AI与科技产业投融资动态 - 英伟达CEO黄仁勋表示，AI发展需要“人类历史上规模最大的基础设施建设”，预计将需要数万亿美元新投资 [2] - 2025年全球风险投资额超过1000亿美元，为历史最高，其中大部分投入于AI原生初创企业 [2] - OpenAI正寻求以约7500亿至8300亿美元的估值进行新一轮融资，目标筹集至少500亿美元资金 [3] - 深圳市提出，力争到2028年底科技保险保费收入年均增速超10%，每年为科技企业提供风险保障超5万亿元 [4] - 深圳市计划每年为低空经济、人工智能等新兴产业推出不少于30款保险创新产品 [4] 半导体与消费电子市场 - 三星公司否认了市场关于其所有记忆体产品价格将全面上涨80%的传闻 [5] 企业战略合作与业务拓展 - 长安汽车与美的集团签署全面战略合作协议，双方将在车家互联、零部件与全渠道营销等领域开展深度合作 [12] - 京东物流的关联公司在北京投资成立了“北京京东服务科技有限公司”，经营范围包含工程技术研发、环境保护监测、创业空间服务等 [10] 航天与科技巨头动态 - 埃隆·马斯克正积极推进SpaceX的首次公开募股计划，目标是在今年7月之前完成IPO [11] - Meta高管表示，欧盟若打击美国科技企业，将损害欧洲企业和消费者的利益，并强调获取先进技术对欧洲至关重要 [11] 宏观经济与贸易数据 - 2025年中国粮食产量达到14298亿斤，比2024年增产168亿斤，连续两年稳定在1.4万亿斤以上 [8] - 2025年日本贸易逆差为26507亿日元，逆差幅度比上年减少52.9%，为连续第五年呈现逆差 [9] - 2025年日本对美国的出口额同比减少4.1% [9] 企业治理与法律事件 - 申通快递创始人陈小英被其前夫奚春阳提起诉讼，案由为股东资格确认纠纷 [7] - 福州塔斯汀餐饮管理有限公司在一起商标侵权诉讼中胜诉，获赔500万元 [6]

台积电先进制程涨价计划 - 公司计划自2026年至2029年连续四年调升先进制程报价，2026年新报价将从元旦起生效 [1] - 2026年涨价幅度为个位数百分比，旨在反映生产成本垫高与产能供不应求，研究机构预期涨幅在3%至10%不等 [1] - 尽管提出涨价诉求，客户仍踊跃预定先进制程产能，AI军备竞赛未见熄火 [1] 台积电定价策略与客户需求 - 公司对价格问题不予置评，强调定价策略始终以策略导向，而非机会导向，并持续与客户紧密合作以提供价值 [2] - 客户积极预定先进制程产能，以确保优先运用最先进技术保持领先 [2] 台积电资本支出规划 - 预估2026年资本支出有望维持在420亿美元至450亿美元的历史新高区间 [3] - 2025年资本支出目标已设定在400亿美元至420亿美元的新高区间，公司强调保持弹性，目标是确保营收成长速度超越资本支出成长 [3] - 2024年前三季度实际资本支出已达293.9亿美元，全年预估若达标仍将创新高 [3] 全球半导体资本支出概况 - 研究机构推测2024年全球半导体制造业资本支出估达1600亿美元，年成长3% [4] - 该增长主要由台积电和美光的大手笔投资支撑，若扣除这两家公司，全球资本支出恐转为年衰退10% [4] 行业影响与市场趋势 - 半导体先进制程是卖方市场，公司议价能力高，此轮涨价反映成本升高 [5][6] - 除先进制程外，先进封装及记忆体报价也都调涨，意味芯片通膨时代逐步来临 [5][6] - 预期个人电脑、智能手机等消费电子需求恐会受到影响，但对AI需求影响有限，AI需求将依然强劲 [6]

全球股市前景与配置 - 在全球经济韧性及AI基建投资支撑下，公司看好股市前景，但透过区域资产重新配置以把握机遇及管理风险 [1] - 公司对美国大型股转持偏高配置，反映AI长期利好因素及大型科技股的强劲盈利动力，以及美国政府对战略性科技产业的持续支持 [1] - 尽管市场最初忧虑美国关税影响，作为出口型经济体，亚洲在2025年表现出色，截至11月，东盟制造业采购经理指数连续第五个月上扬，反映区内经济表现强劲 [1] - 北亚区的科技领先地区（即中国台湾省和韩国）受惠人工智能投资热潮，中国台湾省在11月出口同比劲升56%，主要由资讯科技产品出货带动，南韩晶片制造商亦受惠于记忆体市场复苏 [1] - 展望2026年，亚洲（除日本外）在半导体需求及中国、印度、印尼政策利好支持下，前景亮丽 [1] 全球债市与财政环境 - 年初对于美国的财政赤字及债务水平的忧虑现已蔓延全球，推高长期债券收益率 [2] - 日本新任首相高市早苗推动进取财政政策刺激经济增长及国防开支，令日债收益率升至多年高位，日元转弱令日本央行正常化步伐更添变数，日本已是全球最高债务负担的发达国家之一 [2] - 市场关注各国财政扩张实验能否转化为实质经济增长，目前投资者对全球长期债券收益率仍需保持审慎 [2] - 债券方面，公司维持偏低配置，因通胀及美国财政刺激措施或持续为长期利率带来上行压力 [2] - 公司倾向短存续期配置，对美国长期国债的配置偏低，对收益率较高的信贷板块（如高收益债券、新兴市场本地货币债券及亚洲信贷）则持偏高配置 [2] 现金与其他资产配置 - 公司继续对现金持中性配置，主要将此资产类别用作流动性来源，以便在市场出现波动时把握战术性投资机会 [2]

全球半导体产值预测 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2025年全球半导体产值预测至7,720亿美元，创历史新高，年增长率达22%，较原预期调升7% [1] - WSTS预测2026年全球半导体市场将再成长25%以上，产值达到9,750亿美元，逼近1万亿美元大关 [1][2] - 产值增长主要由逻辑和记忆体驱动，其他应用领域也呈现逐步复苏态势 [1] 细分产品类别增长预测 - 2025年逻辑IC营收预计增长37.1%，为增幅最大的产品类别 [1] - 记忆体营收预计增长27.8% [1] - 感测器营收预计增长10.4%，微处理器营收预计增长7.9%，类比IC营收预计增长7.5%，光电子元件营收预计增长3.7% [1] - 受汽车领域需求疲软影响，分离式元件营收预计下滑0.4% [1] 区域市场增长预测 - 2025年美洲和亚太地区预计年增幅将扩大至25%至30%，反映逻辑和记忆体领域的强劲实力 [1] - 欧洲市场预计年增6% [1] - 日本市场预计年减4% [1] - 2026年所有地区预计均将实现增长 [2] 半导体设备市场状况 - 2025年第三季度全球半导体设备出货量达到336.6亿美元，同比增长11%，环比增长2% [4][7] - 2025年前三个季度全球半导体设备出货量已接近1,000亿美元，创同期历史新高 [4] - 增长主要得益于对先进技术（尤其是人工智能计算领域）的强劲投资，包括逻辑芯片、DRAM和封装解决方案 [4] 半导体设备市场区域表现 - 2025年第三季度，中国地区设备出货额达145.6亿美元，环比增长28%，同比增长13% [7] - 台湾地区出货额为82.1亿美元，环比下降6%，但同比大幅增长75% [7] - 韩国地区出货额为50.7亿美元，环比下降14%，同比增长12% [7] - 北美地区出货额为21.1亿美元，环比下降24%，同比大幅下降52% [7] - 日本地区出货额为18.3亿美元，环比下降32%，同比增长5% [7] - 欧洲地区出货额为5.2亿美元，环比下降28%，同比大幅下降50% [7] - 世界其他地区出货额为13.6亿美元，环比大幅增长56%，同比增长34% [7]