英伟达新一代产品技术趋势 - 英伟达计划在2026年新一代Rubin架构中使用M9材料 [1] - M9材料将应用于CPX和midplace的PCB 均使用M9 CCL [1] - 英伟达正评估是否在compute和switch tray中也采用M9材料 [1] - M9材料中使用的填料球形硅微粉用量翻倍 M8/M9填料体积是M7的2倍 [1] 国瓷材料产品与技术进展 - 公司已完成球形氧化硅产品的开发 [1] - 公司已完成球形和角形氧化钛等多个产品的开发 [1] - 公司产品可以满足客户高性能产品的需求 [1] - 公司目前正积极配合下游客户进行产品验证 [1] - 公司相关产品的产能扩建工作正在推进中 [1]

A股市场表现 - 三大指数集体走高，创业板创年内新高，单日涨幅接近3%，沪指重新站上4000点关口 [1] - 市场交投活跃，沪深两市成交额突破2.26万亿元，较前一日明显放量 [1] - 板块分化明显，海南、光伏、有色金属领域领涨，银行与影视院线板块表现相对疲软 [1] 美联储政策展望 - 中金公司认为美联储降息节奏或将放缓，12月是否继续降息存在不确定性 [3] - 美联储内部对暂停降息的支持增强，未来宽松步伐可能更为谨慎 [3] - 由于“再融资效应”减弱，此轮降息对经济的刺激作用或不及以往 [3] - 量化紧缩的结束更多是技术性调整，在利率有下调空间时大规模购买金融资产的必要性较低 [3] 美国电力基础设施投资 - 华泰证券关注日美合作框架下的5500亿美元投融资计划，该计划将支持电力系统升级 [3] - 西屋公司主导的800亿美元核电投资成为亮点 [3] - AI发展推动数据中心并网需求上升，加剧美国电力供应压力 [3] - 短期通过延缓煤电退役、发展光储与固体氧化物燃料电池应对，中长期依赖燃气轮机与核电大规模建设 [3] - 电力系统升级过程有望带动电新板块各细分领域发展 [3] AI新材料技术演进 - 国金证券聚焦AI新材料领域，指出M9材料的应用可能推动产业链升级 [4] - 若M9方案落地，铜箔可能转向HVLP4类型，电子布采用Q布与二代布组合，树脂倾向于碳氢类 [4] - Q布硬度较高可能增加PCB加工难度，进而提升钻针等耗材需求，激光钻孔技术也有望受益 [4] - 市场需关注方案确认进度、使用规模及供给紧张对价格的影响 [4]

市场开盘表现 - A股三大指数集体低开，沪指跌0.21%，深成指跌0.22%，创业板指跌0.32% [1] - 福建、CPO、煤炭、贵金属等板块指数跌幅居前 [1] 美联储政策展望 - 美联储10月会议降息25个基点，但鲍威尔言论偏鹰派，暗示12月降息绝非确定 [2] - 美联储降息节奏可能放缓，不宜抱过度乐观预期，本轮降息刺激效应或将弱于以往周期 [2] - 美联储宣布将于12月结束量化紧缩，但这更多是出于技术性考量，不宜过度解读 [2] 美国AI电力基建投资 - 日美5500亿美元投融资支持电力基建，西屋800亿美元核电投资领衔 [3] - AI发展拉动美国电力系统建设加速，需求侧数据中心并网需求高增，供给侧投资覆盖基荷电源、电网设备、储能等全流程 [3] - 美国电力建设节奏预测为短期推迟煤电退役并增加光储，中期全面建设大型燃机，长期建设核电 [3] AI新材料发展机遇 - 继续看好AI新材料，行业龙头预计积极扩产以应对需求高景气 [4] - M9材料方案若确定将带来升级，涉及铜箔倾向于HVLP4、电子布采用Q布+二代布、树脂使用碳氢树脂等 [4] - 市场关注点在于方案确认节奏、使用量以及供给紧张带来的价格空间 [4]

市场表现 - 三大指数高开高走，创业板指涨2.93%创年内新高，沪指涨0.7%并回升至4000点上方，深成指涨1.95% [1] - 沪深两市成交额达2.26万亿元，较上一交易日放量1082亿元 [1] - 北证50指数涨幅超过8% [1] - 海南、光伏、有色金属等板块涨幅居前，银行、影视院线等板块跌幅居前 [1] 美联储政策展望 - 美联储10月会议降息25个基点，但鲍威尔言论偏鹰派，暗示12月降息并非确定 [2] - 美联储内部支持暂停降息的观点占上风，未来降息节奏可能放缓 [2] - 本轮降息的刺激效应或将弱于以往周期，部分原因在于再融资效应明显减弱 [2] - 美联储宣布将于12月结束量化紧缩，但这更多是技术性考量，不宜过度解读 [2] 美国电力基建与AI投资 - 日美投融资框架提供5500亿美元支持电力基建，其中西屋公司领衔800亿美元核电投资 [3] - AI发展拉动美国电力系统建设加速，数据中心并网需求高增凸显缺电与电网扩容需求 [3] - 投资覆盖基荷电源、电网设备、现场电源、备用电源、储能等AI电力环节全流程 [3] - 美国电力建设节奏预测为短期推迟煤电退役并增加光储，中期全面建设大型燃机，长期建设核电 [3] AI新材料与PCB行业 - 继续看好AI新材料，TPCA SHOW对AI驱动行业增长表达乐观期待，龙头企业预计积极扩产 [4] - M9材料若确定将带来方案升级，如铜箔倾向HVLP4，电子布采用Q布与二代布，树脂使用碳氢树脂 [4] - Q布硬度高将增加PCB加工难度，可能提升钻针作为耗材的使用量，并对激光钻产生积极影响 [4] - 市场关注点在于方案确认节奏、使用量以及供给紧张带来的价格空间 [4]

行业前景与驱动因素 - 继续看好AI新材料领域，AI驱动行业增长被寄予乐观期待 [1] - 龙头企业预计积极扩产以应对需求高景气 [1] 技术方案与材料升级 - M9若确定将带来材料方案升级，铜箔可能倾向于HVLP4 [1] - 电子布方案为Q布与二代布，树脂方案为碳氢树脂 [1] - Q布硬度高导致PCB加工难度增加 [1] 产业链相关环节影响 - 因PCB加工难度提升，钻针作为耗材使用量有望增加 [1] - 激光钻也有望受到积极影响 [1] 市场关注焦点 - 市场关注点在于方案确认的节奏、使用量以及供给紧张带来的价格空间 [1]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为印制电路板行业，特别是面向AI算力的高端PCB、覆铜板及相关材料、设备产业链 [1] * 纪要提及的公司包括兴森、深南、景旺、生益科技、新晨科技、鹏鼎控股、盛虹、新森科技等国内领先企业，以及非上市公司VR [4][8][20][21][22] 核心观点与论据 **行业发展趋势：向低损耗、高精密度演进** * PCB行业核心趋势是工艺升级和材料升级，线宽变窄，从HDI向载板或类载板升级 [3] * 具体发展方向是材料损耗越来越低，孔径越来越精密，电路复杂度增加，层数增高 [10] * 类载板技术和PDF材料升级是重要趋势，例如SLK技术在苹果产品中的应用 [10] **关键材料升级：M系列高端覆铜板是未来方向** * 材料从M6升级到M9，M9材料作为一种高端覆铜板，损耗更低，是未来发展的重要方向 [1][7][10] * M9材料虽未量产，但其在服务器ESP上的显著提升潜力备受关注，预计2025年小量落地 [1][4][11] * 高端覆铜板市场空间巨大，预计2026年PCB市场需求达1000亿元，覆铜板成本占比约一半（即500-600亿元），M9等高端产品价格是M8两倍以上 [12][13] **工艺与技术革新：液冷与窄板工艺解决散热与集成挑战** * 液冷技术在AI算力提升中扮演关键角色，能有效解决散热问题，提高系统稳定性和性能 [6] * 窄板工艺向高精密度和集成度发展，将逐步替代HDI，发展方向包括将多个GPU和CPU封装在一个interposer上以减少介质层数、降低损耗 [2][18][19] * 新工艺如预埋电容、Cover P、埋线电容等解决方案不断涌现，推动产品高端化 [1][3][8] **国产替代加速：国内产业链信心增强** * 国产替代率正在快速提升，国内优秀CCL公司参与度越来越高，通过高速迭代抢占市场份额 [1][5] * 大陆产业链快速成熟，对大陆产业链充满信心，国产化范围覆盖钻孔机、覆铜板等关键设备和材料 [1][5][7][9] * 中国已掌握大部分高端技术，随着海外AI革命推进，国内企业有机会全面参与并提升整个产业链水平 [14] **产业链影响：带动设备及上游材料需求** * 材料升级推动激光钻孔机等新型加工设备需求，这些设备能处理更硬质、更精密的材料 [1][13][15] * 高端覆铜板需要更复杂的加工工艺，推动了相关耗材如钻针市场的发展 [13][15] * 材料升级带动化工及上游产业整体升级，例如新型树脂、增强性布料（如石英布）及五代铜箔等需要更先进的化工原料 [14][16] 其他重要内容 **市场表现与前景** * 今年二季度以来PCB市场表现突出，行业景气度持续，迭代仍在继续 [1][3] * 工艺升级带来新增市场（如PDB换铜缆、跳线、背板铜缆）并提升产品价值量，使整个行业受益 [21] * 高端PCB产品应用前景广阔，因其高价值量，销量不会减少且会持续增长 [20] **未来关注点与投资机会** * 未来几年值得关注的项目包括Interposer换碳化硅以及从HDR到窄版的发展进程 [22] * 对新晨科技投建MSAP加工厂房、鹏鼎控股新盖厂房等头部企业的动向需持续关注，以把握潜在投资机会 [22]

英伟达Rubin产品创新 - 英伟达确定在下一代Rubin产品中使用M9材料 CPX和midplane的PCB将采用M9 CCL [1] - 由于石英布供应极度紧缺 公司正在评估compute和switch tray是否也采用M9 其中switch tray的评估将在11月底确定 [1] - 2027年的Rubin Ultra将采用正交背板代替铜缆 使用M9材料 由3块26层板合成78层板 [1] - 仅CPX midplane和正交背板的市场空间就近千亿 [1] - Rubin CPX采用无线缆架构 新增Paladin B2B连接器与PCB中板相连 在PCB 连接器 散热架构上带来显著创新 [1] - 中金公司预计2027年英伟达AI PCB市场规模有望达到69.6亿美元 较2026年增长142% [1] PCB行业市场前景 - 人工智能催生PCB行业增长新动能 行业景气度持续上行 [2] - 全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元 2020至2024年复合年增长率为4.9% [2] - AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器 高性能PCB需求将大幅增长 [3] - 低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适 石英布性能远优于二代布 可能颠覆原有玻纤布原材料路线 [3] 相关公司动态与业绩 - 建滔积层板今年上半年实现营业额95.88亿港元 同比增加11% 纯利9.33亿港元 同比增加28% [4] - 近期覆铜板出现涨价潮 建滔 威利邦 宏瑞兴在8月15日齐涨5至10元每张 [4] - 2025年下半年公司覆铜板价格已率先调涨 PCB需求强劲或支撑价格刚性 [4] - 2026年高端CCL及物料产能布局提速 AI期权有望步入兑现期 实际报表贡献或在2027年集中释放 [4] - 建滔集团布局上游原料和下游PCB全产业链 已成功研发多种高频高速产品应用于AI服务器内的GPU主板 [4] - 建滔集团公布中期业绩 营业额约216.08亿港元 同比增长6% 纯利约25.82亿港元 同比增长71% [4] - AI快速发展带动集团覆铜面板及印刷线路板产品需求增长 集团计划在广东开平设立AI线路板生产线 投资规模约8至10亿元人民币 [4] - 相关订单饱和 明年上半年预计满荷生产 情况乐观 [4]

英伟达Rubin产品技术革新 - 英伟达确定在2025年下半年发售的新一代Rubin产品中使用M9材料 CPX和midplane的PCB将使用M9 CCL [1] - 由于Q布（石英布/三代布）极度紧缺 公司正在评估compute和switch tray是否也采用M9 switch tray评估将在11月底确定 [1] - 2027年的Rubin Ultra将使用正交背板代替铜缆 采用M9材料 由3块26层板合成78层板 [1] - Rubin CPX采用创新的无线缆架构 新增Paladin B2B连接器与位于机箱中间的PCB中板相连 [1] - 仅CPX midplane和正交背板的市场空间就近千亿 [1] AI服务器PCB市场规模与增长 - 中金公司预计2027年英伟达AI PCB市场规模有望达到69.6亿美元 较2026年增长142% [1] - 全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元 2020至2024年期间的复合年增长率为4.9% [2] - AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器 高性能PCB的需求将大幅增长 [3] PCB材料技术趋势 - 从材料角度考虑 低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适 AI服务器需求推动材料升级 [3] - Q布（石英布/三代布）性能远优于二代布 可能颠覆原来的玻纤布原材料路线 [3] 相关公司业绩与展望 - 建滔积层板今年上半年实现营业额95.88亿港元 同比增加11% 纯利9.33亿港元 同比增加28% [4] - 近期覆铜板出现涨价潮 建滔 威利邦 宏瑞兴在8月15日齐涨5至10元/张 [4] - 建滔集团上半年营业额约216.08亿港元 同比增长6% 纯利约25.82亿港元 同比增长71% [4] - 建滔集团计划在广东开平设立AI线路板生产线 投资规模预计达约8亿至10亿元人民币 相关订单饱和 明年上半年预计满荷生产 [4]

博通AI业务表现 - 博通FY25Q3半导体收入中AI半导体收入达52亿美元 同比增长63% 环比增长8亿美元[1] - XPU业务收入占AI半导体收入比例为65%[1] - 公司预计FY25Q4 AI收入达到62亿美元 环比提升10亿美元[1] - 公司总在手订单达1100亿美元 新客户锁定100亿美元AI订单 预计FY26 AI收入增速超过FY25[1] 下游企业资本开支与需求 - Meta计划到2028年在美国基础设施投入至少6000亿美元 2025年资本开支预计660-720亿美元[1] - OpenAI计划未来五个月内将计算集群规模扩大一倍[1] - 谷歌 亚马逊 Meta三家公司2026年ASIC芯片数量预计超过700万颗[1] - OpenAI及xAI等厂商大力推进ASIC芯片 未来几年有望大幅放量[1] AI硬件产业链动态 - 英伟达GB200下半年迎来快速出货 GB300快速上量 B200 B300积极拉货[1] - 英伟达NVL72机架数量明年有望超预期[1] - 英伟达尝试采用M9材料 若采用单机架PCB价值量将大幅提升[1] - 多家AI-PCB公司订单强劲 满产满销 正在大力扩产 下半年业绩高增长有望持续[1] 投资关注方向 - AI覆铜板需求旺盛 大陆覆铜板龙头厂商有望受益于海外扩产缓慢[2] - 重点关注算力核心受益硬件 AI-PCB产业链 苹果链 AI驱动及自主可控受益产业链[2] - 细分行业景气指标显示PCB加速向上 消费电子 半导体芯片 半导体代工/设备/材料/零部件 被动元件 封测均稳健向上[2]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子布行业、PCB行业、电子玻纤布行业 - **公司**：日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、大陆泰山玻纤、台光电、松下、抖山、台耀、信越、里托波 纪要提到的核心观点和论据 1. **产品架构与材料使用** - GP300架构回退至PCB方案，采用HDI设计约20多层，实际层数从30层增至近40层，提升PCB使用量和材料等级；GB200变化不大；Rubin系列尝试PTFE1和马九等级材料，NV积极评估马九材料并测试相同结构PCB板[2][4] - 电子玻纤布主要用于PCB的CCL和BS[5] 2. **用量与价值变化** - GP300对CCL和BS材料使用数量及价值量有明显提升；Rubin架构测试78层PCB，相比40层结构用量增加30%-50%，层数提高带来用量增加及材料升级带来价值提升[2][6] - GB200中computer部分价格500 - 600美元，switch部分破千美元；GP300中switch部分增加30%，价值从1000美元增至1500美元；Rubin系列预计价格系数为2 - 2.5倍，每块板达4000多美元[2][7] - GB200到GB300，computer部分用量不变，switch部分增加30%；Rubin系列computer部分从20多层提升至30多层，价值从500 - 600美元增至1000美元左右[8] 3. **厂商供应情况** - 一代玻璃布主力供应商为日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、大陆泰山玻纤，月采购量400 - 500万米[11] - 日韩厂商扩产保守，与需求有半年左右差距；台湾厂商需沟通签订协议；大陆厂商更激进，未达80%订单把握度就扩产[12] - 除主力三家外，光源、红河等企业有机会参与二代部竞争，预计明年上半年二代部紧缺[13] 4. **产品成本与价格** - 普通玻纤约10元，一代Low DK约30 - 40元，二代引导价是1.5 - 2倍，石英价格至少是二代两倍以上[14] - Low DK一代部综合毛利率40%以上，玻璃布成本占比约30%，玻璃布价格5% - 10%浮动影响约2% - 6%[15] - 电子布升级初期价格是上一代2.5倍左右，量产后降至2倍以下，希望稳定在1.5倍以内，一代低DK玻璃纸目前价格降至1.5 - 1.8倍[31] 5. **测试与方案进展** - M9加QQ部方案测试分三个层次，NV已初步测试评估，AWS、Google、Meta预计2025年第三季度完成测试[16] - 石英布评估结果显示不同厂家及同一厂家不同批次性能指标不稳定，尚未明确入库定义[17] - ASIC芯片方面，谷歌和Meta评估M9材料等级，有WQB和搭配二代玻璃布两个测试方案，处于PCB制作阶段[19] 6. **市场格局与趋势** - 台光电M7加M8月出货量约70万张，占市场约60%，市场总需求量约120万张[21] - 马9搭配二代布组合可能比q布更早量产，马9材料胜算较大[23] - 现阶段电子布重要测试指标是DK、DF值和CT1值，良率在量产阶段才被重视[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **产品制作难度**：玻璃布制作难度在Low DK一代产品体现，厂商良率控制水平不同；二代布能生产一代布的厂商基本能生产，但未大量产；石英布制作难度更高，性能不稳定，加工性麻烦，良率低[9] 2. **新供应商进入情况**：台光电对新供应商保守，优先考虑已有合作与技术开发的厂家，新玩家跨行业进入有高风险[20] 3. **扩产周期**：玻璃布厂从明确需求到建成产能并稳定供应通常需一年到一年半，石英布扩产周期可能超过一年半[28] 4. **供应瓶颈**：一代布已出现供应瓶颈，二代部明年上半年可能出现，q部未来也会发生，GB200产品延误与一代低DK玻璃布供应紧张有关[29][30] 5. **二代布价格策略**：下半年将与二代布主力供应商签订NBA协议，预计价格维持在2.5倍水准，头部供应商不会进一步上涨[35]