行业背景 - EDA（电子设计自动化）被称为"芯片之母"，是我国科技攻坚的重要技术领域 [1] - 国际经贸形势发展使得我国EDA产业链实现自主可控变得十分紧迫 [1] - 全球前三大EDA厂商新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子已集体暂停对中国大陆半导体公司的产品支持与升级服务 [1] - 针对中国半导体行业的限制禁令已达到极端约束，中国先进芯片技术将完全依赖于中国EDA供应链自主可控 [1] 公司动态 - 国内数字EDA龙头企业合见工软发布了多款国产自主自研EDA及IP产品 [1] - 公司数字仿真/调试器及高端硬件验证平台实现了架构级迭代创新，标志着国产EDA技术创新的重大进展 [1] - 多项性能比肩国际标杆水平，目标是打破数字高端大芯片验证EDA的国际厂商垄断 [1] - 在美国发布EDA断供禁令前夕，公司向用户免费开放了关键产品的试用与评估服务 [2] 技术突破 - 公司的高速接口IP解决方案已实现国产化技术突破，支持国内外先进工艺 [2] - 该解决方案已得到多家企业的成功流片和数百家企业的商业部署 [2] - 智算芯片互联IP解决方案覆盖国内外先进标准，助力智算、高性能计算、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破 [2] 行业现状 - 国产EDA和IP企业正处于从"可用"到"好用"全面过渡的关键阶段 [2] - 当前国产工具普遍缺乏市场验证，只有真正经过用户打磨验证的工具才能具备持久的竞争力 [2] - 公司产品推动中国超算和AI类芯片企业打造自主可控的上下游供应链 [2]

公司新产品发布 - 合见工软在上海召开"2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会"，正式发布多款国产自主自研EDA及IP产品，助力国产化提速[1] - 发布的五款创新产品包括：下一代全场景验证硬件系统、下一代全功能高性能数字仿真器、下一代全功能高效能数字验证调试平台、超以太网IP解决方案、多协议兼容SerDes IP解决方案[1] - 公司在数字仿真/调试器领域实现架构级迭代创新，多项性能比肩国际标杆水平[1] 技术进展与市场份额 - 合见工软在国内自研IP领域取得快速技术进展和客户增长，在国内自主自研高速接口IP市场份额中居前列[2] - 高速接口IP解决方案已实现创新技术突破，支持国内外先进工艺，获多家商业客户成功流片和数百家客户商业部署[2] - 智算互联IP解决方案覆盖国内外先进标准，助力智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域核心零部件性能突破[2] 公司发展态势 - 公司以4年近40款产品的创新速度和硬核技术实力赢得客户信任及国内集成电路行业广泛认可[2] - 发布的32G SerDes PHY解决方案支持多家先进工艺，应用于高性能计算、AI、数据中心等领域的核心零部件部署[2] - 公司UniVista 32G MPS IP解决方案具备高性能、高稳定性、低能耗和灵活配置特点，可帮助客户提高性能、改善能效并缩短上市周期[3] 行业趋势 - 在数据量指数级增长时代，高性能计算、智算、数据中心等对高速串行通信SerDes技术的自主可控需求至关重要[3] - 公司致力于为客户提供完整可靠的芯片设计方案，推动国产EDA和IP产品的自主可控发展[3]

半导体IP产业现状与趋势 - 全球半导体IP市场规模达84.9亿美元，同比增长20.2%，创历史新高 [2] - 2025年一季度半导体及电子设备行业投资案例514起，同比上升12.5%，投资金额434.76亿元，同比上升37.0% [2] - 半导体IP是集成电路设计中最重要且亟需突破"卡脖子"的关键技术之一，国产替代需求迫切 [2] 资本动态与战略合作 - 芯耀辉科技完成B轮融资，资金将用于核心技术创新、产业生态构建及国产IP规模化应用 [2] - 芯耀辉与新华投控、国投聚力、中网投、上海国投等国有资本平台签署多项战略合作协议 [3] - 国有资本重点聚焦技术创新型、产业链协同型和应用驱动型三类企业 [4] 技术发展与市场前景 - 芯耀辉是国内唯一具备大模型算力芯片所需高速接口IP完整解决方案的供应商，业务覆盖数据中心、AI、智能汽车等前沿领域 [3] - 接口IP是AI算力的"隐形支柱"，未来十年将定义AI芯片竞争力，决定算力传输效率与系统能力 [5] - 随着大模型参数指数级增长，算力需求爆发式提升，高速接口IP成为市场需求最迫切、增长最迅速的关键领域 [5] 区域产业与生态协同 - 2024年上海集成电路产业规模突破3900亿元，同比增长20.5%，位居国内第一 [5] - 上海在EDA、芯片设计制造、封测等全产业链环节位居全国领先地位 [5] - 资本市场与产业是命运共同体，资本价值体现在陪伴企业穿越周期、赋能生态构建及优化治理结构 [6] 行业未来展望 - 未来5-10年是国产技术全面突破和生态完善的黄金发展期，也是耐心资本深耕的最佳时间窗口 [6] - 国内半导体IP市场空间广阔，预计随着AI、大数据产业发展，市场将继续保持快速增长 [6]

财务表现 - 截至2025年一季度末在手订单金额达8.99亿元，环比增长11.38% [2] - 预收款项达3.00亿元，较去年末增加8700万元，显示订单充足 [2] 业务进展 - 多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片 [3] - 专注于国产自主工艺平台，与中芯国际战略合作，项目基于国产工艺平台并使用RISC-V核及自主开发的模拟IP、接口IP [3] 新领域布局 - 自研车规MCU平台进入流片环节，具备高性能、强稳定性、多重数据保护能力等特点，适用于多种应用场景 [4] - 自研高速接口IP（DDR、Serdes、PCIe等）在多个工艺平台完成验证，适配高性能场景和Chiplet架构需求 [4] - 与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，提升接口IP在先进封装中的信号传输效率 [4] 行业背景 - 半导体国产替代进程加速，公司凭借在中芯国际多个工艺平台的设计和流片经验有望占据更大市场空间 [3] - 新能源汽车快速发展带动汽车电子需求，高性能车规MCU成为重要趋势 [4] - 人工智能、数据中心等领域对高速接口IP技术需求旺盛 [4] 长期展望 - 公司在ASIC设计服务领域具备领先地位，长期成长空间广阔 [5]