汽车安全芯片应用领域白皮书 此项白皮书是国内首个系统性梳理汽车安全芯片技术路线、应用场景与验证体系的权威指 南，首次联动汽车安全芯片产学研用多方主体构建技术体系闭环，不仅填补了汽车行业在安 全芯片标准化与检测认证领域缺乏应用指导的空白，而且为整车企业、零部件供应商、芯片 厂商、测试机构及监管部门提供了重要技术参考。 | (T. R. S. M. | | --- | | ( | | 5.2. 商用车T-Box应用 ------------------------------------------------------------------------------------------------- 29 | | --- | | 5.3. 网关应用 ------------- ----------- 30 | | 5.4. 智能座舱应用 ---------- --------- 33 | | 5.5. C-V2X应用 - | | 5.6. OTA应用 - | | 5.7. ETC-OBU应用 - | | 5.8. 数字钥匙应用 | | 5.9. eSIM应用 | | 5.10.北斗导航智能系统应用 | | ...

行业变革趋势 - 汽车供应链行业正经历从"配套者"到"引领者"的蜕变，零部件企业话语权提升[1] - 智能化、电动化转型推动汽车产业从传统机械制造向跨界融合的科技产业蜕变[2] - 零部件企业与整车厂关系从"配套供应"转向"联合开发"，如华为与江淮联合发布尊界S800车型[3] 展会规模与格局 - 2025上海车展零部件展区达10万平方米，汇聚28国1500家企业，涵盖20余个核心领域[2] - 超半数世界百强供应商参展，包括博世、采埃孚等，同时近50家国际科技企业首次亮相[2] - 本土企业宁德时代、华为、地平线等与国际巨头同台竞技，展现技术突破与规模扩张[5] 技术创新突破 - 动力电池技术升级：宁德时代展示骁遥双核电池（6200Nm扭矩）、钠新电池（175Wh/kg能量密度）及神行超充电池[7][8] - 比亚迪全球首款硫化物全固态电池能量密度达500Wh/kg，CLTC续航突破1000公里[8] - 智能驾驶领域：博世端到端城区辅助驾驶方案、大陆集团繁星Astra系统（不依赖高精地图）即将量产[9] 本土企业崛起 - 国产汽车芯片实现突破：芯擎科技龙鹰一号芯片百万级出货，佰维存储车规级eMMC芯片量产应用[11] - 华为HMS for Car构建全球化智能出行生态，宁德时代"巧克力换电块"模式覆盖5000座换电站[12] - 资本助力加速发展：地平线与大陆合资公司获数亿元融资，黑芝麻智能推进车规级AI芯片量产[12] 跨国企业本土化战略 - 博世中国战略转型为"立足中国，服务全球"，已支持200余款车型出海[13] - 采埃孚在华投资35亿欧元建设50+工厂和5家研发中心，推动技术本地化与全球化[14] - 大陆集团与地平线合资成立智驾大陆，推出全场景辅助驾驶解决方案[15] 技术应用与商业化 - 氢燃料电池商业化进展：上汽与捷氢科技推出低压常温固态储氢MPV，系统效率达50%[10] - 保隆科技垂向控制解决方案销量同比增长78%，海斯坦普热压车身方案获量产订单[6] - Momenta平台化技术架构合作量产车型超130款，覆盖通用、丰田等全球品牌[9]

业务发展与订单情况 - 2025年初至今，特种集成电路行业及公司特种集成电路业务订单同比增加，公司将持续跟踪未来订单变化，中长期行业发展较乐观 [2][3][8][10][11] - 公司汽车领域产品主要为汽车安全芯片和汽车控制芯片，汽车安全芯片解决方案已量产落地，汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入；汽车MCU产品于2024年推出，尚未大批量出货，已与多家知名Tier1供应商建立合作关系 [5][8] - 公司着力打造系列汽车域控芯片，在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位，未来国内芯片市场发展空间大 [6][10][11] - 公司面向特种行业应用的HBM产品处于研发阶段，已通过用户测试，后续将根据用户需求进一步迭代，新产品用户导入周期相对较长 [9][10][11] 业绩相关情况 - 2024年度公司经营业绩下滑，原因是市场竞争激烈、特种集成电路行业周期波动，业务需求不足、订单减少、产品单价下降；2025年一季度，受联营企业盈利下降和上年同期一次性处置收益影响，投资收益同比减少1.05亿，特种集成电路业务营业收入和净利润下降幅度同比收窄 [4] - 2024年度，特种集成电路营业收入占公司营业收入比例为46.76%，智能安全芯片营业收入占公司营业收入比例为47.87% [9] - 公司芯片出口营业收入占公司营业收入的比例约为11% [6] 公司战略与规划 - 公司属于新紫光集团中高可靠芯片板块、汽车电子与智能芯片板块、材料与器件板块 [3][7] - 特种集成电路方面，推进新产品和宇航领域市场拓展，关注边缘端AI应用；智能安全芯片方面，稳住传统智能卡安全芯片市场，导入新技术、开拓新业务，重点发展汽车电子芯片；石英晶体频率器件业务持续推广重点产品和新增产品 [3][6][11] - 公司高可靠性芯片封装测试项目2023年底启动，2024年6月产线通线，今年努力稳定量产、产能爬坡，未来视行业发展情况决策是否开展二期建设 [3] - 公司岳阳的超微型石英晶体谐振器生产基地预计2025年6月底厂房竣工交付，10月底进行一期试投产 [11] 公司运营与管理 - 最近一年，公司董事会选举新董事长陈杰和新总裁李天池，公司将明晰战略规划和发展方向，提升业绩 [4] - 公司与清华大学等高校仍有技术合作 [11] - 公司目前间接持有深圳市紫光同创电子股份有限公司28.24%的股份，将其作为联营企业按照权益法进行核算 [12] 市场与投资者相关 - 公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响，公司将提升经营效率和盈利能力，依法依规提升投资价值，维护投资者利益 [6][10][13] - 公司将根据市场情况及自身发展状况，积极推进回购股份等相关工作，回购股份将用于股权激励或员工持股计划 [4][5][6][7][10][13] - 截至目前，公司管理层没有明确的增持计划 [7] - 公司会综合考虑股东回报诉求、资金储备合理性及经营战略适配性等因素制定分红方案 [12] 其他问题回复 - 公司目前与紫光展锐没有重组合并计划 [2] - 公司与紫光股份、紫光展锐不存在同业竞争 [5][14] - 根据公开资料，2025年4月29日，深圳证监局受理了中信证券关于紫光同创的辅导备案 [5] - 公司关税对发展影响较少，各项业务发展正常 [4] - 公司积极关注外延式发展机会，并购目标选择慎重，需符合战略发展方向和提升股东价值，目前没有明确计划 [5][11][14]

文章核心观点 2024年紫光国微面对不利因素聚焦主业发展，虽营收和净利润下降但权益增长、负债率降低，公司深化业务、加大研发创新，未来将聚焦核心业务战略升级并拥抱AI时代 [1][4] 行业情况 - 全球半导体产业复苏，中国集成电路产业迎来新机遇，2025年全球半导体市场规模预计达7189亿美元，同比增长13.2%，人工智能带动高性能芯片应用和终端市场需求提升 [2][3] - 特种集成电路市场处于阶段性调整期，竞争激烈，但未来需求确定性高，长期前景向好 [5] 公司业务发展 特种集成电路业务 - 优化质量体系、组织结构和供应链管理，提升质量保证能力和生产效率，保持研发强度，缩短研发周期 [2] - 宇航用产品推向市场，关键技术取得突破，FPGA和系统级芯片领先获批量订单，网络与接口领域新研交换芯片批量供货 [2] - 系统级芯片等产品推广良好获订单，中高端MCU等领域产品研制进展顺利 [2] 智能安全芯片业务 - 深耕电信SIM卡市场，取得全球领先地位，eSIM产品国内首家商用，防伪产品在新市场出货 [6] - 发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R [6] - 在国产汽车芯片领域积累关键技术，汽车安全芯片解决方案量产，汽车域控芯片第一代产品上车量产，第二代产品开始导入 [6] 石英晶体频率器件业务 - 启动微型石英晶体谐振器生产基地项目建设，多款产品研发成功并量产，部分通过车规级可靠性验证 [7] 公司财务情况 - 2024年度实现营业收入55.11亿元，较上年同期减少27.26%；净利润11.79亿元，较上年同期下降53.43% [4] - 经营活动产生的现金流量净额14.67亿元，较上年同期下降17.07% [4] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益123.94亿元，较年初增长6.33%，资产负债率28.44%，较年初下降6.63个百分点 [4] 公司研发创新 - 2024年研发投入12.86亿元，占营业收入比例23.33%，取得发明专利85项，实用新型专利19项 [6] - 研发创新特点为需求导向、梯次布局、生态协同，形成系统化研发创新体系 [7] 公司未来规划 - 2025年聚焦核心业务发展与战略升级，各业务板块强化研发、拓展市场、提升效率等 [7] - 加大AI等新技术新产品研发投入，用AI赋能既有产品线，开拓新智能产品线 [8]