核心观点 - 公司被列入美国实体清单后保持稳健经营 强调自主创新和供应链韧性 核心产品线具备战略储备和产业协同优势 前沿技术研发持续推进[2][3][4][5] 战略储备 - 核心产品线晶圆及关键原材料战略储备加强 存货规模从2020年末6亿元增长至2025年上半年末31亿元 增幅约417% 其中原材料与在产品合计21亿元[3] 产业协同 - 保持全球产业链开放合作 2022年起加强供应链多元化布局 深化国内外上下游协同 供应链韧性和产能保障能力提升[4] 产品体系 - 以安全与识别芯片为起点 拓展至非挥发存储器 智能计量与工业控制用MCU 可编程逻辑器件(FPGA)等领域 形成完整多元产品体系[3] 技术创新 - 建立FPAI异构融合架构芯片研发平台 构建4TOPS至128TOPS算力芯片全谱系布局 首颗32TOPS产品推广进展良好[5] 经营原则 - 恪守商业准则坚持合法合规经营 遵循市场规律和国际规则 核心技术体系立足自主设计与研发 知识产权归属清晰[3][5]

美国对华半导体管制措施 - 美国商务部工业与安全局将23家中国实体列入实体清单 所有受EAR管辖物项对其均须申请许可证且审查政策为推定拒绝 [2] - 被列入实体清单的实体中13家为半导体企业 部分企业被标注脚注4意味着涉及超算及AI应用且相关外国生产物项也被纳入管制 [2][3] - 复旦微集团及其子公司成为重点限制对象 被列入实体清单同时标注脚注4 该公司在MCU 安全与识别芯片 非挥发存储器 FPGA领域占据领先优势且FPAI产品处于市场导入阶段 [3] - 限制对象还包括楠菲微电子 核心产品包括高速以太网交换芯片 以太网物理层芯片 PCIe Switch芯片 GPU互联芯片等 [3] - 除13家半导体企业外 清单还包括3家生物技术与生命科学企业 2家航天遥感 量子 授时系统相关科研院所 3家工业软件/工程软件企业 3家供应链与物流企业 [3] 中国反制措施 - 中国商务部依据对外贸易法规定就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查 自2025年9月13日启动 [4] - 调查重点针对2018年以来美国在集成电路领域对华采取歧视性禁止 限制或类似措施 涵盖设计 制造 封装 测试 装备 零部件 材料 工具等各个环节及具体应用场景 [4] - 调查期限通常为3个月 商务部将根据调查结果提出调查报告或作出处理裁定并发布公告 后续中国可根据实际情况对美国采取相应措施 [4] 半导体国产替代投资方向 - 晶圆厂具备半导体先进国产替代的核心战略资产地位 [6] - 算力芯片设计企业加速本土技术体系建设 建议关注国产工艺布局较快的企业 [6] - 设备国产化趋势明确 优先关注具备先进制程 平台化 细分国产化率低的公司 [6] - 先进封装在AI芯片领域发挥作用增强 在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间 [6]

战略储备与财务表现 - 2025年上半年末战略储备规模达31亿元 较2020年末约6亿元增长超过400% [2][3] - 存货中原材料与在产品合计约21亿元 占战略储备总规模的68% [3] 产业协同与供应链 - 2022年以来加强供应链多元化布局 深化国内外上下游合作伙伴协同 [4] - 供应链韧性和产能保障能力获得提升 保持全球产业链开放合作心态 [4] 技术研发与产品体系 - 构建从4TOPS至128TOPS算力芯片全谱系研发布局 首颗32TOPS产品推广进展良好 [5] - 形成安全与识别芯片、非挥发存储器、智能计量MCU、工业控制MCU及FPGA的多元产品体系 [2] - 建立FPAI异构融合架构芯片研发平台 算力产品拓展稳步推进 [5] 发展理念与战略定位 - 核心技术体系立足自主设计与研发 知识产权归属清晰 [2][3] - 秉持自主可控与开放合作原则 致力于集成电路设计领域长期发展 [5] - 遵循国际规则与市场规律 在全球开展合规经营活动 [2]

股价表现 - 9月1日股价下跌5.06%至60.45元/股 成交额6.88亿元 换手率2.06% 总市值496.55亿元 [1] 公司业务结构 - 主营业务为集成电路设计与销售及测试服务 通过子公司从事探针卡制造、软件开发及技术咨询服务 [1] - 收入构成：FPGA及其他产品37.04% 非挥发性存储器23.92% 安全与识别芯片21.35% 智能电表芯片13.46% 集成电路测试服务4.15% 租赁收入0.09% [1] 机构持仓变动 - 华商创新成长混合A二季度减持2.04万股 现持股34.83万股 占基金净值1.94% 位列第六大重仓股 [2] - 当日该基金持仓浮亏约112.16万元 [2] 基金业绩表现 - 华商创新成长混合A规模7.24亿元 今年以来收益48.28% 近一年收益62.93% 成立以来收益231.07% [2] - 基金经理厉骞管理规模92.66亿元 任职最佳回报161.21% 最差回报-18.32% [3]

股价表现与交易数据 - 9月1日股价下跌5.06%至60.45元/股 成交额6.88亿元 换手率2.06% 总市值496.55亿元 [1] 公司业务结构 - 主营业务为集成电路设计与销售及测试服务 细分收入构成：FPGA及其他产品37.04% 非挥发性存储器23.92% 安全与识别芯片21.35% 智能电表芯片13.46% 集成电路测试服务4.15% 租赁收入0.09% [1] - 通过子公司开展探针卡制造、软件硬件开发销售及技术咨询服务 [1] 基金持仓情况 - 金鹰行业优势混合A（210003）二季度持有26.38万股 占基金净值4.82% 位列第七大重仓股 [2] - 当日基金持仓浮亏约84.94万元 [2] - 该基金规模2.69亿元 今年以来收益17.18% 近一年收益34.04% 成立以来累计收益183.92% [2] 基金经理信息 - 基金经理倪超任职10年86天 管理规模30.16亿元 任职期间最佳回报156.51% 最差回报-16.91% [3]

股价表现与交易数据 - 9月1日盘中股价下跌2.06%至62.36元/股 成交额2.67亿元 换手率0.78% 总市值512.24亿元 [1] - 主力资金净流入761.94万元 特大单买卖占比分别为8.60%和8.81% 大单买卖占比分别为28.91%和25.85% [1] - 年内股价累计上涨62.78% 近5/20/60日分别上涨14.28%/18.71%/27.71% [1] 公司业务结构 - 主营业务为集成电路设计与销售(占比37.04%)、非挥发性存储器(23.92%)、安全与识别芯片(21.35%)、智能电表芯片(13.46%)及测试服务(4.15%) [2] - 通过子公司开展探针卡制造、软硬件开发销售及技术咨询服务 [2] - 属于半导体-数字芯片设计行业 涉及AI芯片、汽车芯片、存储概念等板块 [2] 财务与股东情况 - 2025年上半年营业收入18.39亿元同比增长2.49% 归母净利润1.94亿元同比下降44.38% [3] - 股东户数2.17万户较上期减少7.44% 人均流通股24,735股增加8.04% [3] - A股上市后累计分红3.11亿元 近三年派现2.58亿元 [4] 机构持仓变动 - 嘉实上证科创板芯片ETF增持72.80万股至765.46万股 位列第五大流通股东 [4] - 香港中央结算减持392.42万股至578.38万股 南方军工改革混合新进持股565.49万股 [4] - 银河创新混合退出十大流通股东行列 [4]

投资评级 - 强推（维持）A股目标价75.13元，港股目标价49.06港元 [2][8] 核心观点 - 业绩短期承压，2025年上半年归母净利润同比下降44.38%至1.94亿元，但高可靠产品需求修复形成核心支撑 [2][8] - FPGA产品线受高可靠市场带动显著增长，25H1营收同比增长23.15%至6.81亿元，毛利率保持较好水平 [8] - 消费电子需求增长推动安全与识别芯片（营收3.93亿元，YoY+6.22%）及智能电表芯片（营收2.48亿元，YoY+16.98%）表现亮眼 [8] - 公司战略性备货导致存货压力，但高可靠领域需求向好，部分产品供不应求 [8] 财务表现 - 2025年上半年营收18.39亿元（YoY+2.49%），毛利率56.8%（YoY+0.31pct），净利率9.81%（YoY-9.12pct） [2][8] - 2025年Q2单季营收9.51亿元（YoY+5.50%，QoQ+7.09%），归母净利润0.57亿元（YoY-69.26%，QoQ-57.82%） [2] - 预测2025-2027年归母净利润分别为8.03/10.29/12.27亿元，同比增速40.3%/28.1%/19.3% [4][8] - 当前市盈率60倍（2025E），预计2026年降至47倍，每股盈利从0.98元增至1.49元（2025E-2027E） [4] 业务分项 - **FPGA产品**：28nm制程亿门级FPGA和PSoC芯片为主力，应用于通信、工业及高可靠领域；积极推进1xnm FinFET先进制程产品客户导入 [8] - **安全与识别芯片**：智能卡业务受金融卡需求下滑影响，但NFC芯片在“一碰付/一碰连”新兴领域取得进展，RFID出货量增长 [8] - **智能电表芯片**：在国网招标量减少背景下保持竞争优势，车规MCU产品在车身控制及舒适系统应用领域成为客户国产化选择 [8] - **存储产品线**：受需求不振及产能过剩影响，竞争压力较大 [8] 关联交易与增长动能 - 2025年7月上调与经销商复旦通讯的关联交易额度，2025-2027年额度均增至5.2亿元（原为2.8/3.0/1.5亿元），反映FPGA及存储产品客户需求高增 [8]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，同比增长2.49% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，同比下降44.38% [1] - 扣非净利润1.82亿元，同比下降40.96% [1] - 净利润下降主因包括集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少导致其他收益下降，以及存货跌价准备增加 [1] 产品线表现 - FPGA及其他产品线实现销售收入约6.81亿元，公司是国内领先的FPGA产品供应商，拥有FPGA、PSoC和FPAI三个子系列产品及专用EDA开发工具 [2] - 安全与识别芯片产品线销售收入约3.93亿元，其中智能卡与安全芯片受市场竞争影响收入下滑，但射频识别与传感芯片、智能识别设备芯片表现较好 [2][3] - 非挥发存储器产品线销售收入约4.40亿元 [3] - 智能电表芯片产品线销售收入约2.48亿元，取得较好成绩 [2][3] - 除非挥发存储器外，集成电路设计板块各产品线均实现增长 [1] 市场与经营状况 - 消费电子市场增长带动安全与识别芯片部分子线及智能电表产品销售 [2] - 高可靠领域行业需求向好，对公司经营起到重要支撑作用 [2] - 存储产品线及智能卡产品受需求不振和产能过剩影响，竞争压力较大 [2] - 高可靠产品线存在部分产品供不应求与部分产品价格策略调整并存的情况 [2] - 公司为保障供应链安全进行战略性备货，带来存货压力和财务压力，正在积极调整存货结构 [2] 公司战略 - 公司积极拓展新产品和新市场，巩固或扩大市场占有率 [1] - 下半年将挖掘增长动能，强化上下游产业协同，敏锐感知市场变化并调整产品线战略规划 [3]

业绩总结 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，较上年同期增加2.49%[24][25][37] - 利润总额1.73亿元，较上年同期减少49.86%[24] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，较上年同期减少44.38%[24][25][37] - 经营活动产生的现金流量净额1.86亿元，较上年同期增加45.94%[25][26] - 期末总资产93.03亿元，较报告期初增长2.90%[25][26] - 期末归属于上市公司股东的净资产60.34亿元，较报告期初增长2.37%[25][26] - 基本每股收益0.24元/股，较上年同期减少42.86%[25] - 研发投入占营业收入的比例为28.99%，较上年同期减少4.32个百分点[25] - 综合毛利率为56.80%，同比增加0.31个百分点[25][37] 用户数据 - 截至报告期末普通股股东总数为21726户，其中A股股东21714户，H股股东12户[116] 新产品和新技术研发 - EEPROM产品线新发布量产60余种Automotive Grade1等级产品[41] - 安全与识别产品线推出新一代有源和无源NFC标签产品、第二代PUF安全标签芯片等[51] - 非挥发存储器EEPROM完成2Kbit - 32Kbit多款中小容量产品设计开发与流片[52] - NOR低压高速系列产品量产，新一代ETOX工艺器件优化完成验证[53] - SLC NAND基于国内新工艺平台的大容量高可靠性产品通过客户验证[54] - 智能电表MCU完成12寸40nm、55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台开发与流片[55] - FPAI异构融合架构芯片首颗32TOPS算力芯片推广良好[56] 市场扩张和并购 - 公司采用本土化与国际化兼顾的业务拓展模式，在多地设子公司和分支机构[48] 其他新策略 - 公司完成董事会换届，选举产生第十届董事会及新领导班子[45] - 公司形成多层次研发体系，拥有丰富产品线，应用领域广泛[46] - 公司拥有完善人才培养和激励机制，形成多元化研发人才梯队[48] - 公司建立完善质量管理体系，通过多项管理体系认证[48]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，同比增长2.49% [3] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，同比下降44.38% [3] - 综合毛利率56.80%，同比提升0.31个百分点 [3] - 研发投入5.33亿元，占营业收入比例28.99% [3][17] - 经营活动现金流量净额1.86亿元，同比增长45.94% [3] 产品线业务表现 - 安全与识别芯片收入约3.93亿元，RFID与传感芯片增长良好，NFC标签芯片新增市场份额领先 [6][7] - 非挥发存储器收入约4.40亿元，EEPROM在智能手机摄像头模组出货量大幅提升，SLC NAND受价格竞争影响收入下滑 [7][8] - 智能电表芯片收入约2.48亿元，车规MCU在车身控制领域积累行业口碑 [9] - FPGA芯片收入约6.81亿元，28nm制程亿门级产品为主力，应用于通信/工业/高可靠领域 [9][10] - 智能电器芯片受新国标延期及竞争加剧影响下降明显 [10] 研发与技术进展 - 拥有境内外发明专利226项，软件著作权352项，集成电路布图设计187项 [17] - 安全芯片推出第二代PUF安全标签芯片及第三代超高频RFID标签芯片UF52A [12] - EEPROM完成60余种车规Grade1产品量产，DDR5 SPD5 Hub实现量产 [13][14] - NOR Flash低压高速系列覆盖16Mbit-1Gbit容量，首款车规产品完成考核 [14] - 基于2Xnm工艺的SLC NAND产品进入量产阶段 [15] - 完成12寸40nm/55nm/90nm嵌入式闪存工艺平台开发 [16] - RF-FPGA新品完成验证并启动量产，RFSoC产品处于研发阶段 [17] 行业与市场环境 - 全球半导体市场预计增长11.2%至6970亿美元，中国半导体产量2394.7亿块同比增长8.7% [4] - 消费电子市场增长带动部分产品线需求，高可靠领域需求向好 [5] - 存储芯片及智能卡产品面临需求不振和产能过剩压力 [5] - 为保障供应链安全进行战略性备货，期末存货账面价值30.89亿元占流动资产45.75% [23] 资产与负债状况 - 总资产93.03亿元较期初增长2.90%，净资产60.34亿元增长2.37% [3] - 应收账款17.43亿元同比增长16.70%，主要因高可靠客户回款周期较长 [25][26] - 短期借款8.66亿元减少19.25%，长期借款4.04亿元增长68.25% [26] - 交易性金融资产1.19亿元，较期初下降15.13% [26]