融资情况 - 公司完成规模超10亿元人民币的B轮融资 [1] - 融资由中国国有企业结构调整基金二期领投 多地国资产业基金跟投 [1] - 获得湖北 山东两省AIC首单出资 以及央企险资太平金控的战略投资 [1][4] - 湖北AIC基金湖北长江千帆企航股权投资基金出资金额1亿元 [5] - 山东AIC股权项目涉及青岛融汇芯科企航股权投资基金 [5] - 公司至今已进行5轮融资 投资方包括红杉中国 海尔资本 浦银国际 中芯聚源 嘉御资本等 [4] 业务布局与产品进展 - 除汽车芯片外 公司正积极布局具身智能 低空经济 边缘计算等领域 [1] - 公司聚焦高性能车规级芯片及解决方案 多款产品已在吉利 一汽红旗 东风等车企应用 [2] - 自研7纳米车规级智能座舱芯片"龍鹰一号"在国内外数十款主力车型应用或定点 [2] - 2024年推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号" 填补国产同等算力智能驾驶芯片空白 [2] - 新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite"系列正在研发中 [2] - 公司是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的芯片供应商 [2] 行业竞争与市场地位 - 高通在国内智能座舱域控SoC市场占有率高达70% 主导市场 [2] - 2024年车企选用本土芯片方案的占比提升至7.4% 相比2023年提高3倍 [3] - 国产化加速 公司通过7nm工艺 AI大模型等技术突破逐步缩小与高通差距 [3] - 座舱芯片正从"单一算力竞赛"走向"工艺-架构-生态"全维度竞争 [2] - 中端市场放量与国产供应链崛起将决定未来三年座次重排 [2] 战略规划与展望 - 公司计划2025年出货量超百万片 将来两到三年内至少占25%份额 [4] - 公司计划今年申报IPO 明年上市 [4] - 汽车芯片厂商将经历从百花齐放到合并兼容阶段 最后集中到只有2-3家 [4] - 未来座舱芯片和智驾芯片都不会超过三家 [4] - AIC基金是投早投小投硬科技的"耐心资本" 为本土硬科技企业提供关键支撑 [5][6]

融资与市场认可 - 公司完成B轮融资规模超10亿元人民币由国调二期基金领投多地国资产业基金跟投并成功拿下湖北山东两省首单AIC股权项目成为国家科技金融改革试点的标杆受益企业[1] - 公司2018年成立于武汉经开区专注于高端汽车电子芯片以及整体解决方案的研发与销售已跻身国家级专精特新小巨人行列成为湖北省人工智能产业链链主企业[1] - 公司产品已在吉利一汽红旗东风等车企应用并在东南亚欧洲和美洲等国家和地区实现定点或应用2024年智能座舱芯片市场占有率位居国内第一[1] 产品与技术突破 - 公司自主研发7纳米车规级智能座舱芯片龍鹰一号实现国产高端汽车芯片领域技术突破已在国内外数十款主力车型应用或定点[2] - 2024年推出全场景高阶辅助驾驶芯片星辰一号直接对标国际先进主流产品填补国产同等算力智能驾驶芯片空白[2] - 新一代座舱芯片龍鹰二号Ultra和龍鹰二号Lite系列正在研发中[2] 战略布局与增长前景 - 公司正积极探索布局第二增长曲线已在具身智能低空经济边缘计算等领域展现强劲上升势头[2] - 公司将继续保持技术创新和市场拓展双重优势加大研发投入持续推动中国汽车智能化升级和发展[2] - 在上海国际车展上搭载龍鹰一号工业芯片的机器人备受瞩目[2]

智能座舱加速渗透市场之际，8月19日，汽车电子芯片企业芯擎科技宣布于近日完成规模超10亿元人民 币的B轮融资。 产业方面，随着智能座舱从"新概念"走向"新车标配"，我国的智能座舱域控市场迎来高速扩容。 本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期领投，多地国资产业基金跟投。同时，芯擎科技还获得了湖 北、山东两省首单AIC股权项目，在国资、银资、险资以及产业链协同资本等多维度实现里程碑式进 展。 "新玩家"撬动市场 公开资料显示，芯擎科技的"龍鹰一号"已于2023年正式量产并规模化交付，目前已斩获国内外数十款主 力车型的应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海 外车型。 2024年，芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号"，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性 能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。在不久前结束的2025香港车博会上，芯 擎科技CEO汪凯表示，公司正在研发新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite"。 产业+资本双重加速 当下，智能座舱赛道正处于产业与资本的双重加速期。 作为智能汽车座舱芯片领域的"新玩家"，芯擎科 ...

公司融资情况 - 芯擎科技完成超10亿元人民币B轮融资 投资方包括湖北、山东两地政府基金与多家险资、银资 [2] - 公司2018年成立于武汉经开区 已在北京、上海、深圳、沈阳、重庆等地建立研发及销售网络 [2] 产品与技术 - 专注车规级高性能芯片 已发布国内首颗7纳米智能座舱芯片"龍鹰一号"及高阶辅助驾驶芯片"星辰一号" [2] - 正在推进下一代"龍鹰二号"系列 产品已在一汽红旗、吉利银河、大众海外车型等主流平台量产或定点 [2] - 技术外溢至具身智能、低空经济、边缘计算等新兴场景 [2] 融资用途 - 资金将用于加码7纳米及更先进工艺芯片研发 迭代"龍鹰""星辰"两大产品线 [3] - 扩建全球车规测试中心 深化与主机厂及生态伙伴的联合创新 [3] - 加速国产高端汽车芯片在国内外市场的规模化落地 [3] 投资逻辑 - 投资方看好公司团队兼具国际芯片大厂工艺经验与本土场景Know-how [4] - 产品性能已具备与海外龙头正面竞争的实力 [4] - 国内新能源汽车渗透率快速提升及政策对自主可控供应链的明确扶持 [4] 行业背景 - 工信部、发改委近期密集发布"汽车芯片攻坚行动方案" [5] - 湖北、山东率先落地AIC股权试点 为硬科技企业提供精准金融活水 [5] - 险资、银资的加入体现LP对具备护城河技术公司的认可 [5]

融资与战略合作 - 公司完成规模超10亿元人民币的B轮融资，由国调二期基金领投，多地国资产业基金跟投 [2] - 公司获得湖北、山东两省首单AIC股权项目以及央企险资太平金控的战略投资 [2] - 公司跻身国家科技金融改革试点的标杆受益企业行列，深度融入"科技-产业-金融"的国家级循环 [2] 市场地位与产品 - 2024年公司在国产智能座舱芯片市占率第一，是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的供应商 [3] - 公司推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片"龍鹰一号"，已在国内外数十款主力车型里应用或定点 [3] - 2024年公司推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号"，对标国际先进主流产品，在CPU性能、AI算力等关键指标上实现全面提升 [3] 技术研发与生态布局 - 公司正在研发新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite" [3] - 公司秉持"大生态"开放合作模式，在具身智能、低空经济、边缘计算等领域布局第二增长曲线 [4] - 搭载公司"龍鹰一号"工业芯片的机器人在上海国际车展上备受瞩目 [4] 行业前景与战略 - 全球智能汽车发展飞速，即将进入淘汰赛阶段 [4] - 公司在新一轮融资后将加大研发投入，持续拓宽护城河 [4] - 公司致力于让更多产品用上更好的"中国芯" [4]

稀土永磁电机 - 国内首条稀土盘式电机智能示范线在内蒙古包头市稀土新材料技术创新中心建成投产 首款成熟产品为厚度仅6毫米的稀土永磁轴向磁通电机 该产品具有突破性高性能 [2] - 示范线落地标志着中国在高端稀土永磁电机研发与产业化迈出关键一步 为全球产业竞逐打开全新赛道 [2] 国产芯片 - 湖北芯擎科技自主研发的"星辰一号"芯片和"龍鹰一号"芯片相关64件核心发明专利通过预审通道实现极速授权 平均仅需3个月 较常规流程压缩85%以上时间 [2] - "星辰一号"为全场景高阶辅助驾驶芯片 填补国产同等算力智能驾驶芯片空白 已定点吉利银河两款车型 预计明年大规模装车 [2] - "龍鹰一号"智能座舱芯片已累计出货超150万片 搭载于领克、一汽红旗等车型 位居国产座舱芯片首位 [2] 存储器产业 - 三星修改DDR4停产计划 决定将DDR4 1z DRAM生产时间延长至2026年12月 原计划今年内结束生产 [3] 人工智能基础设施 - 韩国LG CNS将在印度尼西亚雅加达建设价值1000亿韩元(约7200万美元)的人工智能数据中心 这是韩国企业首次在海外建立以人工智能为重点的数据中心 [4]

这一趋势也让中国头部芯片代工企业受益：行业龙头中芯国际目前的汽车及工业应用芯片制造占营收的 10%，而3年前这一比例尚不足3%；排名第二的华虹半导体同样在无锡扩建工厂，专攻车规级芯片生 产。 与此同时，比亚迪、广汽、一汽、长城、吉利等越来越多的中国车企，正积极投资于芯片研发、制造和 封装领域。 报道认为，这将给英伟达带来新的冲击。该公司已疲于应对美国反复无常的限制措施，近期更因"后 门"问题被中方相关部门约谈，被要求就对华销售的H20算力芯片存在的漏洞后门安全风险作出说明， 并提交相关证明材料。 4月25日，上海，2025上海车展NIO蔚来汽车展台，蔚来自研业界首个车规级智驾芯片神玑NX9031。视 觉中国 【文/观察者网 阮佳琪】 美国政府持续滥用出口管制机制，在芯片等高科技产品的对华出口中加强审核限制。据《日经亚洲》6 日报道，为防止美国收紧出口限制、阻碍本土自动驾驶和其他技术的发展，中国汽车制造商和芯片公司 正加紧行动，研发并采用国产产品或解决方案，以替换英伟达等外国芯片巨头的车载半导体。 最近的例子就有小鹏和蔚来。这两家原本主要由英伟达供应芯片的中国车企，都在最新推出的车型中搭 载了其自研芯片。 日媒 ...

中国汽车芯片国产化趋势 - 美国政府加强芯片出口限制 中国车企加速研发国产芯片替代英伟达等外国产品 [1] - 小鹏和蔚来在最新车型中搭载自研芯片 减少对外依赖 [2] - 至少10家中国芯片企业将汽车市场列为核心赛道 包括地平线 华为海思 黑芝麻智能等 [2] 本土芯片企业崛起与产能扩张 - 中芯国际汽车及工业芯片制造营收占比从3年前不足3%提升至10% [2] - 华虹半导体在无锡扩建工厂专攻车规级芯片生产 [2] - 地平线为40多家车企提供310款车型芯片 比亚迪高阶智驾系统英伟达与地平线芯片使用比例达1:1 [5] 市场份额与技术进展 - 2024年中国L0-L2级智驾市场地平线份额33.97%领先 Mobileye 20.35%第二 英伟达14.71%第三 [8] - 芯擎科技"星辰一号"AI算力达512TOPS 实现大规模量产 [8][9] - 地平线设计7纳米工艺自动驾驶芯片 性能接近英伟达且价格更低 [8] 国产化率目标与预测 - 2024年中国本土品牌汽车芯片供应占比约9% 2025年预计升至15%-20% [4] - 算上车企自研芯片 5年内国产化率有望达50% [4] - 微控制器芯片自给率将从2024年19%升至2030年67% 碳化硅功率芯片从5%增至74% [9] 产业链投资与供应链建设 - 比亚迪 广汽 一汽 长城 吉利等车企积极投资芯片研发制造封装领域 [3] - 比亚迪半导体已能生产电动汽车快充高端功率芯片 [12] - 中国在车用成熟制程MCU和功率芯片端到端供应链取得显著成效 [12] 市场机遇与挑战 - 中国汽车电动化与数字化为信息娱乐系统及自动驾驶逻辑芯片新企业带来机遇 [12] - 地平线 黑芝麻 亿咖通等初创企业涉足智能座舱和自动驾驶芯片领域 [12] - 在智能座舱和自动驾驶等先进技术领域仍面临技术受限导致的产能限制 [9]

武汉民营经济发展概况 - 武汉民营企业总量达1159万家，上半年新增市场主体182万家 [1] - 民营经济贡献84%的独角兽企业和793%的专精特新"小巨人"企业 [1] - 民营经营主体新增企业182万家，净增幅13%，位列副省级城市第一 [5] 民营企业在科技创新领域的表现 - 348家国家级专精特新"小巨人"企业中民营企业占比793% [11] - 44家独角兽企业中民企占比84% [11] - 民营专精特新"小巨人"企业50%以上属于技术首创或首次应用 [13] 重点企业案例 - 芯擎科技发布全场景高阶自动驾驶芯片"星辰一号"，填补国产空白 [6] - 芯擎科技"龍鹰一号"智能座舱芯片累计发货超100万片，出货量国产第一 [6] - 依迅北斗研发14纳米北斗高精度授时芯片，农机作业效率提升20% [10] - 湖北斯微特传动每日生产300个人形机器人"集成关节"，体积缩小五分之一 [11] 产业贡献数据 - 上半年武汉工业增加值增长51%，其中电子信息、新能源领域拉动增长17个百分点 [6] - 高技术制造业增加值增长157%，连续18个月两位数增长 [11] - 民营企业实现进出口总额25294亿元，同比增长182%，占全市622% [17] - 民营经济纳税户数达12295万户，比一季度增长867% [17] 产业链协同与政策支持 - 亿咖通、鼎龙建设联合创新实验室推动上下游协同攻关 [12] - 武汉市构建从科技型中小企业到领军企业的梯度培育体系 [17] - 实施初创育苗、小微跃升、骨干瞪羚、龙头引领"四个计划" [17]

武汉独角兽企业的发展历程 - 武汉独角兽企业从2016年首家诞生至今，走出了一条"雄起—蛰伏—奋起"的"U"形曲线，2023年以7家独角兽+11家潜在独角兽阵容重返全国前十[7][10] - 2024年最新全球独角兽榜单中，武汉9家企业集体登榜，实现从"U"形到持续攀升的"J"形跃迁[11][12] - 从互联网模式创新到AI驱动硬科技矩阵，武汉独角兽结构实现跃迁，硬科技取代互联网成为主力[10][11] 武汉独角兽企业的产业分布 - 近七成入库企业聚焦实数融合、拥抱AI，形成独角兽"雁阵式"梯队[5] - "光车联动"产业集群成型，包括半导体、新能源汽车、生物医药、商业航天等硬科技领域[6][11] - 武汉经开区集聚3家独角兽企业（岚图汽车、芯擎科技、星纪魅族）形成稳定的创新三角[20][21] 代表性企业及技术突破 - 芯擎科技发布全场景高阶自动驾驶芯片"星辰一号"，填补国产同等算力自动驾驶芯片空白，其智能座舱芯片"龍鹰一号"累计发货超100万片[6][8] - 理工数传推出出版领域首个AI大模型"BOOKSGPT"，覆盖超30个出版场景，2023年投入AI研发超4亿元[6] - 星纪魅族提出All in AI战略，估值超百亿元，与岚图汽车、芯擎科技形成"芯片—系统—整车"协同模式[20][21] 政策支持与培育体系 - 2023年11月出台加快独角兽企业培育三年行动计划，构建"种子独角兽—潜在独角兽—独角兽"三级培育体系[13][14] - 对成功入库企业给予市级100万元奖励，区级配套最高1000万元，企业成功上市最高可获800万元奖励[18][19] - 首创"场景赋能"机制，政府开放智慧城市等应用场景，项目支持最高200万元[20] 面临的挑战与发展建议 - 独角兽企业分布失衡，多数中心城区尚未实现"零的突破"，存在企业"出走"现象[25] - 专家建议强化"车光联动"优势，打造开放型AI芯片验证平台，设立"AI场景创新基金"[28] - 需实现高端人才"在地化"培养，探索"技术入股+人才房"组合激励，深化产教融合[28]