根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美 元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。 AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器，高性能PCB的需求将大幅增长。 从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻 纤布原材料路线。 机构强烈推荐M9上下游及相关PCB厂商。 建滔积层板(01888)：建滔积层板今年上半年实现营业额95.88亿港元，同比增加11%；纯利9.33亿港元， 同比增加28%。此外，近期覆铜板涨价潮起，建滔、威利邦、宏瑞兴8月15日齐涨5—10元/张。开源证 券指出，2025H2公司覆铜板价格已率先调涨，PCB需求强劲或支撑价格刚性，下半年业绩表现有望受 益；2026年高端CCL及物料产能布局提速，AI期权有望步入兑现期，驱动估值中枢上移，实际报表贡献 或在2027年集中释放。 据相关产业消息，英伟达确定在新一代产品Rubin使用M9 材料，在明年下半年发售的Rubin系列中， CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL， 由于Q布（石英布/三代布）极度紧缺， ...

智通财经APP获悉，据相关产业消息，英伟达确定在新一代产品Rubin使用M9 材料，在明年下半年发售 的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL， 由于Q布（石英布/三代布）极度紧缺，英伟 达正在评估compute和swithc tray是否也采用M9，其中swithc tray评估将在11月底确定。 27年的Rubin Ultra#确定使用正交背板代替铜缆，M9材料，3块26层板合成78层板。 仅CPX，midplane和正交背板市场空间近千亿。 中金发布研报称，Rubin CPX是英伟达(NVDA.US)发布的一款专为处理超长上下文AI推理任务设计的 GPU，其采用了创新的解耦式推理架构。Rubin CPX在硬件端带来了较大变化，其中，连接器/PCB方 面，采用无线缆架构，同时新增Paladin B2B连接器与位于机箱中间的PCB中板(mid plane)相连。 Rubin CPX在PCB、连接器、散热等架构上带来显著创新，有望大幅增加其硬件端市场规模，中金公司 预计2027年英伟达AI PCB市场规模有望达69.6亿美元，较2026年增长142%。 华金证券发布研报称，人工 ...

博通AI业务表现 - 博通FY25Q3半导体收入中AI半导体收入达52亿美元 同比增长63% 环比增长8亿美元[1] - XPU业务收入占AI半导体收入比例为65%[1] - 公司预计FY25Q4 AI收入达到62亿美元 环比提升10亿美元[1] - 公司总在手订单达1100亿美元 新客户锁定100亿美元AI订单 预计FY26 AI收入增速超过FY25[1] 下游企业资本开支与需求 - Meta计划到2028年在美国基础设施投入至少6000亿美元 2025年资本开支预计660-720亿美元[1] - OpenAI计划未来五个月内将计算集群规模扩大一倍[1] - 谷歌 亚马逊 Meta三家公司2026年ASIC芯片数量预计超过700万颗[1] - OpenAI及xAI等厂商大力推进ASIC芯片 未来几年有望大幅放量[1] AI硬件产业链动态 - 英伟达GB200下半年迎来快速出货 GB300快速上量 B200 B300积极拉货[1] - 英伟达NVL72机架数量明年有望超预期[1] - 英伟达尝试采用M9材料 若采用单机架PCB价值量将大幅提升[1] - 多家AI-PCB公司订单强劲 满产满销 正在大力扩产 下半年业绩高增长有望持续[1] 投资关注方向 - AI覆铜板需求旺盛 大陆覆铜板龙头厂商有望受益于海外扩产缓慢[2] - 重点关注算力核心受益硬件 AI-PCB产业链 苹果链 AI驱动及自主可控受益产业链[2] - 细分行业景气指标显示PCB加速向上 消费电子 半导体芯片 半导体代工/设备/材料/零部件 被动元件 封测均稳健向上[2]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子布行业、PCB行业、电子玻纤布行业 - **公司**：日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、大陆泰山玻纤、台光电、松下、抖山、台耀、信越、里托波 纪要提到的核心观点和论据 1. **产品架构与材料使用** - GP300架构回退至PCB方案，采用HDI设计约20多层，实际层数从30层增至近40层，提升PCB使用量和材料等级；GB200变化不大；Rubin系列尝试PTFE1和马九等级材料，NV积极评估马九材料并测试相同结构PCB板[2][4] - 电子玻纤布主要用于PCB的CCL和BS[5] 2. **用量与价值变化** - GP300对CCL和BS材料使用数量及价值量有明显提升；Rubin架构测试78层PCB，相比40层结构用量增加30%-50%，层数提高带来用量增加及材料升级带来价值提升[2][6] - GB200中computer部分价格500 - 600美元，switch部分破千美元；GP300中switch部分增加30%，价值从1000美元增至1500美元；Rubin系列预计价格系数为2 - 2.5倍，每块板达4000多美元[2][7] - GB200到GB300，computer部分用量不变，switch部分增加30%；Rubin系列computer部分从20多层提升至30多层，价值从500 - 600美元增至1000美元左右[8] 3. **厂商供应情况** - 一代玻璃布主力供应商为日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、大陆泰山玻纤，月采购量400 - 500万米[11] - 日韩厂商扩产保守，与需求有半年左右差距；台湾厂商需沟通签订协议；大陆厂商更激进，未达80%订单把握度就扩产[12] - 除主力三家外，光源、红河等企业有机会参与二代部竞争，预计明年上半年二代部紧缺[13] 4. **产品成本与价格** - 普通玻纤约10元，一代Low DK约30 - 40元，二代引导价是1.5 - 2倍，石英价格至少是二代两倍以上[14] - Low DK一代部综合毛利率40%以上，玻璃布成本占比约30%，玻璃布价格5% - 10%浮动影响约2% - 6%[15] - 电子布升级初期价格是上一代2.5倍左右，量产后降至2倍以下，希望稳定在1.5倍以内，一代低DK玻璃纸目前价格降至1.5 - 1.8倍[31] 5. **测试与方案进展** - M9加QQ部方案测试分三个层次，NV已初步测试评估，AWS、Google、Meta预计2025年第三季度完成测试[16] - 石英布评估结果显示不同厂家及同一厂家不同批次性能指标不稳定，尚未明确入库定义[17] - ASIC芯片方面，谷歌和Meta评估M9材料等级，有WQB和搭配二代玻璃布两个测试方案，处于PCB制作阶段[19] 6. **市场格局与趋势** - 台光电M7加M8月出货量约70万张，占市场约60%，市场总需求量约120万张[21] - 马9搭配二代布组合可能比q布更早量产，马9材料胜算较大[23] - 现阶段电子布重要测试指标是DK、DF值和CT1值，良率在量产阶段才被重视[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **产品制作难度**：玻璃布制作难度在Low DK一代产品体现，厂商良率控制水平不同；二代布能生产一代布的厂商基本能生产，但未大量产；石英布制作难度更高，性能不稳定，加工性麻烦，良率低[9] 2. **新供应商进入情况**：台光电对新供应商保守，优先考虑已有合作与技术开发的厂家，新玩家跨行业进入有高风险[20] 3. **扩产周期**：玻璃布厂从明确需求到建成产能并稳定供应通常需一年到一年半，石英布扩产周期可能超过一年半[28] 4. **供应瓶颈**：一代布已出现供应瓶颈，二代部明年上半年可能出现，q部未来也会发生，GB200产品延误与一代低DK玻璃布供应紧张有关[29][30] 5. **二代布价格策略**：下半年将与二代布主力供应商签订NBA协议，预计价格维持在2.5倍水准，头部供应商不会进一步上涨[35]