行业背景与公司战略定位 - 汽车行业电动化进程持续加速，软件架构从分布式向集中式发展，同时AI端侧落地日益成熟 [1] - 公司并非典型的座舱芯片供应商，而是第一个提出并践行“舱行泊一体”融合方案的芯片企业 [1] - 公司正从单一的芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进，视野不止于汽车，关注物理世界与数字世界交汇节点的端侧计算平台需求 [7][8] 核心产品与技术演进 - 2021年发布中国首款7纳米车规级座舱芯片“龍鹰一号”，该芯片是国内唯一一款真正大规模生产、超过百万量级的7纳米车规芯片 [1][2] - “龍鹰一号”实现了“舱行泊”功能的高度集成，替代了以往需要多个独立盒子的方案，有效提高平台整合度、降低系统成本 [1] - 新一代AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”CPU算力达360K DMIPS，是“龍鹰一号”的4倍；NPU算力达200 TOPS，是“龍鹰一号”（8 TOPS）的二十多倍；GPU算力为2.8T，是“龍鹰一号”的3倍 [4] - “龍鹰二号”支持DDR6/5x/5，有效带宽高达518GB，并拥有独立安全岛以保证高阶自动驾驶安全 [4] - 公司还推出了专门面向智能驾驶的“星辰一号”系列产品，以及可适配所有品牌座舱或智驾芯片的AI加速芯片“天工100” [2] - 公司推出了SerDes芯片解决方案以更好地服务客户 [4] 市场应用与客户拓展 - “龍鹰一号”获得了吉利、长安、一汽乃至海外车厂的高度认可，同时也被具身机器人和物流机器人等客户采用 [2] - “龍鹰二号”能为舱驾融合等多种应用提供强劲支持 [7] - 公司产品正从智能汽车复用到边缘计算、端侧推理、低延迟控制以及具身智能等新需求蓝海 [8] - 制造、能源、通讯与低空等工业场景正在为SoC创造新的需求空间 [8] - 公司计划在2026年逐步推出AGV、无人智能平台、工业和服务机器人等解决方案 [8] 公司发展远景 - 公司从深耕座舱到横跨舱驾，再到逐鹿具身智能，正在完成从“中国芯”到“全球平台”的转型 [9] - 拓展至端侧AI应用的重要性在于产品在车规场景中沉淀的高性能、低延迟和高可靠能力具有跨场景复用价值，有助于公司在保持主航道聚焦的同时，逐步建立第二增长曲线 [8] - 在一个物理世界与数字世界深度融合的时代，公司的算力引擎已经做好了准备 [9]