公司业务与产品 - 公司主要从事半导体封装测试业务，主要产品包括三极管、二极管、场效应管等分立器件以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品 [3][4] - 公司主营业务收入构成为：自有品牌49.20%，封测服务48.54%，其他(补充)2.26% [8] - 公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力 [2] - 公司掌握包括氮化镓在内的第三代半导体材料的封装技术 [4] 技术布局与投资 - 公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等 [2] - 公司已完成以自有资金人民币2000万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，投资完成后直接持有芯展速5.55%的股权 [2] - 标的公司芯展速是高性能企业级SSD产品的研发企业，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入5.18亿元，同比增长2.55%；归母净利润为-2650.07万元，同比减少28229.49% [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.39万，较上期增加21.49%；人均流通股为4582股，较上期减少1.23% [9] - 公司A股上市后累计派现6800.00万元 [10] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司位居公司第五大流通股东，持股156.68万股，相比上期增加11.55万股 [10] - 12月4日，公司股票成交额2.24亿元，换手率6.77%，总市值51.17亿元 [1] 资金与交易动态 - 12月4日，公司股票主力净流入392.23万元，占比0.02%，在所属行业中排名45/167，且连续3日被主力资金增仓 [5] - 近3日主力净流入1511.12万元，近5日主力净流入1383.49万元，近10日主力净流出751.67万元，近20日主力净流出1.34亿元 [6] - 主力持仓方面，主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1955.00万元，占总成交额的3.44% [6] - 该股筹码平均交易成本为22.27元，近期获筹码青睐且集中度渐增，目前股价靠近压力位21.40元 [7] 公司概况与行业属性 - 公司全称为佛山市蓝箭电子股份有限公司，成立于1998年12月30日，于2023年8月10日上市，位于广东省佛山市 [8] - 公司是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业 [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括封测概念、集成电路、人工智能、半导体、先进封装等 [8]

公司产品组合 - 公司产品包括二极管 LDO LED驱动 锂电保护IC DC-DC ESD等[1] 产品应用领域 - 产品能应用于消费类电子领域 如笔记本电脑 平板电脑 手机 数码相机等[1]

思瑞浦2024年报及2025年一季报分析 财务表现 - 2024年营收12.2亿元，同比+11.52%，其中创芯微并表贡献5882万元，信号链类产品占比80%，电源类占比20% [1] - 2024年归母净利润亏损1.97亿元，扣非归母净利润亏损2.81亿元，毛利率48.19%，同比-3.6pcts，信号链类毛利率50.1%（同比-4.18pcts），电源类毛利率40.52%（同比-1.76pcts） [1] - 25Q1营收4.22亿元，同比+110.9%/环比+13.6%，毛利率46.43%（同比-1.21pcts/环比+1.16pcts），归母净利润1556万元，首次实现单季扭亏，净利率3.69% [1] 业务分下游领域 - 汽车电子：2024年营收2.07亿元，占比16.95%，同比+80%，拥有200余款车规级芯片 [2] - 泛通讯：无线通信库存去化后24H2回暖，光模块及服务器业务快速增长 [2] - 泛工业：新能源、工业控制等领域持续推进产品份额提升和新品导入 [2] - 消费电子：创芯微并表后占比提升，25Q1预计与泛通讯业务占比相当 [2] 创芯微收购影响 - 创芯微2024年营收3.1亿元（同比+23.01%），剔除股份支付后净利润4730万元（同比+165.46%），产品以锂电保护IC（58%）和AC/DC（26%）为主 [3] - 终端客户覆盖小米、OPPO、VIVO等，业绩承诺2024-2026年合计净利润不低于2.2亿元（剔除股份支付） [3] - 补强消费电子业务实力，实现与思瑞浦的电源管理产品协同 [3] 产品与战略布局 - 信号链类产品技术领先，电源管理类通过收购增强竞争力，下游形成泛工业、汽车、泛通讯、消费四类均衡布局 [3] - 汽车电子增速显著，泛通讯业务触底回升，泛工业边际改善 [2][3]

发行信息 - 本次拟公开发行不超过5000万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过20000万股[8][75][166] - 募集资金拟投入项目投资总额60150.73万元[77] 业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为57136.49万元、73587.41万元和75163.36万元，扣非净利润分别为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元[35] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%[37] - 2023年1 - 3月预计营业收入17300 - 18000万元，同比增长10.70% - 15.18%[71] - 2023年1 - 3月预计扣非后归母净利润1200 - 1350万元，较上年同期增长20.87% - 35.98%[72] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%[36][107] 股权结构 - 共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[42][96][97] 业务情况 - 公司从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品[52] - 公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模[55] - 公司分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四[60] 研发情况 - 公司最近三年累计研发投入10351.81万元[62] - 公司开发出锂电保护IC产品，已取得两项共有的相关集成电路布图设计专有权[64] 风险提示 - 公司与行业龙头在技术水平、产品结构、收入规模方面存在较大差距[82] - 公司产品结构单一，对市场和行业变化风险抵抗能力较弱[82] 历史沿革 - 有限责任公司于1998年12月30日设立，股份公司于2012年6月29日完成股改[114][118] 诉讼事项 - 截至招股说明书签署日，公司存在1起尚未了结且涉诉金额超过100万元的诉讼事项[111]