飞秒激光器

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晶圆切割,正在被改变
半导体行业观察· 2025-07-13 11:25
SK海力士晶圆切割工艺升级 - 公司计划在HBM4晶圆切割中引入飞秒开槽和全切割工艺,以应对20-30微米超薄晶圆的制造挑战[2] - 现有机械切割(100微米)和隐形切割(50微米)技术已无法满足HBM4和400层以上NAND的薄化需求[2] - 飞秒激光技术可实现1/1000万亿分之一秒的超短脉冲,显著减少切割缺陷并提升精度[3] - 新工艺将同步应用于400层及以上NAND产品,该类产品需将单元区域与外围电路晶圆粘合[3] 薄晶圆技术发展趋势 - 3D-IC和先进封装推动晶圆厚度需求降至50微米以下,HBM模块总厚度已小于单块优质硅晶圆[5] - 薄晶圆在AI应用2.5D/3D封装中起关键作用,扇出型晶圆级封装年增速远超传统集成电路[5] - 硅通孔(TSV)技术成为堆叠器件必备方案,要求减薄工艺精度控制在微米级[5] - 超薄晶圆加工面临微崩裂、开裂等风险,尤其在PECVD等高温工艺中良率威胁显著[6] 晶圆减薄关键技术 - 减薄工艺需平衡研磨/CMP/蚀刻,目标将TTV(总厚度变化)控制在25纳米级别[11][12] - 玻璃载体晶圆CTE接近硅但成本较高,硅载体兼容性更优且TTV控制成本降低50%[9] - 边缘修整技术通过台阶切割防止原子级锋利边缘引发的晶圆贯穿裂纹[7] - 自适应CMP工艺结合多区域膜载体可局部调节压力,温度控制对抛光垫性能至关重要[13] 临时键合与脱键技术 - 紫外/红外激光烧蚀成为主流脱键方法,每小时可处理20-30片晶圆且应力最小[21] - 光子脱键新技术对翘曲容忍度高,成本较激光烧蚀降低且适合20微米以下晶圆[19] - 纳米切割技术采用无机层取代有机粘合剂,可承受900°C高温兼容前端工艺[21] - 优质粘合剂需满足低温键合/高温加工特性,旋涂均匀性直接影响背面研磨效果[10] 行业技术发展动态 - 台积电/美光/三星已率先采用飞秒激光切割技术,SK海力士方案将加速技术普及[3] - 设备商开发选择性等离子蚀刻+CVD钝化组合方案,有效解决边缘空隙导致的良率损失[14] - 载体晶圆回收利用成为趋势,高性能硅载体最高可重复使用10次[22] - 行业聚焦TSV架构优化,11微米直径/110微米深度成为当前主流技术路线[13]
2025年中国超快激光器行业发展历程、产业链、市场规模及发展趋势研判:下游应用需求持续增长,国产替代潜力巨大[图]
产业信息网· 2025-06-10 09:25
超快激光器行业概述 - 超快激光器基于SESAM、克尔透镜等锁模技术,脉冲宽度在皮秒(ps)或飞秒(fs)量级,具有极短脉冲持续时间、极高瞬时功率和精准能量聚焦特点 [1][3] - 主要分为皮秒激光器和飞秒激光器,飞秒激光器为全球前沿技术,部分厂商将纳秒激光器也纳入产品线 [3] - 技术原理依赖锁模技术,通过种子脉冲放大获得高功率超短脉冲,关键部件包括泵浦源、激光脉冲调制器件等 [3][7] 行业发展历程 - 中国超快激光器发展历经四个阶段:1960年首台红宝石激光器诞生,1966年实现皮秒级输出,1985年CPA技术突破推动超快激光时代,2017年后进入产业化爆发期 [5] - 2020年行业迎来爆发,全年出货量达2300台(含国内外品牌),同比增长近一倍 [5] - 国内科研机构(如吉林大学、清华大学)和企业(大族、华日、安扬等)共同推进技术产业化 [5] 市场规模与增长 - 中国超快激光器市场规模从2018年22.6亿元增长至2023年40.2亿元,年复合增长率12.21%,2024年达45.5亿元(同比增长13.18%) [1][14] - 光学元器件作为核心原材料,2024年市场规模约1600亿元,医疗美容下游应用市场规模达3093亿元(预计2026年增长至3998亿元) [9][11] - 激光器整体行业2024年市场规模约1455亿元,政策支持推动国产化替代和智能制造升级 [13] 产业链结构 - 上游包括光学元器件、电子元器件、抽运源和激光晶体,核心部件国产化趋势显现 [7] - 中游为超快激光器制造,下游应用覆盖医疗美容、航空航天、精密机械、消费电子等 [7][11] - 医疗美容领域应用包括光子嫩肤、激光脱毛等,受益于"颜值经济"和消费升级 [11] 竞争格局 - 第一梯队为美国相干、IPG、德国通快等外资企业,主导高端市场 [17] - 第二梯队包括英诺激光、大族激光、德龙激光等中国企业,逐步缩小与国际差距 [17] - 第三梯队为虹拓激光、华日激光等,处于技术研发和成长阶段 [17] 重点企业分析 - 英诺激光:具备纳秒至飞秒级激光器技术,紫外纳秒激光器国内领先,2024年激光器营收3.01亿元(同比+27%) [19] - 大族激光:垂直整合智能制造装备产业链,2024年相关营收147.71亿元(同比+4.83%) [21] 行业趋势 - 技术向高功率、窄脉宽、短波长发展,提升加工效率和质量 [23] - 应用需求扩大,Mini LED、OLED、锂电池加工推动微加工设备增长,医疗领域应用成熟化 [24] - 国产化加速,核心部件自主供应能力增强,区域产业集群效应显现 [25][26]
企业竞争图谱:2025年超快激光器
头豹研究院· 2025-03-18 20:10
报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 中国超快激光器行业向高功率、窄脉宽、短波长方向发展,产品应用领域不断扩大 [17][18] - 下游激光应用领域进一步扩大和配套产业的发展,将推动中国超快激光器市场发展 [31][32] 根据相关目录分别进行总结 行业定义与分类 - 超快激光器指激光脉冲持续时间更短的激光器,主要包括皮秒和飞秒激光器 [1][2] - 按输出激光脉宽不同,分为皮秒(脉冲持续时间为 10 的 -12 次方秒)和飞秒(脉冲持续时间为 10 的 -15 次方秒)激光器 [3][4][5] 行业特征 - 技术壁垒高,涉及多学科领域,需掌握多种生产技术和应用工艺 [6][7] - 品牌及客户资源壁垒高,下游对激光器要求高,新对手难替代现有合作关系 [6][8][9] - 市场需求广泛,在精细微加工领域应用将增多 [6][10] 发展历程 - 1960 - 1979 年为萌芽期,中国首台红宝石激光器诞生,开启皮秒现象研究 [11][12] - 1980 - 2002 年为启动期,CPA 技术发明使脉冲激光进入超快时代 [11][13] - 2003 - 2019 年为高速发展期,超快激光开始技术应用,中国产业迅速发展 [11][14] - 2020 年至今为成熟期,2020 年出货量增长近一倍,产业进入规模化发展 [11][15][16] 产业链分析 - 上游为原材料环节,包括光学、电子元器件等,核心部件逐步国产化,少数企业掌握种子源技术 [16][19][21] - 中游为超快激光器制造环节,皮秒激光器占 85%市场份额,飞秒份额逐渐提升,国产销量占比上升但高端仍被国外占据 [16][24][25] - 下游应用于光伏、医疗、消费电子等领域,超快激光器在精细微加工领域应用将增多,预计 2024 年全球市场容量达 128.2 亿美元 [16][26][27] 行业规模 - 2018 - 2023 年市场规模由 22.6 亿人民币增长至 40.2 亿人民币,年复合增长率 12.21% [28] - 预计 2024 - 2028 年由 42.58 亿人民币增长至 56.61 亿人民币,年复合增长率 7.38% [28] - 历史规模增长因政策扶持和制造业转型升级 [29][30] - 未来规模增长因下游应用领域扩大和配套产业发展 [31][32] 政策梳理 - 《加强"从 0 到 1"基础研究工作方案》等多项政策支持激光制造产业发展 [29][35][36] 竞争格局 - 国际上大型激光企业有美国相干、美国 IPG 等,行业分三个梯队 [37] - 竞争格局形成因国际企业先发优势和中国企业起步晚、技术等受限 [38][39][40] - 格局变化因中国工业转型升级带动超快激光企业发展 [41] 上市公司速览 - 展示大族激光、德龙激光等多家公司营收规模、同比增长和毛利率等财务数据 [42][43][44] 企业分析 - **大族激光**:1996 年创立,2004 年上市,自研多款紫外、超快激光器,有营销和服务优势 [49][52] - **德龙激光**:存续企业,主营高端激光加工设备及激光器,拥有固体超快激光器核心技术和产品,打破欧美垄断 [53][56] - **锐科激光**:专业从事光纤激光器研发等,有创新团队和工程研究中心,超快激光器应用领域广泛 [57][61]