IPO进程 - 红板科技IPO申请于10月31日通过上市委会议并于当日提交注册申请[2] - 公司于11月20日顺利通过证监会注册审核并取得发行批文[2] - 上市目标板块为沪市主板[1] 公司业务与技术实力 - 公司是行业内能够规模化生产最高达26层的高层数任意互连HDI板的企业之一[3] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%[3] - 在手机电池板领域成为全球前十大智能手机品牌中7家的主要供应商，2024年市场份额高达20%[3] - 公司已突破IC载板技术壁垒并实现量产，成为具备IC载板量产能力的企业[3] 客户基础与合作伙伴 - 消费电子领域客户包括OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等全球知名终端品牌[3] - 与华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球龙头ODM企业建立长期稳定合作关系[3] - 与东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商保持合作[3] - 公司在消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等多个领域建立深厚客户基础[3] 募投项目与产能规划 - 本次发行募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目[4] - 项目完成后公司将每年新增120万平方米HDI板产能[4] - 项目实施将进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平[4] 发展战略与未来规划 - 公司坚持以AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶为产品导向的发展战略[4] - 未来将通过强化自主创新与全球合作提高核心竞争力和市场占有率[4] - 公司目标成为印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业[4] - 战略重点包括巩固在智能化与卫星通信时代的市场地位[4]

IPO过会情况 - 公司于10月31日经上交所上市审核委员会2025年第48次会议审议，首发事项顺利过会 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [4] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，具备全面的技术研发和生产能力，可提供一站式服务 [4] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [4] 市场地位与市场份额 - 在手机HDI主板和手机电池板研发制造领域经验丰富，是手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，处于领先地位 [5] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，供货量约占其全球出货量的13% [4] - 2024年公司提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [4] - 在中国电子电路行业协会2024年中国PCB行业百强企业中排名第35位，在Prismark 2024年全球PCB企业百强中排名第58位 [5] 财务业绩 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿元，整体呈现增长趋势 [5] - 同期扣非净利润分别为1.2亿元、8703.81万元、1.94亿元和2.33亿元 [5] IPO募资用途 - 本次IPO拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [6] - 项目完成后将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平 [6] - 募资有助于优化财务结构，降低财务杠杆，缓解资金瓶颈 [6]

核心技术优势 - 公司具备规模化生产高层数任意互连HDI板能力，最高层数达到26层 [1] - 公司研发高精细线路、X型孔加工、层间精准对位等一系列领先于行业的核心技术 [1] - 公司在柔性及刚柔结合板产品上实现保护油阻胶应用、填胶工艺等关键技术环节突破 [2] 主要产品市场表现 - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供1.54亿件手机HDI主板，供货量约占其总出货量的13% [2] - 公司是全球前十大手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商 [2] - 2024年公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量为2.28亿件，约占全球前十大手机品牌出货量的20% [2] 前瞻性技术布局与行业影响 - 公司成功突破IC载板生产技术壁垒，实现IC载板、类载板的量产能力 [3] - 公司IC载板产品已进入卓胜微等多家知名企业的供应链体系 [3] - 2024年前三季度中国大陆厂商在全球IC载板市场份额仅为8.3%，公司量产对推动产业国产化进程具有积极意义 [3] 行业地位与竞争力 - 公司通过二十年技术深耕，在PCB行业内构建起独特的竞争优势 [1][3] - 公司的技术领先格局支撑起产品的高品质与稳定供应，赢得众多知名客户信任 [2] - 公司的技术发展为行业技术进步与高端产品国产化增添了动力 [3]