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龍鹰二号Lite
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湖北、山东首单AIC基金投了座舱芯片
36氪· 2025-08-25 11:18
融资情况 - 公司完成规模超10亿元人民币的B轮融资 [1] - 融资由中国国有企业结构调整基金二期领投 多地国资产业基金跟投 [1] - 获得湖北 山东两省AIC首单出资 以及央企险资太平金控的战略投资 [1][4] - 湖北AIC基金湖北长江千帆企航股权投资基金出资金额1亿元 [5] - 山东AIC股权项目涉及青岛融汇芯科企航股权投资基金 [5] - 公司至今已进行5轮融资 投资方包括红杉中国 海尔资本 浦银国际 中芯聚源 嘉御资本等 [4] 业务布局与产品进展 - 除汽车芯片外 公司正积极布局具身智能 低空经济 边缘计算等领域 [1] - 公司聚焦高性能车规级芯片及解决方案 多款产品已在吉利 一汽红旗 东风等车企应用 [2] - 自研7纳米车规级智能座舱芯片"龍鹰一号"在国内外数十款主力车型应用或定点 [2] - 2024年推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号" 填补国产同等算力智能驾驶芯片空白 [2] - 新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite"系列正在研发中 [2] - 公司是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的芯片供应商 [2] 行业竞争与市场地位 - 高通在国内智能座舱域控SoC市场占有率高达70% 主导市场 [2] - 2024年车企选用本土芯片方案的占比提升至7.4% 相比2023年提高3倍 [3] - 国产化加速 公司通过7nm工艺 AI大模型等技术突破逐步缩小与高通差距 [3] - 座舱芯片正从"单一算力竞赛"走向"工艺-架构-生态"全维度竞争 [2] - 中端市场放量与国产供应链崛起将决定未来三年座次重排 [2] 战略规划与展望 - 公司计划2025年出货量超百万片 将来两到三年内至少占25%份额 [4] - 公司计划今年申报IPO 明年上市 [4] - 汽车芯片厂商将经历从百花齐放到合并兼容阶段 最后集中到只有2-3家 [4] - 未来座舱芯片和智驾芯片都不会超过三家 [4] - AIC基金是投早投小投硬科技的"耐心资本" 为本土硬科技企业提供关键支撑 [5][6]
芯擎科技获10亿元融资
长江日报· 2025-08-21 08:28
融资与市场认可 - 公司完成B轮融资规模超10亿元人民币由国调二期基金领投多地国资产业基金跟投并成功拿下湖北山东两省首单AIC股权项目成为国家科技金融改革试点的标杆受益企业[1] - 公司2018年成立于武汉经开区专注于高端汽车电子芯片以及整体解决方案的研发与销售已跻身国家级专精特新小巨人行列成为湖北省人工智能产业链链主企业[1] - 公司产品已在吉利一汽红旗东风等车企应用并在东南亚欧洲和美洲等国家和地区实现定点或应用2024年智能座舱芯片市场占有率位居国内第一[1] 产品与技术突破 - 公司自主研发7纳米车规级智能座舱芯片龍鹰一号实现国产高端汽车芯片领域技术突破已在国内外数十款主力车型应用或定点[2] - 2024年推出全场景高阶辅助驾驶芯片星辰一号直接对标国际先进主流产品填补国产同等算力智能驾驶芯片空白[2] - 新一代座舱芯片龍鹰二号Ultra和龍鹰二号Lite系列正在研发中[2] 战略布局与增长前景 - 公司正积极探索布局第二增长曲线已在具身智能低空经济边缘计算等领域展现强劲上升势头[2] - 公司将继续保持技术创新和市场拓展双重优势加大研发投入持续推动中国汽车智能化升级和发展[2] - 在上海国际车展上搭载龍鹰一号工业芯片的机器人备受瞩目[2]
智能座舱赛道 现10亿级融资
上海证券报· 2025-08-20 00:09
公司融资与资本动态 - 芯擎科技于8月19日宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资 [1] - 本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期领投,多地国资产业基金跟投,并获得湖北、山东两省首单AIC股权项目 [1] - 公司在2022年获得三轮融资,包括中国一汽数亿元独家A轮融资、红杉中国领投约10亿元A轮融资、上海国盛集团等参与的约5亿元A+轮融资 [2] 公司产品与技术进展 - 公司于2021年底发布国内首款7纳米车规级智能座舱芯片"龍鹰一号",并于2023年正式量产并规模化交付 [2] - "龍鹰一号"已获得国内外数十款主力车型的应用或定点,包括一汽红旗、吉利领克、银河系列以及德国大众的海外车型 [2] - 2024年公司推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号",并正在研发新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite" [3] 公司市场地位与竞争格局 - 在2024年国内乘用车市场智能座舱域控芯片市占率排名中,芯擎科技位列第四,仅次于高通、超威半导体、瑞萨电子 [2] - 公司与第三名瑞萨电子的市占率差距由2023年的7%缩小至2024年的0.7% [2] - 在国产智能座舱域控芯片企业中,芯擎科技的装机量连续两年超越华为,位列榜首 [2] 智能座舱行业发展趋势 - 2020至2024年间,中国市场前装标配座舱域控的乘用车累计交付量年复合增长率高达97% [5] - 单价20万元以下车型成为座舱域控搭载主力军,其中15万元至20万元区间的搭载量份额达21.69%,年复合增长率超过151% [5] - 智能座舱领域资本动向密集,2024年以来多家企业如镁佳股份、四维智联、博泰车联网积极筹备赴港上市 [5]
芯擎科技完成新一轮超10亿人民币融资,汪凯:持续拓宽护城河,让更多产品用上更好的「中国芯」
IPO早知道· 2025-08-19 18:11
融资与战略合作 - 公司完成规模超10亿元人民币的B轮融资,由国调二期基金领投,多地国资产业基金跟投 [2] - 公司获得湖北、山东两省首单AIC股权项目以及央企险资太平金控的战略投资 [2] - 公司跻身国家科技金融改革试点的标杆受益企业行列,深度融入"科技-产业-金融"的国家级循环 [2] 市场地位与产品 - 2024年公司在国产智能座舱芯片市占率第一,是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的供应商 [3] - 公司推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片"龍鹰一号",已在国内外数十款主力车型里应用或定点 [3] - 2024年公司推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号",对标国际先进主流产品,在CPU性能、AI算力等关键指标上实现全面提升 [3] 技术研发与生态布局 - 公司正在研发新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite" [3] - 公司秉持"大生态"开放合作模式,在具身智能、低空经济、边缘计算等领域布局第二增长曲线 [4] - 搭载公司"龍鹰一号"工业芯片的机器人在上海国际车展上备受瞩目 [4] 行业前景与战略 - 全球智能汽车发展飞速,即将进入淘汰赛阶段 [4] - 公司在新一轮融资后将加大研发投入,持续拓宽护城河 [4] - 公司致力于让更多产品用上更好的"中国芯" [4]