行业与公司 * 纪要涉及的行业为碳化硅功率器件产业链 重点关注衬底、外延、晶圆制造及封装环节[1][4] * 纪要提及中国国内厂商如天岳、天科等市占率大幅提升 占比达到四分之一到三分之一[1][6] * 纪要推荐关注衬底龙头企业及专注于外延和器件制造的公司 如拉法尔、宏微科技、东微、文泰、扬杰和华润等[13] 核心观点与论据 **市场规模与主要驱动力** * 全球碳化硅市场规模约为250亿元 其中新能源车是主要应用领域 占比70%（约200亿元）[1][5] * 新能源汽车渗透率快速上升 预计2025年新能源汽车渗透率已超过50%[1][5] * 800伏纯电动车中碳化硅渗透率达到15%左右[5] * 碳化硅在汽车行业市场潜力巨大 预计未来3至4年内市场规模将增长两到三倍 主要受益于800伏纯电车型渗透率提升（从15%提高到80%以上）和电机功率提升（从主流200多千瓦提升至550千瓦）[3][10] * 混动车型开始尝试使用碳化硅 其价格下降使其性价比更高[10] **产业链价值分配与成本结构** * 碳化硅功率器件产业链中 制造端占据主要价值 占比达60% 晶圆端占48% 封装占12%[1][4] * 以最终产品芯片为100元计算 整个功率器件产业链能产生36.28元净利润[4] * 碳化硅MOSFET约40%的成本集中在衬底 15%-20%在外延[1][4] * 衬底和外延环节相较于传统硅基器件体现出更高的价值量[1][4] **价格趋势与产能** * 自2021年以来 碳化硅价格因产能扩张和良率提升而下降 6英寸衬底价格已从2021年的接近万元降至2000多元[1][6] **新兴应用领域需求** * 数据中心升级（AIGC相关）推动碳化硅市场发展 电源方案转向HVDC直流电体系 使得5.5千瓦以上PSU解决方案中采用碳化镓加氮化镓成为必选项[1][7] * 数据中心采用HVDC解决方案后 碳化镓MOSFET价值量从0.2元/瓦提升至0.3-0.4元/瓦 以100GW数据中心建设计算 对应30-40亿元市场规模[3][8] * 固态变压器SST方案普及后 每瓦价值量可达0.5至0.6元 市场空间将新增50-60亿元[3][8] * 预计到2030年 每T1瓦的数据中心将使用碳化硅的成本达到0.8元每瓦 按100G网计算 市场空间将新增约80亿元[9] * AR眼镜对碧石衬底材料需求显著增加 Meta新款AR眼镜采用衍射波导材料解决方案 一副成熟量产阶段AR眼镜需要800至1,000元的碧石衬底 按1,000万部计算 将带来百亿级别市场[3][12] * 商用车领域碳化硅需求增长迅速 尽管数量仅为乘用车的1/5至1/6 但单车功率是乘用车的2到3倍 目前碳化硅渗透率已达30% 较去年10%的水平有显著提升[11] 其他重要内容 * 碳化硅在功率器件中的应用优势显著 其替代宽度是硅的3倍 导热率是硅的4到5倍 在600伏以上高压场景中逐渐替代传统硅基方案[2] * 碳化硅产业链与传统半导体生产制造环节相似 包括从碳化硅粉末到晶锭 再通过氢氟酸抛光成衬底 然后进行外延生长形成外延片 再经过晶圆制造和封装成为分立器件或功率模块[2] * 光伏领域主要使用碳化硅二极管[5] * 以台积电为首的一些厂商探索使用Intersil材料 这种材料具有更好的散热能力 在供电和光电融合方面具有优势 目前处于早期研发阶段[12] * 2025年被视为开启碧石行业新一轮周期的一年 终端价格已恢复正常年降阶段[13]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入4.41亿元，同比增长17.8% [2][3] - 归属于挂牌公司股东的净利润为3032.48万元，同比减少10.05% [2][3] - 扣除非经常性损益的净利润为2793.4万元，同比增长43.19% [2][3] - 毛利率为27.77%，较上年同期的31.55%有所下降 [3] - 加权平均净资产收益率（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）为1.92%，上年同期为2.16% [3] - 加权平均净资产收益率（依据扣除非经常性损益后的净利润计算）为1.77%，上年同期为1.26% [3] - 基本每股收益为0.08元，上年同期为0.09元 [3] 业务概况 - 公司主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营能力 [4] - 主要产品包括晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [4][5] 生产与供应链 - 公司自主生产晶闸管、部分功率二极管和高压晶体管的晶圆，并向上游供应商采购硅片、光刻板、特种气体等原材料 [5] - 掌握碳化硅二极管、碳化硅 Mosfet、肖特基二极管、IGBT等器件研发技术，向合格供应商采购相应晶圆 [5] - 根据下游需求预判和上游原材料供给情况，动态调整原材料和外购晶圆的库存数量，以应对供应和价格波动 [5] - 子公司微恩上海运营后，模块产品等先进封测由公司内部完成，加速新产品释放和客户反应速度 [5] - 大部分器件封测采用外协加工模式，与长电科技、通富微电、华汕华电等知名封测厂商保持稳定合作 [5] - 公司聚焦于芯片设计和晶圆制造等核心环节，委托封测厂商进行加工 [5]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入161.06亿元，同比增长14.61%，归母净利润2.53亿元，同比下降31.02% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入43.12亿元，同比增长21.23%，归母净利润2.12亿元，同比增长78.46% [1] - 2025年一季度扣非归母净利润转正 [2] 业务板块分析 - LED市场回暖，高端细分领域如Mini/Micro LED、车用照明、植物照明和LED激光器保持高景气度，LED业务收入和利润持续提升 [2] - 集成电路板块受益于人工智能、消费电子需求回暖，射频前端需求增长，全球半导体市场复苏 [2] - 碳化硅为代表的第三代半导体产品支撑新能源汽车、光伏储能、高速轨交、智慧电网等产业发展，光芯片需求快速增长，激光雷达受益于智能驾驶、机器人领域发展 [2] 碳化硅业务进展 - 碳化硅产品已应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域 [3] - 湖南三安拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底、外延产能1,000片/月，8吋碳化硅芯片产线建设中，硅基氮化镓产能2,000片/月 [3] - 6吋衬底、外延工艺及良率持续优化，8吋衬底及外延已实现小规模量产并在客户端验证 [3] - 已完成全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设，全系列SiC MOSFET产品布局，部分产品已量产并向重点客户批量供货 [3] 未来展望 - 预计2025年~2027年收入分别为209.7亿元、256.46亿元、314.16亿元，归母净利润分别为16.38亿元、25.01亿元、31.69亿元 [4]