投资评级 - 报告对聚辰股份的投资评级为“买入”，原评级亦为“买入” [1] - 报告对其所属板块（电子/半导体）的评级为“强于大市” [1] 核心观点与业绩表现 - 公司2025年前三季度业绩实现稳健增长，营收达9.33亿元，同比增长21.29%，归母净利润为3.20亿元，同比增长51.33% [8] - 2025年第三季度单季营收为3.58亿元，同比增长40.7%，环比增长14.07%，归母净利润为1.15亿元，同比增长67.69%，环比增长8.55% [8] - 公司盈利能力提升，2025年前三季度毛利率达到59.78%，同比提升4.93个百分点 [8] 业务亮点与增长动能 - 高附加值产品出货量快速增长，包括DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片 [8] - 汽车级NOR Flash芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商 [8] - 光学防抖式（OIS）音圈马达驱动芯片已在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [8] - 公司在AI相关领域积极卡位：服务器领域，其SPD芯片是DDR5内存模组的关键组件；消费电子领域，其WLCSP EEPROM芯片在AI眼镜摄像头模组中取得大规模应用 [8] 财务预测 - 预计公司2025年/2026年/2027年营收分别为13.74亿元/17.71亿元/22.67亿元 [5] - 预计公司2025年/2026年/2027年归母净利润分别为4.54亿元/6.32亿元/8.36亿元 [5] - 对应2025-2027年的预测市盈率（PE）分别为55.1倍/39.6倍/29.9倍 [5] - 与原先预测相比，2026年和2027年的每股收益预测分别上调了5.78%和17.04% [7] 历史财务数据摘要 - 2024年公司营收为10.28亿元，同比增长46.2%，归母净利润为2.90亿元，同比增长189.2% [7] - 2023年公司营收为7.03亿元，同比下降28.2%，归母净利润为1.00亿元，同比下降71.6% [7]

投资评级与目标价 - 报告对聚辰股份的投资评级为“强推”，并予以维持 [1] - 报告给予公司目标价为195.77元，当前股价为166.80元，存在上行空间 [3] 核心财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营收3.58亿元，同比增长40.70%，环比增长14.07% [1] - 2025年第三季度，公司实现归母净利润1.15亿元，同比增长67.69%，环比增长8.55% [1] - 2025年第三季度，公司实现扣非归母净利润1.11亿元，同比增长99.92%，环比增长14.56% [1] - 2025年第三季度，公司毛利率为59.03%，同比提升3.86个百分点，净利率为31.33%，同比提升5.15个百分点 [7] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为4.67亿元、6.20亿元、8.51亿元，同比增速分别为61.0%、32.6%、37.3% [3] 业务驱动因素 - DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长 [7] - 汽车级NOR Flash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商 [7] - 光学防抖式音圈马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [7] - 高附加值业务的增长有效对冲了消费电子市场需求波动导致的传统业务业绩下滑 [7] 行业前景与公司优势 - 受益于海外原厂计划退出DDR4生产，DDR4价格大幅上涨，短期涨价及未来供应短缺催化客户加速应用DDR5 [7] - 随着DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司DDR5 SPD芯片的销量和收入同比高增 [7] - 公司是国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商，市场份额快速提升 [7] - 公司基于客户资源优势，通过提供汽车级EEPROM芯片和汽车级NOR Flash芯片的组合产品及解决方案，汽车级NOR Flash芯片也已成功导入市场 [7] 盈利预测与估值 - 报告上调公司2025-2027年归母净利润预测至4.67/6.20/8.51亿元 [7] - 基于预测，公司2025年至2027年每股收益（EPS）分别为2.95元、3.92元、5.38元 [3] - 报告参考可比公司估值，给予公司2026年50倍市盈率（PE），从而得出目标价 [7] - 对应2025年10月29日股价，公司2025年至2027年预测市盈率分别为56倍、43倍、31倍 [3]

投资评级 - 报告对聚辰股份维持“买入”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年前三季度及第三季度收入、归母净利润均创历史同期新高 [2] - 高附加值产品出货量快速增长是公司收入扩张和盈利能力提升的重要驱动力 [3] - 公司在VPD芯片领域具备先发优势，有望随eSSD需求放量而打开新的成长空间 [4] - 报告预计公司2025/2026/2027年营收分别为13.17/17.83/23.91亿元，归母净利润分别为4.50/6.32/8.67亿元 [4] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营收9.33亿元，同比增长21.29%，归母净利润3.20亿元，同比增长51.33% [2] - 2025年前三季度毛利率为59.78%，净利率为33.25%，同比分别提升4.93和6.68个百分点 [2] - 2025年第三季度实现营收3.58亿元，同比增长40.70%，环比增长14.07%，归母净利润1.15亿元，同比增长67.69%，环比增长8.55% [2] - 2025年第三季度毛利率为59.03%，净利率为31.33% [2] 业务驱动因素 - DDR5 SPD芯片、汽车级和高性能工业级EEPROM芯片出货量较上年同期实现快速增长 [3] - 汽车级NOR Flash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商 [3] - 光学防抖式音圈马达驱动芯片在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [3] - 高附加值产品带动公司综合毛利率提升，有效对冲了消费电子市场需求波动的影响 [3] 研发投入与竞争力 - 2025年前三季度研发投入达1.46亿元，同比增长12.62%，为历史同期最高水平 [3] - 持续研发投入旨在丰富业务结构、提升盈利能力和综合竞争力 [3] 未来增长潜力 - AI产业趋势下对eSSD的需求显著提升，将带动VPD芯片需求 [4] - 公司在服务器SPD芯片领域已占据先发优势，VPD与SPD终端应用领域和下游客户相同，公司有望率先受益于VPD放量 [4] 财务预测与估值 - 预计2025年营业收入为13.17亿元，同比增长28.1%，归母净利润为4.50亿元，同比增长54.9% [4][5] - 预计2026年营业收入为17.83亿元，同比增长35.4%，归母净利润为6.32亿元，同比增长40.6% [4][5] - 预计2027年营业收入为23.91亿元，同比增长34.1%，归母净利润为8.67亿元，同比增长37.2% [4][5] - 预计2025/2026/2027年每股收益分别为2.84/3.99/5.48元，对应市盈率分别为57.2/40.7/29.6倍 [5]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入9.33亿元，同比增长21.29% [1] - 2025年前三季度归母净利润为3.20亿元，同比增长51.33% [1] - 第三季度单季营收为3.58亿元，同比增长40.70% [1] - 第三季度单季扣非归母净利润为1.11亿元，同比增长99.92% [1] - 营收和净利润均创下历史同期最好成绩 [1] 产品出货与市场表现 - DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 汽车级NOR Flash芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商 [1] - 光学防抖式(OIS)音圈马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [1] - 新产品陆续出货，整体盈利能力得到显著增强 [1] 研发投入与竞争力 - 2025年前三季度研发投入达到1.46亿元，同比增长12.62% [2] - 研发投入为历史同期最高水平 [2] - 持续提升研发水平，完善技术储备和产品布局 [2] - 为丰富业务结构、提升盈利能力和综合竞争力奠定基础 [2]

SSD接口升级驱动VPD芯片需求 - SSD接口技术从PATA、SATA向PCIe和NVMe演进 PCIe和NVMe标准大幅提升SSD性能[1] - SSD模组接口升级对功耗控制与热量管理要求严苛 VPD芯片需新增温度传感功能通过I3C、SMBus接口上传实时温度数据[1] - VPD芯片通信接口从I2C向速率更快、稳定性更强的I3C过渡 数据传输效率和通信可靠性显著提升[1] AI服务器推动DDR5 SPD市场需求 - AI服务器需部署超过20根DDR5内存模组 是传统通用服务器的2倍左右[2] - LPCAMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存 需配套使用1颗DDR5 SPD芯片[2] - 公司自DDR2世代起研发SPD芯片 现为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片核心供应商 是国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应资质的企业[2] 汽车级EEPROM市场地位提升 - 公司为国内唯一可提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商 成功导入众多国内外主流厂商[3] - 汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商 销量和收入较上年同期高速增长[3] - 基于汽车电子客户资源优势 公司通过组合产品方案将汽车级NOR Flash芯片导入多款主流品牌汽车[3] 财务业绩预测 - 预计2025-2027年分别实现收入13.80/18.01/23.01亿元[4] - 预计2025-2027年归母净利润4.51/6.26/8.60亿元[4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - SSD接口升级驱动VPD芯片需求与技术迭代，VPD芯片需新增温度传感功能并通过I3C、SMBus等接口上传实时温度数据，接口类型从I2C逐步过渡至I3C [4] - AI浪潮带来DDR5 SPD市场增量，AI服务器通常部署超过20根DDR5内存模组（传统服务器2倍），LPCAMM2内存模组替代LPDDR5X板载内存需配套1颗DDR5 SPD芯片 [5] - 公司在DDR内存模组配套芯片领域拥有近二十年量产经验，是全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片核心供应商，国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应资质的企业 [5] - 汽车级EEPROM市场份额快速提升，公司是国内唯一提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商，产品成功导入全球领先汽车电子Tier1供应商 [6][7] - 汽车级NOR Flash芯片报告期内成功搭载多款主流品牌汽车，进一步完善汽车电子产品布局 [7] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为13.80亿元、18.01亿元、23.21亿元，增长率分别为34.22%、30.52%、28.86% [10][13] - 预计2025-2027年归母净利润分别为4.51亿元、6.26亿元、8.60亿元，增长率分别为55.32%、38.82%、37.48% [10][13] - 预计2025-2027年EPS分别为2.85元、3.95元、5.44元 [10][13] - 预计2025-2027年市盈率分别为46.32倍、33.37倍、24.27倍 [10][13] - 预计2025-2027年毛利率分别为57.1%、57.5%、57.8%，净利率分别为32.7%、34.7%、37.1% [13] 公司基本情况 - 最新收盘价131.96元，总市值209亿元，总股本1.58亿股 [3] - 52周最高价131.96元，最低价47.23元 [3] - 资产负债率6.2%，市盈率71.72 [3] - 第一大股东为上海天壕科技有限公司 [3]

业务结构优化 - 汽车级业务收入占整体营收比例超过10% [1] - 汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片销量及收入实现高速增长 [1] - 产品加速向汽车电子和工业设备核心部件领域渗透 [1] 产品应用进展 - WLCSP EEPROM芯片在行业主要品牌AI眼镜产品中大规模应用 [1] - 汽车级NOR Flash芯片搭载于多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统 [2] - 多款光学防抖驱动芯片在主要智能手机厂商中高端机型实现商用 [2] - 汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商 [2] 研发投入与成果 - 2025年上半年研发投入达1.03亿元 其中第二季度单季投入0.62亿元环比增长超50% [2] - 研发方向聚焦容量 尺寸 性能 功耗及安全性多维度的新一代存储芯片 [2] - 通过内生和外延方式完善产品布局 [2] 战略定位 - 把握AI向智能终端设备渗透的发展机遇 [1] - 形成消费电子 汽车电子和工业应用均衡发展的业务结构 [2] - 业务结构具备更强抗风险能力并为长期可持续发展奠定基础 [2]