公司股价与交易表现 - 10月16日盘中股价下跌2.00%至35.20元/股，成交额1.18亿元，换手率2.30%，总市值50.72亿元 [1] - 当日主力资金净流入524.22万元，其中特大单净买入239.29万元，大单净买入284.93万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨7.32%，但近5个交易日、近20日和近60日分别下跌11.91%、3.75%和2.71% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年上半年实现营业收入3.74亿元，同比增长6.80%，归母净利润为-3882.81万元，但亏损额同比收窄31.67% [2] - 主营业务收入构成为：MCU芯片46.45%，AIoT芯片25.92%，模拟信号链芯片25.81%，其他业务占比合计约1.82% [1] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.15万户，较上期增加9.46%，人均流通股为12350股，较上期减少8.65% [2] 股东结构与机构持仓 - 公司上市后累计派现4992.32万元，但近三年未进行分红 [3] - 十大流通股东中，信澳先进智造股票型A增持2.32万股至150.15万股，信澳领先增长混合A减持6.28万股至113.54万股 [3] - 博时上证科创板人工智能ETF发起式联接A新进为第九大股东，持股83.94万股，信澳新能源产业股票A减持19.99万股至83.08万股，香港中央结算有限公司退出十大股东之列 [3] 公司概况与行业属性 - 公司成立于2003年9月27日，于2020年9月28日上市，总部位于广东省深圳市南山区 [1] - 公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售 [1] - 行业分类为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括华为鸿蒙、星闪概念、无人机、汽车芯片、小米概念等 [1]

股价表现与交易数据 - 9月5日盘中股价上涨2.01%至37.47元/股 成交额1.40亿元 换手率2.63% 总市值53.99亿元 [1] - 主力资金净流入443.26万元 特大单买卖占比0.82% 大单买卖占比22.29%和18.30% [1] - 年内股价累计上涨14.24% 近5日下跌8.83% 近20日下跌0.58% 近60日上涨8.77% [1] 主营业务与行业属性 - 公司主营芯片研发设计与销售 MCU芯片占比46.45% AIoT芯片25.92% 模拟信号链芯片25.81% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 概念板块涵盖小盘/星闪/MCU/华为鸿蒙/模拟芯片 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.15万户 较上期增长9.46% 人均流通股12350股 减少8.65% [2] - 信澳先进智造持股150.15万股（增持2.32万股） 信澳领先增长持股113.54万股（减持6.28万股） [3] - 博时人工智能ETF新进持股83.94万股 信澳新能源产业持股83.08万股（减持19.99万股） [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入3.74亿元 同比增长6.80% [2] - 归母净利润-3882.81万元 同比亏损收窄31.67% [2] 分红与资本运作 - A股上市后累计派现4992.32万元 近三年未实施分红 [3]

股价及交易数据 - 截至2025年8月14日15时，芯海科技股价报38 38元，较前一交易日下跌1 09元 [1] - 当日成交量为65874手，成交金额达2 59亿元，换手率为4 63% [1] - 8月14日主力资金净流出986 88万元，占流通市值的0 18% [1] - 近五日主力资金累计净流出1694 13万元，占流通市值的0 31% [1] 公司业务及财务表现 - 芯海科技专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法及物联网解决方案的半导体企业 [1] - 公司产品广泛应用于智能终端、智能家居、计算机、汽车电子、工业控制等领域 [1] - 2024年公司实现营收7 02亿元，其中模拟信号链芯片销售同比增长137 11%，MCU芯片业务增长67 63% [1] 公司资本运作 - 公司于8月13日召开董事会，审议通过关于发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案 [1] - 芯海科技拟在境外发行股份并在香港联交所主板上市，以深化国际化战略布局 [1] - 公司表示将充分考虑现有股东利益，在股东大会决议有效期内选择适当时机完成发行上市 [1]

信用评级结果 - 东方金诚维持芯海科技主体信用等级为A+，评级展望稳定，同时维持"芯海转债"信用等级为A+ [1][3] - 评级结果基于2025年5月22日的跟踪评级，与2024年7月2日的首次评级结果一致 [9] 公司业务与技术优势 - 公司拥有模拟信号链和MCU双驱动平台，具备完整的信号链芯片设计能力，在高精度ADC、高可靠性MCU研发领域保持市场竞争力 [7] - 2024年新增发明专利61项，累计获得发明专利275项、实用新型专利232项、软件著作权244项 [7][10] - 采用Fabless模式，与国内知名晶圆代工厂和封装测试厂商建立长期合作关系 [27][31] 财务与运营表现 - 2024年营业收入7.02亿元，同比增长62.22%；毛利润2.40亿元，同比增长96.02% [27] - MCU芯片收入3.26亿元（占比46.45%），模拟信号链芯片收入1.81亿元（占比25.81%），AIoT芯片收入1.82亿元（占比25.92%） [27] - 2024年资产总额16.01亿元，所有者权益7.44亿元，资产负债率53.53% [10] 行业与市场环境 - 全球集成电路销售额2024年达5344.99亿美元，同比增长24.75%，受益于5G、AI和物联网技术发展 [15] - 国内MCU厂商集中于8位和32位中低端产品，市场竞争激烈，缺乏高端产品竞争力 [24] - 新能源汽车对MCU需求快速增长，高级智能汽车需要芯片超过3000个，2024年中国大陆芯片自给率仅25% [20]

公司业绩表现 - 2024年营业收入7.02亿元 同比增长62.22% 但归母净利润亏损1.73亿元 亏损幅度扩大20.51% 呈现增收不增利局面 [1] - 2021年前营收与净利润同步增长 2022年营收首次下降 净利润大跌97% 2023年营收继续下降 净利润转负 2024年营收回暖但亏损扩大 [1] - 2024年综合毛利率34.16% 较2021年高点52.18%仍有差距 [4] 业务结构及表现 - 公司主营MCU芯片(46.45%) 健康测量AIOT芯片(25.92%) 模拟信号链芯片(25.81%) [2] - 2024年MCU芯片营收增长67.63% 毛利率提升5.73个百分点 健康测量AIOT芯片营收增长18.37% 毛利率下降2.79个百分点 模拟信号链芯片营收增长137.11% 毛利率提升19.82个百分点 [4] - 2022年MCU业务毛利率下降19.79个百分点 拖累综合毛利率下降12.99个百分点 [3] - 2023年MCU芯片营收下滑32.66% 模拟信号链芯片营收下滑55.29% 健康测量AIOT芯片增速收敛至4.90% [3] 研发投入 - 2024年研发费用率41.22% 为近年最高 剔除股份支付费用影响后研发费用率仍达34.15% [5][6] - 2020年研发费用0.74亿元 2021年增长127.34%至1.69亿元 2022-2024年持续增长 [5] - 当前在研项目8个 预计总投资7.80亿元 已投入5.18亿元 其中车规级高性能MCU项目预计投资3.00亿元 已投入1.80亿元 [6] 现金流与存货 - 2024年经营活动现金流净额-9681万元 同比下降751.39% [7] - 2024年存货总额2.88亿元 同比增长51.29% 占总资产比例16.97% 创2013年以来新高 [7] - 存货中库存商品占比63.66% 委托加工物资占比约30% [7] 行业环境 - 2022-2023年受地缘政治和消费疲软影响 行业整体低迷 [3] - 2024年行业景气度改善 下游需求回暖 [4] - 市场预期2025年全球半导体市场增长9.5%-11.2% [7]