核心观点 报告认为，2026年电子行业将处于**AI主导的上行景气周期**，但行业增长呈现结构性特征[1][4]。AI基建对下游需求的带动尚未完全显现，市场需从**AI技术演进、国产替代、半导体周期及下游创新**等维度寻找结构性投资机会[1][4][11]。 行业周期与市场表现 - **行业处于景气上行周期**：全球半导体已走出上一轮衰退，行业于2024年8-9月进入景气阶段，预计2026年上行周期有望持续[4][6][19][22]。 - **增长动力结构性分化**：周期增长主要动力来自**AI和存储芯片涨价**，而工业/汽车景气度及手机AI化进度是影响市场预期的重要因素[23][26]。 - **AI带动板块表现强劲**：2025年，AI带动下半导体板块整体表现强于消费电子。美股存储及设备公司涨幅领先，如美光（MU）股价上涨**240.1%**，泛林（LRCX）上涨**139.2%**[11][12]。A股AI服务器、芯片及设备公司表现突出，如工业富联上涨**194%**，华虹公司上涨**132%**，寒武纪上涨**106%**[13]。 - **下游需求与库存状况**：行业去库存良好，进入需求上行周期，但下游需求展望仍偏弱，AI基建对下游需求的改善效果尚未明显呈现[33][35][39]。 AI生态与投资方向 - **AI投资两大方向**：报告看好**AI数据互联（高速PCB及上游材料）**和**国产AI GPU**两大方向[41][43]。 - **英伟达技术演进带来新机会**： - **Rubin架构与CPX GPU**：英伟达计划推出Rubin 200（双芯片，HBM4）和**Rubin CPX**（单芯片，GDDR7）。CPX GPU专为AI推理的“预填充”阶段优化，采用GDDR7替代HBM，预计成本仅为Rubin 200的**25%**，并采用COWOP封装以降低成本[45][49][52][57]。 - **机柜配置升级**：新机柜（如VR200 NVL144 CPX）将大幅增加**GDDR7**需求，并推动**正交背板Midplane PCB**、**液冷散热**及**高压直流（HVDC）** 等配套技术升级[61][64][76]。 - **PCB产业链受益**：Midplane背板预计采用**44层（22+22）** 设计，使用M9覆铜板及低介电材料；CPX板预计为**22层**。这将带动高端覆铜板（如M9）、Low Dk玻纤布及石英材料（Q布）需求[77][79]。 - **国产AI GPU需求缺口大**： - **测算需求旺盛**：以日均100万亿token访问量测算，等效需要寒武纪690卡约**60万张**。从国内三大云厂商（CSP）算力预算看，对国产AI芯片（寒武纪690/华为昇腾）的需求约**55万张**[82][83][84]。 - **产能存在缺口**：即使考虑H200可能进口，国产AI芯片市场缺口仍较大，预计寒武纪690产能仅能满足需求的**25%**左右[84]。 半导体：存储与设备 - **存储芯片增长进入周期下半场**： - **周期判断**：存储上行景气周期通常持续10-12个季度，预计本轮景气高点在**2026年Q2-Q3**[97]。 - **增长由价格驱动**：整体营收增长更多来自价格上涨，而非出货量大幅增长。AI核心带动了HBM出货增长，但非HBM的Dram需求增量未明确增长[102][108]。 - **1C制程产能释放**：三星、海力士等将传统制程产能升级为1C制程（用于DDR5、LPDDR5X等），短期将支撑DDR ASP，有利于**长鑫存储**的产能释放[109][115]。 - **供需模型**：AI服务器需求增长改善了全球Dram供需结构，预计长鑫存储产能将在2026年达到全球总供应量的**7%**[117][122]。 - **模拟芯片具投资吸引力**：模拟芯片行业量价结构明显改善，库存水位降低[123][127]。 - **半导体设备：薄膜沉积需求突出**： - **逻辑芯片设备投资预期减弱**，而**国内存储芯片新产能释放**将带动设备需求，尤其是**薄膜沉积设备**[128][132]。 - 国内Dram技术向**4F²+FinFET**升级，NAND向**400层以上**发展，将大幅增加**批量ALD（Batch ALD）**和**PECVD**设备需求。预计国内薄膜设备市场空间可达**48亿美元**[136][140]。 下游消费电子创新 - **汽车自动驾驶加速**： - **政策突破**：中国L3级自动驾驶于2025年12月首次获准入许可，事故责任界定明确，将加速商业化落地[146]。 - **芯片国产化加速**：预计单车国产芯片搭载率将从2025年的**25%**提升至2027-2028年的**50%**。地平线、Momenta、华为等国产芯片方案陆续量产[147][148]。 - **激光雷达（LiDAR）上车加速**：预计2026年新车将强制配备L2+功能，L3试点渗透率有望达**20-30%**。禾赛科技与速腾聚创形成双寡头格局[149]。 - **苹果产业链聚焦折叠屏**： - **iPhone Fold**：预计2026年苹果将推出首款书本式左右折叠手机，核心增量在于**铰链**（估算价值约**93美元**）和**UTG（超薄玻璃）**面板[150][152]。 - **iPhone 18系列微升级**：包括A20芯片（2nm）、可变光圈镜头、钛合金边框、石墨烯+VC散热及钢壳电池等[154]。 相关公司梳理 报告列举了多个细分领域的相关公司，涵盖AI服务器组装、AI芯片、高速连接、PCB、半导体设备、存储、模拟芯片、自动驾驶及苹果产业链等[87][141][155]。例如： - **AI服务器/芯片**：工业富联、寒武纪、海光信息[87]。 - **PCB及上游**：胜宏科技、沪电股份、生益科技、菲利华（石英材料）、国际复材（Low Dk玻纤布）[87]。 - **半导体设备**：北方华创、拓荆科技（薄膜沉积）[141]。 - **存储**：兆易创新、澜起科技、江波龙[141]。 - **自动驾驶**：地平线、速腾聚创、联创电子[155]。 - **苹果折叠屏**：立讯精密、领益智造、长盈精密[155]。 公司深度案例 - **生益科技（首次覆盖，买入）**： - **核心逻辑**：受益于AI服务器PCB规格升级，特别是**正交背板Midplane**对**M9覆铜板**的需求。公司积极扩产泰国和江西高端CCL产能，并投资高端HDI板项目[171][172]。 - **业绩预测**：预计2025-2026年营收为**285.66亿元/378.68亿元**，归母净利润为**35.85亿元/57.51亿元**[172]。 - **拓荆科技（首次覆盖，买入）**： - **核心逻辑**：国内存储芯片产能释放与技术升级（4F²+FinFET，400层以上NAND）将大幅增加对**薄膜沉积设备**（尤其是ALD、PECVD）的需求，公司作为国内龙头将深度受益[176][181]。

公司概况与核心业务 - 公司是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案 [3] - 公司拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线，其中互连类芯片是核心，2024年营收占比达92% [5] - 公司深耕内存接口芯片多年，是DDR2至DDR5内存全缓冲/半缓冲解决方案的主要供应商，占据全球市场主要份额 [7] 财务表现与增长动力 - 公司2025年上半年延续高增长，实现营业总收入26.33亿元，同比增长58.17%，归属母公司股东的净利润11.59亿元，同比增长95.41% [1] - 业绩增长主要受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，DDR5渗透率持续提升，公司DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长，同时高性能运力芯片规模放量 [1][13] - 伴随高价值量产品出货占比提升，公司盈利能力增强，2025年上半年互连类芯片毛利率达64.34%，同比提升1.91个百分点，净利率达44.02%，同比增长8.4个百分点 [17] DDR5技术迭代与市场机遇 - DDR5相比DDR4实现技术飞跃，最高初始速率达6400MT/s，是DDR4（3200MT/s）的两倍，单内存条最大容量由32GB增加至128GB [23][24] - DDR5行业渗透率加速提升，2023年达到约30%，2024年底预计约50%，2025年迎来大规模渗透元年，主要受AI及高性能计算需求爆发驱动 [25] - DDR5代际升级带动内存接口及配套芯片量价齐升，例如DDR5 LRDIMM内存条所需的数据缓冲器（DB）芯片数量由DDR4时代的9颗增加至10颗 [34][35] 内存接口芯片市场地位 - 随着技术迭代至DDR5，全球内存接口芯片核心供应商缩减至3家，公司2024年市场份额达36.8%，排名第一 [36] - 公司在DDR5子代研发保持领先，第二子代RCD芯片2024年出货量已超过第一子代，第三子代于第四季度开始规模出货，第五子代已顺利向客户送样 [38] - 公司针对高性能MRDIMM内存模组的第一子代MRCD和MDB套片已于2024年实现规模出货，第二子代支持速率12800MT/s，较第一代提升45%，已完成向全球主要内存厂商送样 [40] 高性能运力芯片布局 - 公司聚焦AI驱动的“运力”需求，重点布局4款高性能芯片：PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC，以解决AI基础设施的互连瓶颈 [10] - PCIe Retimer芯片市场快速成长，市场规模从2022年的0.70亿美元增长至2024年的3.95亿美元，预计2030年将达18.90亿美元，2025-2030年复合增长率高达26% [49] - 公司是全球两家主要PCIe 5.0 Retimer芯片供应商之一，2024年市场份额迅速提升至10.9%，两家厂商合计占据96.9%的市场份额 [51] 未来增长展望 - 公司预计2025-2027年营业总收入分别为58.06亿元、77.10亿元、98.93亿元，同比增速分别为59.54%、32.80%、28.32% [55] - 预计2025-2027年归母净利润分别为24.36亿元、33.01亿元、42.42亿元，同比增速分别为72.54%、35.51%、28.51% [55] - 公司正基于深厚的技术储备积极开展PCIe Switch芯片的研发，PCIe Switch市场规模预计从2024年的18.94亿美元增长至2030年的58.71亿美元，复合增长率18%，为公司打开新的增长空间 [53]

国际化战略布局 - 公司拟发行H股并在香港联交所上市，深化国际化战略布局，吸引优秀研发与管理人才，增强境外融资能力 [1][3] - 截至2024年末，境外市场营业收入25.77亿元，同比增长34.2%，占总营收70.8%，毛利率62.82%，同比提升0.77个百分点 [1][10] - 公司终端客户涵盖众多知名互联网企业及服务器厂商，在行业竞争中处于领先地位 [10] 财务表现与股东回报 - 2024年净利润14.12亿元，同比增长213.1%，扣非净利润12.48亿元，同比增长237.44%，均创上市后最高水平 [1][8] - 2025年一季度净利润5.25亿元，同比增长135.14%，扣非净利润5.03亿元，同比增长128.83%，再创单季度新高 [8] - 上市近六年累计现金分红21.4亿元，股份回购总金额约10.09亿元，合计股东回报达33.49亿元 [4][5][6][7] 业务发展与技术创新 - 2024年营业收入36.39亿元，同比增长59.20%，经营活动现金流16.91亿元，同比增长131.29% [8] - DDR5渗透率提升及高性能运力芯片新产品规模出货推动业绩增长，2025年二季度互连类芯片在手订单超12.9亿元 [8][9] - 2024年研发费用7.63亿元，同比增长11.98%，占营收20.98%，研发人员占比74.65%，累计获授权发明专利187项 [9][10] 市场地位与行业前景 - 公司为全球内存接口芯片龙头，科创板首批上市公司，总市值933.8亿元（截至6月20日），位列科创板第九 [1][3] - AI浪潮推动服务器市场高景气度，公司高性能、低功耗芯片解决方案契合云计算和人工智能领域需求 [1][8] - 境内市场营业收入10.51亿元，同比增长193.97%，毛利率46.87%，同比提升4.21个百分点 [10]

文章核心观点 行业需求旺盛，澜起科技经营业绩持续突破，2025年有望再创年度新高，且公司重视研发、成果转化良好、财务稳健 [2][4] 经营业绩 - 2025年第一季度，公司实现营业收入12.22亿元，同比增长65.78%；净利润5.25亿元，同比增长135.14%；扣非净利润5.03亿元，同比增长128.83%，三项业绩指标均创下单季度历史新高，净利润和扣非净利润连续八个季度环比增长 [2] - 2025年第一季度，互连类芯片产品线销售收入为11.39亿元，同比增长63.92%；津逮®服务器平台产品线销售收入为0.8亿元，同比增长107.38% [3] - 业绩增长归因于受益AI产业趋势、行业需求旺盛使DDR5渗透率提升，内存接口及模组配套芯片销售收入大幅增长；三款高性能运力芯片合计销售收入1.35亿元，同比增长155%；互连类芯片产品线毛利率增长，推动整体毛利润同比增长73.66%，环比增长18.93% [2] 行业展望 - 预计2025年DDR5内存接口芯片需求及渗透率较2024年大幅提升，高性能运力芯片需求呈现良好成长态势 [3] 研发情况 - 2019 - 2024年，公司年度研发费用由2.67亿元逐年增加至7.64亿元，六年研发支出合计达29.47亿元，研发费率长期稳定在15%左右，2025年第一季度研发费率为12.53% [4] - 截至2024年末，研发技术人员为536人，占公司总人数的比例约为74.65% [5] 科技成果转化 - 互连类芯片产品方面，完成DDR5第四子代RCD芯片量产版本的研发，以及第五子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片工程样片的研发等 [6] - 津逮®服务器平台产品线方面，发布了第六代津逮®CPU，并推出新产品——数据保护和可信计算加速芯片 [6] 财务状况 - 截至2025年第一季度末，账面货币资金为71.75亿元，同比增加25.36%，流动与非流动负债合计仅7.24亿元，在手资金可覆盖所有长短期债务 [6] - 截至2025年第一季度末，资产负债率为5.72%，从2019年开始连续六年均低于10% [6]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 澜起科技是全球互连类芯片领先企业，产品持续更新迭代，市场竞争力强，内存接口芯片随下游市场回暖恢复性增长，运力芯片受益于AI趋势快速放量，业绩有望稳定增长 [9] 根据相关目录分别进行总结 事项 - 公司发布2024年报及2025年一季度业绩预增报告，2024年实现收入36.39亿元，同比增长59.20%，归母净利润14.12亿元，同比增长213.10%；2025年一季度预计收入12.22亿元，同比增长65.78%，归母净利润5.10 - 5.50亿元，同比增长128.28% - 146.19%；2024年拟每10股派发现金红利3.90元（含税） [4] 平安观点 业绩情况 - 2024年业绩增速迅猛，收入36.39亿元，同比增长59.20%，归母净利润14.12亿元，同比增长213.10%，扣非归母净利润12.48亿元，同比增长237.44%，经营性现金流16.91亿元，同比增长131.29% [8] - 2025年一季度收入利润再创历史单季新高，预计收入约12.22亿元，同比增长65.78%，互连类芯片收入约11.39亿元，同比增长63.92%，归母净利润5.10 - 5.50亿元，同比增长128.28% - 146.19%，扣非归母净利润4.85 - 5.25亿元，同比增长120.82% - 139.03% [8] 增长原因 - 2024年业绩增长因全球服务器及计算机行业需求回暖，内存接口及模组配套芯片需求恢复性增长，DDR5下游渗透率提升且子代迭代，DDR5内存接口芯片出货量超DDR4，第二子代出货量超第一子代；受益于AI产业趋势，三款高性能运力芯片新产品开始规模出货，合计销售收入约4.22亿元，是2023年度的8倍 [8] - 2025年一季度业绩增长因AI产业趋势驱动行业需求旺盛，DDR5渗透率持续提升，DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长，第二子代和第三子代RCD芯片出货占比增加；三款高性能运力芯片合计销售收入1.35亿元，同比增长155%；DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片销售收入占比增加，互连类芯片产品线毛利率进一步提升 [9] 战略目标 - 未来五至十年逐步成长为国际领先的全互连芯片设计公司，重点聚焦于运力芯片领域，通过内存互连、PCIe/CXL互连、以太网及光互连三个维度进行业务布局 [9] 投资建议 - 调整公司2025 - 2027年归母净利润预测分别为21.65亿元（前值为20.17亿元）、30.37亿元（前值为27.92亿元）、36.34亿元（新增），对应2025年4月11日收盘价的PE分别为39.7X、28.3X、23.6X，维持“推荐”评级 [9] 主要数据 - 行业为电子，公司网址为www.montage - tech.com/cn，大股东为香港中央结算有限公司，持股6.37%，总股本1145百万股，流通A股1145百万股，总市值859亿元，流通A股市值859亿元，每股净资产9.96元，资产负债率6.7% [7] 财务报表 资产负债表 - 2024 - 2027年流动资产分别为9461、11395、14026、16849百万元，非流动资产分别为2758、2465、2158、1929百万元，资产总计分别为12219、13859、16184、18779百万元等 [10] 利润表 - 2024 - 2027年营业收入分别为3639、5652、7956、9547百万元，营业成本分别为1524、2356、3304、3956百万元，净利润分别为1341、2128、2985、3571百万元等 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为1677、1678、2810、3402百万元，投资活动现金流分别为 - 443、159、159、159百万元，筹资活动现金流分别为 - 277、 - 715、 - 1004、 - 1197百万元，现金净增加额分别为1018、1122、1965、2364百万元 [12] 主要财务比率 成长能力 - 2024 - 2027年营业收入增长率分别为59.2%、55.3%、40.8%、20.0%，营业利润增长率分别为199.3%、58.7%、40.2%、19.7%，归属于母公司净利润增长率分别为213.1%、53.4%、40.2%、19.7% [11] 获利能力 - 2024 - 2027年毛利率分别为58.1%、58.3%、58.5%、58.6%，净利率分别为38.8%、38.3%、38.2%、38.1%，ROE分别为12.4%、16.9%、20.5%、21.1%，ROIC分别为45.7%、82.1%、97.5%、108.8% [11] 偿债能力 - 2024 - 2027年资产负债率分别为6.7%、7.7%、8.9%、9.0%，净负债比率分别为 - 59.8%、 - 62.1%、 - 67.2%、 - 71.9%，流动比率分别为13.9、12.2、10.7、10.8，速动比率分别为13.3、11.1、9.6、9.7 [11] 营运能力 - 2024 - 2027年总资产周转率分别为0.3、0.4、0.5、0.5，应收账款周转率均为9.3，应付账款周转率均为7.9 [11] 每股指标 - 2024 - 2027年每股收益分别为1.23、1.89、2.65、3.17元，每股经营现金流分别为1.46、1.47、2.45、2.97元，每股净资产分别为9.96、11.21、12.97、15.07元 [11] 估值比率 - 2024 - 2027年P/E分别为60.9、39.7、28.3、23.6倍，P/B分别为7.5、6.7、5.8、5.0倍，EV/EBITDA分别为53.1、30.3、21.7、18.2倍 [11]