点击招商研究小程序查看PDF报告原文 思瑞浦产品布局涵盖信号链类和电源管理类模拟芯片，广泛覆盖泛工业、汽车、泛通讯和消费等下 游。思瑞浦发布2024年年报和2025年一季报，结合公告信息，点评如下： 创芯微并表助力公司做大营收体量，25Q1单季度归母已经实现扭亏为盈。 2024年：营收12.2亿 元，同比+11.52%，包括创芯微24M11-M12并表5882万元营收，其中信号链类产品占80%、电 源类产品占20%，归母净利润亏损1.97亿元，扣非归母净利润亏损2.81亿元。毛利率48.19%，同 比-3.6pcts，其中信号链类产品毛利率50.1%，同比-4.18pcts，电源类产品毛利率40.52%，同 比-1.76pcts。25Q1：营收4.22亿元，同比+110.9%/环比+13.6%，毛利率46.43%，同 比-1.21pcts/环比+1.16pcts，归母净利润1556万元，同环比均实现扭亏，为23Q4单季持续亏损 以来的首次单季归母盈利，净利率3.69%，扣非归母净利润174万元。 汽车电子业务成长速度较快，泛通讯低谷已过，泛工业业务边际逐步转暖。 由于创芯微25Q1整季 度并表后带来消费电子业 ...

发行信息 - 本次拟公开发行不超过5000万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过20000万股[8][75][166] - 募集资金拟投入项目投资总额60150.73万元[77] 业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为57136.49万元、73587.41万元和75163.36万元，扣非净利润分别为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元[35] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%[37] - 2023年1 - 3月预计营业收入17300 - 18000万元，同比增长10.70% - 15.18%[71] - 2023年1 - 3月预计扣非后归母净利润1200 - 1350万元，较上年同期增长20.87% - 35.98%[72] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%[36][107] 股权结构 - 共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[42][96][97] 业务情况 - 公司从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品[52] - 公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模[55] - 公司分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四[60] 研发情况 - 公司最近三年累计研发投入10351.81万元[62] - 公司开发出锂电保护IC产品，已取得两项共有的相关集成电路布图设计专有权[64] 风险提示 - 公司与行业龙头在技术水平、产品结构、收入规模方面存在较大差距[82] - 公司产品结构单一，对市场和行业变化风险抵抗能力较弱[82] 历史沿革 - 有限责任公司于1998年12月30日设立，股份公司于2012年6月29日完成股改[114][118] 诉讼事项 - 截至招股说明书签署日，公司存在1起尚未了结且涉诉金额超过100万元的诉讼事项[111]