"广州第一芯"粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO获深交所受理，这意 味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺了。作为广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业， 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注，最近一次外部股权融资对应的投后估值 为253亿元。 粤芯半导体招股说明书显示，本次IPO拟募资75亿元聚焦主业，具体用途：35亿元投入12英寸集成电路 模拟特色工艺生产线（三期），项目总投资162.5亿元，进一步扩充产能；25亿元用于特色工艺技术平 台研发，含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目；15亿元补充流动 资金，缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 研发投入筑牢技术壁垒 粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段，2022-2025年上半年（报告期）核心财务指 标呈现"营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核心、现金流稳健"的鲜明特征，清晰展现了晶圆代工 企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。 | 项目 | 2025 年 1-6 月 /2025年6月 30 | ...

"广州第一芯"粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称粤芯半导体)申报创业板IPO获深交所受理，这意味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺 了。作为广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注，最近一次外部股权融资对应的投后估值 为253亿元。 粤芯半导体招股说明书显示，本次IPO拟募资75亿元聚焦主业，具体用途：35亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线(三期)，项目总投资162.5亿 元，进一步扩充产能；25亿元用于特色工艺技术平台研发，含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目；15亿元补充流动 资金，缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 研发投入筑牢技术壁垒 粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段，2022-2025年上半年(报告期)核心财务指标呈现"营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核 心、现金流稳健"的鲜明特征，清晰展现了晶圆代工企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。 | 项目 | 2025年1-6月 /2025 年 6月 30 | 2024 ...

记者丨朱治宣 编辑丨蒋韵 粤芯半导体招股说明书显示， 本次IPO拟募资75亿元聚焦主业，具体用途： 35亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期），项目 总投资162.5亿元，进一步扩充产能；25亿元用于特色工艺技术平台研发，含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个 子项目；15亿元补充流动资金，缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 粤芯半导体财务数据，来源招股书 南方财经记者了解到，该公司营收端呈现明显的行业周期联动特征。2022年公司实现营业收入15.45亿元，2023年受全球半导体行业下行、消 费电子需求疲软影响，营收同比下滑32.46%至10.44亿元；2024年伴随行业复苏、产能释放及客户结构优化，营收强势反弹至16.81亿元，同比 增幅达61.09%，2025年上半年延续增长态势，实现营收10.53亿元，较2024年同期进一步提升。从收入结构看，集成电路代工为核心支柱， 2024年贡献收入13.10亿元，占比80.26%，功率器件代工收入3.22亿元，占比19.74%，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等关键领域， 其中高压显示驱动芯片2024年12英寸晶圆出 ...

南方财经记者朱治宣广州报道 "广州第一芯"粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO获深交所受理，这意味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺 了。作为广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注，最近一次外部股权融资对应的投后估值为 253亿元。 粤芯半导体招股说明书显示，本次IPO拟募资75亿元聚焦主业，具体用途：35亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期），项目总投资162.5亿 元，进一步扩充产能；25亿元用于特色工艺技术平台研发，含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目；15亿元补充流动资 金，缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 研发投入筑牢技术壁垒 粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段，2022-2025年上半年（报告期）核心财务指标呈现"营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核 心、现金流稳健"的鲜明特征，清晰展现了晶圆代工企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。 | 项目 | 2025年1-6月 /2025年 ...

IPO基本信息 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请已于2025年12月19日正式获深交所受理 [1][8] - 公司计划募集资金75亿元，保荐机构为广发证券 [1][8] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [2][9] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2][9] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [7][14] 财务与经营表现 - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业 [4][11] - 2022年至2025年上半年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [4][11] - 2024年营业收入较2023年增长61.09%，2025年上半年较去年同期持续大幅增长 [4][11] 技术与研发实力 - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利681项，其中发明专利312项 [5][12] - 公司构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵 [5][12] - 在指纹识别芯片领域，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [5][12] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名 [5][12] - 公司已成功推出12英寸90nm SiPho（硅光）工艺技术平台并进入试生产阶段，同时积极开发65nm SiPho工艺 [6][13] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的企业 [6][13] 发展战略与募资用途 - 公司上市旨在强化技术优势，加速从消费级向工业级、车规级工艺迭代，并深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等特色工艺 [5][12] - 公司计划实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [5][12] - 本次IPO募集的75亿元资金，除扩充产能外，将主要投向特色工艺技术平台研发项目 [6][13] - 具体研发项目包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术、基于22nm逻辑和RRAM的存算一体芯片技术 [6][13] 股东背景与行业生态 - 公司主要股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等投资机构 [3][10] - 公司目前已与多家光芯片设计公司合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商 [6][13] - 公司计划未来加强与科研院所及龙头企业的合作，打通硅光“终端应用-设计-制造-先进封装”的全产业链生态布局 [6][13] - 公司的转型与上市被认为有利于完善粤港澳大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环，为上下游国产化提供重要“演练场” [7][14] 市场前景 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年至2029年年均复合增长率接近40% [7][14] - 公司瞄准的硅光领域市场空间巨大，将迎来重要市场机会 [7][14]