2025年业绩表现 - 2025年公司实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77% [3] - 2025年公司实现归属于上市公司股东的净利润43.12亿元，同比暴增273.52% [3] - 公司拟定每10股派发现金20元，分红总额达17.4亿元，超过2017-2024年累计分红总额 [4] 业绩增长核心驱动：AI与高性能计算业务 - 2025年，人工智能与高性能计算（AI & HPC）板块强势崛起，前三季度收入占比已达41.5% [7] - 公司产品应用于AI训练与推理服务器的核心模组，是算力芯片的“心脏支架” [9] - 高毛利的AI订单从“补充”变成“主力”，驱动公司2025年整体毛利率飙升至35.22%，同比提升12.5个百分点 [9] 技术实力与产品壁垒 - 公司已具备100层以上高多层板制造能力，并成为全球首批实现6阶24层HDI大规模量产的企业之一 [9] - 英伟达等巨头的GPU加速卡需要高多层、高密度、高可靠性的特种PCB，层数动辄80层以上，线路精度达微米级，技术壁垒极高 [8] - 全球能稳定量产此类高端PCB的厂商屈指可数，公司是其中之一 [8] 研发投入与战略布局 - 2025年公司研发投入达7.8亿元，同比增长超过70% [11] - 公司加速推进“中国+东南亚”双基地战略，在泰国、越南已有成熟产能，并完成对马来西亚SunPower的收购 [14] - 海外布局有助于规避地缘政治风险、降低生产成本，并实现贴近国际客户的本地化交付 [14] 海外市场拓展与收入结构变化 - 2025年公司实现海外收入148.21亿元，同比高增126.88%，远超国内收入增速 [14] - 海外收入占总营收比重升至76.83%，较上年提升16个百分点 [14] - 公司凭借高性能产品斩获多家海外AI巨头的订单，受益于海外AI浪潮爆发 [14] 未来发展规划与资本运作 - 公司发布2026年投资计划，未来一年计划投资总额不超过200亿元，其中不超过180亿元用于新厂房及工程建设、设备购置、自动化生产线改造升级 [16] - 2026年计划投资额较2025年的不超过30亿元翻了近7倍 [17] - 公司已向港交所递交上市申请，计划募集资金用于全球化产能建设以及高端产品研发，为扩产提供资金支撑 [18]

公司业务与产品应用 - 公司特种PCB产品应用于防务、商业航天、船舶等领域 [1] - 公司特种PCB产品暂未应用于核电站领域 [1] 生产基地与产能规划 - 公司四川遂宁生产基地产能规模相对较小 [1] - 该基地产能占公司总体产能规模的比重较低 [1] - 鉴于其目前产能能够满足客户需求，公司短期内没有对该基地进行产能扩充的计划 [1]

公司业务与产品应用 - 公司特种PCB产品应用于防务、商业航天、船舶等领域 [1] - 公司特种PCB产品暂未应用于核电站领域 [1]

公司业务与产品应用 - 公司特种PCB产品应用于防务、商业航天、船舶等领域 [1] - 公司特种PCB产品暂未应用于核电站 [1] 生产基地与产能状况 - 公司四川遂宁生产基地的产能规模相对较小，占公司总体产能规模的比重较低 [1] - 遂宁生产基地特种PCB月产能为1.5万平，折合年产能为18万平 [3] - 鉴于遂宁基地目前产能能够满足客户需求，公司短期内没有产能扩充的计划 [1]

行业发展前景 - 战略机遇蕴藏行业重大机遇，为公司未来发展提供广阔前景 [2] - 公网通信业务有较好发展机遇，政策文件和专项行动提供全方位支持 [2] - 万亿国债发放促使专网通信与智慧应用建设迎来新机遇，下游需求显著提升 [3] 行业及企业业绩表现 - 通信技术服务、通信产品、通信装备制造行业整体保持平稳 [3] 公司盈利增长驱动因素 - 以“夯实基本盘，拓展延长线，谋划第二曲线”为战略指引，聚焦信息通信领域 [3] - 公网通信板块聚焦重点行业和客户，拓展业务，加大研发，参与集采 [3] - 专网通信及智慧应用板块稳固基本盘，探索新应用，推动业务和产品创新 [4] - 智能制造板块加大技术创新和人才储备，更新设备，提升市场占有率 [4] 公司财务盈利表现 - 2024 年公司归属于上市公司股东的净利润 1119.2 万元，同比下降 68.56% [5] - 2024 年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -524.2 万元，同比增长 70.68% [5] 公司技术研究与布局 - 目前在研究 DeepSeek 的接入和适配事项，提升运营管理效率，探索拓展新业务 [5] - 紧跟前沿技术，加强对 6G、卫星互联网、低空经济、数据治理等新兴产业领域的跟踪及布局 [3] 公司国产化替代成果 - 能提供移动通信项目全流程一体化服务，自主研制 370MHz 数字集群通信系统 [5] - 印制电路板和恒温晶体振荡器广泛应用于高端装备领域，支撑装备国产化 [5] 公司应急通信创新 - 子公司推出天通北斗融合通信解决方案，核心设备天通北斗融合终端可自动对星入网 [6] - 产品和方案已在 20 余个省级应急项目中落地应用，提升应急管理部门能力 [6] 公司信号升格相关产品 - 形成系列化场景化无线覆盖产品，针对不同场景提供多种类型产品 [6] - 发挥国产化、定制化、一体化优势，助力“信号升格”专项行动 [6] 公司低空经济布局 - 利用通信和导航领域技术、产品优势，参与低空智联网络构建 [8] - 作为“数字低空专业委员会”成员单位，参与产学研用协同创新工作 [8] 公司特种 PCB 业务情况 - PCB 行业特定市场需求恢复明显，高端产品迭代需求预期向好 [8] - 公司特种 PCB 业务势头良好，产能利用相对饱满 [8] 公司专网业务发展规划 - 以技术和产品创新驱动，巩固优势行业市场地位 [8] - 借助政策深挖存量市场，构建智慧城轨业务能力 [8] - 抓住水务发展趋势，聚焦重大项目，发力重点区域 [8] - 围绕“数字化、智能化、低碳化”在数字基础设施建设领域树品牌 [8] 公司公网业务发展规划及市场情况 - 公网业务 5G+应用、数据要素市场、数据治理市场持续增长，5G - A 带来新赛道和新模式 [9] - 顺应发展趋势，稳住基本盘，拓展延长线，加强服务和研发 [9] - 聚焦国产化方向，推进自主产品业务规模化发展，强化技术融合 [9] - 积极跟踪及布局 6G、卫星互联网、低空经济等下一代通信领域 [10]