公司上市与融资 - 澜起科技已通过港交所主板上市聆讯 最早可能于1月16日开始接受投资者认购 并最早可能本月在香港挂牌[1] - 本次香港IPO可能筹集约9亿美元 若承销商行使超额配售权 筹资额则可能更高[1] - 阿里巴巴和摩根资产管理将作为基石投资者参与此次上市 其他基石投资者还包括安本、未来资产证券和瑞银集团资产管理部门[1] 公司业务与财务表现 - 澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司 致力于为云计算和数据中心领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案[1] - 公司目前拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线[1] - 公司2024年利润为14亿元人民币 该数值可能在2025年达到23亿元人民币 在2026年达到33亿元人民币[1] - 截至新闻发布时 公司估值约为220亿美元 其A股股价在2025年上涨逾70%[1] 市场环境与信号 - 此次引入知名基石投资者的交易 显示出香港作为亚洲金融中心最新人工智能相关股票发行需求向好[1]

香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何意見，並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引 致的任何損失承擔任何責任。 Montage Technology Co., Ltd. 瀾起科技股份有限公司 （「本公司」） （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的申請版本 警告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）與證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）的要求 而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本申請版本為草擬本，其所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。閣下閱覽本文件，即代表閣下知 悉、接納並向本公司、其聯席保薦人、整體協調人、顧問或包銷團成員表示同意： 本公司招股章程根據香港法例第32章《公司（清盤及雜項條文）條例》呈交香港公司註冊處處長登記前，本 公司不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，準投資者務請 僅依據呈交香港公司註冊處處長註冊的本公司招股章程作出投資決定；有關文本將於發售期內向公眾刊發。 (a) 本文件僅為向香港公眾人士提供有關本公司的資料，概 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖澜起科技，给予“买入”评级 [5][6][8] 报告的核心观点 - 澜起科技是全球领先的数据处理及互连芯片设计公司，产品矩阵全面，基本盘稳固，处于行业领先地位 [5] - 2024年公司业务规模扩张，2025年Q1业绩亮眼，二季度在手订单充足，盈利能力显著提高 [5] - 服务器市场高速增长，公司有望受益行业增长趋势助推产品放量，营收和归母净利润长期稳健上行 [5] - 公司积极拓展业务布局和技术创新，坚持高水平研发投入，长期新产品布局有望驱动未来营收和利润增长 [5] 根据相关目录分别进行总结 全球服务器内存接口芯片领导者，布局四大运力芯片 - 澜起科技是全球领先的数据处理及互连芯片企业，拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线，股权结构分散，无控股股东和实际控制人 [14][17] - 公司内存接口芯片持续迭代，DDR5内存接口芯片出货量超DDR4，子代芯片支持速率提升，还研发了DDR5内存模组配套芯片 [18][23] - 公司研发多款高性能运力芯片，如PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、CXL MXC等，受益于AI服务器需求增长，这些芯片需求有望显著增长 [26][28][30] - 2024年公司营收规模大幅增长，互连类芯片收入连续八个季度环增，2025年Q1业绩亮眼，在手订单充裕，综合毛利率回暖提升，管理及销售费用管控良好，研发投入高 [40][45][49] 服务器市场高速成长，研发驱动品类扩张，战略彰显公司远景 - 全球服务器市场保持高景气度，AI服务器产值预计增长，公司主营业务产品应用于服务器，市场发展有望带动公司产品需求扩张 [60] - 公司RCD技术领先，PCIe芯片需求有望增长，CXL MXC芯片产业进展喜人，时钟芯片市场国产替代空间广阔 [63][65][71] - 公司深耕内存接口和SerDes高速串行接口技术，2024年多款互连类芯片研发进展顺利 [76][77][78] - 公司短期经营计划完备，长期战略目标清晰，有望实现收入和利润的长期增长 [79][80] 盈利预测与评级 - 假设互连类芯片业务2025 - 2027年收入同比增长46.0%/35.0%/30.0% [81] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为21.01/29.53/38.31亿元，同比增速分别为48.82%/40.55%/29.74%，当前股价对应的PE分别为40.49/28.81/22.21倍，给予“买入”评级 [8][82]

文章核心观点 行业需求旺盛，澜起科技经营业绩持续突破，2025年有望再创年度新高，且公司重视研发、成果转化良好、财务稳健 [2][4] 经营业绩 - 2025年第一季度，公司实现营业收入12.22亿元，同比增长65.78%；净利润5.25亿元，同比增长135.14%；扣非净利润5.03亿元，同比增长128.83%，三项业绩指标均创下单季度历史新高，净利润和扣非净利润连续八个季度环比增长 [2] - 2025年第一季度，互连类芯片产品线销售收入为11.39亿元，同比增长63.92%；津逮®服务器平台产品线销售收入为0.8亿元，同比增长107.38% [3] - 业绩增长归因于受益AI产业趋势、行业需求旺盛使DDR5渗透率提升，内存接口及模组配套芯片销售收入大幅增长；三款高性能运力芯片合计销售收入1.35亿元，同比增长155%；互连类芯片产品线毛利率增长，推动整体毛利润同比增长73.66%，环比增长18.93% [2] 行业展望 - 预计2025年DDR5内存接口芯片需求及渗透率较2024年大幅提升，高性能运力芯片需求呈现良好成长态势 [3] 研发情况 - 2019 - 2024年，公司年度研发费用由2.67亿元逐年增加至7.64亿元，六年研发支出合计达29.47亿元，研发费率长期稳定在15%左右，2025年第一季度研发费率为12.53% [4] - 截至2024年末，研发技术人员为536人，占公司总人数的比例约为74.65% [5] 科技成果转化 - 互连类芯片产品方面，完成DDR5第四子代RCD芯片量产版本的研发，以及第五子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片工程样片的研发等 [6] - 津逮®服务器平台产品线方面，发布了第六代津逮®CPU，并推出新产品——数据保护和可信计算加速芯片 [6] 财务状况 - 截至2025年第一季度末，账面货币资金为71.75亿元，同比增加25.36%，流动与非流动负债合计仅7.24亿元，在手资金可覆盖所有长短期债务 [6] - 截至2025年第一季度末，资产负债率为5.72%，从2019年开始连续六年均低于10% [6]