股价异动与交易情况 - 10月9日公司股价涨停，报收122.26元/股，连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% [2] - 龙虎榜显示机构及沪股通等合计买入近7亿元，其中机构买入约4亿元 [2] - 公司发布异动公告称日常经营活动一切正常，无应披露未披露的重大事项 [2] - 9月实施询价转让，转让价格61.88元/股，转让124万股，持股比例由6.02%减少至4.99%，最新股价较转让价已翻倍 [2] 财务与业务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入2.82亿元，归母净利润亏损约6088万元 [3] - 上半年芯片量产业务收入同比下降71.11%，主要因部分大客户需求变动减少采购 [3] - 第二季度芯片量产业务收入环比增长24.80%，呈现改善态势 [3] 核心技术与发展 - 公司核心技术为大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术 [3] - 基于28HKC+工艺平台的DDR、SerDes、PCIe等高速接口IP已完成验证并量产交付，支持AI加速芯片、车载SoC等高性能场景 [3] - 基于22nm工艺平台的DDR5 IP完成架构验证，是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块 [4] - 自研车规MCU平台在上半年已完成MPW回片及点亮测试，采用双核设计并具备安全机制 [4] 行业趋势与战略规划 - 人工智能、数据中心及智能汽车等领域需求强劲，驱动高速接口IP技术加速迭代 [3] - 公司将在自身成长的同时积极寻求并购机会，以覆盖更多产品品类和细分市场 [5] - 并购将综合评估标的公司的管理团队和企业文化与公司的兼容性 [5]

半导体IP产业现状与趋势 - 全球半导体IP市场规模达84.9亿美元，同比增长20.2%，创历史新高 [2] - 2025年一季度半导体及电子设备行业投资案例514起，同比上升12.5%，投资金额434.76亿元，同比上升37.0% [2] - 半导体IP是集成电路设计中最重要且亟需突破"卡脖子"的关键技术之一，国产替代需求迫切 [2] 资本动态与战略合作 - 芯耀辉科技完成B轮融资，资金将用于核心技术创新、产业生态构建及国产IP规模化应用 [2] - 芯耀辉与新华投控、国投聚力、中网投、上海国投等国有资本平台签署多项战略合作协议 [3] - 国有资本重点聚焦技术创新型、产业链协同型和应用驱动型三类企业 [4] 技术发展与市场前景 - 芯耀辉是国内唯一具备大模型算力芯片所需高速接口IP完整解决方案的供应商，业务覆盖数据中心、AI、智能汽车等前沿领域 [3] - 接口IP是AI算力的"隐形支柱"，未来十年将定义AI芯片竞争力，决定算力传输效率与系统能力 [5] - 随着大模型参数指数级增长，算力需求爆发式提升，高速接口IP成为市场需求最迫切、增长最迅速的关键领域 [5] 区域产业与生态协同 - 2024年上海集成电路产业规模突破3900亿元，同比增长20.5%，位居国内第一 [5] - 上海在EDA、芯片设计制造、封测等全产业链环节位居全国领先地位 [5] - 资本市场与产业是命运共同体，资本价值体现在陪伴企业穿越周期、赋能生态构建及优化治理结构 [6] 行业未来展望 - 未来5-10年是国产技术全面突破和生态完善的黄金发展期，也是耐心资本深耕的最佳时间窗口 [6] - 国内半导体IP市场空间广阔，预计随着AI、大数据产业发展，市场将继续保持快速增长 [6]

财务表现 - 截至2025年一季度末在手订单金额达8.99亿元，环比增长11.38% [2] - 预收款项达3.00亿元，较去年末增加8700万元，显示订单充足 [2] 业务进展 - 多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片 [3] - 专注于国产自主工艺平台，与中芯国际战略合作，项目基于国产工艺平台并使用RISC-V核及自主开发的模拟IP、接口IP [3] 新领域布局 - 自研车规MCU平台进入流片环节，具备高性能、强稳定性、多重数据保护能力等特点，适用于多种应用场景 [4] - 自研高速接口IP（DDR、Serdes、PCIe等）在多个工艺平台完成验证，适配高性能场景和Chiplet架构需求 [4] - 与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，提升接口IP在先进封装中的信号传输效率 [4] 行业背景 - 半导体国产替代进程加速，公司凭借在中芯国际多个工艺平台的设计和流片经验有望占据更大市场空间 [3] - 新能源汽车快速发展带动汽车电子需求，高性能车规MCU成为重要趋势 [4] - 人工智能、数据中心等领域对高速接口IP技术需求旺盛 [4] 长期展望 - 公司在ASIC设计服务领域具备领先地位，长期成长空间广阔 [5]