SSD接口升级驱动VPD芯片需求 - SSD接口技术从PATA、SATA向PCIe和NVMe演进 PCIe和NVMe标准大幅提升SSD性能[1] - SSD模组接口升级对功耗控制与热量管理要求严苛 VPD芯片需新增温度传感功能通过I3C、SMBus接口上传实时温度数据[1] - VPD芯片通信接口从I2C向速率更快、稳定性更强的I3C过渡 数据传输效率和通信可靠性显著提升[1] AI服务器推动DDR5 SPD市场需求 - AI服务器需部署超过20根DDR5内存模组 是传统通用服务器的2倍左右[2] - LPCAMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存 需配套使用1颗DDR5 SPD芯片[2] - 公司自DDR2世代起研发SPD芯片 现为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片核心供应商 是国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应资质的企业[2] 汽车级EEPROM市场地位提升 - 公司为国内唯一可提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商 成功导入众多国内外主流厂商[3] - 汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商 销量和收入较上年同期高速增长[3] - 基于汽车电子客户资源优势 公司通过组合产品方案将汽车级NOR Flash芯片导入多款主流品牌汽车[3] 财务业绩预测 - 预计2025-2027年分别实现收入13.80/18.01/23.01亿元[4] - 预计2025-2027年归母净利润4.51/6.26/8.60亿元[4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - SSD接口升级驱动VPD芯片需求与技术迭代，VPD芯片需新增温度传感功能并通过I3C、SMBus等接口上传实时温度数据，接口类型从I2C逐步过渡至I3C [4] - AI浪潮带来DDR5 SPD市场增量，AI服务器通常部署超过20根DDR5内存模组（传统服务器2倍），LPCAMM2内存模组替代LPDDR5X板载内存需配套1颗DDR5 SPD芯片 [5] - 公司在DDR内存模组配套芯片领域拥有近二十年量产经验，是全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片核心供应商，国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应资质的企业 [5] - 汽车级EEPROM市场份额快速提升，公司是国内唯一提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商，产品成功导入全球领先汽车电子Tier1供应商 [6][7] - 汽车级NOR Flash芯片报告期内成功搭载多款主流品牌汽车，进一步完善汽车电子产品布局 [7] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为13.80亿元、18.01亿元、23.21亿元，增长率分别为34.22%、30.52%、28.86% [10][13] - 预计2025-2027年归母净利润分别为4.51亿元、6.26亿元、8.60亿元，增长率分别为55.32%、38.82%、37.48% [10][13] - 预计2025-2027年EPS分别为2.85元、3.95元、5.44元 [10][13] - 预计2025-2027年市盈率分别为46.32倍、33.37倍、24.27倍 [10][13] - 预计2025-2027年毛利率分别为57.1%、57.5%、57.8%，净利率分别为32.7%、34.7%、37.1% [13] 公司基本情况 - 最新收盘价131.96元，总市值209亿元，总股本1.58亿股 [3] - 52周最高价131.96元，最低价47.23元 [3] - 资产负债率6.2%，市盈率71.72 [3] - 第一大股东为上海天壕科技有限公司 [3]

业务结构优化 - 汽车级业务收入占整体营收比例超过10% [1] - 汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片销量及收入实现高速增长 [1] - 产品加速向汽车电子和工业设备核心部件领域渗透 [1] 产品应用进展 - WLCSP EEPROM芯片在行业主要品牌AI眼镜产品中大规模应用 [1] - 汽车级NOR Flash芯片搭载于多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统 [2] - 多款光学防抖驱动芯片在主要智能手机厂商中高端机型实现商用 [2] - 汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商 [2] 研发投入与成果 - 2025年上半年研发投入达1.03亿元 其中第二季度单季投入0.62亿元环比增长超50% [2] - 研发方向聚焦容量 尺寸 性能 功耗及安全性多维度的新一代存储芯片 [2] - 通过内生和外延方式完善产品布局 [2] 战略定位 - 把握AI向智能终端设备渗透的发展机遇 [1] - 形成消费电子 汽车电子和工业应用均衡发展的业务结构 [2] - 业务结构具备更强抗风险能力并为长期可持续发展奠定基础 [2]