绑定，旨在提供从装备、工艺系统到材料的全生命周期服务 [2][31] - 设备业务毛利率较低，主要因交付量少、固定成本高及供应链国产化初期成本损耗，改善关键在于提升交付量及供应链成熟 [3][31] - 系统集成业务毛利率前期超30%，但垫资多、回款周期长，对现金流压力大，公司在气体、化学品系统领域市场份额分别近50%和30% [4][31] - 大宗气站业务作为“压舱石”，能提供稳定现金流，改善整体财务质量 [5][31] - 公司通过加强应收账款回收、适时出售非核心投资、精简人员及推动各业务上量以改善利润率和现金流，中长期战略是深度绑定头部客户，打造覆盖客户建厂与运营全生命周期的服务能力 [5][31] - 2025年前三季度公司实现营业收入23.67亿元，同比下降10.33%，实现归母净利润0.85亿元，同比下降56.08%，综合毛利率31.64%，同比下降3.74个百分点 [9][36] - 2025年第三季度公司实现营业收入7.59亿元，同比下降31.74%，环比下降13.76%，实现归母净利润0.45亿元，同比下降61.91%，环比增长123.51%，综合毛利率35.07%，环比提升8.24个百分点 [9][36] - 公司客户聚焦于国内头部晶圆厂商，如上海华力、中芯国际、长江存储、长鑫科技等，项目规模扩大导致周期拉长，收入需终验确认，短期业绩承压 [9][36] - 公司持续加大研发投入，2025年前三季度研发费用达1.66亿元，同比增长8.77%，自主品牌SAFETRON®业务量已占系统集成业务总量的近40% [9][36] - 2025年前三季度公司合同负债为7.41亿元，同比增长34.63%，存货为38.01亿元，同比增长15.48%，环比二季度末提升4.08亿元，反映订单充足及业务持续扩张 [9][36] - 券商预计公司2025、2026、2027年营收分别为32.63、37.65和43.61亿元，归母净利润分别为1.29、2.52和3.48亿元，当前市值对应PE分别为90、46、33倍 [9][36] - 截至2025年11月4日，公司收盘价为30.24元，总股本3.84亿股，市净率2.12倍，净资产收益率（加权）为1.72% [7][34] 中集集团 (000039) - 公司于2026年1月9日接待了61家机构调研 [2][30] - 旗下中集安瑞科的绿色甲醇业务需求呈现多元化增长，除航运脱碳外，还受欧盟碳关税、绿色化工及航空燃料需求驱动 [10][37] - 短期（2025-2026年）行业将进入技术验证与整合期，长期发展依赖于技术进步带来的成本下降与减碳率提升，预计可从65%提升至85%以上 [10][37] - 中集安瑞科已在国内率先实现从生物质废弃物到绿色甲醇的规模化全链条闭环（湛江项目），其核心优势在于核心装备自主制造、原料适应性极强的生物质气化技术，以及全链条获得欧盟认证的高减排率（全生命周期温室气体减排率85%以上） [11][38] - 下游客户包括航运公司、港口及受碳关税影响的化工医药企业，公司战略是成为绿色清洁燃料整体解决方案提供商，通过“装备+工艺包”模式快速复制项目，湛江二期（20万吨/年）及海南项目（10-20万吨/年）已在规划中 [11][38] - 该业务得到中集集团在全球化客户资源与运营经验上的全力支持，并为集团开辟了平滑传统周期波动的绿色增长新路径 [12][39] - 2025年前三季度公司实现营业收入1171亿元，同比下降9%，归母净利润15.7亿元，同比下降14% [15][42] - 分业务看，集装箱干箱销量180万TEU，同比下降28%，中集车辆实现营收150亿元，同比下降5%，中集安瑞科实现营收193亿元，同比增长8% [15][42] - 2025年第三季度公司实现营业收入410亿元，同比下降18%，归母净利润2.9亿元，同比下降70% [15][42] - 2025年第三季度公司销售毛利率为11.4%，同比下降2.2个百分点，销售净利率为1.5%，同比下降1.1个百分点，毛利率下降主要受集装箱板块影响 [16][43] - 2025年第三季度公司期间费用率为9.0%，同比下降0.3个百分点 [16][43] - 公司发布A股回购方案，拟以3至5亿元，以不超过12.01元/股的价格回购A股，截至10月9日已使用资金2.0亿元 [17][44] - 中集安瑞科截至2025年上半年末在手订单292亿元，海工板块排产已至2027年 [17][44] - 券商调整公司2025-2027年归母净利润预测至25、33、43亿元，当前市值对应PE分别为17、13、10倍 [21][48] - 截至报告期，公司收盘价为7.89元，市净率0.88倍，总市值425.47亿元，每股净资产9.01元，资产负债率60.62% [19][20][46][47] 新开普 (300248) - 公司于2026年1月12日接待了25家机构电话调研，重点机构包括建信基金 [3][22][49] - 公司是国内高校信息化龙头，市场份额超40%，服务高校超1400所 [22][49] - 2025年核心战略是AI化，其自研的高校垂类大模型“星普大模型”已完成网信办备案，并在30多所高校上线，应用于AI门户、智能问答等场景 [22][49] - 当前AI服务主要采用传统项目制招标收费，未来将构建双维度增长体系：一是抓住高校“十五五”信息化升级机遇深化B端项目合作；二是随着AI智能体渗透，逐步向C端学生提供个性化订阅服务 [22][49] - 技术布局重点包括深耕校园智能问答、发力视觉模型与产教融合，并将校园验证成熟的AI能力横向复制到智慧园区、智慧农业等其他B端行业 [23][50] - 公司2024年前三季度实现营业收入5.7亿元，同比下滑0.84%，实现归母净利润1000万元 [26][53] - 公司推出的智慧校园智能体服务AI产品“小美同学”，融合了数字人、语音识别、语义理解和大语言模型等技术，目前已接入DeepSeek模型 [27][54] - 2024年9月，公司在湖南科技大学落地“数字人小科”AI助手，提供7×24小时全天候不间断智能问答服务 [28][55] - 公司与华为共同推进AI+教育垂直应用，完美校园成为首批支持HarmonyOS NEXT的教育垂直领域原生应用代表之一 [29][56] - 公司最新收盘价为12.50元，总市值60亿元，资产负债率18.0% [25][52]

半导体湿法设备行业定义及分类 - 半导体湿法设备是芯片制造中用于清洗、蚀刻、去胶等工艺的核心装备，通过化学溶液与半导体材料反应实现特定工艺目的 [1][2] - 设备主要分为湿法清洗刷洗设备、湿法刻蚀设备及去胶设备三类 [2] - 湿法清洗技术路线细分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器，其中单片和槽式为主流 [2] 半导体湿法设备行业发展现状 - 湿法清洗占芯片制造清洗步骤数量的90%以上 [1][4] - 2024年全球半导体清洗设备市场规模794.07亿元，较2023年增加82.35亿元，预计2025年达880亿元 [1][4] - 2024年中国半导体清洗设备市场规模158.82亿元，较2023年增加30.71亿元，预计2025年达195亿元 [1][6] 半导体湿法设备行业产业链 产业链上游 - 上游包括高纯度化学品（硫酸、氢氟酸等）、超纯水系统、精密机械部件、传感器与控制系统等，技术壁垒高，欧美日厂商主导 [8] - 2023年全球湿电子化学品市场规模684.02亿元，集成电路领域占462.00亿元，预计2025年整体规模达827.85亿元 [12] 产业链下游 - 湿法设备在芯片制造中用于清洗、刻蚀、平坦化等环节，2024年中国芯片产量4514.2亿块 [15] 半导体湿法设备行业竞争格局 - 全球市场被迪恩士SCREEN、东京电子TEL、泛林LAM与细美事SEMES主导，四家企业合计占超90%份额 [17] - 国内主要企业包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微，已进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链 [17][19] 代表企业经营现状 盛美半导体 - 2024年营业收入56.18亿元，同比增长44.48%，净利润11.53亿元，同比增长26.65% [23] - 半导体清洗设备收入40.57亿元，同比增长55.18%，先进封装湿法设备收入2.46亿元，同比增长53.55% [23] 至纯科技 - 2024年前三季度营业收入26.39亿元，同比上升20.04%，归母净利润1.93亿元，同比下降1.64% [25] - 湿法设备覆盖晶圆制造中逻辑电路、高密度存储等多个细分领域 [25] 半导体湿法设备行业发展趋势 - 国内晶圆产能扩张（如中芯京城、长存二期）和技术迭代推动行业增长 [27] - 国产替代加速，设备向更高洁净度、集成化、智能化升级，国际市场份额逐步扩大 [27]