星空科技业务情况 - 星空科技成立于2021年，核心团队在半导体装备研发领域有超过20年经验 [2] - 产品覆盖芯片键合、硅片键合、纳米压印、光学检测等高端设备系列 [2] - 产品主要围绕3D封装、先进封装及人工智能芯片制造的关键需求 [2] 股东减持与控制权安排 - 股东减持旨在落实公司控股权稳定安排，履行《表决权放弃及控制权稳定相关事项之协议》 [2] - 周军及其一致行动人将在董事会换届后12个月内减持股份，使持股比例低于星空科技 [2] - 36个月内确保星空科技及其一致行动人持股比例持续高于周军方，且差距不低于8% [2] 协议转让进展 - 2025年7月22日星空科技一致行动人与海南羽明华签署股份转让《补充协议》 [3] - 对原协议中的股份转让数量及价格进行了调整 [3] - 尚需深交所审核确认，通过后将办理过户手续 [3] 公司发展规划 - 专注主业同时拓展半导体领域新材料需求 [3] - 推动星空科技高端装备与公司业务深度融合 [3] - 稳步推进以高端装备为主、材料为辅的转型升级 [3] 石英矿资源情况 - 全资子公司中旗矿业与河池市自然资源局签署《采矿权出让合同》 [3] - 脉石英矿资源总量增至825.7万吨（原748.6万吨+新增77.1万吨） [3] - 采矿生产规模由20万吨/年提升至40万吨/年 [3] - 设计利用资源量为633.23万吨 [3]

佳能新工厂投产计划 - 佳能位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备 [3][4] - 新工厂2023年开始动工建设，总投资额超过500亿日元，面积约7万平方米，建成后产能将提高2倍 [4] - 工厂将使用自家开发的Nanoimprint（纳米压印）技术，主要增产光刻设备 [4] 市场定位与竞争格局 - 荷兰ASML垄断全球90%以上的光刻机市场，尤其在先进制程领域占据绝对优势 [4] - 佳能在成熟制程（I-line和KrF）及先进封装光刻机领域保持市场份额，后段制程设备占总销售额的30% [4] - 佳能与ASML市场定位不直接竞争，专攻ASML不重视的成熟制程及封装市场 [4] 技术特点与优势 - 新工厂将生产i-line和氟化氪光刻机设备，以及纳米压印（NIL）设备 [5] - NIL技术耗电量仅为EUV生产方式的10%，设备投资降低至40% [5] - 佳能FPA-1200NZ2C系统可实现最小14nm线宽，支持5nm制程逻辑半导体生产 [6] 研发合作与客户布局 - 佳能与铠侠、大日本印刷等企业从2017年开始合作研发NIL量产技术 [6] - 2024年向美国得克萨斯电子研究所交付NIL系统FPA-1200NZ2C [6] - 目标在三到五年内每年销售10-20台NIL设备 [6] 业务战略与市场机遇 - 佳能2011年率先推出用于后端工艺的光刻设备，目前后端设备占总销量30% [7] - 目标2025年销售225台半导体光刻设备，同比增长9% [7] - AI芯片推动CoWoS与多芯片封装需求攀升，佳能在封装光刻机领域技术优势有望持续受益 [7]

合作背景与战略意义 - 中旗新材与星空科技合作旨在推动材料高端化转型，探索半导体领域新增长点 [4] - 星空科技在半导体装备研发领域拥有20年经验，产品聚焦AI芯片制造关键设备 [4] - 合作将助力中旗新材从传统建材向高端装备制造拓展，实现产业升级 [4] 星空科技产品与技术 - 主要产品线包括：光刻机系列（含I线/G线/H线）、芯片键合机、硅片键合机、光学检测设备、纳米压印设备 [5][8] - 光刻机精度达微米级，2025年下半年将提升至0.7-0.8微米（亚微米水平） [9] - 产品定位先进封装（2.5D/3D封装）及AI芯片制造，技术路线与主流光刻机厂商差异化 [12] - 60%员工为研发人员，未来将保持50%左右研发人力占比 [11] 市场进展与竞争格局 - 光刻机已交付客户，部分进入工艺实验或量产阶段 [9] - 供应链国产化率较高，但关键环节仍保留国际供应商 [12] - 目标成为国内领先、国际先进的专用设备供应商 [10] 未来发展规划 - 分阶段整合：先提升半导体材料技术，再融合高端装备业务 [6] - 转型节奏考虑业务稳定性、管理成本控制及协同效应最大化 [6] - 证券化将助力自主研发与战略并购，丰富产品线及供应链 [12]