融资情况 - 公司完成规模超10亿元人民币的B轮融资 [1] - 融资由中国国有企业结构调整基金二期领投 多地国资产业基金跟投 [1] - 获得湖北 山东两省AIC首单出资 以及央企险资太平金控的战略投资 [1][4] - 湖北AIC基金湖北长江千帆企航股权投资基金出资金额1亿元 [5] - 山东AIC股权项目涉及青岛融汇芯科企航股权投资基金 [5] - 公司至今已进行5轮融资 投资方包括红杉中国 海尔资本 浦银国际 中芯聚源 嘉御资本等 [4] 业务布局与产品进展 - 除汽车芯片外 公司正积极布局具身智能 低空经济 边缘计算等领域 [1] - 公司聚焦高性能车规级芯片及解决方案 多款产品已在吉利 一汽红旗 东风等车企应用 [2] - 自研7纳米车规级智能座舱芯片"龍鹰一号"在国内外数十款主力车型应用或定点 [2] - 2024年推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号" 填补国产同等算力智能驾驶芯片空白 [2] - 新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite"系列正在研发中 [2] - 公司是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的芯片供应商 [2] 行业竞争与市场地位 - 高通在国内智能座舱域控SoC市场占有率高达70% 主导市场 [2] - 2024年车企选用本土芯片方案的占比提升至7.4% 相比2023年提高3倍 [3] - 国产化加速 公司通过7nm工艺 AI大模型等技术突破逐步缩小与高通差距 [3] - 座舱芯片正从"单一算力竞赛"走向"工艺-架构-生态"全维度竞争 [2] - 中端市场放量与国产供应链崛起将决定未来三年座次重排 [2] 战略规划与展望 - 公司计划2025年出货量超百万片 将来两到三年内至少占25%份额 [4] - 公司计划今年申报IPO 明年上市 [4] - 汽车芯片厂商将经历从百花齐放到合并兼容阶段 最后集中到只有2-3家 [4] - 未来座舱芯片和智驾芯片都不会超过三家 [4] - AIC基金是投早投小投硬科技的"耐心资本" 为本土硬科技企业提供关键支撑 [5][6]

融资与市场认可 - 公司完成B轮融资规模超10亿元人民币由国调二期基金领投多地国资产业基金跟投并成功拿下湖北山东两省首单AIC股权项目成为国家科技金融改革试点的标杆受益企业[1] - 公司2018年成立于武汉经开区专注于高端汽车电子芯片以及整体解决方案的研发与销售已跻身国家级专精特新小巨人行列成为湖北省人工智能产业链链主企业[1] - 公司产品已在吉利一汽红旗东风等车企应用并在东南亚欧洲和美洲等国家和地区实现定点或应用2024年智能座舱芯片市场占有率位居国内第一[1] 产品与技术突破 - 公司自主研发7纳米车规级智能座舱芯片龍鹰一号实现国产高端汽车芯片领域技术突破已在国内外数十款主力车型应用或定点[2] - 2024年推出全场景高阶辅助驾驶芯片星辰一号直接对标国际先进主流产品填补国产同等算力智能驾驶芯片空白[2] - 新一代座舱芯片龍鹰二号Ultra和龍鹰二号Lite系列正在研发中[2] 战略布局与增长前景 - 公司正积极探索布局第二增长曲线已在具身智能低空经济边缘计算等领域展现强劲上升势头[2] - 公司将继续保持技术创新和市场拓展双重优势加大研发投入持续推动中国汽车智能化升级和发展[2] - 在上海国际车展上搭载龍鹰一号工业芯片的机器人备受瞩目[2]

智能座舱加速渗透市场之际，8月19日，汽车电子芯片企业芯擎科技宣布于近日完成规模超10亿元人民 币的B轮融资。 产业方面，随着智能座舱从"新概念"走向"新车标配"，我国的智能座舱域控市场迎来高速扩容。 本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期领投，多地国资产业基金跟投。同时，芯擎科技还获得了湖 北、山东两省首单AIC股权项目，在国资、银资、险资以及产业链协同资本等多维度实现里程碑式进 展。 "新玩家"撬动市场 公开资料显示，芯擎科技的"龍鹰一号"已于2023年正式量产并规模化交付，目前已斩获国内外数十款主 力车型的应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海 外车型。 2024年，芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号"，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性 能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。在不久前结束的2025香港车博会上，芯 擎科技CEO汪凯表示，公司正在研发新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite"。 产业+资本双重加速 当下，智能座舱赛道正处于产业与资本的双重加速期。 作为智能汽车座舱芯片领域的"新玩家"，芯擎科 ...

融资与战略合作 - 公司完成规模超10亿元人民币的B轮融资，由国调二期基金领投，多地国资产业基金跟投 [2] - 公司获得湖北、山东两省首单AIC股权项目以及央企险资太平金控的战略投资 [2] - 公司跻身国家科技金融改革试点的标杆受益企业行列，深度融入"科技-产业-金融"的国家级循环 [2] 市场地位与产品 - 2024年公司在国产智能座舱芯片市占率第一，是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的供应商 [3] - 公司推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片"龍鹰一号"，已在国内外数十款主力车型里应用或定点 [3] - 2024年公司推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号"，对标国际先进主流产品，在CPU性能、AI算力等关键指标上实现全面提升 [3] 技术研发与生态布局 - 公司正在研发新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite" [3] - 公司秉持"大生态"开放合作模式，在具身智能、低空经济、边缘计算等领域布局第二增长曲线 [4] - 搭载公司"龍鹰一号"工业芯片的机器人在上海国际车展上备受瞩目 [4] 行业前景与战略 - 全球智能汽车发展飞速，即将进入淘汰赛阶段 [4] - 公司在新一轮融资后将加大研发投入，持续拓宽护城河 [4] - 公司致力于让更多产品用上更好的"中国芯" [4]