行业投资评级 - 电子行业评级为“增持”，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - AI发展驱动高阶覆铜板需求，带来产业链量价齐升，并加速材料向M9等级升级，上游关键材料面临供应紧缺，投资应关注四条主线：低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料 [4][8][16] - AI服务器使用的高阶覆铜板价值量是传统服务器的5-7倍，主要因主板层数更多、面积更大且材料单价更高 [8][15] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，市场将迎来M9级别覆铜板的需求放量元年，其材料体系将围绕电子布、铜箔、树脂、填料四大核心材料进行全方位升级 [8][21][29] 市场表现与行业趋势 - 自2025年5月启动至8月，AIPCB各子板块表现亮眼，其中AI铜箔板块上涨229%，电子布指数上涨205%，印制电路板指数上涨127%，覆铜板指数上涨91% [10][12] - AI需求驱动覆铜板产业升级，上游原材料（铜箔、树脂、玻纤布、填料）占覆铜板成本约90% [13][14][15] - 覆铜板是印制电路板的核心原材料，占印制电路板总成本的27.31% [15] 材料升级路径与投资主线 低介电电子布 - 低介电电子布技术正从第一代向第二代过渡，并向以石英布为代表的第三代产品演进，2026年Rubin平台发售将推动M9级别覆铜板采用石英布，迎来需求放量 [4][8][27][29] - 高性能电子布市场供不应求，供给短缺预计至少延续至2027年下半年，行业正积极扩产 [8][30][35] - 2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年将达到19.4亿美元，年复合增速为23.8%，2024年市场需求约8000万米，2025年预计达1亿米 [24][26] - 市场竞争由日东纺主导，其2024年全球市场份额为55%，国内主要企业包括宏和科技、中材科技、菲利华、光远新材等 [32][35] HVLP铜箔 - HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流，技术并向HVLP5更高等级发展 [4][8][36][41] - 高阶铜箔存在较大供给缺口，供不应求格局短期难扭转，主要供应商已释放涨价信号，加工费调升 [8][42][44] - 主要厂商加速扩产，三井金属2025年6月月产能为620吨，预计2026年9月提升至840吨，远期2028年达1200吨；金居预计2026年HVLP3+HVLP4月产能达100-120吨 [43][44] - 国内企业进展迅速，铜冠铜箔高端HVLP铜箔2025上半年产量已超2024年全年，隆扬电子首个HVLP5铜箔工厂已建成，德福科技各等级产品均取得进展 [43][44] 电子树脂 - 碳氢树脂是下一代高速高频覆铜板的首选树脂材料，在M9材料中，碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，且因单价更高，带动树脂价值量大幅提升 [4][45][48] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年，圣泉集团计划从100吨/年扩至1000吨/年 [50][52] - PPO树脂全球供给高度集中，SABIC占据近50%市场份额，国内圣泉集团等重点布局电子级官能化PPO推进国产化 [50][52] 填料（球形硅微粉） - M9级别覆铜板中高性能球形硅微粉填充比例将大幅提升至40%以上 [4][5][54] - 液相制备法球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [5][54] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达到61685.97吨 [56] - 日系企业（新日铁、龙森、电化）占据全球70%市场份额，国内企业如联瑞新材正积极扩产，新建液相制备法球形二氧化硅产能3600吨/年 [56] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉更好满足高阶PCB产品电镀需求，铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6% [6][57][60] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大推动产品更新迭代，国际巨头占据大部分市场，供应商切换正推动天承科技、光华科技等国内企业替代进程加速 [6][61][63] 投资建议 - 报告建议关注以下主线及相关公司 [7] - 低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技 - HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子 - 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材 - 填料：联瑞新材 - PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉关注江南新材；PCB专用电子化学品关注天承科技

市场行情特征 - 近期上证指数走出“八连阳”，呈现春季躁动行情特征，但行业轮动强度处于近三个月高位，显示资金对领涨景气主线尚未形成明确共识 [1][8][10] - 市场表现亮眼的主要驱动包括全球宏观流动性宽松预期强化以及A500 ETF大幅净流入改善微观流动性环境 [5][24] - 春季躁动行情已步入反身性阶段，市场共识高度一致可能导致做多力量在行情前期部分消耗，市场高位时具备脆弱性，易因外部利空引发短期回调 [8][29] 行情驱动因素与节奏 - 全球宏观流动性宽松预期升温，美国通胀数据降温及美联储鸽派候选人预期下，美联储2026年降息概率提升 [5][24] - 本周A500 ETF资金净流入高达481.7亿元，自12月11日以来累计净流入超895亿元，同时杠杆资金本周融资净买入额高达459.25亿元，而上周为净流出75.89亿元 [5][24] - A500 ETF季末放量原因包括季末“冲量”现象以及机构资金押注明年对应ETF期权新品落地的提前布局行为，但参考过去三个季度经验，季末冲量后下季度初均存在净流入放缓或净流出迹象 [3][7][26] - 元旦节后增量资金流入若边际趋缓，叠加年报业绩预告期将至，行情上攻斜率可能出现反复和波折 [3][7][26] 核心投资主线：利润率与涨价逻辑 - 本轮行情若要走长走远，中观主线抓手不可或缺，基本面边际变化最明显的或在于利润率而非需求端 [1][12][31] - 尽管近期需求端边际变化有限，但流动性和供给端变化带动的涨价行情已在各行业蔓延，后续“涨价”概念有望进一步发酵 [1][12][31] - 涨价行情可归纳为三类：需求高增供需错配类、需求平稳供给扰动类、成本上行顺价类 [1][2][12] 涨价行情具体分类与机会 - **需求高增、供需错配类**：目前集中在泛AI产业链（如存储、覆铜板CCL、半导体制造等）、储能链（如磷酸铁锂、隔膜、碳酸锂等）、贵金属等，需求端推动的涨价行情延续性及弹性较强 [1][12][32] - **需求平稳、供给扰动类**：目前主要包括工业金属（铜/铝）、化肥、部分小金属（如钴、锡）等，低库存增速加中等偏高产能利用率分位的领域在供给扰动下最易涨价，后续还可关注钼、化学工程、线缆等 [2][14][34] - **成本上行、顺价类**：目前主要集中在化工（如钛白粉、MDI）、光伏（组件、硅片）、造纸、航运、部分中游制造（MLCC、模拟芯片、电机等），但若缺乏需求端配合，涨价延续性和弹性可能相对有限 [2][17][35] - 对于成本上行顺价类，毛利率历史低位加产能周期筑底的品种最有可能继续顺价或主动提价，后续可关注建材（水泥制品、玻纤、玻璃、防水材料）、电池化学品、金属制品、综合包装、输变电设备、仪器仪表等领域 [2][17][35] 重点关注方向 - 重点关注行业方向包括：保险、有色、化工、算力、半导体设备、航空、新能源、机械设备等 [3][22] - 重点关注主题包括：机器人、无人驾驶、商业航天等 [3][22]

核心观点 - A股通信设备行业指数昨日大幅上涨，最高涨幅超过8%，主要由中继旭创等光模块公司股价上涨驱动，外媒报道谷歌下达超大量加急光模块订单是主要驱动因素[2] - 产业链反馈显示此次加单集中在800G/1.6T高速光模块，具有节奏更急、交付窗口更短、单批量级更大的特点，可能是内部模型流量预估偏保守后补带宽[2] - 戴尔2026财年第三季度财报电话会表示下半年AI增长势头显著加速，AI服务器订单需求异常强劲，积压订单达184亿美元创纪录，未来5个季度项目储备持续增长且倍数于积压订单[2] - 由于12月10日左右将迎来中央经济工作会议和美联储议息会议，市场预期美联储降息概率约85%，后续政策环境对市场友好，配合AI产业链利好，A股市场反弹持续概率较高[2] 产业综合组 - 台湾南亚塑胶发布覆铜板CCL涨价函，宣布全系列CCL及PP涨价8%，11月20日起生效，涨价由铜价、铜箔加工费、玻纤布涨价共同推动[3] - 生益、南亚新材等内资厂商已在10月开启涨价并在11月基本落地结束，涨价较为顺畅[3] - 东威科技在调研纪要中表示预计公司电镀设备订单增幅较大，尤其是脉冲电镀设备订单增幅明显，预计今年订单金额将创历史新高[3] - 订单增长主要驱动因素包括PCB东南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来高端板材需求增加，相关电路板层数及厚度增加[3] - 报告继续看好PCB及其上下游的景气度提升[3] 消费组 - 三亚市于2025年11月19日启动第六期免税消费券发放，活动持续至12月31日，采用"三天一轮"滚动投放模式[6] - 消费券覆盖符合条件的离岛旅客与岛内居民，可在CDF三亚国际免税城等四家核心门店领取，档位从"满6000减300"至"满50000减4000"[6] - 历史数据显示离岛免税消费券具备杠杆效应，过往核销可带动数倍消费增长，人均客单价提升显著，且消费券可与店内优惠叠加使用[6] - 消费券发放与客流催化将强化提价后的价格反弹逻辑，报告看好能够受益于客流增长的海南本地零售、服务类企业[6]