光模块 - 美股光模块龙头Coherent第一财季营收15.8亿美元，超出预期的15.4亿美元，经调整后每股收益1.16美元，超出预估的1.05美元，业绩增长主要来自AIDC和通信的强劲需求[1] - 市场预计2025年全球以太网光模块市场增速将保持在50%左右，随后五年年复合增长率预计维持在15%至18%[1] - 面向3.2T时代的高密度部署，LPO与CPO等新型技术路径正逐步成熟，CPO有望成为构建Scale-up多机架系统的关键方案[1] 半导体 - AMD执行长苏姿丰透露，其Instinct MI308 AI芯片已获得出口中国的许可证，该芯片被认为是英伟达H20芯片的强力竞争者[2] - AMD推出的Instinct MI350系列加速器具备行业领先的内存带宽与容量，并在关键训练与推理工作负载中展现出与竞品持平甚至超越的性能，同时实现更低的成本与复杂度[2] - MI355已于6月提前启动量产，预计在下半年实现大规模爬坡，AI芯片快速发展带动半导体设备等环节获得新机遇[2] 核能 - 2025第四届中国核能高质量发展大会暨深圳国际核能产业创新博览会将于11月12日-14日在深圳举办，主题为"核聚湾区·能动世界"[3] - 全球68台新投运机组中56台位于亚洲，目前70台在建机组中59台分布在亚洲，2024年全球7台并网发电机组中，中国有3台在列[3] - 核电机组的年发电利用小时数常年保持在7000小时以上，位居所有电源之首，未来核能将在海水淡化、核能制氢、医疗防护等方面发挥更大作用[3] 5G - 国际电工委员会正式发布全球首个工业5G国际标准《工业网络5G通信技术通用要求》，该标准由中国与德国联合提出[4] - 该标准提供了5G与工业现场融合的应用场景用例，适用于5G工业无线通信系统从规划、设计、建设到优化的全生命周期[4] - 数据显示，2025年全球工业5G市场规模达3457.49亿元，中国为982.62亿元，预计2025-2032年全球将以41.32%的增速扩张，2032年预计突破3.89万亿元[4] 商业航空 - 第27届中国国际高新技术成果交易会将于11月14日至16日举办，其间中国太空游项目将全球首发[5] - 据预测，到2030年，全球太空经济产值有望达到一万亿美元以上，涉及卫星通信、导航、遥感、太空旅游、采矿等多个方面[5] - 我国已开始着手太空旅游市场化运作，随着航天实力提升，成本有望降低，未来市场前景广阔[5] OLED - 三项应用于8.6代大尺寸OLED屏量产线的高端装备在成都正式发布，标志着我国在显示装备领域获得新突破[6] - 三项装备分别为多应用喷墨薄膜沉积平台、国产首台套大片贴合装备以及国内首台套EHD点胶装备[6] - OLED显示屏正在从手机向电脑、车载设备等中大屏幕应用场景延展[6] 宏观与行业政策 - 广州印发实施意见，要求2026年起全市出让的居住用地100%实施装配式建筑[9] - 谷歌将推出最强AI芯片TPU Ironwood，据称性能提升四倍，并已获得Anthropic大单[9] - 宇树人形机器人发布"全身遥操作平台"，官方演示了洗碗、整理衣物等家务活动[9]

人工智能行业政策与趋势 - 工信部部长李乐成发文强调加快推进人工智能赋能新型工业化，提出需厚植算力、算法、数据等基础底座[2] - 政策层面将强化算力供给，加快突破高端芯片、高速互联技术，推动构建智能芯片软硬协同发展生态，并建设算力互联互通平台[1][2] - 算法模型是攻坚重点，将加强语言、视觉、多模态等底层算法研究，突破类脑智能、世界模型等前沿技术[1][2] - 将研究出台"人工智能＋制造"专项行动实施意见，部署重点行业智能化转型任务，并发布制造业企业人工智能应用指南[2] - 加速智能产品装备迭代创新，推进AI手机、AI电脑等消费终端换代，加快人形机器人、脑机接口等新一代智能终端研发与应用[2] - 加大资金支持，发挥国家人工智能产业投资基金作用，引导社会资本投早、投小、投长期、投硬科技[3] - 引导产业集聚，高质量建设人工智能领域国家制造业创新中心，提升关键共性技术供给能力[3] 人工智能市场表现与前景 - 二级市场上AI概念股表现强势，AIGC、Sora、多模态AI等方向领涨，部分个股出现连续涨停[1][3] - 全球模型创新进入有序、高质发展阶段，模型能力提升的同时成本降低，例如阿里新模型Qwen3-Next仅需9.3%的GPU计算资源即可实现更优性能[3][4] - 随着大模型"性价比"提升，AI应用有望走向繁荣，应用端爆发具有中期确定性，且空间较上游硬件更为广阔[4] - 可关注AI+医药、AI端侧、人形机器人、智能驾驶、AI应用与Agent等细分分支，中长期竞争格局将转向"算力—网络—生态"的协同发展[4] 显示装备产业技术突破 - 三项应用于8.6代大尺寸OLED屏量产线的高端装备在成都正式发布，标志着我国在显示装备领域获得新突破[1][5] - 科迪华G8.6 OLED量产级多应用喷墨薄膜沉积平台填补我国在高世代OLED核心制造装备领域的空白，在打印精度和生产效率方面达到国际领先水平[5] - 联得装备G8.6 OLED大片贴合设备首次实现国产设备在EAC段贴合保护工艺的突破，EHD点胶设备采用创新的电流体动力技术，具备10微米级超窄线宽[6] - 上述高端国产显示装备的问世，有助于我国实现更大尺寸、更高效率、更低成本的新型显示产品量产，标志着显示产业制造装备迈向国产化、高端化新阶段[6] - "十四五"期间，我国新型显示产业链已由点状模式向链式模式全面升级，带动上游材料和装备大幅增长[6]

行业技术突破 - 三项应用于8.6代大尺寸OLED屏量产线的高端装备在成都正式发布，标志着显示装备领域获得新突破 [1] - 发布的三项高端装备为多应用喷墨薄膜沉积平台、国产首台套大片贴合装备以及国内首台套EHD点胶装备 [3] - 高端国产显示装备问世有助于实现更大尺寸、更高效率、更低成本的新型显示产品量产，标志着显示产业制造装备迈向国产化、高端化新阶段 [3] 行业市场地位与规模 - 中国新型显示产业面板全球市占率达55%，显示材料市占率达43%，均位居全球第一 [5] - 2024年新型显示行业产值规模突破千亿美元（约7400亿元人民币），同比增长12%，全球市场占比超过49% [5] - 预计2025年年底产业整体产值规模将超过1100亿美元（接近8000亿元人民币），同比增长约5%，全球市场占比近54% [5] 产品应用趋势 - OLED显示屏正在从手机向电脑、车载设备等中大屏幕应用场景延展 [3]

行业技术突破 - 三项应用于8.6代大尺寸OLED屏量产线的高端装备在成都正式发布，标志着显示装备领域获得新突破 [1] - 发布的三项高端装备分别为多应用喷墨薄膜沉积平台、国产首台套大片贴合装备以及国内首台套EHD点胶装备 [3] - 高端国产显示装备的问世有助于实现更大尺寸、更高效率、更低成本的新型显示产品量产，标志着显示产业制造装备迈向国产化、高端化新阶段 [3] 市场应用趋势 - OLED显示屏正在从手机向电脑、车载设备等中大屏幕应用场景延展 [3] - “十四五”期间，新型显示产业链已由点状模式向链式模式全面升级，带动上游材料和装备大幅增长 [3]

行业技术突破 - 三项应用于8.6代大尺寸OLED屏量产线的高端装备在成都正式发布，包括多应用喷墨薄膜沉积平台、国产首台套大片贴合装备以及国内首台套EHD点胶装备 [1] - 高端国产显示装备的问世有助于实现更大尺寸、更高效率、更低成本的新型显示产品量产 [1] - 标志着显示产业制造装备正在迈向国产化、高端化新阶段 [1] 产业发展趋势 - OLED显示屏正在从手机向电脑、车载设备等中大屏幕应用场景延展 [1] - “十四五”期间，新型显示产业链已由点状模式向链式模式全面升级，带动上游材料和装备大幅增长 [1]