摩尔线程IPO与公司概况 - 公司于2020年由英伟达全球副总裁兼中国区总经理张建中创立，核心团队多来自英伟达、Intel等国际芯片巨头，平均拥有十余年行业经验 [2] - IPO进程创下科创板效率新纪录，从受理至过会仅88天，全程审核流程仅耗时122天，将于近期在科创板上市 [2] - 公司是国内唯一一家同时具备桌面端图形显卡和服务器端AI芯片业务的企业，产品矩阵精准对标英伟达 [2] 公司财务与业务表现 - 2025年上半年营收达7.02亿元，超过2022-2024年营收总和5.08亿元，其中AI相关收入占比超90% [3] - 2025年上半年综合毛利率达69.14%，较2022年的-70.08%实现根本性逆转，板卡产品毛利率超70%，集群产品毛利率约60% [4] - 集群产品为核心收入来源，2025年上半年前两大客户分别贡献3.97亿元和2.17亿元收入，占总营收的87.5% [3] - 根据国金证券预测，2025年营收预计为14.05亿元，2026年预计为25.96亿元，2027年预计为46.87亿元 [7] 国产AI芯片行业前景 - 国内AI市场尚未出现泡沫，2026年将成为供应链价值爆发的关键节点 [12] - 2025至2028年，中国CSP与电信运营商的AI资本开支复合年增长率达25%，到2028年规模将达1720亿美元 [12] - 到2028年，本土AI芯片供给量将较2025年增长5倍，本土企业市占率预计超过90% [14] - 英伟达在华销售受“后门”调查影响难以恢复，为本土厂商创造巨大市场空间，2028年AI芯片需求将达880亿美元 [12][14] 华为昇腾技术进展 - 华为计划于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，采用SIMD/SIMT双编程模型，FP8算力达1PFLOPS，配备128GB自研HBM，内存带宽1.6TB/s [14] - 2026年第四季度推出昇腾950DT芯片，内存升级为144GB自研HBM，内存带宽提升至4TB/s，更适配推理和训练场景 [14] - 昇腾950系列采用UB 4D FullMesh组网架构，性价比进一步提升，铜连接在国产超节点中依然重要 [15] - 华为在明后年GPU市场中份额和增速均为绝对第一 [18] AI产业链供应商梳理 - 文章整理了国内谷歌供应链和NV供应链的上市企业情况，包括光序科技、德科工、岛景科技等公司的出货产品、市占率和盈利能力 [20][22] - 英维克在CDU等领域市占率达44.9%，毛利率为60% [20] - 思泉新材、科创新源、浮中科技等企业在液冷、导热材料、检测设备等领域有布局 [20][22] - 服务器电源和SST系统供应商包括麦格米特、京泉华、金盘科技等 [20][22]

产品表现 - 科创芯片ETF南方(588890)上涨3.15% 盘中换手6.37% 成交1.09亿元 [1] - 跟踪指数上证科创板芯片指数上涨3.36% 成分股芯原股份涨18.84% 中科蓝讯涨14.90% 龙芯中科涨8.29% [1] - 近1月规模增长9.10亿元 份额增长3.24亿份 近21个交易日净流入8.09亿元 [1] 技术突破 - 平头哥AI芯片显存容量和片间带宽超英伟达A800 比肩H20 实现1.6万卡规模部署 [1] - 华为公布AI芯片路线图：2026年发布昇腾950系列 2027年昇腾960 2028年昇腾970 采用自研HBM [1] - Atlas950将成为全球最强超节点 Atlas950 SuperCluster将成为全球最强算力集群 [1] 行业前景 - 国产算力芯片在美国限制出口背景下有望占据更多份额 成就千亿级市场 [2] - 消费电子与半导体持续复苏 AI算力催化进入新一轮双旺共振期 带动业绩持续向上 [2] - 国内厂商通过集群计算补足芯片差距 实现HBM自主和互联技术突破 [2] 指数构成 - 上证科创板芯片指数选取半导体材料设备、芯片设计、制造、封测领域科创板上市公司 [2] - 前十大权重股包括寒武纪、海光信息、中芯国际、澜起科技、中微公司、芯原股份、东芯股份、沪硅产业、晶晨股份、恒玄科技 [2] 产品信息 - 科创芯片ETF南方(588890)场外联接A类021607 C类021608 [3]

产品规划 - 公司已规划三个系列昇腾芯片包括950系列、960系列和970系列 [1] - 昇腾950系列包含两颗芯片950PR和950DT 其中950PR计划2026年一季度上市 950DT计划2026年四季度上市 [1] - 昇腾960芯片计划2027年四季度上市 昇腾970芯片预计2028年四季度上市 [1] 技术发展 - 公司自2018年首次发布昇腾310芯片 2019年推出昇腾910芯片 [1] - 公司持续投入AI基础算力研发与创新 [1] - 昇腾芯片将持续演进为中国及全球AI算力构筑根基 [1]

人工智能指数表现 - 中证人工智能主题指数上涨0.2% [1] - 上证科创板人工智能指数下跌0.4% [1] 人工智能ETF交易情况 - 人工智能ETF（159819）全天成交额近20亿元 [1] - 获2800万份净申购 [1] 华为昇腾芯片技术突破 - 华为发布昇腾950系列芯片 算力、互联带宽及内存技术显著突破 [1] - 昇腾芯片持续演进 为客户提供稳定可靠高性能算力底座 [1] - 华为强调算力是人工智能发展关键 [1]

文章核心观点 - 华为通过系统架构和互联技术创新 在AI算力集群层面实现全面超越 预计未来两年保持全球算力领先地位[3][5][30] - 公司公布昇腾系列芯片详细演进路线 坚持"一年一代 算力翻倍"技术迭代节奏[7][8][21] - 推出全球首个通用计算超节点 重塑AI和通用计算基础设施范式[45][48][49] 芯片产品规划 昇腾950系列 - 昇腾950PR：面向推荐和推理场景 采用自研HBM内存方案降低成本 2026年第一季度上市[10][11][12][14] - 昇腾950DT：面向训练场景 互联带宽提升2.5倍 支持自研HBM 2026年第四季度上市[16][17][18][19] - 昇腾960：旗舰训练芯片 规格较950实现翻倍提升 2027年第四季度上市[21][22] - 昇腾970：训练芯片全面升级 FP4/FP8算力翻倍 内存带宽提升1.5倍 2028年第四季度上市[24][25][26] 鲲鹏系列 - 鲲鹏950处理器：支持96核/192线程和192核/384线程两种版本 新增四层安全隔离 2026年第一季度上市[46][52] 超节点系统 Atlas 950超节点 - 支持8,192张昇腾950DT芯片 规模为Atlas 900的20多倍[32] - 关键指标：FP8算力8 EFlops FP4算力16 EFlops 互联带宽16.3 PB/s（超全球互联网总带宽10倍） 内存容量1152 TB[35] - 较英伟达NVL144卡规模达56.8倍 总算力6.7倍 内存容量15倍 互联带宽72倍[37] - 2026年第四季度上市 预计未来两年保持全球算力第一[38] Atlas 960超节点 - 支持15,488张昇腾960/950DT芯片 采用跨柜全光互联[40] - 关键指标全面翻倍：FP8算力30 EFlops FP4算力60 EFlops 内存容量4460 TB 互联带宽34 PB/s[43] - 训练总吞吐4.91百万TPS（较Atlas 900提升17倍） 推理总吞吐19.6百万TPS（提升26.5倍）[42] - 2027年第四季度上市[41] 集群系统 Atlas 950 SuperPlus集群 - 由64个Atlas 950超节点并联 整合52万颗昇腾950T芯片[57] - 总算力达524 EFlops 支持UBOE和RoCE两种组网协议[58] - 2026年第四季度上市[59] Atlas 960 SuperPlus集群 - 规模达百万卡级 FP8总算力2 ZFlops FP4达4 ZFlops[62] - 2027年第四季度上市[62] 通用计算超节点 - 泰山950超节点：全球首个通用计算超节点 最大支持16节点32处理器 内存48TB[48][49] - GaussDB读写架构性能提升2.9倍 可平滑替代大型机小型机传统数据库[50] - 虚拟化环境内存利用率提升20% Spark大数据实时处理时间缩短30%[50] - 2026年第一季度上市[51] 技术创新 - 开创灵衢互联协议 解决万卡超节点长距离高可靠互联难题[54] - 自研HBM方案HiZQ 2.0：内存容量144GB 访问带宽4TB/s 互联带宽2TB/s[27] - 支持Hi-F4数据格式 业界最优4bit精度实现 推理精度优于FP4方案[28]