募投项目调整 - 公司拟对"智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目"、"工控仪表芯片升级及产业化项目"和"研发中心建设项目"延期，原定2025年达到预定可使用状态延期至2026年[10][11] - 延期主要由于半导体市场周期性调整、需求下滑导致行业去库存周期延长，以及公司为控制成本、降低风险而放缓进度[11][12] - "高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目"拟终止，该项目已投入3149.81万元，剩余资金15284.06万元将寻找新项目[20][21] - 研发中心建设项目增加"智能家电控制芯片的开发设计研究"内容，并新增实施主体晶华智芯及深圳实施地点[22][23][28] 公司治理变更 - 公司总股本由9297.44万股增至12089.11万股，注册资本相应由9297.44万元增至12089.11万元[30][31] - 拟取消监事会设置，相关职能由董事会审计委员会承接，同步修订《公司章程》[32] - 调整利润分配政策以更好保障投资者权益，具体条款同步更新至《公司章程》[31][32] 行业与市场背景 - 医疗设备市场规模2023年达3980亿元，近五年CAGR 14.25%，预计未来保持14%增速[15] - 全球智能家居支出2024年预计1250亿美元，2030年将达1950亿美元，中国2024年市场规模7848亿元但渗透率仍低[26][28] - 工业4.0转型推动工控芯片需求，公司HART芯片技术突破国外垄断，已应用于远程诊断领域[16][17] - 国家政策大力支持集成电路产业，出台《新时期促进集成电路产业高质量发展若干政策》等专项扶持[14][17]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股1,664万股，每股发行价格为62.98元，募集资金总额为1,047,987,200元，扣除发行费用127,450,183.35元后，募集资金净额为920,537,016.65元 [1] - 募集资金到账后全部存放于专项账户，并签署三方监管协议 [2] 募投项目投资进度 - 截至2025年5月31日，募集资金累计投入19,993.20万元，整体投资进度26.66% [2] - 智慧健康医疗ASSP芯片项目投入5,104.06万元（进度25.52%），工控仪表芯片项目投入6,739.33万元（进度33.70%），研发中心项目投入8,150.00万元（进度40.75%） [2] - 公司采用自有资金和承兑汇票先行支付募投项目款项，后续通过募集资金置换 [2] 募投项目延期情况 - 智慧健康医疗ASSP芯片项目延期至2026年12月，工控仪表芯片项目延期至2026年6月，研发中心项目延期至2026年6月 [3] - 延期原因包括半导体行业周期性调整、消费电子需求疲软、技术快速迭代导致市场环境变化 [4] - 房地产市场价格波动导致19.56%-22.32%的场地购置资金延缓使用 [5] 募投项目终止情况 - 终止"高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目"，剩余资金15,284.06万元（含利息）将用于新项目 [13] - 终止原因为市场竞争内卷严重，经济效益不可行，公司将资源聚焦医疗健康、工控仪表、智能家电和电池管理四大领域 [14][15] 研发中心项目调整 - 新增"智能家电控制芯片开发设计研究"内容，研发方向扩展至32位MCU架构芯片的安全高可靠性设计 [16] - 新增全资子公司深圳晶华智芯为实施主体，新增深圳市南山区为实施地点 [16] - 调整依据为智能家居政策支持及市场需求，2024年全球智能家居支出达1,250亿美元，预计2030年突破2,000亿美元 [19][20] 行业与政策背景 - 健康中国战略推动医疗电子市场增长，2023年中国医疗设备规模达3,980亿元（CAGR 14.25%） [7] - 工业4.0政策加速工控芯片国产替代，公司HART调制解调器芯片已突破国外垄断 [9] - 智能家居获国务院及工信部政策支持，2025年三部门联合推动轻工业数字化转型 [19] 公司技术储备 - 拥有55项知识产权（28项发明专利），医疗SoC芯片量产经验超8年，红外测温/人体秤芯片市占率领先 [8] - 工控领域掌握4-20mA DAC电路技术，能耗与精度优于行业水平 [10] - 研发人员占比超60%，近30名硕博士组成核心团队，与多所高校建立联合实验室 [11][12]