涉及的行业与公司 * 行业：光通信（光模块、光芯片）、PCB（印刷电路板）、AI算力基础设施 * 公司：东山精密 核心观点与论据 光模块与光芯片业务 * 公司与Meta、微软、XAI等头部客户合作顺利，并与亚马逊、谷歌、英伟达积极洽谈[2] * Meta已锁定1亿颗芯片订单，占公司明年芯片总量的三分之一[2][4] * 预计2027年实现3亿颗芯片产能，成为全球最大的光芯片公司之一[2] * 预计2026年第二季度产能约9KK，第四季度增至22KK，2027年第一季度达28KK[3] * 一季度获得Meta 300K 800G光模块订单，处于满产状态[2][9] * 获得微软2026年全年至2027年第一季度所有400G产品订单[9] * 1.6T产品需求旺盛，利润率远高于800G，预计2027-28年成为主力产品[2][14] * 公司是XAI的光模块供应商，并为其生产AEC线缆及机柜结构件[2][15] * 预计2027年准备2500万只1.6T相关物料，并计划销售3亿颗芯片[2][12] * 芯片业务利润率极高，若3亿颗1.6T芯片全部售出，其收入和利润率可能超过英伟达[10] * 公司认为光芯片行业扩产周期长（台湾需1年，日本需2年），且涉及剧毒材料审批，预计新玩家难以进入[18] PCB业务 * 公司与英伟达确认正胶背板将在2027年投入使用[2][7] * 已获得谷歌CPU的打样订单[2][7] * 公司在高阶软板、高阶HDI及高阶软硬结合板领域具有独特优势，全球仅东山精密能同时兼容这三种技术[7] * 与英伟达合作开发36层板子，第一版样品已完成，正在改进第二版，预计3月份交付[22] * 已投入100亿资本开支，其中90亿已用于产能建设[21] 技术布局与竞争优势 * 与英伟达紧密合作开发400G单波产品，并关注MBO等新兴技术[2][5] * 在EML（电吸收调制激光器）领域具有竞争优势，国内能量产并出口的企业极少[6] * 根据谷歌OCS项目方向，对200G单波EML模块未来需求巨大[6] * 薄膜磷酸锂技术路线尚不明确，暂不值得过多投入[6] * 公司认为CPU在未来几年被完全替代的概率较低，至少需要三五年甚至五到十年[5][26] * 未来同轴电缆被光纤取代是必然趋势[24] * 预计整个柜内的光模块需求将增长9倍，公司将全面覆盖硅光、EML、Mini LED、Vivisio等技术[25] 财务业绩与预测 * 2025年前三季度利润已达12亿多[2][11] * 已逐步清理拖累业绩的LED业务，预计未来业绩不会再受影响[2][11] * 预计从2026年第二季度开始，每个季度收入或利润都会逐步提升[3][17] * 预计2027年实现200亿以上利润，并达到4000亿以上市值[3][29] 产能与资本开支 * 芯片生产基地位于台湾和金台，模块生产基地在成都和台湾[20] * 正在泰国规划一个1000多万只模块产能的基地，计划上半年完成装修，下半年全面量产[20] * 在泰国建设新厂房，包括一栋4万至6万平方米的PCB大楼，并启动第二栋10万平方米厂房建设[21] * 预计未来三年每年都会有扩产[21] 其他重要信息 * 所奥斯的交割已于2025年10月公告并表，2025年第四季度开始并表，2026年第一季度完全并表[8] * 公司认为不存在概念炒作，每个季度都会有业绩兑现[2][14] * 公司与英伟达下周将召开会议探讨新方案，可能影响下一批资本支出预算[30]

行业/公司 * 会议主题为AI算力产业链投资机会，涉及行业包括**全球及国产算力、光模块/光通信、PCB、电子硬件、电源、燃气轮机**等[2][5][8][17][22] * 涉及的**公司**包括： * **海外科技巨头**：Oracle、Google、亚马逊、Meta、微软、苹果、英伟达、AMD、台积电[2][3][8][9][10][12][13][17] * **全球算力产业链**：旭创、新易盛、天孚通信、Light（Coherent）、闪迪[6] * **国产算力产业链**：寒武纪、海光信息、通富微电、长电科技、中阳光（推测为“中科曙光”或“中际旭创”的简称，待核实）、网宿科技[6][7] * **PCB产业链**：生益科技、新元股份（疑似“芯原股份”）、腾鼎控股、沪电股份、胜宏科技、中山精密（疑似“东山精密”）、景旺电子、生益电子、中富电路、生能电路[14][15][19][21] * **光学/光模块**：蓝特光学[15] * **电源产业链**：台达、MPS、伟创力、中富电路[17][18][19][20] * **燃气轮机产业链**：三菱、西门子、GE、豪迈、PCC、Howmet、应流股份、万泽股份[22][23][24][25] * **通信/光通信**：聚光（疑似“炬光科技”）、至上天府（疑似“中际旭创/天孚通信”组合）、泰晨光（待核实）[34][35] 核心观点与论据 **1. 算力进入新一轮周期，资金面担忧缓解** * **核心观点**：算力板块经过调整，筹码结构改善，已进入新一轮周期起点[2][5] * **关键论据**： * **Oracle融资成功**：融资250亿美元，申购额达1290亿美元，超募约5倍，显示市场对算力投资的信心[2][3] * **大厂资本开支强劲**：谷歌将26年资本开支上修至1750-1800亿美元（约为25年910亿美元的近两倍），亚马逊26年资本开支上修至2000亿美元（较25年1310亿美元增幅超50%）[2][8][9][11] * **现金流担忧缓解**：Oracle成功融资证明即使自由现金流为负的公司也能顺利融资，预计Meta、微软、亚马逊等后续融资问题更小[3][4] * **需求真实有效**：台积电对客户需求进行数月摸底调查后，确认需求真实，其26年投资可能达560亿美元上限[9][10] **2. AI需求强劲，云厂商投入与收入同步增长** * **核心观点**：AI需求非常强劲，云厂商资本开支持续增加，同时AI相关收入已出现明显提振，形成健康循环[8][11][12] * **关键论据**： * **亚马逊**：AWS云部门同比增长24%，未完成订单达2440亿美元（同比增40%，环比增22%），反映企业客户持续投入意愿；算力供给偏紧，拥有更多产能则增长更快[9][10] * **谷歌**：四季度云业务营收177亿美元，同比增长48%，为近4年多最快增长，主要受企业级AI产品需求拉动[11] * **微软**：虽未给出26年资本开支预期，但对AI需求展望乐观，表示GPU被抢订一空[12] * **自研芯片进展**：亚马逊Trainium芯片（CM3性能比CM2提升40%）产能已被预定，预计今年销量从去年100多万张升至300万张以上；正在研发Trainium 5[10][11] **3. 国产算力存在预期差与机会** * **核心观点**：国产算力近期回调较多，但存在认知差和投资机会[6][7] * **关键论据**： * **产品竞争力**：寒武纪产品在长维度内仍优于华为昇腾910B[6] * **需求旺盛**：字节跳动等客户甚至购买5080等显卡，处于供不应求状态[6] * **产能跟踪**：产业链跟踪应关注通富微电、长电科技等封测公司，参考意义更大[6] * **看好标的**：看好海光信息、中阳光（业务认知差大，未来2-3年明确成长期）[6][7] **4. PCB/硬件技术升级明确，价值量有望大幅提升** * **核心观点**：AI服务器、PCB及核心算力硬件方向看好，技术升级将驱动价值量显著提升[13][14] * **关键论据**： * **正交背板（AOC）**：产业链信息确定将会采用，英伟达正在评估方案，不存在取消或延后[13] * **CoWoS封装**：明后年上量概率大，若采用将使单机柜计算单元价值量至少翻倍[13] * **需求叠加**：正交背板+CoWoS若叠加，2027年GB200单机柜价值量将有非常大提升[14] * **拉货周期**：英伟达GB200正在拉货，B100（Rubicon）将于Q1末Q2开始拉货；谷歌、亚马逊新一代ASIC也将于Q1末Q2迎来拉货[14] **5. 电源技术趋势向集成模块演进，带来产业链机会** * **核心观点**：三次电源（GPU供电）从分立方案转向集成模块是明确趋势，将带来渗透率与价值量双升[17][18][21] * **关键论据**： * **效率优势**：GPU单卡功耗达千瓦级，电流千安级，集成模块方案传输路径短，效率更高[17] * **产业趋势**：除英伟达外，谷歌、AMD及国内公司均已采用；英伟达从Rubin Ultra（最晚27年底）开始也将考虑采用[17][18] * **价值量提升**：集成模块方案价值量比分立方案高2-3倍，且需用到更厚、预埋电感电容的高要求PCB，PCB价值量有1-10倍提升[19] * **供应链机会**：中富电路已进入MPS、伟创力、台达等电源模块供应商的PCB供应链，将率先放量[19][20] **6. 燃气轮机需求旺盛，叶片产能是交付瓶颈** * **核心观点**：数据中心建设推动燃气轮机需求高增长，涡轮叶片产能紧缺是交付瓶颈，看好叶片环节[22][23][25] * **关键论据**： * **订单高增，交付缓慢**：三菱1-3季度燃气轮机新签订单1964.3亿日元（同比+67%），但交付仅662.8亿日元（同比+13.7%），Q3交付环比基本无增长，在手订单覆盖年限长[22] * **瓶颈在于叶片**：马斯克指出数据中心建设受限于燃气轮机短缺，核心是涡轮叶片产能紧缺[23] * **叶片供应集中**：全球叶片供应高度集中，美国PCC和Howmet合计占50%份额，但扩产积极性弱，增量产能优先用于毛利更高的航空发动机（特别是军品）[24] * **国内公司受益**：看好国内龙头应流股份；万泽股份近期获西门子能源叶片研发订单，有望复制应流股份成长路径[25] **7. 光通信（CPO/光模块）产业趋势确定，市场空间广阔** * **核心观点**：光通信板块短期波动不改长期趋势，Scale-up（柜内互联）将打开巨大增量市场，看好相关公司[26][31][33][35] * **关键论据**： * **需求逻辑**：AI Agent渗透加速将推动算力需求指数级增长，利好硬件[27][28] * **技术路径**：CPO与可插拔方案将长期并存，Scale-up域（柜内）将是光技术主要增量市场[29][30][31] * **市场空间**：按Rubin Ultra单机柜配648个3.2T光引擎、28年10万柜出货假设，Scale-up域可带来3600亿元增量市场[32][33] * **公司估值与弹性**：旭创（26年预期净利润400亿，市值6000亿，PE 15x）、新易盛（26年预期净利润300亿，市值3900亿，PE 13x）处于估值底部；若在Scale-up市场占据30%份额，可带来约1200亿收入，弹性巨大[32][33] * **Scale-out域加速**：CPO交换机26年出货预计2-3万台，27年至少10万台，预期大幅上修[34] 其他重要内容 * **国产链催化**：春节前后，春晚AI、DeepSeek发布新模型等事件可能对国产算力链形成催化[35] * **PCB公司业绩与涨价**：生益科技四季度业绩承压因涨价未覆盖成本上涨，但10月已涨价成功，且一季度行业可能继续涨价[15] * **光学元件拓展**：蓝特光学业绩超预期，其光模块透镜已放量，并积极布局硅光透镜、棱镜等[15] * **国产AI芯片设计**：新元股份（芯原股份）为字节设计ASIC芯片，后续空间大[15] * **通信板块配置建议**：建议“大光”（旭创、新易盛）做防守，“小光”（聚光、天孚等）做进攻[35]

行业与公司 * PCB上游材料与设备行业，涉及覆铜板、树脂、玻纤布、铜箔、钻针等细分领域[1] * 纪要提及的公司包括：**飞度华**、**东材**、**菲利华**、**中材**、**鼎泰**、**中屋**、**莱特光电**、**盛虹**、**德福**、**潼关**，以及海外厂商**新月**、**旭化成**[1][2][5][6][8][9][10][11] 核心观点与论据 * **技术方案与测试进展**： * 正胶背板互联方案已确定，不会被替代，PTFE方案因工程落地难度大，短期内难以实现[1][2] * 重要背板测试周期为两个月一轮，新一轮送样结果预计在2026年1至2月出炉，78层的麻九加Q布方案基本确定将落地[1][2] * Switch Tree正在测试马八马九加二代布和Q布方案，MetaPlan同时测试马九加Q布和二代布方案，最终结果将在2026年一季度明确[1][2][3] * 谷歌未来产品将继续采用麻酒相关方案[1][4] * **材料需求与规格**： * 2026年所有Ruby系列板子（包括Compute Switch、MIDA、Plan、CPX及正胶背板）都将采用HVLP4铜箔[1][5] * APEC板有三代铜和四代铜两种选择，亚马逊倾向四代铜，谷歌倾向三代铜[5] * 在马九加Q布体系中，由于Q布材质偏硬，对钻针消耗量明显提升，使鼎泰和中屋等公司受益，其钻针出货量在2024年12月到2025年1月期间显著增长[2][9][10] * **产业趋势与市场空间**： * 马酒产业升级趋势确定，2026年将是元年，更多放量阶段将在2027年[2][9] * Q布应用前景广阔，包括重要背景、MetaPlan以及Switch Tree等领域[1][4] * 无论是树脂、玻纤布还是铜箔，都存在巨大的市场空间供国内厂商提高份额[1][5] * **竞争格局变化**： * 玻纤布和树脂目前仍以海外厂商为主导，但国内厂商正在快速崛起[1][5] * 在玻纤布领域，日本厂商新月与旭化成组合占据主导，但随着国内菲利华、中材等公司的崛起，其劣势（成本高、生产效率低）将逐步显现[1][5][6] * 在树脂领域，东材已经进入下游大客户供应体系，并实现碳氢树脂正式供应，通过技术壁垒实现弯道超车[5][6] * 在铜箔领域，由于产能短缺问题严重，为国内企业如德福和潼关提供了进入机会[6] 其他重要内容 * **公司动态与优势**： * 飞度华公司预计将在2026年取得显著进展，其从制纱、拉丝到织布的一体化生产体系已经成熟，在AI需求释放后，有望成为全球龙头企业[2][8] * 莱特光电已引进日本团队核心成员，储备了与Q布相关的技术资源[2][11] * 东材、菲利华、鼎泰等公司在AI产业机遇下，有望实现弯道超车，成为PCB上游材料或耗材领域的重要供应商[2][11] * 某公司（未具名）在产能扩展方面具备显著优势，预计在项目全面落地后，将成为全球最大的供应商之一，是核心推荐标的，估值相对便宜且具有较大增长空间[1][7] * **客户要求与测试重点**： * 下游客户希望更多厂商在电性能、环境测试和使用寿命方面有更好表现[2] * 上一轮测试中，盛虹等厂商表现优秀[2]

涉及的行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）产业链，具体涉及AI服务器、覆铜板（CCL）、电子布、铜箔、树脂、钻针及设备等细分领域[1] * **公司**： * **PCB/背板制造商**：胜宏科技、东山精密、景旺电子、沪电股份、鹏鼎控股、方正科技、深南电路[2] * **电子布供应商**：菲利华（石英电子布）、中材科技、国际复材（二代布）、宏和科技[1][6][20][21] * **铜箔供应商**：德福科技、童冠、嘉元科技、诺德股份、中英科技、海亮股份（国内）；日本三井、古河电工、福田金属，韩国卢森堡，台湾金居（海外）[1][10][12] * **树脂供应商**：台光电子、动态科技、圣泉股份、美年新材（国内）；日本旭化成等（海外）[1][16][17] * **钻针供应商**：鼎泰高科、中钨高新（荆州）、台湾尖点、日本优能[1][24] * **设备供应商**：大族数控、第二激光、新启微装、东微科技[26][27] 核心观点与论据 * **AI服务器背板方案升级趋势明确，技术壁垒高** * 预计2025年2月定案，2026年3月GTC会议展示，2026年下半年小批量出货，2027年大批量出货[1][2][5] * 技术难点在于层数多（如84层）、对齐钻孔难度大及需要高温铜浆烧结技术[1][3] * 当前争议点在于电信号传输效率的差损指标不理想，但考虑制造难度后仍决定使用马九材料[1][4] * **高端材料与部件因技术壁垒和产能限制，供需将持续紧平衡，价格与利润率有望维持高位** * 预计整个行业供需到2027年处于紧平衡状态，高端激光钻孔设备拉货时间延长至一年半以上，产能爬坡慢[5] * AI电子布、HVLP铜箔等领域存在技术壁垒和设备约束（如薄布织布机主要来自日本且排产紧张），已有产能企业具备强卡位优势[1][18] * PCB钻针因材料升级寿命缩短（如马9材料下寿命仅剩100多个孔）、结构复杂化，带来量价齐升，龙头厂商毛利率达50%左右[22][23] * **菲利华的石英电子布实现里程碑突破，业绩弹性巨大** * 新型石英电子布已从测试转向小批量生产，价格从早期200元/米提升至250-280元/米[1][6] * 公司是全球唯一实现石英砂提纯、石英棒制造、石英纤维生产及织布全产业链自主可控的企业[1][6] * 预计2026年出货1,000万米，将为上市公司贡献约10亿人民币业绩增量[1][7] * **飞乐华（菲利华？）未来几年业绩与市值增长预期强劲** * 2025年主业利润预计4.5-5亿人民币[1][8] * 2026年总利润有望达15亿人民币（主业5亿+实验电子部10亿）[1][8] * 2027年电子部利润预计达30亿人民币，市值空间有望扩展至800-1,000亿人民币[1][9] * **HVLP铜箔国产替代加速，国内厂商积极布局** * 高频高速AI服务器更依赖HVLP铜箔（3、4代粗糙度小于0.6~0.8微米），目前市场被海外厂商垄断[10] * 2024年中国进口约7.6万吨铜箔，贸易逆差大[10] * 德福科技收购卢森堡高端IT铜箔并已量产应用；童冠切换部分锂电铜箔产能生产PCB箔[1][10] * 国内厂商如嘉元科技等预计2026年至少新增1-2万吨HVLP铜箔产能[10][12] * **树脂市场受益于服务器升级，呈现量价齐升** * 服务器芯片量增加推动CCL面积和树脂用量增长；材料体系向高阶树脂（如碳氢树脂）升级[15] * 树脂单价显著提升：从过去约50万元/吨（OP为主），到目前ODV固态单价达七八十万元/吨，未来可能使用单价200万元/吨的BCB树脂[15] * **AI电子布需求将随技术升级大幅增长** * PCB从马8升级到马9，将带来二代布及三代石英纤维布大规模放量，占PCB价值比例从8%提升至10%-15%，甚至翻倍[18] * 预计2026年LDK行业电子布总需求2亿米出头，其中Q部应用位置需求1,000万米；2028年Q部需求可能达7,000万米[19] * **PCB钻针行业量价齐升，龙头公司份额集中** * 材料硬度增加导致钻针寿命大幅缩短（马9材料下仅100多个孔），需求量提升；结构复杂化（长径比更高）推动价格从普通1元左右升至十几元[22] * 全球市场由四家龙头主导，大陆的鼎泰与中钨高新份额已超50%，且份额预计进一步向头部集中[1][24] * 预计2026年鼎泰钻针收入增速至少100%，利润同比增速可能超200%[25] 其他重要内容 * **德福科技与童冠具体进展**： * 德福科技收购卢森堡高端IT铜箔预计2026年Q1完成交割，已对接头部客户并持续放量，产能利用率回升[11] * 童冠稳定供应台光链内前三供应商，四代HVLP产品已通过验证并开始小吨级出货[11] * **树脂供应商竞争格局**： * 台光电子占据全球高端CCL环节一半以上份额，与动态科技深度合作[1][16] * 动态科技2025年高端素质收入预计达6亿元，2026年至少翻倍增长[17] * **AI电子布竞争格局**： * 中材科技和国际复材是二代布主要供应商，其中国际复材近期良率提升显著，成为首个单月出货超10万米的企业[20] * **钻孔设备环节机会**： * 大族数控机械钻机订单增长迅速，超快激光业务拓展良好[26] * 第二激光（超快激光）、新启微装（曝光设备）、东微科技（电镀设备）等细分设备商被推荐关注[27]