财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入50.86亿元，同比增长78.95% [1] - 2025年第三季度归属股东净利润11.02亿元，同比增长260.52% [1] - 2025年前三季度营业收入141.17亿元，同比增长83.4% [1] - 2025年前三季度归属净利润32.45亿元，同比增长324.38% [1] - 2025年前三季度基本每股收益3.78元 [1] 产能扩张与资本开支 - 公司在建工程同比增长近13倍 [1] - 公司合同负债同比增长1.26倍 [1] - 通过新加坡子公司向泰国孙公司增资2.5亿美元用于建设厂房和购买设备 [1] 融资与资本运作 - 通过向特定对象发行股票募集资金总额近19亿元 [2] - 实际发行766.07万股，每股发行价格248.02元，募集资金净额18.76亿元 [2] - 调整定增募资用途，泰国高多层印制线路板项目募投资金调减至4.76亿元 [2] - 已向香港联交所递交H股上市申请 [2] 股东结构变动 - 陆股通、惠州博达兴实业及多家指数基金着手减持 [3] - “牛散”郭超、飒露紫550毛毛私募证券投资基金新进成为前十大流通股东 [3] 市场表现 - 公司股价自今年7月以来累计涨幅超过1.53倍 [3]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 当前股价对应2025-2027年PE分别为40.4倍、31.0倍和24.7倍 [1][7] 核心观点 - 公司作为AIPCB核心供应商 通过深化AI服务器领域布局和扩充高端产能 有望显著受益于下游AI算力景气度持续上行 [3][4][6][7] - 2025年上半年AI服务器量产提速 高阶HDI能力提升 800G光模块已为多家头部客户稳定批量供货 [3] - 追加50亿元投资建设珠海金湾高端产能 包括技术改造、新建HDI工厂和强化关键工序产能 2025年下半年至2027年分批投产 [6] - 汽车PCB业务全球第一 高级别智能驾驶加速落地将带来新增增长空间 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入70.95亿元 同比增长20.93% 归母净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2] - 预测2025-2027年收入分别为149.81亿元、177.05亿元和208.93亿元 同比增长18.3%、18.2%和18.0% [7][9] - 预测2025-2027年归母净利润分别为14.75亿元、19.25亿元和24.15亿元 同比增长26.2%、30.5%和25.4% [7][9] - 预测2025-2027年EPS分别为1.57元、2.04元和2.56元 ROE从11.9%提升至16.1% [7][9] 技术优势与产能布局 - 已实现112G交换机高速板、PTFE软硬结合板、高速FPC等高端PCB产品量产 [4] - 在服务器互联背板、1.6T光模块PCB取得重大技术突破 并开展224G交换机等下一代技术预研 [4] - 全球生产基地高端产能有序释放 规划总投资近百亿元 [4][6] - 与全球各领域头部客户建立长期战略合作 高附加值领域认证布局逐步转化为实质性订单 [4] 行业地位与市场机会 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [3] - 受益于全球云厂商资本开支高增 AI服务器及相关创新方案推动高速材料、高端HDI产品供不应求 [3] - AI应用在车端渗透率不断提升 为汽车业务带来广阔增长空间 [3]