董事会决议与公司治理调整 - 选举吕汉泉为执行董事及法定代表人 任期至第二届董事会届满 [3] - 选举余景选 陈英骅 何乐年为审计委员会成员 余景选任召集人 独立董事占比过半 [5] - 所有议案表决结果均为7票同意 0票反对 0票弃权 [4][6][8][11] 募集资金使用与管理 - 使用不超过3500万元募集资金向全资子公司晶华智芯提供借款 用于研发中心建设项目 [7][27] - 借款利率参照一年期LPR 期限不超过2年 资金仅限用于募投项目 [28] - 晶华智芯增设募集资金专用账户 专用于存储和管理募集资金 [10][16] 募投项目调整与实施 - 研发中心建设项目增加智能家电控制芯片开发内容 并新增晶华智芯为实施主体 [15][27] - 原募投项目高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目终止实施 [27] - 智慧健康医疗ASSP芯片 工控仪表芯片及研发中心建设项目实施期限延长至2027年7月 [27] 股东大会决议与制度修订 - 2025年第一次临时股东大会审议通过10项治理制度修订 包括股东会议事规则 董事会议事规则等 [21][22] - 变更注册资本 调整利润分配政策 取消监事会并修订公司章程等议案获通过 [21] - 议案2属特别决议 获三分之二以上表决权通过 其余普通议案获二分之一以上通过 [23] 公司融资与资金状况 - 公司首次公开发行1664万股 发行价62.98元 募集资金总额10.48亿元 净额9.21亿元 [13][24] - 募集资金已全部存放于专项账户 并签署三方监管协议 [14][25] - 全资子公司晶华智芯成立于2024年9月 注册资本3300万元 公司持股100% [29][30]

募集资金基本情况 - 首次公开发行人民币普通股1664万股 每股发行价格62.98元 募集资金总额10.48亿元[1] - 减除发行费用1.27亿元后 募集资金净额为9.21亿元[1] - 募集资金于2022年7月26日经天健会计师事务所验资确认全部到位[1] 募集资金账户管理 - 已与保荐机构及监管银行签署三方监管协议并开设专用账户[2] - 账户开立符合科创板上市规则及自律监管指引要求[2] - 新增账户仅用于存储管理和使用募集资金 不用于其他用途[3] 研发中心建设项目调整 - 原实施主体为晶华微 现增加全资子公司深圳晶华智芯为实施主体[2] - 项目新增"智能家电控制芯片的开发设计研究"内容[2] - 增加晶华智芯注册地址为项目实施地点[2] 账户增设目的及影响 - 为提高募集资金使用效率和项目实施进度[2] - 便于公司募集资金的结算和管理[3] - 符合上市公司募集资金监管规则及公司管理制度[3]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股1,664万股 每股发行价格为62.98元 募集资金总额为1,047,987,200元 扣除发行费用127,450,183.35元后 募集资金净额为920,537,016.65元 资金已于2022年7月26日全部到位[1] 募投项目调整情况 - 智慧健康医疗及产业化项目和研发中心建设项目实施期限延长至2027年7月 工控仪表芯片升级及产业化项目和高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目终止实施[2][3][5] - 研发中心建设项目增加全资子公司深圳晶华智芯微电子有限公司为实施主体 并增加智能家电控制芯片的开发设计研究内容[5] - 原计划投入募集资金总额为75,000万元 调整后投入募集资金总额仍为75,000万元[3][5] 募集资金借款安排 - 公司拟使用部分募集资金向全资子公司晶华智芯提供总额不超过3,500万元借款 用于研发中心建设项目实施[5] - 借款利率参照一年期LPR确定 每笔借款期限不超过2年 可提前偿还或到期续借[6] - 借款将存放于晶华智芯开立的募集资金专用账户 仅限用于募投项目建设[6] 借款对象财务情况 - 晶华智芯2024年末资产总额4,353.70万元 负债总额1,105.22万元 资产净额3,248.48万元[7] - 2024年度营业收入1,110.20万元 净利润-51.52万元 扣非净利润-70.74万元[7] - 2025年一季度末资产总额5,251.15万元 负债总额1,969.53万元 资产净额3,281.62万元[7] - 2025年一季度营业收入890.42万元 净利润33.13万元 扣非净利润32.94万元[7] 资金管理及风控措施 - 公司 晶华智芯将与保荐机构及监管银行签订募集资金专户存储四方监管协议[8] - 严格按照监管规则使用募集资金 对资金使用实施有效监管[8][9] - 借款事项已经公司第二届董事会第十八次会议审议通过[9] 保荐机构核查意见 - 保荐机构认为公司已履行必要审批程序 借款事项符合募集资金使用计划[9][10] - 不存在损害公司和股东利益的情形 不影响募集资金使用计划的正常进行[9][10] - 保荐机构对本次借款事项无异议[10]

募投项目调整 - 公司拟对"智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目"、"工控仪表芯片升级及产业化项目"和"研发中心建设项目"延期，原定2025年达到预定可使用状态延期至2026年[10][11] - 延期主要由于半导体市场周期性调整、需求下滑导致行业去库存周期延长，以及公司为控制成本、降低风险而放缓进度[11][12] - "高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目"拟终止，该项目已投入3149.81万元，剩余资金15284.06万元将寻找新项目[20][21] - 研发中心建设项目增加"智能家电控制芯片的开发设计研究"内容，并新增实施主体晶华智芯及深圳实施地点[22][23][28] 公司治理变更 - 公司总股本由9297.44万股增至12089.11万股，注册资本相应由9297.44万元增至12089.11万元[30][31] - 拟取消监事会设置，相关职能由董事会审计委员会承接，同步修订《公司章程》[32] - 调整利润分配政策以更好保障投资者权益，具体条款同步更新至《公司章程》[31][32] 行业与市场背景 - 医疗设备市场规模2023年达3980亿元，近五年CAGR 14.25%，预计未来保持14%增速[15] - 全球智能家居支出2024年预计1250亿美元，2030年将达1950亿美元，中国2024年市场规模7848亿元但渗透率仍低[26][28] - 工业4.0转型推动工控芯片需求，公司HART芯片技术突破国外垄断，已应用于远程诊断领域[16][17] - 国家政策大力支持集成电路产业，出台《新时期促进集成电路产业高质量发展若干政策》等专项扶持[14][17]

公司项目调整 - 公司将智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目实施期限延长至2027年7月 [1] - 公司终止高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目 因该项目市场竞争环境内卷严重 客户需求和市场竞争不确定性大幅增加 继续推进可能导致实际收益难以匹配投入成本 [1][3] - 终止项目累计投入3149.81万元 剩余募集资金仍存放于原专用账户 公司将寻找盈利能力较强且有发展前景的新项目合理使用 [1][3] 项目投资进度 - 智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目累计投入5556.18万元 投资进度26.35% [3] - 工控仪表芯片升级及产业化项目累计投入2996.32万元 投资进度15.71% [3] - 研发中心建设项目累计投入3182.01万元 投资进度25.82% [3] 行业市场环境 - 2023年全球模拟芯片市场规模812.3亿美元 同比下滑8.7% 2024年预计小幅下滑2.7% 2025年有望实现6.7%修复性增长达843.4亿美元 [2] - 半导体行业受宏观环境复杂、终端需求结构性下滑、市场竞争加剧影响 进入深度转型调整期 [1][2] - 全球消费电子市场需求疲软 半导体行业经历较长去库存阶段 但汽车、工业自动化和数据中心等领域提供结构性需求拉动 [2] 公司战略调整 - 公司主动聚焦核心业务 通过"收缩与拓展"并行策略灵活应对市场变化 [5][6] - 研发中心建设项目新增智能家电控制芯片的开发设计研究 并将全资子公司智芯微纳入实施主体 [6] - 智芯微2024年推出的CBM7216芯片进入苏泊尔、澳柯玛供应链 CBM7326芯片在美的厨卫实现小规模出货 [6] 财务表现 - 2024年公司实现营收1.35亿元 同比增长6.34% [9] - 医疗健康SoC芯片毛利率同比下降13.6个百分点 工业控制及仪表芯片毛利率微降2.1个百分点 智能感知SoC芯片毛利率逆势提升17.06个百分点 [6] - 工业控制及仪表芯片销售数量同比增长41.36% 收入同比增长26.11% [9] - 2025年一季度合并营收3704.04万元 同比增长38.7% 智能家电控制芯片业务贡献突出 [8] 智能家电业务发展 - 智能家电控制芯片业务受益于政策支持 2024年国务院政府工作报告提出培育智能家居等新消费增长点 [7] - 2024年全球智能家居设备支出同比增长7%至1250亿美元 预计2030年接近1950亿美元 [8] - 2024年中国智能家居市场规模预计7848亿元 同比增长10% 渗透率显著低于其他国家有较大提升空间 [8] - 智芯微在智能家电控制芯片领域具备成熟技术储备 与公司模拟芯片设计经验形成协同 [6][8]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股1,664万股，每股发行价格为62.98元，募集资金总额为1,047,987,200元，扣除发行费用127,450,183.35元后，募集资金净额为920,537,016.65元 [1] - 募集资金到账后全部存放于专项账户，并签署三方监管协议 [2] 募投项目投资进度 - 截至2025年5月31日，募集资金累计投入19,993.20万元，整体投资进度26.66% [2] - 智慧健康医疗ASSP芯片项目投入5,104.06万元（进度25.52%），工控仪表芯片项目投入6,739.33万元（进度33.70%），研发中心项目投入8,150.00万元（进度40.75%） [2] - 公司采用自有资金和承兑汇票先行支付募投项目款项，后续通过募集资金置换 [2] 募投项目延期情况 - 智慧健康医疗ASSP芯片项目延期至2026年12月，工控仪表芯片项目延期至2026年6月，研发中心项目延期至2026年6月 [3] - 延期原因包括半导体行业周期性调整、消费电子需求疲软、技术快速迭代导致市场环境变化 [4] - 房地产市场价格波动导致19.56%-22.32%的场地购置资金延缓使用 [5] 募投项目终止情况 - 终止"高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目"，剩余资金15,284.06万元（含利息）将用于新项目 [13] - 终止原因为市场竞争内卷严重，经济效益不可行，公司将资源聚焦医疗健康、工控仪表、智能家电和电池管理四大领域 [14][15] 研发中心项目调整 - 新增"智能家电控制芯片开发设计研究"内容，研发方向扩展至32位MCU架构芯片的安全高可靠性设计 [16] - 新增全资子公司深圳晶华智芯为实施主体，新增深圳市南山区为实施地点 [16] - 调整依据为智能家居政策支持及市场需求，2024年全球智能家居支出达1,250亿美元，预计2030年突破2,000亿美元 [19][20] 行业与政策背景 - 健康中国战略推动医疗电子市场增长，2023年中国医疗设备规模达3,980亿元（CAGR 14.25%） [7] - 工业4.0政策加速工控芯片国产替代，公司HART调制解调器芯片已突破国外垄断 [9] - 智能家居获国务院及工信部政策支持，2025年三部门联合推动轻工业数字化转型 [19] 公司技术储备 - 拥有55项知识产权（28项发明专利），医疗SoC芯片量产经验超8年，红外测温/人体秤芯片市占率领先 [8] - 工控领域掌握4-20mA DAC电路技术，能耗与精度优于行业水平 [10] - 研发人员占比超60%，近30名硕博士组成核心团队，与多所高校建立联合实验室 [11][12]