经营性往来情况 - 截至2025年4月30日，利盟国际与公司经营性往来余额合计1,416.71万美元，其中应收珠海奔图电子商品销售款1,159.47万美元（无超期）、应收珠海纳思达信息商品销售款25.97万美元（结算中）、应收QUANWIN COMPANY商品销售款34.49万美元（无超期）、应收Static Control Components商品销售款121.80万美元（正常结算）、应收开曼子公司I往来款75万美元（业务暂缓未结算）[2] - 应付利盟国际款项合计3,138.39万美元，包括应付QUANWIN COMPANY商品采购款2,223.82万美元（无超期）、应付Ninestar Image Tech渠道使用费216.56万美元（预计7月支付）、应付Static Control Components渠道使用费505.28万美元（预计7月支付）、合同负债182.43万美元（奔图电子预付款）、应付开曼子公司II往来款10万美元[3] - 开曼子公司II应付纳思达无息股东往来款9,789.69万美元，开曼子公司I应付纳思达计息借款41,210.06万美元，应付Ninestar Image Tech计息借款21,377.10万美元，合计72,376.85万美元[3] 出售美国利盟的业务影响 打印机业务 - 2023年6月实体清单事件后，公司与利盟国际的代工协同业务规模从2022年14亿元降至2024年5亿元（降幅65%），主要因欧美市场代工终止，仅保留中国市场的少量代工[7] - 奔图电子具备完整自主知识产权（400+发明专利）和独立产销体系，2024年营收46.58亿元（同比+19.87%），信创市场出货量增50%，海外市场占比近50%，IDC全球出货量排名前10[9][10] - 出售后可能损失剩余5亿元代工业务，但对自主品牌无重大影响[7] 通用耗材业务 - 2022年利盟代工专用耗材收入占比仅10%，核心业务不依赖利盟，通过收购拓佳科技等企业建立全球领先市占率[11] - 出售对耗材业务的知识产权、客户渠道无重大影响[12] 集成电路业务 - 芯片业务（耗材/工控/车载芯片）完全独立，未与利盟产生协同效应[12] 财务影响 - 交易后公司资产总额下降48.91%（373.5亿→190.8亿），负债下降66.53%（271.2亿→90.8亿），资产负债率从72.61%降至47.58%[16] - 预计2025年收入下降56.51%（264.15亿→114.87亿），净利润降12.58%（8.15亿→7.12亿），每股收益降13.7%（0.5343→0.4611元）[16] - 按1.12亿美元交易对价测算，将确认投资损失0.59亿美元（折合4.17亿元），公司对利盟项目累计投资余额2.45亿美元[14][15]

文章核心观点 - 鼎龙股份2024年及2025年第一季度业绩表现良好，盈利能力显著增强，半导体材料业务增长迅速，打印复印通用耗材业务稳健运营，未来有望巩固竞争优势，且公司可转债募资项目获批 [1] 鼎龙股份业绩情况 - 2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；归母净利润1.41亿元，同比上升72.84%；扣非归母净利润1.35亿元，同比上升104.84% [1] - 2024年，公司实现全年营业收入33.38亿元，同比上升25.14%；归母净利润5.21亿元，同比上升134.54%；扣非归母净利润5.21亿元，同比大幅上升192.07% [1] 半导体材料业务进展 CMP抛光垫业务 - 2024年营收7.16亿元，同比增71.51%，9月单月销量突破3万片，巩固国产供应龙头地位 [1] - 抛光硬垫制程占比及客户范围扩大，铜制程抛光硬垫产品取得突破，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末提升至月产4万片左右 [1] - 潜江工厂抛光软垫8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式 [1] 抛光液/清洗液业务 - 2024年收入2.15亿元，同比增178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单 [2] 半导体显示材料业务 - YPI、PSPI、TFE - INK 2024年收入4.02亿元，同比增131%，是国内部分主流面板厂第一供应商 [2] - 仙桃产业园1000吨PSPI产线投产提升供应能力，年产800吨YPI二期项目计划2025年内完工试运行 [2] - PFAS Free PSPI、BPDL产品完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [2] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进 [2] 先进封装与光刻胶业务 - 2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 集成电路芯片设计和应用 - 持续发布多款打印耗材芯片新品，完成前期市场调研及与国内主流晶圆厂商技术研发合作探讨，获正式订单并实现少量营业收入 [3] 打印复印通用耗材业务情况 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [4] - 彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨；硒鼓业务销售收入同比增长，全自动化产线实际产量增加；墨盒业务销售收入、净利润均同比提升 [4] 公司募资项目 - 向不特定对象发行可转换公司债券获中国证监会同意注册批复，募资不超过9.10亿元，用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和“补充流动资金项目” [3] 钙钛矿材料与器件产业发展论坛 会议时间地点 - 2025年5月23 - 24日在江苏·苏州举办 [8][16] 会议日程 5月23日（周五） - 上午有叠层钙钛矿电池等多个报告，报告人包括叶继春、田清勇等 [12] - 下午有构建高效稳定的甲联基钙钛矿太阳能电池等报告，报告人包括陈炜、周欢萍等，还有展台参观与茶歇交流环节 [12][13] - 晚上有欢迎晚宴 [13] 5月24日（周六） - 上午有高效器件铸钛矿太阳能电池的界面缺陷钝化等报告，报告人包括邹德春、徐雪青等，还有展台参观与茶歇交流环节 [14] - 下午安排昆山协鑫光电材料有限公司商务参观 [16]

鼎龙股份业绩表现 - 2025年第一季度营业收入8.24亿元，同比增长16.37%，归母净利润1.41亿元，同比增长72.84%，扣非归母净利润1.35亿元，同比增长104.84% [2] - 2024年全年营业收入33.38亿元，同比增长25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%，扣非归母净利润5.21亿元，同比增长192.07% [3] - 2024年经营活动产生的现金流量净额8.28亿元，同比增长54.99%，加权平均净资产收益率10.63%，同比提升5.69个百分点 [4] 半导体材料业务进展 - 2024年半导体材料业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收比例持续提升 [4] - CMP抛光垫业务收入7.16亿元，同比增长71.51%，单月销量突破3万片，武汉本部产能提升至月产4万片，潜江工厂抛光软垫8月实现扭亏为盈 [4] - 抛光液/清洗液业务收入2.15亿元，同比增长178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单 [4] - 半导体显示材料业务收入4.02亿元，同比增长131%，仙桃产业园1000吨PSPI产线投产，年产800吨YPI二期项目计划2025年完工 [4] - 高端晶圆光刻胶业务首次获国内主流晶圆厂订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF产线具备批量供货能力，二期年产300吨项目顺利推进 [4] 打印耗材业务表现 - 2024年打印复印通用耗材业务收入17.9亿元（不含芯片），与上年持平 [6] - 彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨，硒鼓业务销售收入同比增长，墨盒业务销售收入和净利润均同比提升 [6] 融资与扩产计划 - 公司获批发行不超过9.10亿元可转债，用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金 [5] 钙钛矿产业论坛信息 - 2025第三届钙钛矿材料与器件产业发展论坛将于5月23-24日在江苏苏州举办，主题包括大面积制备工艺挑战、叠层电池产业化、AI赋能研发等 [11][12][13][14][15]