紫光国微业务表现与展望 - 2025年上半年子公司国微电子收入和净利润同比增长明显 模拟芯片占比40%-50%且增速达18%-20% [1] - 特种集成电路业务订单乐观 交换机芯片订单增长 核心主控芯片与配套产品订单同步增长 [1] - 第一季度订单量最高 每月订单波动但同比均增长 Q1营收4.10亿 Q2营收10.59亿 [1] - 高端AI+视觉感知芯片主要用于特种领域目标识别 需结合下游需求落地 [1] - 推出耐辐照产品成为业绩新增量 逻辑/存储/总线驱动接口/电源产品收入占比95% [1] - FPGA出货量和市占率维持高位 新一代FPGA及RF-SOC市场拓展顺利 [1] - 汽车安全芯片市场平稳 MCU导入顺利 eSIM芯片批量出货但受政策制约 [1] - 2025年上半年毛利率下降但趋势平缓 通过降本增效提高竞争力 [1] - 完成1-2亿元回购 推进股权激励方案 无锡封装线主要导入外协封装产品 [1] 菲菱科思经营战略与业绩 - 2025年上半年聚焦主业并拓展新业务 前五大客户销售占比96.77% [2] - 数据中心交换机销售数量同比增长67% 启动多个新产品开发 [2] - 加快布局服务器相关业务 扩展国产方案交换机及服务器类业务 [2] - 研发投入7188.83万元 占营业收入9.96% 完成多个产品迭代升级 [2] - 海外市场实现销售收入1518.31万元 主要与日韩客户合作 [2] - 浙江海宁生产基地实现营业收入1.71亿元 净利润286.31万元 [2] - 已完成关键领域国产化替代方案 涵盖硬件和软件方面 [2] 行业技术发展动态 - 交换机芯片目前不涉及AI数据中心 但公司关注该市场方向 [1] - 数字人民币钱包取得技术成果 未来推广依赖政策与合作 [1] - 具备eSIM芯片技术并完成量产 国内市场份额提升受政策不确定性影响 [1] - 车载eSIM芯片单价略高于手机端 但价差已收窄 [1] - 公司拥有丰富的技术开发、品质管控及柔性化生产管控经验 [2]

**紫光国微 2025 年上半年电话会议纪要总结** **1 公司财务表现** - **总资产**：176.96 亿元（同比+2.17%） - **净资产**：128.78 亿元（同比+3.9%） - **营收**：30.47 亿元（同比+6.07%），二季度环比+97%，同比+17% - **扣非净利润**：6.53 亿元（同比+4.39%），二季度环比+451%，同比+39% - **现金流**：经营活动现金流净额环比+420% - **分红与回购**：分配现金红利 1.77 亿元，回购股份 308.99 万股（金额 1.99 亿元）[2][3][9] **2 业务板块进展** **2.1 特种集成电路** - **技术领先**：FPGA、系统级芯片批量交货，新一代交换机芯片完成研发规划 - **产品扩展**：视频 SoC、DSP、AI 视觉感知芯片研发顺利，高端 MCU 进入主控芯片系列 - **产能布局**：无锡封装线投产，预计未来贡献利润 [5][12][26] **2.2 智能安全芯片** - **SIM 卡市场**：全球领先，eSIM 卡导入头部手机厂商并批量发货 - **汽车芯片**：安全芯片在台湾主机厂量产，车载 MCU 处于样品验证阶段（验证周期长） - **金融领域**：首款开放式架构安全芯片试点，支持金融 IC 卡国产化 [6][17][30] **2.3 石英频率器件** - **市场需求**：受益于消费电子复苏及车用电子、工业控制增长 - **国产替代**：加强小型化、高频化产品研发，布局空间信息、低空经济等新兴领域 [7] **3 研发与技术突破** - **专利成果**：上半年获发明专利 26 项、实用新型专利 6 项 - **核心技术**： - 特种芯片配套系统解决方案缩短验证周期 - 智能安全芯片通过银联、国家二级认证 - 石英晶体实现 QMAX 光刻技术自主化生产 [4][37] **4 市场与竞争** - **eSIM 领域**： - 技术复杂，发展慢于预期，但下游成熟后将显著提升盈利 - 国内政策未放开，若开放将聚焦国产手机市场（潜在份额 60%） - 竞争格局：华大电子、复旦微电子等传统厂商为主 [32][34][36] - **车载芯片**： - 价格受行业“内卷”影响，与消费电子差距缩小 - 国产化难度高（外商垄断、验证周期长） [38][41] **5 毛利率与成本管理** - **压力来源**：传统安全芯片竞争加剧、新品研发投入增加 - **应对措施**： - 优化供应链，降低采购成本 - 聚焦高毛利产品（如 IPG 系列主控芯片） - 全年毛利率预计稳定在 71% 左右 [13][27][41] **6 未来展望** - **订单趋势**： - 2025 年特种业务订单乐观，2026-2027 年不确定性较高 - 交换机芯片应用范围扩大，AI 视觉感知芯片处于早期阶段 [16][22][25] - **战略重点**： - 深化安全芯片、汽车芯片、特种机电领域布局 - 推进股权激励方案，提升投资者信心 [19][43] **7 其他关键信息** - **宇航级业务**：低轨耐辐照产品成为新增长点（2024 年收入数千万） [23] - **数字货币**：产品能力覆盖稳定币/数字人民币应用，但市场依赖政策推动 [30] --- **注**：数据与观点均引自原文，序号标注对应原文档 ID。

汽车安全芯片应用领域白皮书发布 - 国内首个系统性梳理汽车安全芯片技术路线、应用场景与验证体系的权威指南 [3] - 填补了汽车行业在安全芯片标准化与检测认证领域缺乏应用指导的空白 [3] - 由华大半导体与中汽研科技牵头，联合25家单位共同完成 [5] 白皮书核心内容架构 - 分为8个章节，涵盖整车信息安全需求、技术概述、攻防案例等 [6] - 详细列出14个应用场景包括商用车T-Box、网关、智能座舱、C-V2X等 [4] - 包含关键技术要求及检测认证体系 [6] 智能网联车安全芯片技术突破 - 华大电子车规级安全芯片通过AEC-Q100 G1及CC EAL6+双认证 [8] - 采用高安全性高可靠性核心技术，性能达国际领先水平 [8] - 实现从技术研发到产业落地的全链条覆盖 [7][8] 行业影响与产学研联动 - 首次联动汽车芯片产学研用多方构建技术体系闭环 [3] - 为整车企业、零部件供应商及监管部门提供重要技术参考 [3] - 在ICDIA 2025创芯展上正式发布 [5]

行业变革趋势 - 汽车供应链行业正经历从"配套者"到"引领者"的蜕变，零部件企业话语权提升[1] - 智能化、电动化转型推动汽车产业从传统机械制造向跨界融合的科技产业蜕变[2] - 零部件企业与整车厂关系从"配套供应"转向"联合开发"，如华为与江淮联合发布尊界S800车型[3] 展会规模与格局 - 2025上海车展零部件展区达10万平方米，汇聚28国1500家企业，涵盖20余个核心领域[2] - 超半数世界百强供应商参展，包括博世、采埃孚等，同时近50家国际科技企业首次亮相[2] - 本土企业宁德时代、华为、地平线等与国际巨头同台竞技，展现技术突破与规模扩张[5] 技术创新突破 - 动力电池技术升级：宁德时代展示骁遥双核电池（6200Nm扭矩）、钠新电池（175Wh/kg能量密度）及神行超充电池[7][8] - 比亚迪全球首款硫化物全固态电池能量密度达500Wh/kg，CLTC续航突破1000公里[8] - 智能驾驶领域：博世端到端城区辅助驾驶方案、大陆集团繁星Astra系统（不依赖高精地图）即将量产[9] 本土企业崛起 - 国产汽车芯片实现突破：芯擎科技龙鹰一号芯片百万级出货，佰维存储车规级eMMC芯片量产应用[11] - 华为HMS for Car构建全球化智能出行生态，宁德时代"巧克力换电块"模式覆盖5000座换电站[12] - 资本助力加速发展：地平线与大陆合资公司获数亿元融资，黑芝麻智能推进车规级AI芯片量产[12] 跨国企业本土化战略 - 博世中国战略转型为"立足中国，服务全球"，已支持200余款车型出海[13] - 采埃孚在华投资35亿欧元建设50+工厂和5家研发中心，推动技术本地化与全球化[14] - 大陆集团与地平线合资成立智驾大陆，推出全场景辅助驾驶解决方案[15] 技术应用与商业化 - 氢燃料电池商业化进展：上汽与捷氢科技推出低压常温固态储氢MPV，系统效率达50%[10] - 保隆科技垂向控制解决方案销量同比增长78%，海斯坦普热压车身方案获量产订单[6] - Momenta平台化技术架构合作量产车型超130款，覆盖通用、丰田等全球品牌[9]

业务发展与订单情况 - 2025年初至今，特种集成电路行业及公司特种集成电路业务订单同比增加，公司将持续跟踪未来订单变化，中长期行业发展较乐观 [2][3][8][10][11] - 公司汽车领域产品主要为汽车安全芯片和汽车控制芯片，汽车安全芯片解决方案已量产落地，汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入；汽车MCU产品于2024年推出，尚未大批量出货，已与多家知名Tier1供应商建立合作关系 [5][8] - 公司着力打造系列汽车域控芯片，在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位，未来国内芯片市场发展空间大 [6][10][11] - 公司面向特种行业应用的HBM产品处于研发阶段，已通过用户测试，后续将根据用户需求进一步迭代，新产品用户导入周期相对较长 [9][10][11] 业绩相关情况 - 2024年度公司经营业绩下滑，原因是市场竞争激烈、特种集成电路行业周期波动，业务需求不足、订单减少、产品单价下降；2025年一季度，受联营企业盈利下降和上年同期一次性处置收益影响，投资收益同比减少1.05亿，特种集成电路业务营业收入和净利润下降幅度同比收窄 [4] - 2024年度，特种集成电路营业收入占公司营业收入比例为46.76%，智能安全芯片营业收入占公司营业收入比例为47.87% [9] - 公司芯片出口营业收入占公司营业收入的比例约为11% [6] 公司战略与规划 - 公司属于新紫光集团中高可靠芯片板块、汽车电子与智能芯片板块、材料与器件板块 [3][7] - 特种集成电路方面，推进新产品和宇航领域市场拓展，关注边缘端AI应用；智能安全芯片方面，稳住传统智能卡安全芯片市场，导入新技术、开拓新业务，重点发展汽车电子芯片；石英晶体频率器件业务持续推广重点产品和新增产品 [3][6][11] - 公司高可靠性芯片封装测试项目2023年底启动，2024年6月产线通线，今年努力稳定量产、产能爬坡，未来视行业发展情况决策是否开展二期建设 [3] - 公司岳阳的超微型石英晶体谐振器生产基地预计2025年6月底厂房竣工交付，10月底进行一期试投产 [11] 公司运营与管理 - 最近一年，公司董事会选举新董事长陈杰和新总裁李天池，公司将明晰战略规划和发展方向，提升业绩 [4] - 公司与清华大学等高校仍有技术合作 [11] - 公司目前间接持有深圳市紫光同创电子股份有限公司28.24%的股份，将其作为联营企业按照权益法进行核算 [12] 市场与投资者相关 - 公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响，公司将提升经营效率和盈利能力，依法依规提升投资价值，维护投资者利益 [6][10][13] - 公司将根据市场情况及自身发展状况，积极推进回购股份等相关工作，回购股份将用于股权激励或员工持股计划 [4][5][6][7][10][13] - 截至目前，公司管理层没有明确的增持计划 [7] - 公司会综合考虑股东回报诉求、资金储备合理性及经营战略适配性等因素制定分红方案 [12] 其他问题回复 - 公司目前与紫光展锐没有重组合并计划 [2] - 公司与紫光股份、紫光展锐不存在同业竞争 [5][14] - 根据公开资料，2025年4月29日，深圳证监局受理了中信证券关于紫光同创的辅导备案 [5] - 公司关税对发展影响较少，各项业务发展正常 [4] - 公司积极关注外延式发展机会，并购目标选择慎重，需符合战略发展方向和提升股东价值，目前没有明确计划 [5][11][14]