台积电日本熊本工厂计划调整 - 台积电正考虑改变原定于2025年10月开工建设的熊本第二工厂计划 计划从生产6~40纳米产品改为引入用于生产主流AI半导体的4纳米生产设备 [2][6] - 若计划调整得以实现 将有助于日本国内AI半导体的稳定供应 [2] - 台积电将在评估日本国内需求后 决定是否调整计划 [6] 熊本第一工厂运营现状 - 台积电熊本第一工厂已于2024年底投产 是日本首个生产基地 开始生产适用于车载半导体等的12~28纳米产品 [4][6] - 受全球纯电动汽车销量低迷等影响 半导体市场复苏迟缓 第一工厂的开工率尚未达到最初预期 [2][6] 第二工厂调整的潜在影响 - 如果第二工厂能够生产4纳米产品 将更易于生产需要更微细加工的AI半导体 [6] - 除了4纳米产品 设置AI半导体组装工序也在考量范围内 [6] - 目前 第二工厂的建设现场已实际停工 [2][6] - 如果确定要调整计划 原定于2027年的投产时间可能会推迟 [6] 项目投资与日本政府支持 - 负责运营熊本工厂的JASM公司有索尼集团、电装、丰田汽车等日本企业少额出资 [6] - 总投资额为225亿美元（约合3.5万亿日元） [6] - 日本经济产业省已决定提供约1.2万亿日元的资金支持 [6] - 如果因计划调整导致工厂完工推迟 日本政府的应对措施将成为焦点 [6] 日本构建国内半导体供应链的背景 - 美国英伟达等企业研发的AI半导体在各国和企业间遭到争抢 即使在AI数据中心新设计划接连不断的日本 如何确保AI半导体供应也已成为重大课题 [2] - AI半导体是一切技术革新的基础 构建国内供应网对于提高产业竞争力至关重要 [4] - 从经济安全保障的角度出发 日本降低对进口半导体依赖度的举措也越来越重要 [6] - 台积电的生产基地集中在台湾 [6] 日本其他半导体产业动态 - 获得日本政府支援的Rapidus公司计划从2027年起在位于北海道千岁市的工厂量产2纳米产品 [6] - 半导体巨头美光科技将在广岛县内新建AI半导体存储器的生产厂房 [7] - 台湾鸿海精密工业则计划利用其收购的龟山第二工厂（三重县龟山市）生产面向数据中心的AI服务器 [7]

台积电日本熊本工厂计划调整 - 台积电正考虑改变其原定于2025年10月在熊本县开工建设的新工厂（第二工厂）的计划，计划从生产6~40纳米产品改为引入用于生产主流人工智能（AI）半导体的4纳米生产设备 [2][6] - 如果该计划得以实现，将有助于日本国内AI半导体的稳定供应 [2] - 目前，第二工厂的建设现场已实际停工，如果确定调整计划，原定于2027年的投产时间可能会推迟 [2][8] 熊本第一工厂运营现状 - 台积电于2024年底投产的日本首个生产基地——熊本第一工厂已开始生产适用于车载半导体等的12~28纳米产品 [6] - 受全球纯电动汽车（EV）销量低迷等影响，半导体市场复苏迟缓，第一工厂的开工率尚未达到最初预期 [2][8] 日本半导体产业布局与政府支持 - 负责运营熊本工厂的JASM公司有索尼集团、电装、丰田汽车等日本企业少额出资，总投资额为225亿美元（约合3.5万亿日元） [8] - 日本经济产业省已决定为熊本工厂项目提供约1.2万亿日元的资金支持 [8] - 获得日本政府支援的Rapidus公司计划从2027年起在北海道千岁市的工厂量产2纳米产品 [8] - 半导体巨头美光科技将在广岛县内新建AI半导体存储器的生产厂房 [9] - 台湾鸿海精密工业计划利用其收购的龟山第二工厂（三重县龟山市）生产面向数据中心的AI服务器 [9] AI半导体供应背景与战略意义 - 美国英伟达等企业研发的AI半导体在各国和企业间遭到争抢，即使在AI数据中心新设计划接连不断的日本，如何确保AI半导体供应也已成为重大课题 [4] - AI半导体是一切技术革新的基础，构建国内供应网对于提高产业竞争力至关重要 [6] - 从经济安全保障的角度出发，日本降低对进口半导体依赖度的举措也越来越重要 [8]

核心战略转型 - 公司宣布全面进军半导体和机器人领域 以电动化和软件定义汽车（SDV）为创新重点 [2] - 未来增长战略聚焦提升技术竞争力 通过差异化技术和速度战抢占全球市场 [3] - 目标巩固作为领先移动出行技术公司的地位 基于强大执行力和技术开发能力 [3] 电动化与SDV技术布局 - 开发全球首个利用全息光学薄膜的挡风玻璃显示技术 与德国蔡司联合开发 计划2029年推向市场 [3] - 加速软件定义汽车（SDV）关键技术开发 基于E/E架构能力开发标准化平台 2028年后实现全面商业化 [4] - 针对电池安全痛点开发新型解决方案 包括防火垫阻燃材料和自动灭火系统 以缓解电池起火风险 [5] 半导体业务发展 - 双轨制开发系统半导体和功率半导体 涵盖通信SoC和电池监控半导体（BMIC）以支持SDV和电动化需求 [5] - 目前开发共计16种半导体 包括安全气囊/电机控制/AVN功率半导体 2024年量产目标达2000万片 [6] - 构建国内合作生态系统（整车+无晶圆厂+代工厂） 计划下月底举办论坛提升产业链竞争力 [6] 机器人领域拓展 - 首次进军机器人执行器市场 凭借汽车零部件经验切入 执行器占人形机器人制造成本60%以上 [7] - 技术类似汽车转向系统 由电机/减速器/控制单元组成 未来可能扩展至传感器/控制器/手爪领域 [7] 财务与股东回报策略 - 目标2027年年均销售额增长率达8%以上 通过高附加值产品优化和60多种产品竞争力评估实现盈利增长 [7] - 维持销售额增长8%和营业利润率5-6%的战略 现金分红总额与去年持平但中期股息从1000韩元提高至1500韩元 [7] - 股票回购/销毁规模大幅提升至约6100亿韩元（约6.1亿美元） 远超去年1630亿韩元（约1.63亿美元） [7]

中国汽车芯片国产化趋势 - 美国政府加强芯片出口限制 中国车企加速研发国产芯片替代英伟达等外国产品 [1] - 小鹏和蔚来在最新车型中搭载自研芯片 减少对外依赖 [2] - 至少10家中国芯片企业将汽车市场列为核心赛道 包括地平线 华为海思 黑芝麻智能等 [2] 本土芯片企业崛起与产能扩张 - 中芯国际汽车及工业芯片制造营收占比从3年前不足3%提升至10% [2] - 华虹半导体在无锡扩建工厂专攻车规级芯片生产 [2] - 地平线为40多家车企提供310款车型芯片 比亚迪高阶智驾系统英伟达与地平线芯片使用比例达1:1 [5] 市场份额与技术进展 - 2024年中国L0-L2级智驾市场地平线份额33.97%领先 Mobileye 20.35%第二 英伟达14.71%第三 [8] - 芯擎科技"星辰一号"AI算力达512TOPS 实现大规模量产 [8][9] - 地平线设计7纳米工艺自动驾驶芯片 性能接近英伟达且价格更低 [8] 国产化率目标与预测 - 2024年中国本土品牌汽车芯片供应占比约9% 2025年预计升至15%-20% [4] - 算上车企自研芯片 5年内国产化率有望达50% [4] - 微控制器芯片自给率将从2024年19%升至2030年67% 碳化硅功率芯片从5%增至74% [9] 产业链投资与供应链建设 - 比亚迪 广汽 一汽 长城 吉利等车企积极投资芯片研发制造封装领域 [3] - 比亚迪半导体已能生产电动汽车快充高端功率芯片 [12] - 中国在车用成熟制程MCU和功率芯片端到端供应链取得显著成效 [12] 市场机遇与挑战 - 中国汽车电动化与数字化为信息娱乐系统及自动驾驶逻辑芯片新企业带来机遇 [12] - 地平线 黑芝麻 亿咖通等初创企业涉足智能座舱和自动驾驶芯片领域 [12] - 在智能座舱和自动驾驶等先进技术领域仍面临技术受限导致的产能限制 [9]