行业投资评级 - 电子行业评级为“增持”，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - AI发展驱动高阶覆铜板需求，带来产业链量价齐升，并加速材料向M9等级升级，上游关键材料面临供应紧缺，投资应关注四条主线：低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料 [4][8][16] - AI服务器使用的高阶覆铜板价值量是传统服务器的5-7倍，主要因主板层数更多、面积更大且材料单价更高 [8][15] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，市场将迎来M9级别覆铜板的需求放量元年，其材料体系将围绕电子布、铜箔、树脂、填料四大核心材料进行全方位升级 [8][21][29] 市场表现与行业趋势 - 自2025年5月启动至8月，AIPCB各子板块表现亮眼，其中AI铜箔板块上涨229%，电子布指数上涨205%，印制电路板指数上涨127%，覆铜板指数上涨91% [10][12] - AI需求驱动覆铜板产业升级，上游原材料（铜箔、树脂、玻纤布、填料）占覆铜板成本约90% [13][14][15] - 覆铜板是印制电路板的核心原材料，占印制电路板总成本的27.31% [15] 材料升级路径与投资主线 低介电电子布 - 低介电电子布技术正从第一代向第二代过渡，并向以石英布为代表的第三代产品演进，2026年Rubin平台发售将推动M9级别覆铜板采用石英布，迎来需求放量 [4][8][27][29] - 高性能电子布市场供不应求，供给短缺预计至少延续至2027年下半年，行业正积极扩产 [8][30][35] - 2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年将达到19.4亿美元，年复合增速为23.8%，2024年市场需求约8000万米，2025年预计达1亿米 [24][26] - 市场竞争由日东纺主导，其2024年全球市场份额为55%，国内主要企业包括宏和科技、中材科技、菲利华、光远新材等 [32][35] HVLP铜箔 - HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流，技术并向HVLP5更高等级发展 [4][8][36][41] - 高阶铜箔存在较大供给缺口，供不应求格局短期难扭转，主要供应商已释放涨价信号，加工费调升 [8][42][44] - 主要厂商加速扩产，三井金属2025年6月月产能为620吨，预计2026年9月提升至840吨，远期2028年达1200吨；金居预计2026年HVLP3+HVLP4月产能达100-120吨 [43][44] - 国内企业进展迅速，铜冠铜箔高端HVLP铜箔2025上半年产量已超2024年全年，隆扬电子首个HVLP5铜箔工厂已建成，德福科技各等级产品均取得进展 [43][44] 电子树脂 - 碳氢树脂是下一代高速高频覆铜板的首选树脂材料，在M9材料中，碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，且因单价更高，带动树脂价值量大幅提升 [4][45][48] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年，圣泉集团计划从100吨/年扩至1000吨/年 [50][52] - PPO树脂全球供给高度集中，SABIC占据近50%市场份额，国内圣泉集团等重点布局电子级官能化PPO推进国产化 [50][52] 填料（球形硅微粉） - M9级别覆铜板中高性能球形硅微粉填充比例将大幅提升至40%以上 [4][5][54] - 液相制备法球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [5][54] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达到61685.97吨 [56] - 日系企业（新日铁、龙森、电化）占据全球70%市场份额，国内企业如联瑞新材正积极扩产，新建液相制备法球形二氧化硅产能3600吨/年 [56] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉更好满足高阶PCB产品电镀需求，铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6% [6][57][60] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大推动产品更新迭代，国际巨头占据大部分市场，供应商切换正推动天承科技、光华科技等国内企业替代进程加速 [6][61][63] 投资建议 - 报告建议关注以下主线及相关公司 [7] - 低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技 - HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子 - 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材 - 填料：联瑞新材 - PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉关注江南新材；PCB专用电子化学品关注天承科技

**纪要涉及的行业或公司** * 行业：电子行业，具体涉及高端服务器/人工智能加速器硬件供应链，特别是高速互连背板领域 [1] * 公司：英伟达（NVIDIA），作为产品定义和需求方 [1][2]；未具名的正交背板供应商 [1][3] **纪要提到的核心观点和论据** * **核心观点一：正交背板在Rubin-Ultra架构中确定性最强，取消可能性低** * 市场担忧源于背板方案在电信号测试和插损指标上表现不佳 [1] * 供应商正通过升级方案（从78层M9材料测试94层/104层方案）来提升性能，通过增加层数、分散线路以改善阻抗和连接器可靠性 [1] * 更宽松的布线能提升信号速度、减小干扰 [1] * **核心观点二：正交背板推迟风险较小，材料路线尚未完全定型** * 推迟风险主要源于M9与PTFE材料路线之争 [2] * 当前M9材料仍占主导地位，但英伟达未放弃PTFE材料，因其介电损耗（df值）极低，可控制在万分之四 [2] * 正交背板方案的最终确定时间受覆铜板材料是否定型影响 [2] * **核心观点三：正交背板当前进展顺利，预计在GTC大会展示** * 正交背板正处于二轮送样阶段 [3] * 供应商预计在2月中旬前交付15张正交背板 [3] * 英伟达计划在3月份的GTC大会中展示该方案，落地确定性极强 [3] **其他重要但是可能被忽略的内容** * 正交背板是服务于英伟达下一代Rubin-Ultra架构的通信方案 [1] * 正交背板性能提升的关键在于通过增加PCB层数来实现更宽松的布线 [1] * 英伟达对PTFE材料的考量不仅限于损耗，还包括其良率、加工性和稳定性 [2]

行业与公司 * **涉及的行业**：PCB（印刷电路板）及上游材料行业，具体包括覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、布料等细分领域，主要应用于AI服务器、交换机等高端计算领域[1] * **涉及的公司**： * **终端客户/设计方**：英伟达（NV）、谷歌、亚马逊、H公司[4][12] * **PCB/CCL供应商**：生益科技、南亚新材、华正、台光、腾讯科技[1][9][24] * **铜箔供应商**：日本三井、金宝、铜冠、德福科技、金居[4][16][26] * **布料供应商**：惠利华、中材、日东纺[24] 核心观点与论据 * **架构与材料趋势**： * **材料降级以优化成本与供应链**：为降低成本和提高供应链稳定性，CPX可能从M9材料降级到M8，CPH也更倾向于降级到M8以匹配成熟供应链[1][3] * **中板设计趋势**：中板设计仍以标准设计为主，目前更倾向于使用普通楼梯间布或二代楼梯间布，若电性能不足则考虑Q布方案[1][5] * **Switch模块方案调整**：Switch Tree模块正在评估从HVRP4转向VIP3等方案，以优化系统并降低材料风险[1][6] * **COUP技术影响**：COUP与COAS设计在材料用量上差异不大，主要影响封装基板而非PCB层数，关键在于线宽间距，需要精密线路工艺，未来载体铜需求可能增加[1][8] * **高频材料选择**：市场倾向于使用M9加PTFE材料，因其在频率超过56G时具有最小频抖，非常适合高频应用[2][22] * **供应链与竞争格局**： * **北美市场供应链偏好**：北美市场（如谷歌、英伟达）倾向于使用国内供应链，但要求组装在非大陆地区进行[4][12] * **未来竞争关键**：PCB供应链未来将通过降低成本和让利给PCB加工商来获得竞争优势，谁能提供优质且便宜的原材料，谁就能在议价中占据优势[14] * **国内供应商受益**：生益科技因台光问题成为NV国内最大受益者，已从去年开始小批量供货且逐步释放[1][9] * **国产化进展**：国产铜箔如金宝和铜冠表现良好，实现了国产替代；公司使用三井产品的比例非常小，不到5%，主要以国产化为主[4][16][28] * **成本与性能平衡**： * **RTF铜箔的降本应用**：RTF3/4铜箔价格比同等性能的HVR P3/P2便宜很多，性能仅略低10%左右，广泛应用于HDI、AI服务器以实现降本[4][13] * **材料降级的性能补偿**：材料降级后，通过调整铜箔或布料来实现电性能要求，即使电性能略微下降，也能通过系统整合和精准计算来满足需求[1][7] * **技术工艺与设备**： * **钻孔技术受布料影响**：使用Q布（含二氧化硅99.95%以上）会显著增加钻嘴消耗量，一个钻嘴只能打100到150个孔，而使用非Q布可打1,500到2,000个孔[17] * **电镀工艺设备调整**：新型电镀工艺需要调整脉冲电镀设备波形，并由于超薄铜层需要快速蚀刻，需配备闪蚀线[18][19] * **技术演进方向**：未来努力方向是完全取消MSAP，但目前尚无法实现；碳化硅衬底直接焊接到PCB的工艺仍需过渡板，目标是完全去掉[20][21] 其他重要信息 * **供应商验证进展**： * 南亚新材正在重新送样品进行测试，新样品预计在2月中旬前后完成验证[1][9] * 华正与权威合作进展有限，重心在安全项目PTS1方案；因未能及时跟上材料更新迭代，与NV合作项目较少，目前主要测试PTFE材料[1][10] * **市场需求与预测**： * H公司目前批量生产910B和910C型号，每月整体需求量大约在80万至90万张CCL，对应每月约15万颗芯片[11] * 新材料PCB商用后，M9需求量预计将达到M8出货量的1.4倍左右，因为其层数更高、结构更复杂，预计最大出货量将在2027年第一季度或第二季度出现[4][23] * **上游材料动态**： * **铜箔产能与价格**：2026年铜箔价格上涨明显，与原材料价格暴涨有关；国内能够生产H2、P3P4级别铜箔的企业如金宝和铜冠实现了全面国产化替代[16] * **台光品质事件**：台光报版事件涉及重大品质问题，可能与使用了其他家的铜箔（如金居）有关，具体原因尚未明确，台光与三井相互推诿责任[26] * **三井市场地位**：在HVRP4级别产品中，台光出货量最大并选择三井作为供应商，因此三井在该领域占据最大份额；但M9级别基本没有批量订单[28] * **合作与研发难点**： * 与三井等大供应商合作存在困难，特别是在配方优化和兼容性方面，调整可能不灵活；与国内供应商合作时，调整可能会更加灵活[27] * 铜箔表面处理剂与树脂配方需要完全融合或兼容，这个过程非常细微且复杂[26]

市场整体表现 - 2026年首个交易日A股迎来开门红，主要指数全线上涨，沪指涨1.38%报4023.42点，深成指涨2.24%报13828.63点，创业板指涨2.85%报3294.55点，科创50指数涨4.4%报1403.41点 [1] - 市场交投活跃，沪深两市合计成交额达25463.47亿元，较上一交易日放量5011亿元 [1] - 市场呈现普涨格局，全市场超4100只个股上涨，其中127只个股涨停 [1] 行业与板块表现 - 脑机接口、创新药、保险、存储芯片、AI应用、军工装备、有色金属板块涨幅居前 [1] - 海南自贸区、旅游及酒店、猪肉、钢铁、银行、汽车整车板块表现落后 [1] - 午后AI应用端持续走强，卓易信息20cm涨停，蓝色光标涨超15%续创10年新高，南兴股份、利欧股份、美克家居涨停 [1] - 午后存储芯片概念持续走强，普冉股份20cm涨停，云汉芯城20cm涨停，兆易创新回封涨停，恒烁股份、江波龙、开普云、香农芯创均涨超10% [2] - 午后PCB概念异动拉升，胜宏科技涨近10%，深南电路涨近5%续创历史新高 [2] - 军工板块午后拉升，江龙船艇20cm涨停，天海防务、北方长龙、晨曦航空、长城军工、中船防务、新余国科跟涨 [2] 驱动事件与基本面 - Meta宣布收购AI智能体公司Manus以加速人工智能创新，合并后Manus将保持独立运营并与Meta核心产品深度整合 [1] - 在AI强劲需求带动下，2025年存储芯片价格大涨，其中DDR4 16Gb涨幅高达1800%，DDR5 16Gb涨幅高达500%，512Gb NAND闪存涨幅高达300% [2] - 国金证券研报称，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用，预计未来三年M9材料需求将爆发式增长 [2] 机构市场观点 - 中信证券认为，2026年最大的预期差来自于外需与内需的平衡，对外“征税”、补贴内需应是大势所趋，考虑到去年末资金热度不高且人心思涨，开年后市场震荡向上的概率更高 [3] - 华泰证券分析，假期海外中资股收涨对情绪影响正面，突发地缘问题或放大分歧但不影响春季行情向上趋势，基于PMI数据改善、市场微观流动性充裕及政策面积极信号，春季行情大概率继续演绎 [3] - 中信建投指出，元旦后投资者避险情绪缓解，资金行为有望转向积极，A股延续上行趋势概率较高，结构上顺周期板块受益于积极宏观政策及消费补贴提振，科技成长板块在“十五五”规划及海外宽松环境下仍是引领行情的关键 [3]

行业动态与市场表现 - 午后PCB概念股出现异动拉升行情 [1] - 胜宏科技股价上涨近10% [1] - 深南电路股价上涨近5%并续创历史新高 [1] - 方邦股份、一博科技、方正科技、沪电股份、生益电子等公司股价跟涨 [1] 核心驱动因素与未来需求 - 国金证券研报指出，2026年英伟达Rubin平台的部分PCB将开始采用M9材料 [1] - 正在推进的正交背板对M9材料的需求较大 [1] - 谷歌的TPU产品也有望采用M9材料 [1] - 其他ASIC厂商也有望采用M9材料 [1] - 预计未来三年M9材料需求将出现爆发式增长 [1]

北美云厂商资本开支与AI硬件趋势 - 北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）资本开支持续增长，且对未来资本支出展望积极，高资本开支具备可持续性并有提升空间 [1] - 英伟达AI服务器机柜数量在2026年有望大幅增长，Token数量呈爆发式增长，研判ASIC数量将迎来爆发式增长 [1] - 继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备、国产算力、存储涨价及AI端侧硬件受益产业链 [1] AI覆铜板/PCB及核心算力硬件 - AI覆铜板/PCB及核心算力硬件继续呈现量增价升趋势，英伟达GPU快速增长，谷歌及亚马逊ASIC爆发式增长，对覆铜板/PCB需求强劲 [2] - 2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，研判未来三年M9材料需求将爆发式增长 [2] - AI PCB有两大技术迭代趋势：引入正交背板（铜缆价值向PCB转移）、采用CoWoP封装技术（载板价值向PCB转移） [2] - 其他AI算力硬件如AI服务器、光模块、液冷及电源等有望继续量增价升 [2] 半导体设备与国产算力 - 存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔 [3] - 存储芯片架构从2D向3D深层次变革，3D DRAM技术引入及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益 [3] - 国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口，自主可控诉求迫切，长存、长鑫扩产将直接带动国产设备在核心制程环节的份额提升 [3] - 国产算力迎来发展新机遇，国内云厂商资本开支尚有提升空间，腾讯、阿里、百度25Q3资本开支分别为130亿元/315亿元/34亿元，分别同比-24%/+80%/+107% [3] - 国内云厂商同步提升远期AI投入，阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，看好国产算力的AI芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向 [3] AI端侧硬件与创新 - 看好苹果硬件及端侧AI创新及AI/AR眼镜产业链，全球AI大模型调用量正经历高速增长，行业已进入规模化应用爆发期 [4] - 苹果的AI战略是以硬件为本、端侧优先、强隐私保护，其AI是深度嵌入操作系统、芯片与应用生态的“个人智能系统”，基于个人情景实现跨app执行操作 [4] - AI/AR眼镜有望不断实现技术突破和销量上升，看好SOC芯片、光学等核心环节 [4]

报告行业投资评级 - 报告看好AI产业链，对2026年AI算力需求持续强劲持乐观态度，并明确看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备、存储涨价、国产算力及AI端侧受益产业链 [1][3] 报告核心观点 - 北美四大云厂商资本开支持续高增长且展望积极，高资本开支具备可持续性及提升空间，将驱动AI算力硬件需求 [1][13] - AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加国内存储厂商扩产及自主可控诉求，国产半导体设备迎来新一轮高速增长机遇 [1][2] - AI推理需求爆发式增长，带动ASIC市场高速增长，同时AI PCB在材料和技术上持续迭代，量增价升趋势强劲 [1][44] - 国内云厂商资本开支尚有较大提升空间，为国产AI芯片、存储芯片、先进制造等国产算力环节带来发展新机遇 [2] - AI端侧应用加速推进，苹果的硬件创新与端侧AI系统整合，以及AI/AR眼镜的发展，将带动相关硬件产业链机会 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 一、持续看好 AI 产业链，继续看好 AI 核心算力硬件 - **云厂商资本开支高增长且可持续**：北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）2025年第三季度资本开支合计达973亿美元，同比增长65%，环比增长10%，且均给出积极的未来资本支出指引 [13] - **云厂商盈利支撑高开支**：2025年第三季度四大云厂商EBITDA合计1566亿美元，同比增长17%，其资本开支占EBITDA的比例为62%，显示仍有提升空间 [14] - **“新云”厂商资本开支依赖融资**：Coreweave和Oracle等“新云”厂商资本开支占EBITDA比例极高（分别为391%和112%），后续高强度资本开支需依赖外部融资及模型厂商（如OpenAI）收入增长支撑 [23][27] - **AI服务器出货量与产值持续增长**：预计2026年全球AI服务器出货量同比增长21%，占整体服务器比重达17%；AI服务器产值有望较2025年增长30%以上，占整体服务器产值比重将达74% [34] - **AI推理需求驱动ASIC爆发**：AI推理所需处理的Token数量激增（如谷歌2025年10月单月处理1300万亿个Token），且模型厂商保持API价格稳定，催生对高性价比算力的需求，预计2025至2029年ASIC市场年复合增长率（CAGR）达54% [39][44] - **ASIC产业链核心受益环节**：ASIC芯片设计服务（如博通）、ASIC服务器ODM（如天弘科技）、高速以太网交换机（如天弘科技）将充分受益，博通2024财年AI收入占半导体销售收入比例已达40% [44][45] - **AI PCB经历两次技术迭代**：第一次为引入GPU高速通信层，第二次为从8卡架构变为Rack架构，改变了GPU与CPU的互联方式，技术迭代次数多于上一轮5G周期 [66][68] - **AI PCB未来两大技术趋势**：一是引入正交背板，将铜缆价值量向PCB转移；二是采用CoWoP封装技术，将载板价值量向PCB转移，支撑PCB中长期成长 [73][77] - **PCB行业竞争格局恶化可控**：复盘5G周期，市场对格局恶化的预期早于真实恶化，且PCB定制化属性强，客户验证壁垒高，使得格局恶化程度可控，不会导致盈利断崖式下滑 [81][90] - **AI PCB估值具备支撑**：当前AI PCB核心标的ROE高点已超过5G周期高点（如胜宏科技25Q2 ROE达12%），结合行业边际高增长趋势，当前估值水平具备合理性 [92] 二、存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链 - **全球半导体设备市场维持高景气**：2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%，增长驱动力来自先进逻辑制程扩产、HBM需求激增及地缘政治下的自主可控需求 [98] - **中国大陆设备市场短期承压但有望改善**：2025年上半年中国大陆半导体设备累计出货额216.2亿美元，同比下降12.58%，占全球市场33.20%，未来随先进制程及存储扩产有望迎来改善 [103] - **国内半导体设备公司业绩高速增长**：选取的八家国内半导体设备龙头公司2025年前三季度合计营收512.19亿元，同比增长37.28%；合计归母净利润90.59亿元，同比增长23.91% [105] - **半导体设备国产化率结构性分化**：在28nm及以上成熟制程国产化率超80%，但14nm以下先进制程渗透率仅约10%，光刻设备国产化率不足1%，刻蚀、薄膜沉积设备国产化率在10%-30%区间，替代空间广阔 [108] - **国内存储芯片存在产能缺口**：我国存储芯片存在15%-20%的市场缺口，考虑到外资厂商在华产能（如三星西安厂、海力士无锡厂），国产化空间巨大 [110] - **国内存储龙头扩产与技术迭代加速**：长鑫存储2025年第二季度在全球DRAM市占率约10%，正加速向DDR5/LPDDR5转移产能；长江存储2025年第二季度在全球NAND市占率约9%，三期项目已启动 [115][118] - **3D NAND堆叠层数提升驱动设备需求**：随着NAND堆叠层数向500层以上演进，对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积设备要求呈指数级提升，相关设备市场规模预计将实现1.8倍增长 [120][123] - **3D DRAM技术变革转移设备需求重点**：DRAM技术从平面向3D垂直堆叠演进，制造难点由传统光刻向刻蚀及薄膜沉积转移，相关设备市场规模预计将实现1.7倍增长 [126][128] 三、半导体：看好 AI 算力、先进制程扩产及存储产业链 - **国内云厂商资本开支提升空间大**：2025年第三季度，腾讯、阿里、百度资本开支分别为130亿元、315亿元、34亿元，同比变化分别为-24%、+80%、+107%，阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI基础设施 [2] - **国产算力迎来发展机遇**：看好国产AI芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向的发展 [2] - **全球半导体市场规模持续增长**：预计2025年和2026年全球半导体市场规模将维持两位数增长，2026至2028年全球12寸晶圆厂合计设备支出达4810亿美元 [77][79] 四、C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 - **全球AI大模型调用量高速增长**：行业已进入规模化应用爆发期，为终端侧AI落地提供广阔前景 [3] - **苹果AI战略以硬件和端侧优先**：苹果的“个人智能系统”深度嵌入操作系统、芯片与应用生态，基于个人情景实现跨应用操作，看好其硬件创新及端侧AI落地 [3] - **AI/AR眼镜进入密集发布期**：AI/AR眼镜有望不断实现技术突破和销量上升，看好SOC芯片、光学等核心环节，其中光学为价值量最高环节 [3][12]

文章核心观点 - AI可能仍是新一轮行情的核心引擎，上涨逻辑更新，格局正向“高确定性细分赛道”聚焦，其中M9材料的0~1突破与光纤光棒的涨价周期成为机构共识的两大主线 [1] 量的突破：M9材料开启0~1行情，三大细分供需缺口显现 - AI算力竞赛核心是硬件升级，英伟达、谷歌的新一代算力架构催生M9材料全新赛道，该材料体系将于2025年迎来确定性起量 [1] - **Q布**：作为M9材料体系核心组件，国内仅少数企业实现规模化量产，行业已出现明确供需缺口，机构上调价格预期，2026年国产Q布价格有望达到250-300元/平方米，较此前200-250元的预期显著上修 [1] - **HVL P4铜箔**：成为新一代算力架构必然选择，英伟达明确要求Rubin架构需采用该材料，预计2025年年中正式量产，当前国产化率较低，具备量产能力的企业将享受量价齐升红利 [2] - **M9树脂**：台系头部基板厂商已开始采购高端树脂作为M9材料储备，为2025年下半年量产做准备，机构测算2025年全球M9树脂相关高频高速树脂材料市场空间将达50亿元，后续有望突破80亿元 [2] 价的修复：光纤光棒复制存储涨价逻辑，AI需求引导的结构性行情 - 光纤光棒是“从1到N”的周期反转机会，作为AI数据中心、算力网络核心基础设施，其涨价逻辑与存储板块相似，目前仍处上涨初期 [3] - **AI重构需求**：2025年全球光纤总需求约6亿芯公里，AI相关需求仅占5%，2026年总需求将增至6.6-6.8亿芯公里，往后每年AI带来的新增需求将达0.6-1亿芯公里，数量端增速约10%，AI所需低损耗光纤价格是传统通信光纤的5-10倍，行业市场规模实际增长接近翻倍 [3] - **供给端刚性**：光棒生产是产业链核心瓶颈，属于高耗能、高技术壁垒行业，海内外企业均难以快速扩产，全球产能主要集中在少数龙头企业，CR5集中度较高，AI需求爆发将凸显供给受限问题 [4][5] - **历史复盘**：2017-2018年因4G建设需求爆发、光棒供给不足，光纤价格从约40元/芯公里涨至80元/芯公里，相关龙头企业净利润翻倍，当前AI带来的需求增量更具持续性且高端光纤价差更大，涨价周期弹性或不逊于此前 [5] 核心标的 - **Q布**：中材科技（国内Q布产能龙头，技术成熟且已进入头部供应链）、菲利华（石英材料龙头，Q布产品通过高端客户验证，产能稳步释放） [2] - **HVL P4铜箔**：铜冠铜箔（HVL P4铜箔已通过客户验证，产能规划充足）、德福科技（高端铜箔龙头，与算力基板企业深度绑定） [2] - **M9树脂**：东材科技（国内高频高速树脂龙头，产品性能对标国际一流水平，已进入头部供应链） [3] - **光纤光棒**：长飞光纤（全球光纤光棒龙头，产能规模与技术优势显著，AI高端光纤出货占比持续提升）、亨通光电（光棒-光纤-光缆一体化布局，同时受益于海缆与AI光纤双重需求） [5]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）上游材料与制造，特别是高速/高性能基板领域，涉及服务器、光模块、先进封装等应用 [1][2][4] * **核心公司**： * **材料供应商**：菲利华（国内Q布主导）、台光（M9材料潜力头部）、斗山、生益、南亚新材、华正新材、三井、旭化成、尼拓博、台玻、阿萨伊 [1][4][6][28] * **终端/设计方**：英伟达（NV）、谷歌、亚马逊、苹果 [2][13][17][22][35] * **PCB制造商**：需应对Q布加工挑战 [4] 核心观点与论据 * **Q布（改良版碳金属）是下一代关键材料**：性能优于现有PTFE方案，旨在满足A服务器对性能和高速通讯的需求，是ICG在先进材料上实现弯道超车的机会 [1][2][13] * **Q布面临供应链与加工挑战**： * **供应链集中**：国内菲利华占据90%市场份额，其产能70%已被锁定，但月合格产品仅约1,000平米，良率低 [4][6] * **加工难度大**：Q布硬度高，导致钨钢钻针寿命从5,000个孔骤降至不到500甚至100个孔；CO2激光无法加工，需采用UV/皮秒等超快激光，但效率低 [4] * **关键决策点**：2026年1月中旬将决定Ruby系列产品能否批量使用Q布 [1][4] * **技术路线选择与并行**： * **Ruby系列方案**：斗山方案（2.5代布）实现性强但性能略差；台光方案（Q布）性能优越但加工难度大 [1][3] * **可能共存**：Q布与PTFE方案可能并行，若2026年Q1供应链问题未解决，两者将并存 [10] * **备选路径**：若Q布供应链未在2026年Q1准备好，Ruby应用可能转移至Ultra背板 [1][8] * **Q布应用与需求明确**： * **应用场景**：计划用于Ruby系列产品（Service Tree、Meta Pando、CPX等基板），以及ABF载板、SLT（裸晶圆封装）等先进封装领域 [1][19][20][22] * **使用层数**：在32层设计中约4层使用Q布；在78层正焦背板中约1/3采用Q布 [7][9] * **性能驱动**：高速通信终端（如1.6T/3.2T光模块）对材料DKDF值有严格要求 [2][29] * **铜箔技术迭代**： * **方案可行性**：用四代铜箔取代三代铜箔，从性能角度基本可行，可弥补2.5代布与Q布间的部分性能差异 [2][25] * **发展节奏**：四代铜箔量产稳定性尚需提升，五代铜箔谈论尚早，预计2026年下半年才可能出现样品 [27] * **供应紧缺**：三代引导铜箔交期已延长至四个月以上，四代更久且需看稳定性 [30] * **市场趋势与价格展望**： * **渗透加速**：2026年将是Q布渗透加速的一年，2027年其主导趋势将更明确 [2][24][37] * **价格走势**：目前定价较高，可能进一步涨价；2027年多家供应商进入后价格可能稳定 [2][24] * **投资热度**：大量厂商和投资机构关注并投入Q布、FC BG载板等领域 [19] 其他重要内容 * **良率预估**：PCB厂家使用Q布方案的预估良率约为70%，主要受原材料和钻针消耗影响 [1][7] * **供应链安全考量**：NV通常会采用头部供应商为主，同时保留二供备胎；台光有机会成为M9材料寡头，但需注意份额过高带来的风险 [2][14] * **加工瓶颈转移**：使用Q布时，高多层板的主要瓶颈在于钻针；HDR版本的主要瓶颈则转移到激光钻孔 [1][11] * **CTE（热膨胀系数）要求**：对于ABF载板，需与芯片CTE值匹配；对于PCB，并非CTE值越小越好，需考虑各层次间的协调性 [20][21] * **PTS方案特点**：主流PTS方案采用无布设计，因PTFE与玻纤布结合力差，可防止铜离子迁移问题 [32] * **服务器出货与进度**： * 亚马逊T3服务器出货预期混乱，主因科沃斯产能受限，2026年出货量预计不会显著增加 [35] * T3服务器预计2026年Q2量产，供应链不稳定性（如四代铜箔测试、高多层板紧缺导致交期从1.5个月拉长至3个月以上）影响整体进度 [36] * **正交背板趋势**：未确认面积从0.3平米增至0.6平米，但层数可能从47-78层上升到80层 [34]

英伟达新一代产品技术趋势 - 英伟达计划在2026年新一代Rubin架构中使用M9材料 [1] - M9材料将应用于CPX和midplace的PCB 均使用M9 CCL [1] - 英伟达正评估是否在compute和switch tray中也采用M9材料 [1] - M9材料中使用的填料球形硅微粉用量翻倍 M8/M9填料体积是M7的2倍 [1] 国瓷材料产品与技术进展 - 公司已完成球形氧化硅产品的开发 [1] - 公司已完成球形和角形氧化钛等多个产品的开发 [1] - 公司产品可以满足客户高性能产品的需求 [1] - 公司目前正积极配合下游客户进行产品验证 [1] - 公司相关产品的产能扩建工作正在推进中 [1]